一種有機電致發(fā)光器件及其制備方法、顯示裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了一種有機電致發(fā)光器件及其制備方法、顯示裝置，有機電致發(fā)光器件包括襯底基板、封裝結(jié)構(gòu)、位于襯底基板和封裝結(jié)構(gòu)之間的有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)、以及柔性電路板FPC；襯底基板設(shè)有周邊走線結(jié)構(gòu)；周邊走線結(jié)構(gòu)包括焊接部；襯底基板設(shè)有開口位于襯底基板背離有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)一側(cè)表面以露出焊接部的凹陷部，F(xiàn)PC的焊接端子位于凹陷部內(nèi)、且焊接于焊接部。上述有機電致發(fā)光器件中，柔性電路板無需自周邊走線結(jié)構(gòu)背離襯底基板的一側(cè)彎折至襯底基板背離有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)的一側(cè)，有機電致發(fā)光器件的邊框處無需預(yù)留出柔性電路板的彎轉(zhuǎn)空間，因此可以減小有機電致發(fā)光器件的邊框?qū)挾取?br> 【專利說明】一種有機電致發(fā)光器件及其制備方法、顯示裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種有機電致發(fā)光器件及其制備方法、顯示
>J-U ρ?α裝直。

【背景技術(shù)】
[0002]在顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，有機電致發(fā)光器件是實現(xiàn)柔性顯示的一種重要結(jié)構(gòu)。
[0003]與其他顯示裝置相同，有機電致發(fā)光器件的窄邊框設(shè)計也是本領(lǐng)域技術(shù)人員研究的一個重要方向。
[0004]如圖1和圖2所示，有機電致發(fā)光器件包括襯底基板01、緩沖層02、位于有效顯示區(qū)域內(nèi)的薄膜晶體管開關(guān)TFT走線、位于非顯示區(qū)域的周邊走線結(jié)構(gòu)、形成于有效顯示區(qū)域內(nèi)的有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)04、封裝基板06、形成于封裝基板06與有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)04之間的防氧化結(jié)構(gòu)05，周邊走線結(jié)構(gòu)具有周邊走線031、焊接部032以及連接焊接部032與周邊走線031的連接電路走線033，柔性電路板07的焊接端08焊接于焊接部032上，以實現(xiàn)柔性電路板07與周邊走線031的電連接。
[0005]但是，現(xiàn)有技術(shù)中，柔性電路板07的焊接端08焊接于焊接部032背離襯底基板01的一側(cè)，柔性電路板07需要彎轉(zhuǎn)至襯底基板01背離封裝基板06的一側(cè)，進而導(dǎo)致有機電致發(fā)光器件與柔性電路板07相對的側(cè)邊需要預(yù)留出柔性電路板07的彎轉(zhuǎn)寬度，如圖1中所示寬度D，進而導(dǎo)致有機電致發(fā)光器件的邊框?qū)挾容^大。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供一種有機電致發(fā)光器件及其制備方法、顯示裝置，該有機電致發(fā)光器件中的邊框不需要為柔性電路板的彎轉(zhuǎn)預(yù)留空間，進而能夠減小有機電致發(fā)光器件的邊框覽度。
[0007]為達到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:
[0008]一種有機電致發(fā)光器件，包括襯底基板、封裝結(jié)構(gòu)、位于所述襯底基板和所述封裝結(jié)構(gòu)之間的有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)、以及柔性電路板FPC ；所述襯底基板設(shè)有與所述有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)部走線電連接的周邊走線結(jié)構(gòu)；所述周邊走線結(jié)構(gòu)包括焊接部；所述襯底基板設(shè)有開口位于所述襯底基板背離所述有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)一側(cè)表面以露出所述焊接部的凹陷部，所述FPC的焊接端子位于所述凹陷部內(nèi)、且焊接于所述焊接部。
