金屬顆粒屏蔽層及其制作方法
【專利摘要】一種金屬顆粒屏蔽層及其制作方法，該屏蔽層包含一柔性的本體，厚度為0.1-0.5毫米，其包含填充層和嵌入填充層的多顆金屬顆粒，所述填充層由酚醛樹脂制成，所述金屬顆粒為鎳鋅合金顆粒；金屬顆粒的粒度為0.01微米至0.1微米之間；金屬顆粒在填充層內(nèi)的密度為10-50個/立方毫米；由此，本發(fā)明通過散布的金屬顆粒進行信號屏蔽，屏蔽效果好；且無需設(shè)置銅箔、鋁箔等屏蔽層，避免了這種箔狀物體在移動和運輸過程中的損壞而導(dǎo)致的屏蔽效果變差。
【專利說明】金屬顆粒屏蔽層及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及通訊電纜信號屏蔽的【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種金屬顆粒屏蔽層及其制 作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著科技的發(fā)展，各種各樣的電氣設(shè)備和電子設(shè)備快速增加，出現(xiàn)了在電子和電 磁干擾的問題，為此，通常在電纜結(jié)構(gòu)上設(shè)置屏蔽層。
[0003] 在電力電纜中，通常電流較大，為了不影響外部元件，通過屏蔽層將電磁場屏蔽在 電纜內(nèi)部，從而避免了對外部元件的影響，同時還能夠起到一定的接地保護作用。
[0004] 而在諸如計算機系統(tǒng)控制電纜中，其電流較小，為避免外部強電流對控制電纜傳 輸信號的影響，屏蔽層能屏蔽外部電磁場，避免干擾。
[0005] 在現(xiàn)有電纜中，通常采用銅箔等金屬薄片或者金屬網(wǎng)等屏蔽層設(shè)置，但其存在柔 韌性有限，容易破損，且吸收頻率較窄，吸收效率有限的缺陷。
[0006] 為此，本發(fā)明的設(shè)計者有鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設(shè)計，綜合長期多年從事 相關(guān)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗和成果，研究設(shè)計出一種金屬顆粒屏蔽層及其制作方法，以克服上述缺陷。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題為：現(xiàn)有電纜中，通常采用銅箔等金屬薄片或者金屬網(wǎng) 等屏蔽層設(shè)置，但其存在柔韌性有限，容易破損，且吸收頻率較窄，吸收效率有限的缺陷。
[0008] 為解決上述問題，本發(fā)明公開了一種金屬顆粒屏蔽層，包含一柔性的本體，其特征 在于：
[0009] 所述本體的厚度為0. 1-0. 5毫米，其包含填充層和嵌入填充層的多顆金屬顆粒， 所述填充層由酚醛樹脂制成，所述金屬顆粒為鎳鋅合金顆粒；
[0010] 金屬顆粒的粒度為〇. 01微米至〇. 1微米之間；
[0011] 金屬顆粒在填充層內(nèi)的密度為10-50個/立方毫米；
[0012] 所述本體的下表面設(shè)有內(nèi)粘附層，上表面設(shè)有外粘附層。
[0013] 其中：所述本體的下表面粘附有第一基層，所述第一基層由樹脂制成。
[0014] 其中：所述本體的上表面還粘附有第二基層，所述第二基層由橡膠制成。
[0015] 還公開了上述金屬顆粒屏蔽層的制作方法，其特征在于包含如下步驟：
[0016] 步驟1、制造合金顆粒，采用液相還原法，在醇-水體系中存在表面活性劑的條件 制備出合金顆粒；
[0017] 步驟2、熱塑成型填充層，將酚醛樹脂材質(zhì)進行加熱，實現(xiàn)熔融狀態(tài)后按照密度進 行合金顆粒的均勻撒入，然后進行熱塑成型，以在成型后使合金顆粒均布于酚醛樹脂構(gòu)成 的填充層；
[0018] 步驟3、將成型的填充層進行表面磨削，以控制成品厚度。
[0019] 其中：所述表明活性劑選用二辛基琥珀酸磺酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉和甘膽酸鈉。
[0020] 通過上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明的金屬顆粒屏蔽層及其制作方法具有如下技術(shù)效果：
[0021] 1、通過散布的金屬顆粒進行信號屏蔽，屏蔽效果好；
[0022] 2、無需設(shè)置銅箔、鋁箔等屏蔽層，避免了這種箔狀物體在移動和運輸過程中的損 壞而導(dǎo)致的屏蔽效果變差；
[0023] 3、制造簡單，可在熱塑中同時按照尺寸比例撒入金屬顆粒，在撒入時應(yīng)保證嵌入 的均衡性能。
[0024] 本發(fā)明的詳細內(nèi)容可通過后述的說明及所附圖而得到。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0025] 圖1顯示了本發(fā)明金屬顆粒屏蔽層的一實施例的剖視圖。
