貼片led燈芯片粘片結(jié)構(gòu)及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種貼片LED燈芯片粘片結(jié)構(gòu)和制作方法，它包括燈本體，所述燈本體具有光杯，所述光杯底部間隔分布有紅色、綠色和藍(lán)色芯片的正極塊和它們各自的負(fù)極塊，連接于所述正極塊和所述負(fù)極塊的金道，其特征在于：所述正極塊或/和所述負(fù)極塊下方設(shè)置有錫膏層。其工藝方法包括：備料、粘片、檢驗(yàn)、回流焊、封膠、再檢驗(yàn)、測(cè)試分光、編帶包裝。它具有制造成本低、增強(qiáng)可靠性、工藝簡(jiǎn)化、發(fā)光效率提升、提高芯片散熱性能。該方法工藝簡(jiǎn)單，易于操作，通用性強(qiáng)，大大降低制造成本。
【專利說(shuō)明】貼片[￡0燈芯片粘片結(jié)構(gòu)及其制作方法
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
本發(fā)明涉及到一種貼片120燈芯片粘片結(jié)構(gòu)及其制作方法。
[0002]【【背景技術(shù)】】
據(jù)市場(chǎng)調(diào)查和專利檢索，紅色芯片目前使用芯片尺寸一般為9?12-1正方形；電極是上下電極(一般常用反極性，即上電極是負(fù)極，下電極是正極固晶粘片膠使用銀膠粘接，銀膠是由銀粉和樹(shù)脂組成，對(duì)芯片起到粘接和導(dǎo)電作用。但其粘接性能、導(dǎo)熱性能都一般；并且銀膠包裹芯片高度要求達(dá)到芯片高度的1/3?1/2位置；①芯片發(fā)光區(qū)會(huì)受阻擋，使芯片出光效率不是最高；②另外由于銀膠的粘接性能不高很容易受到外封膠應(yīng)力影響使銀膠與基板或銀膠與芯片松脫造成失效導(dǎo)致死燈等不良。③藍(lán)綠色芯片是雙電電極芯片(即芯片電極在芯片表面的同一面)，固晶粘片膠使用絕緣膠，其粘接性能較好，但導(dǎo)熱性能較差；傳統(tǒng)工藝是用金線將芯片的電極和支架金道通過(guò)焊線機(jī)用超聲及熱壓的方式連接在一起形成回路。此方法:①金線成本較高(99.99%純金?；②金線焊接可靠性一般，易造成斷線導(dǎo)致失效死燈等不良。
[0003]為了克服上述缺陷，我們研制了一種貼片[￡0燈芯片粘片結(jié)構(gòu)及其制作方法。
[0004]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
本發(fā)明的目的所要解決的技術(shù)問(wèn)題是要提供一種貼片[￡0燈芯片粘片結(jié)構(gòu)及其制作方法，它具有制造成本低、增強(qiáng)可靠性、工藝簡(jiǎn)化、發(fā)光效率提升、提高芯片散熱性能。該方法工藝簡(jiǎn)單，易于操作，通用性強(qiáng)，大大降低制造成本。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種貼片燈芯片粘片結(jié)構(gòu)，它包括燈本體，所述燈本體具有光杯，所述光杯底部間隔分布有紅色、綠色和藍(lán)色芯片的正極塊和它們各自的負(fù)極塊，供所述正極塊和所述負(fù)極塊連接的金道，所述正極塊或丨和所述負(fù)極塊下方設(shè)置有錫膏層。
[0006]本發(fā)明還提供一種貼片120燈的接線工藝方法，它包括以下步驟:
一、備料；
幻錫膏準(zhǔn)備，將錫膏放置冰箱進(jìn)行低溫保存，使用前將其解凍；
幻支架準(zhǔn)備，將[￡0貼片支架裝設(shè)于料盒中備用；
0)芯片準(zhǔn)備，采用擴(kuò)晶機(jī)自動(dòng)選芯提供；
二、粘片；采用固晶機(jī)在恒溫環(huán)境下控制將錫膏成型于紅色、綠色和藍(lán)色芯片的正極塊或/和所述負(fù)極塊下方，錫膏粘接到支架的金道上，從而達(dá)到固晶和焊線同一步完成。
[0007]本發(fā)明還提供一種制作貼片[￡0燈的方法，其特征在于，它包括:
一、備料；
幻錫膏準(zhǔn)備，將錫膏放置冰箱進(jìn)行低溫保存，使用前將其解凍；
幻支架準(zhǔn)備，將[￡0貼片支架裝設(shè)于料盒中備用；
0)芯片準(zhǔn)備，采用擴(kuò)晶機(jī)自動(dòng)選芯提供；
二、粘片；采用固晶機(jī)在恒溫環(huán)境下控制將錫膏成型于紅色、綠色和藍(lán)色芯片的正極塊或/和所述負(fù)極塊下方，錫膏粘接到支架的金道上，從而達(dá)到固晶和焊線同一步完成； 三、檢驗(yàn)；采用顯微鏡下目視粘片連接狀態(tài)，來(lái)判定是否進(jìn)入到下一工序；