[0009]上述有機電致發(fā)光器件中，襯底基板設(shè)有開口位于襯底基板背離有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)一側(cè)表面以露出所述焊接部的凹陷部，柔性電路板的焊接端子直接從襯底基板背離有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)的一側(cè)伸入凹陷部內(nèi)且與焊接部焊接，因此，柔性電路板無需自周邊走線結(jié)構(gòu)背離襯底基板的一側(cè)彎折至襯底基板背離有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)的一側(cè)，有機電致發(fā)光器件的邊框處無需預(yù)留出柔性電路板的彎轉(zhuǎn)空間，因此可以減小有機電致發(fā)光器件的邊框?qū)挾取?br> [0010]優(yōu)選地，所述周邊走線結(jié)構(gòu)還包括與有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)走線電連接的周邊走線、連接所述焊接部和所述周邊走線的擴散電路走線。
[0011]優(yōu)選地，所述周邊走線結(jié)構(gòu)包括第一走線層和第二走線層，所述第一走線層位于所述第二走線層與所述襯底基板之間；所述焊接部形成于所述第一走線層，所述第二走線層上設(shè)有觸點部，所述第一走線層與所述第二走線層之間通過所述觸點部電連接。
[0012]優(yōu)選地，所述周邊走線結(jié)構(gòu)中，所述擴散電路走線設(shè)置于所述第一走線層，且所述周邊走線的至少一部分設(shè)置于所述第一走線層，所述第二走線層設(shè)有的觸點部中包括與所述周邊走線中設(shè)置于所述第一走線層的走線電連接、且與所述有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)走線電連接的觸點部。
[0013]優(yōu)選地，所述第一走線層與所述第二走線層之間設(shè)有絕緣層，所述絕緣層設(shè)有與所述第二走線層設(shè)有的觸點部對應(yīng)的過孔區(qū)域，所述第一走線層與所述觸點部對應(yīng)的部位通過所述過孔區(qū)域穿過所述絕緣層與所述觸點部電連接。
[0014]優(yōu)選地，所述焊接部位于所述第一走線層的中部。
[0015]優(yōu)選地，所述周邊走線結(jié)構(gòu)包括沿所述襯底基板朝向所述有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)方向依次排列的第三走線層、第四走線層和第五走線層，其中:
[0016]所述焊接部設(shè)置于所述第三走線層；
[0017]所述擴散電路走線和所述周邊走線設(shè)置于所述第四走線層，且所述第四走線層設(shè)有與所述第三走線層電連接的觸點部；
[0018]所述第五走線層內(nèi)設(shè)有與所述周邊走線電連接、且與所述有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)走線電連接的觸點部。
[0019]優(yōu)選地,所述周邊走線結(jié)構(gòu)中:
[0020]所述第三走線層與所述第四走線層之間設(shè)有絕緣層，所述第三走線層與所述第四走線層設(shè)置的觸點部對應(yīng)的部位穿過絕緣層與第四走線層設(shè)置的觸點部電連接；
[0021]所述第四走線層與所述第五走線層之間設(shè)有絕緣層，所述第四走線層與所述第五走線層設(shè)置的觸點部對應(yīng)的部位穿過絕緣層與第五走線層設(shè)置的觸點部電連接。
[0022]優(yōu)選地，所述焊接部位于所述第三走線層的中部。
[0023]優(yōu)選地，所述襯底基板為柔性襯底基板，且所述封裝結(jié)構(gòu)為柔性封裝結(jié)構(gòu)。
[0024]優(yōu)選地，所述襯底基板為PI膜。
[0025]優(yōu)選地，所述封裝結(jié)構(gòu)為由多層有機薄膜和無機薄膜交疊形成的封裝薄膜。
[0026]本發(fā)明還提供了一種顯示裝置，包括上述技術(shù)方案中提供的任意一種有機電致發(fā)光器件。
[0027]本發(fā)明還提供了一種有機電致發(fā)光器件制備方法，包括:
[0028]在襯底基板上形成周邊走線結(jié)構(gòu)和有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)、并將封裝結(jié)構(gòu)與襯底基板封裝配合，其中所述周邊走線結(jié)構(gòu)具有焊接部；
[0029]在襯底基板上形成開口位于所述襯底基板背離所述有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)一側(cè)表面上以露出所述焊接部的凹陷部；
[0030]將柔性電路板的焊接端子伸入所述凹陷部內(nèi)，將柔性電路板的焊接端子焊接在焊接部上。
[0031]優(yōu)選地，所述在襯底基板上形成周邊走線結(jié)構(gòu)和有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)、并將封裝結(jié)構(gòu)與襯底基板封裝配合之前還包括:
[0032]在玻璃基板上涂覆PI液；
[0033]對玻璃基板上涂覆的PI液進行烘烤以形成襯底基板；
[0034]所述在襯底基板上形成開口位于所述襯底基板背離所述有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)一側(cè)表面上以露出所述焊接部的凹陷部之前還包括:
[0035]將在襯底基板上形成周邊走線結(jié)構(gòu)和有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)、并將封裝結(jié)構(gòu)與襯底基板封裝配合之后的結(jié)構(gòu)從玻璃基板上剝離。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0036]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中有機電致發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖2為圖1所示結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光器件中周邊走線結(jié)構(gòu)以及柔性電路板的分布示意圖；
[0038]圖3為本發(fā)明一種實施例提供的有機電致發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖4a為本發(fā)明另一種實施例提供的有機電致發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖4b為圖4a所示結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光器件中第二走線層中的走線分布示意圖；
[0041]圖4c為圖4a所示結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光器件中第一走線層中的走線分布示意圖；
[0042]圖5a為本發(fā)明另一種實施例提供的有機電致發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0043]圖5b為圖5a所示結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光器件中第二走線層中的走線分布示意圖；
[0044]圖5c為圖5a所示結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光器件中第一走線層中的走線分布示意圖；
[0045]圖6a為本發(fā)明另一種實施例中提供的有機電致發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0046]圖6b為圖6a所示結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光器件中第五走線層中的走線分布示意圖；
[0047]圖6c為圖6a所示結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光器件中第四走線層中的走線分布示意圖；
[0048]圖6d為圖6a所示結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光器件中第三走線層中的走線分布示意圖。

【具體實施方式】
[0049]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0050]如圖3所示，本發(fā)明提供的有機電致發(fā)光器件包括襯底基板1、封裝結(jié)構(gòu)7、位于襯底基板I和封裝結(jié)構(gòu)7之間的有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5、以及柔性電路板FPC 4 ;襯底基板I設(shè)有與有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5內(nèi)部走線電連接的周邊走線結(jié)構(gòu)3 ;周邊走線結(jié)構(gòu)3包括焊接部32 ;襯底基板I設(shè)有開口位于襯底基板I背離有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5 —側(cè)表面以露出焊接部的凹陷部，F(xiàn)PC 4的焊接端子41位于凹陷部內(nèi)、且焊接于焊接部32。
[0051]上述有機電致發(fā)光器件中，襯底基板I設(shè)有開口位于襯底基板I背離有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5 —側(cè)表面以露出焊接部32的凹陷部，柔性電路板4的焊接端子41直接從襯底基板I背離有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5的一側(cè)伸入凹陷部內(nèi)且與焊接部32焊接，實現(xiàn)柔性電路板4與周邊走線結(jié)構(gòu)3的電連接；因此，柔性電路板4無需自焊接部32背離襯底基板I的一側(cè)彎折至襯底基板I背離有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5的一側(cè)，有機電致發(fā)光器件的邊框處無需預(yù)留出柔性電路板4的彎轉(zhuǎn)空間，因此可以減小有機電致發(fā)光器件的邊框?qū)挾取?br> [0052]請繼續(xù)參考圖3，一種優(yōu)選實施方式中，上述封裝結(jié)構(gòu)7可以為封裝基板，襯底基板I與周邊走線結(jié)構(gòu)3之間設(shè)有緩沖層2，且有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5與封裝結(jié)構(gòu)7之間形成容腔6，容腔內(nèi)可以填充氮氣、惰性氣體、樹脂、或干燥劑等，以提高對水氧等的阻隔性。