[0026] 圖2顯示了本發(fā)明金屬顆粒屏蔽層的另一實施例的剖視圖。
[0027] 圖3顯示了本發(fā)明金屬顆粒屏蔽層的另一實施例的剖視圖。
[0028] 圖4顯示了本發(fā)明的應(yīng)用示意圖。
[0029] 附圖標記：
[0030] 10、本體；101、金屬顆粒；102、填充層；103、內(nèi)粘附層；104 ;外粘附層；11、第一基 層；12、第二基層；1、導(dǎo)電線芯；2、包覆層；3、金屬顆粒屏蔽層；4、絕緣護套。
【具體實施方式】
[0031] 參見圖1，顯示了本發(fā)明的金屬顆粒屏蔽層的一個實施例。
[0032] 該金屬顆粒屏蔽層包含一柔性的本體10,所述本體10的厚度為0. 1-0. 5毫米，其 包含填充層102和嵌入填充層102的多顆金屬顆粒101，其中，所述填充層102由酚醛樹脂 制成，所述金屬顆粒優(yōu)選的可為合金顆粒，合金顆粒通常能帶來較好的綜合性能，如鐵系合 金、鎳系合金等等，在具體應(yīng)用中，雖然鐵系合金價格上存在一定優(yōu)勢，但鎳系合金的屏蔽 效果更佳，更優(yōu)選的是，通過多次反復(fù)實驗證明，所述金屬顆粒采用鎳鋅合金顆粒的效果最 佳。
[0033] 其中，金屬顆粒101的粒度也將對屏蔽效果產(chǎn)生影響，在粒度選擇中，其粒度為 0. 01微米至0. 1微米之間，通過
【發(fā)明者】的實驗可知，這種粒度的鎳鋅合金顆粒嵌入后能有 效吸收電磁波。
[0034] 其中，所述金屬顆粒101在填充層內(nèi)的密度為10-50個/立方毫米，如果密度小于 10個，則屏蔽效果較差，如果大于50個，則屏蔽效果無明顯增加且成本提高，不能得到較好 的性能比。
[0035] 而在應(yīng)用中，由于通過嵌入式的設(shè)置金屬顆粒，無需設(shè)置銅箔、鋁箔等屏蔽層，避 免了這種箔狀物體在移動和運輸過程中的損壞而導(dǎo)致的屏蔽效果變差。
[0036] 其中，所述本體10的下表面設(shè)有內(nèi)粘附層103,上表面設(shè)有外粘附層104。
[0037] 同時，由于金屬顆粒屏蔽層由酚醛樹脂制成填充層102,其柔韌性能夠得到保證， 而金屬顆粒的粒度、密度和材質(zhì)設(shè)置，進一步保證了屏蔽效果，如通過如下比較例進行測 試：
[0038] 比較例一：金屬顆粒屏蔽層厚度為0. 1毫米，金屬顆粒的材質(zhì)為鐵硅合金，密度為 10個/立方毫米；
[0039] 比較例二：金屬顆粒屏蔽層厚度為0. 1毫米，金屬顆粒的材質(zhì)為鎳鋅合金，密度為 10個/立方毫米；
[0040] 比較例三：金屬顆粒屏蔽層厚度為0. 25毫米，金屬顆粒的材質(zhì)為鐵鋅合金，密度 為30個/立方毫米；
[0041] 比較例四：金屬顆粒屏蔽層厚度為0. 3毫米，金屬顆粒的材質(zhì)為鎳鋅合金，密度為 40個/立方毫米；
[0042] 比較例五：金屬顆粒屏蔽層厚度為0. 5毫米，金屬顆粒的材質(zhì)為鐵硅合金，密度為 50個/立方毫米；
[0043] 比較例六：金屬顆粒屏蔽層厚度為0. 5毫米，金屬顆粒的材質(zhì)為鎳鋅合金，密度為 50個/立方毫米。
[0044] 表一（轉(zhuǎn)移阻抗實驗，數(shù)值越小表明效果越好）
【權(quán)利要求】
1. 一種金屬顆粒屏蔽層，包含一柔性的本體，其特征在于： 所述本體的厚度為0. 1-0. 5毫米，其包含填充層和嵌入填充層的多顆金屬顆粒，所述 填充層由酚醛樹脂制成，所述金屬顆粒為鎳鋅合金顆粒； 金屬顆粒的粒度為〇. 01微米至〇. 1微米之間； 金屬顆粒在填充層內(nèi)的密度為10-50個/立方毫米； 所述本體的下表面設(shè)有內(nèi)粘附層，上表面設(shè)有外粘附層。
2. 如權(quán)利要求1所述的金屬顆粒屏蔽層，其特征在于：所述本體的下表面粘附有第一 基層，所述第一基層由樹脂制成。
3. 如權(quán)利要求2所述的金屬顆粒屏蔽層，其特征在于：所述本體的上表面還粘附有第 二基層，所述第二基層由橡膠制成。
4. 如權(quán)利要求1-3中任一所述金屬顆粒屏蔽層的制作方法，其特征在于包含如下步 驟： 步驟1、制造合金顆粒，采用液相還原法，在醇-水體系中存在表面活性劑的條件制備 出合金顆粒； 步驟2、熱塑成型填充層，將酚醛樹脂材質(zhì)進行加熱，實現(xiàn)熔融狀態(tài)后按照密度進行合 金顆粒的均勻撒入，然后進行熱塑成型，以在成型后使合金顆粒均布于酚醛樹脂構(gòu)成的填 充層； 步驟3、將成型的填充層進行表面磨削，以控制成品厚度。
5. 如權(quán)利要求4所述的制作方法，其特征在于：所述表明活性劑選用二辛基琥珀酸磺 酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉和甘膽酸鈉。
【文檔編號】H01B7/17GK104361923SQ201410736806
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月5日
【發(fā)明者】許馳 申請人:成都鼎智匯科技有限公司