四、回流焊；采用回流焊機(jī)對(duì)檢驗(yàn)后的粘片進(jìn)行回流焊接，在焊接時(shí)溫度200-230度下進(jìn)行，持續(xù)時(shí)間為3至5秒；
五、封膠；采用點(diǎn)膠機(jī)對(duì)準(zhǔn)光杯注膠；
六，檢驗(yàn)，采用顯微鏡對(duì)封膠狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)，來(lái)判定是否進(jìn)入到下一工序；
七，測(cè)試分光，采用分光機(jī)對(duì)經(jīng)過(guò)步驟六的檢驗(yàn)的[￡0燈進(jìn)行自動(dòng)分類篩選；
八，編帶包裝，采用編帶機(jī)對(duì)測(cè)試分光后的[￡0燈進(jìn)行編帶組裝，即得成品。
[0008]本發(fā)明同【背景技術(shù)】相比所產(chǎn)生的有益效果:
本發(fā)明采用了上述技術(shù)方案，采用錫膏粘片固晶，紅色芯片固晶用錫膏；藍(lán)、綠芯片采用倒裝芯片，電極直接用錫膏粘接到支架的金道上，從而達(dá)到固晶和焊線一步完成。其優(yōu)點(diǎn)在于:①成本低:錫膏成本遠(yuǎn)低于銀膠和金線成本，另外把原來(lái)的固晶和焊線兩道工序一道完成，省略原焊線工序，降低人工成本；②增強(qiáng)可靠性:錫膏是把芯片焊接在支架的金道上，焊接的可靠性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于銀膠的粘接性；芯片電極和支架電極也是用錫膏焊接，其可靠性也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于金線焊線；③工藝簡(jiǎn)化:原工藝是固晶完成再焊線，改良后是一次完成固晶及焊線；@發(fā)光效率提升:原焊線點(diǎn)會(huì)遮擋發(fā)光區(qū)，改良后無(wú)遮擋；⑤提高芯片散熱性能:芯片發(fā)光產(chǎn)生的熱量由錫膏可以迅速傳道到支架金道上散發(fā)掉，原工藝采用銀膠和絕緣膠導(dǎo)熱效果遠(yuǎn)低于錫膏導(dǎo)熱。
[0009]【【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
圖1為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】中貼片120燈芯片粘片結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1中4部的另一視角下的貼片[￡0燈芯片粘片結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]【【具體實(shí)施方式】】
下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述的實(shí)施例示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述實(shí)施例是示例性的，旨在解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0011]在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，對(duì)于方位詞，如有術(shù)語(yǔ)“中心”，“橫向”、“縱向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示方位和位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于敘述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定方位構(gòu)造和操作，不能理解為限制本發(fā)明的具體保護(hù)范圍。
[0012]此外，如有術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或隱含指明技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隱含包括一個(gè)或者多個(gè)該特征，在本發(fā)明描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。