[0053]當(dāng)然，上述襯底基板I可以為柔性襯底基板，同時，封裝結(jié)構(gòu)7為柔性封裝薄膜，以使有機電致發(fā)光器件形成柔性顯示器件。其中，襯底基板可以為具有載板結(jié)構(gòu)的PI膜，封裝結(jié)構(gòu)7可以為由多層有機薄膜和無機薄膜交疊形成的封裝薄膜。
[0054]一種優(yōu)選實施方式中，上述周邊走線結(jié)構(gòu)3還包括與有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5內(nèi)走線電連接的周邊走線31、連接焊接部32和周邊走線31的擴散電路走線。
[0055]在上述優(yōu)先實施方式的基礎(chǔ)上，一種實施方式中，請參考4a_圖4c，圖4a為本發(fā)明另一種實施例提供的有機電致發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4b為圖4a所示結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光器件中第二走線層中的走線分布示意圖；圖4c為圖4a所示結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光器件中第一走線層中的走線分布示意圖。
[0056]如圖4a所示，本實施方式提供的有機電致發(fā)光器件中，周邊走線結(jié)構(gòu)3包括第一走線層34和第二走線層33,第一走線層34位于第二走線層33與襯底基板I之間，第一走線層34與第二走線層33之間設(shè)有絕緣層8 ;如圖4c所示，焊接部32形成于第一走線層34，第二走線層33上設(shè)有觸點部,第一走線層34與第二走線層33之間通過觸點部電連接,如圖4b中所示的觸點部331、觸點部332以及觸點部333，第二走線層33中的觸點部331與第一走線層34中的走線341電連接，第二走線層33中的觸點部332與第一走線層34中的走線342電連接,第二走線層33中的觸點部333與第一走線層34中的走線343電連接,柔性電路板4通過焊接部32將電信號傳輸給第二走線層33內(nèi)的周邊走線334。
[0057]上述結(jié)構(gòu)中，進一步將有機電致發(fā)光器件周邊走線結(jié)構(gòu)3中的焊接部32設(shè)置在第一走線層34中，進而減小了焊接部32在有機電致發(fā)光器件的邊框?qū)挾壬纤嫉某叽纾M而有利于進一步地減小有機電致發(fā)光器件的邊框。
[0058]上述實施方式提供的有機電致發(fā)光器件中，可以先在襯底基板I上形成絕緣材料制備的緩沖層2、在緩沖層I上形成周邊走線結(jié)構(gòu)3以及有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5，然后將封裝結(jié)構(gòu)7與襯底基板I封裝配合，然后，采用激光工藝在襯底基板I背離有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5的一面對襯底基板I進行處理以形成凹陷部，然后將柔性電路板4的焊接端子41焊接在周邊走線結(jié)構(gòu)3的焊接部32上。
[0059]在上述各實施方式的基礎(chǔ)上，焊接部32可以位于第一走線層34的中部。
[0060]另一種實施方式中，請參考圖5a-圖5c,圖5a為本發(fā)明另一種實施例提供的有機電致發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5b為圖5a所示結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光器件中第二走線層中的走線分布示意圖；圖5c為圖5a所示結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光器件中第一走線層中的走線分布示意圖。如圖5a所示，本實施方式提供的有機電致發(fā)光器件中，周邊走線結(jié)構(gòu)3包括第一走線層35和第二走線層36,第一走線層35位于第二走線層36與襯底基板I之間；如圖5c所示，焊接部32形成于第一走線層35，第二走線層36上設(shè)有觸點部，第一走線層35與第二走線層36之間通過觸點部電連接；周邊走線結(jié)構(gòu)3中，如圖5c所示，擴散電路走線設(shè)置于第一走線層35，且周邊走線的至少一部分設(shè)置于第一走線層35 ;如圖5b所示，第二走線層36設(shè)有的觸點部中包括周邊走線中設(shè)置于第一走線層的走線電連接、且與有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)走線電連接的觸點部。
[0061]具體地，擴散電路走線如圖5c中所示的擴散電路走線3511、擴散電路走線3512、擴散電路走線3513、擴散電路走線3514。第一走線層35形成的周邊走線如圖5c中所示的周邊走線352、周邊走線353以及周邊走線354，第二走線層36設(shè)置的觸點部包括觸點部361、觸點部362、觸點部363、觸點部364，且第二走線層36形成周邊走線3611 ;其中，優(yōu)選地，焊接部32設(shè)有集成電路351，且:
[0062]擴散電路走線3511與焊接部32設(shè)有的集成電路351電連接、且與觸點部361電連接，觸點部361與第二走線層36設(shè)置的周邊走線3611電連接、以實現(xiàn)與有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5內(nèi)的走線電連接；
[0063]擴散電路走線3512與焊接部32設(shè)有的集成電路351電連接、且與周邊走線352電連接；周邊走線與第二走線層36設(shè)置的觸點部362電連接、以實現(xiàn)與有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5內(nèi)的走線電連接；
[0064]擴散電路走線3513與焊接部32設(shè)有的集成電路351電連接、且與周邊走線353電連接；周邊走線與第二走線層36設(shè)置的觸點部363電連接、以實現(xiàn)與有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5內(nèi)的走線電連接；
[0065]擴散電路走線3514與焊接部32設(shè)有的集成電路351電連接、且與周邊走線354電連接；周邊走線與第二走線層36設(shè)置的觸點部364電連接、以實現(xiàn)與有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5內(nèi)的走線電連接。
[0066]上述實施方式提供的有機電致發(fā)光器件中，將擴散電路走線和至少一部分周邊走線制備在第一走線層35中，進而能夠使擴散電路走線和設(shè)置在第一走線層35中的周邊走線的寬度不占用有機電致發(fā)光器件中的有效顯示區(qū)域周圍的尺寸，進而進一步減小有機電致發(fā)光器件中相應(yīng)邊框的寬度。
[0067]更具體地，如圖5a所示，第一走線層35與第二走線層36之間設(shè)有絕緣層9，絕緣層9設(shè)有與第二走線層36設(shè)有的觸點部對應(yīng)的過孔區(qū)域，第一走線層35與觸點部對應(yīng)的部位通過絕緣層的過孔區(qū)域穿過絕緣層9與觸點部電連接。
[0068]在上述各實施方式的基礎(chǔ)上，焊接部32可以位于第一走線層35的中部。
[0069]另一種實施方式中，在上述優(yōu)選實施方式的基礎(chǔ)上,請參考圖6a_圖6d,圖6a為本發(fā)明另一種實施例中提供的有機電致發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6b為圖6a所示結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光器件中第五走線層中的走線分布示意圖；圖6c為圖6a所示結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光器件中第四走線層中的走線分布示意圖；圖6d為圖6a所示結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光器件中第三走線層中的走線分布示意圖。本實施方式提供的有機電致發(fā)光器件中，周邊走線結(jié)構(gòu)3包括沿襯底基板I朝向有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5方向依次排列的第三走線層39、第四走線層37和第五走線層38，其中:
[0070]如圖6d所示，焊接部32設(shè)置于第三走線層39 ；
[0071]如圖6c所示，擴散電路走線和周邊走線設(shè)置于第四走線層37，且第四走線層37設(shè)有與第三走線層39電連接的觸點部；如圖6c中所示，第四走線層37設(shè)有擴散電路走線3711、擴散電路走線3721、擴散電路走線3731、擴散電路走線3741、周邊走線371、周邊走線372、周邊走線373、周邊走線374、觸點部375、觸點部376、觸點部377，其中，觸點部375用于與第三走線層39內(nèi)的走線391連接，觸點部376用于與第三走線層39內(nèi)的走線392連接，觸點部377用于與第三走線層39內(nèi)的走線393連接；
[0072]如圖6b所示，第五走線層38內(nèi)設(shè)有與周邊走線電連接、且與有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5內(nèi)走線電連接的觸點部；如圖6b中所示的觸點部381、觸點部382、觸點部383和觸點部384。