[0013]在本發(fā)明中，除另有明確規(guī)定和限定，如有術(shù)語(yǔ)“組裝”、“相連”、“連接”術(shù)語(yǔ)應(yīng)作廣義去理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；也可以是機(jī)械連接；可以是直接相連，也可以是通過(guò)中間媒介相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部相連通。對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述的術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
[0014]在發(fā)明中，除非另有規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度低于第二特征。
[0015]下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的描述，使本發(fā)明的技術(shù)方案及其有益效果更加清楚、明確。
[0016]請(qǐng)參見(jiàn)圖1至2中所示的，它是本發(fā)明較佳地的提供的實(shí)施例一種貼片120燈芯片粘片結(jié)構(gòu)，它包括燈本體1，所述燈本體具有光杯11，所述光杯11底部間隔分布有紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色芯片的正極塊12，13，14和它們各自的負(fù)極塊21，22，23，供所述正極塊12，13，14和所述負(fù)極塊連接的金道3，所述正極塊或/和所述負(fù)極塊下方設(shè)置有錫膏層4。
[0017]本發(fā)明還提供一種貼片120燈的接線工藝方法，它依次包括以下步驟:
一、備料；
幻錫膏準(zhǔn)備，將錫膏放置冰箱進(jìn)行低溫保存，使用前將其解凍；
幻支架準(zhǔn)備，將[￡0貼片支架裝設(shè)于料盒中備用；
0)芯片準(zhǔn)備，采用擴(kuò)晶機(jī)自動(dòng)選芯提供；
二、粘片；采用固晶機(jī)在恒溫環(huán)境下控制將錫膏成型于紅色、綠色和藍(lán)色芯片的正極塊或/和所述負(fù)極塊下方，錫膏粘接到支架的金道上，從而達(dá)到固晶和焊線同一步完成。
[0018]本發(fā)明還提供一種制作貼片120燈的方法，它依次包括以下步驟:
一、備料；
幻錫膏準(zhǔn)備，將錫膏放置冰箱進(jìn)行低溫保存，使用前將其解凍；
幻支架準(zhǔn)備，將[￡0貼片支架裝設(shè)于料盒中備用；
0)芯片準(zhǔn)備，采用擴(kuò)晶機(jī)自動(dòng)選芯提供；
二、粘片；采用固晶機(jī)在恒溫環(huán)境下控制將錫膏成型于紅色、綠色和藍(lán)色芯片的正極塊或/和所述負(fù)極塊下方，錫膏粘接到支架的金道上，從而達(dá)到固晶和焊線同一步完成；
三、檢驗(yàn)；采用顯微鏡下目視粘片連接狀態(tài)，來(lái)判定是否進(jìn)入到下一工序；
四、回流焊；采用回流焊機(jī)對(duì)檢驗(yàn)后的粘片進(jìn)行回流焊接，在焊接時(shí)溫度200-230度下進(jìn)行，持續(xù)時(shí)間為3至5秒；
五、封膠；采用點(diǎn)膠機(jī)對(duì)準(zhǔn)光杯注膠；
六，檢驗(yàn)，采用顯微鏡對(duì)封膠狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)，來(lái)判定是否進(jìn)入到下一工序；
七，測(cè)試分光，采用分光機(jī)對(duì)經(jīng)過(guò)步驟六的檢驗(yàn)的[￡0燈進(jìn)行自動(dòng)分類篩選；
八，編帶包裝，采用編帶機(jī)對(duì)測(cè)試分光后的[￡0燈進(jìn)行編帶組裝，即得成品。
[0019]綜合上述內(nèi)容及結(jié)合所有附圖理解，進(jìn)一步描述一下本發(fā)明實(shí)施例中的原理和效果:
采用錫膏粘片固晶，紅色芯片固晶用錫膏；藍(lán)、綠芯片采用倒裝芯片，電極直接用錫膏粘接到支架的金道上，從而達(dá)到固晶和焊線一步完成。其優(yōu)點(diǎn)在于:①成本低:錫膏成本遠(yuǎn)低于銀膠和金線成本，另外把原來(lái)的固晶和焊線兩道工序一道完成，省略原焊線工序，降低人工成本；②增強(qiáng)可靠性:錫膏是把芯片焊接在支架的金道上，焊接的可靠性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于銀膠的粘接性；芯片電極和支架電極也是用錫膏焊接，其可靠性也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于金線焊線；③工藝簡(jiǎn)化:原工藝是固晶完成再焊線，改良后是一次完成固晶及焊線發(fā)光效率提升:原焊線點(diǎn)會(huì)遮擋發(fā)光區(qū)，改良后無(wú)遮擋；⑤提高芯片散熱性能:芯片發(fā)光產(chǎn)生的熱量由錫膏可以迅速傳道到支架金道上散發(fā)掉，原工藝采用銀膠和絕緣膠導(dǎo)熱效果遠(yuǎn)低于錫膏導(dǎo)熱。