[0073]上述結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光器件中，周邊走線結(jié)構(gòu)3中的擴散電路走線、周邊走線以及焊接部均設(shè)置在有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)5與襯底基板1之間，因此，周邊走線結(jié)構(gòu)3中的擴散電路走線、周邊走線以及焊接部均不會占用有效顯示區(qū)域周邊的尺寸，從而能夠進一步地減小有機電致發(fā)光器件中邊框的寬度。
[0074]具體地，如圖6a所示，上述實施方式提供的有機電致發(fā)光器件的周邊走線結(jié)構(gòu)3中:
[0075]第三走線層39與第四走線層37之間設(shè)有絕緣層10，第三走線層39與第四走線層37設(shè)置的觸點部對應(yīng)的部位穿過絕緣層10與第四走線層37設(shè)置的觸點部電連接；
[0076]第四走線層37與第五走線層38之間設(shè)有絕緣層11，第四走線層37與第五走線層38設(shè)置的觸點部對應(yīng)的部位穿過絕緣層11與第五走線層38設(shè)置的觸點部電連接。
[0077]在上述實施方式的基礎(chǔ)上，具體地，焊接部32可以位于第三走線層39的中部。
[0078]本發(fā)明實施例還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括上述任意一種實施方式中提供的有機電致發(fā)光器件
[0079]本發(fā)明實施例還提供了一種上述任意一種實施方式中提供的有機電致發(fā)光器件的制備方法，包括:
[0080]在襯底基板上形成周邊走線結(jié)構(gòu)和有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)、并將封裝結(jié)構(gòu)與襯底基板封裝配合，其中周邊走線結(jié)構(gòu)具有焊接部；
[0081]在襯底基板上形成開口位于襯底基板背離有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)一側(cè)表面上以露出焊接部的凹陷部；
[0082]將柔性電路板的焊接端子伸入凹陷部內(nèi)，將柔性電路板的焊接端子焊接在焊接部上。
[0083]優(yōu)選地，在襯底基板上形成周邊走線結(jié)構(gòu)和有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)、并將封裝結(jié)構(gòu)與襯底基板封裝配合之前還包括:
[0084]在玻璃基板上涂覆PI液；
[0085]對玻璃基板上涂覆的PI液進行烘烤以形成襯底基板；
[0086]在襯底基板上形成開口位于襯底基板背離有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)一側(cè)表面上以露出焊接部的凹陷部之前還包括:
[0087]將在襯底基板上形成周邊走線結(jié)構(gòu)和有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)、并將封裝結(jié)構(gòu)與襯底基板封裝配合之后的結(jié)構(gòu)從玻璃基板上剝離。
[0088]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明實施例進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種有機電致發(fā)光器件，包括襯底基板、封裝結(jié)構(gòu)、位于所述襯底基板和所述封裝結(jié)構(gòu)之間的有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)、以及柔性電路板FPC;所述襯底基板設(shè)有與所述有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)部走線電連接的周邊走線結(jié)構(gòu)；所述周邊走線結(jié)構(gòu)包括焊接部；其特征在于，所述襯底基板設(shè)有開口位于所述襯底基板背離所述有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)一側(cè)表面以露出所述焊接部的凹陷部，所述FPC的焊接端子位于所述凹陷部內(nèi)、且焊接于所述焊接部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述周邊走線結(jié)構(gòu)還包括與有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)走線電連接的周邊走線、連接所述焊接部和所述周邊走線的擴散電路走線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述周邊走線結(jié)構(gòu)包括第一走線層和第二走線層，所述第一走線層位于所述第二走線層與所述襯底基板之間；所述焊接部形成于所述第一走線層，所述第二走線層上設(shè)有觸點部，所述第一走線層與所述第二走線層之間通過所述觸點部電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述周邊走線結(jié)構(gòu)中，所述擴散電路走線設(shè)置于所述第一走線層，且所述周邊走線的至少一部分設(shè)置于所述第一走線層，所述第二走線層設(shè)有的觸點部中包括與所述周邊走線中設(shè)置于所述第一走線層的走線電連接、且與所述有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)走線電連接的觸點部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述第一走線層與所述第二走線層之間設(shè)有絕緣層，所述絕緣層設(shè)有與所述第二走線層設(shè)有的觸點部對應(yīng)的過孔區(qū)域，所述第一走線層與所述觸點部對應(yīng)的部位通過所述過孔區(qū)域穿過所述絕緣層與所述觸點部電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述焊接部位于所述第一走線層的中部。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述周邊走線結(jié)構(gòu)包括沿所述襯底基板朝向所述有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)方向依次排列的第三走線層、第四走線層和第五走線層，其中: 所述焊接部設(shè)置于所述第三走線層； 所述擴散電路走線和所述周邊走線設(shè)置于所述第四走線層，且所述第四走線層設(shè)有與所述第三走線層電連接的觸點部； 所述第五走線層內(nèi)設(shè)有與所述周邊走線電連接、且與所述有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)走線電連接的觸點部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述周邊走線結(jié)構(gòu)中: 所述第三走線層與所述第四走線層之間設(shè)有絕緣層，所述第三走線層與所述第四走線層設(shè)置的觸點部對應(yīng)的部位穿過絕緣層與第四走線層設(shè)置的觸點部電連接； 所述第四走線層與所述第五走線層之間設(shè)有絕緣層，所述第四走線層與所述第五走線層設(shè)置的觸點部對應(yīng)的部位穿過絕緣層與第五走線層設(shè)置的觸點部電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述焊接部位于所述第三走線層的中部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述襯底基板為柔性襯底基板，且所述封裝結(jié)構(gòu)為柔性封裝結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述襯底基板為PI膜。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)為由多層有機薄膜和無機薄膜交疊形成的封裝薄膜。
13.—種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1?12任一項所述的有機電致發(fā)光器件。
14.一種如權(quán)利要求1?12任一項所述的有機電致發(fā)光器件的制備方法,其特征在于，包括: 在襯底基板上形成周邊走線結(jié)構(gòu)和有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)、并將封裝結(jié)構(gòu)與襯底基板封裝配合，其中所述周邊走線結(jié)構(gòu)具有焊接部； 在襯底基板上形成開口位于所述襯底基板背離所述有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)一側(cè)表面上以露出所述焊接部的凹陷部；將柔性電路板的焊接端子伸入所述凹陷部內(nèi)，將柔性電路板的焊接端子焊接在焊接部上。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的制備方法，其特征在于: 所述在襯底基板上形成周邊走線結(jié)構(gòu)和有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)、并將封裝結(jié)構(gòu)與襯底基板封裝配合之前還包括: 在玻璃基板上涂覆PI液； 對玻璃基板上涂覆的PI液進行烘烤以形成襯底基板； 所述在襯底基板上形成開口位于所述襯底基板背離所述有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)一側(cè)表面上以露出所述焊接部的凹陷部之前還包括: 將在襯底基板上形成周邊走線結(jié)構(gòu)和有機電致發(fā)光結(jié)構(gòu)、并將封裝結(jié)構(gòu)與襯底基板封裝配合之后的結(jié)構(gòu)從玻璃基板上剝離。
【文檔編號】H01L51/52GK104409656SQ201410708765
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月27日
【發(fā)明者】藤野誠治, 黃國東, 曾慶慧 申請人:京東方科技集團股份有限公司