[0020]在說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“優(yōu)選地”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)，包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中，在本說(shuō)明書(shū)中對(duì)于上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或者示例中以合適方式結(jié)合。
[0021]通過(guò)上述的結(jié)構(gòu)和原理的描述，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明不局限于上述的【具體實(shí)施方式】，在本發(fā)明基礎(chǔ)上采用本領(lǐng)域公知技術(shù)的改進(jìn)和替代均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍，應(yīng)由各權(quán)利要求限定之。
【權(quán)利要求】
1.一種貼片LED燈芯片粘片結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括燈本體，所述燈本體具有光杯，所述光杯底部間隔分布有紅色、綠色和藍(lán)色芯片的正極塊和它們各自的負(fù)極塊，供所述正極塊和所述負(fù)極塊連接的金道，所述正極塊或/和所述負(fù)極塊下方設(shè)置有錫膏層。
2.一種貼片LED燈的粘片工藝方法，其特征在于，它包括以下步驟: 一、備料； a)錫膏準(zhǔn)備，將錫膏放置冰箱進(jìn)行低溫保存，使用前將其解凍； b)支架準(zhǔn)備，將LED貼片支架裝設(shè)于料盒中備用； c)芯片準(zhǔn)備，采用擴(kuò)晶機(jī)自動(dòng)選芯提供； 二、粘片；采用固晶機(jī)在恒溫環(huán)境下控制將錫膏成型于紅色、綠色和藍(lán)色芯片的正極塊或/和所述負(fù)極塊下方，錫膏粘接到支架的金道上，從而達(dá)到固晶和焊線同一步完成。
3.一種制作貼片LED燈的方法，其特征在于，它包括: 一、備料； a)錫膏準(zhǔn)備，將錫膏放置冰箱進(jìn)行低溫保存，使用前將其解凍； b)支架準(zhǔn)備，將LED貼片支架裝設(shè)于料盒中備用； c)芯片準(zhǔn)備，采用擴(kuò)晶機(jī)自動(dòng)選芯提供； 二、粘片；采用固晶機(jī)在恒溫環(huán)境下控制將錫膏成型于紅色、綠色和藍(lán)色芯片的正極塊或/和所述負(fù)極塊下方，錫膏粘接到支架的金道上，從而達(dá)到固晶和焊線同一步完成； 三、檢驗(yàn)；采用顯微鏡下目視粘片連接狀態(tài)，來(lái)判定是否進(jìn)入到下一工序； 四、回流焊；采用回流焊機(jī)對(duì)檢驗(yàn)后的粘片進(jìn)行回流焊接，在焊接時(shí)溫度200-230度下進(jìn)行，持續(xù)時(shí)間為3至5秒； 五、封膠；采用點(diǎn)膠機(jī)對(duì)準(zhǔn)光杯注膠； 六，檢驗(yàn)，采用顯微鏡對(duì)封膠狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)，來(lái)判定是否進(jìn)入到下一工序； 七，測(cè)試分光，采用分光機(jī)對(duì)經(jīng)過(guò)步驟六的檢驗(yàn)的LED燈進(jìn)行自動(dòng)分類篩選； 八，編帶包裝，采用編帶機(jī)對(duì)測(cè)試分光后的LED燈進(jìn)行編帶組裝，即得成品。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK104465634SQ201410736033
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月4日
【發(fā)明者】萬(wàn)教興 申請(qǐng)人:中山市川祺光電科技有限公司