管殼封裝夾具及利用該夾具的封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于集成電路的管殼的封裝夾具及封裝方法，所述管殼(22)具有長(zhǎng)邊和短邊，所述封裝夾具包括：定位臺(tái)(20)，所述定位臺(tái)具有用于對(duì)所述管殼(22)進(jìn)行長(zhǎng)邊定位的容置槽；和用于將所述管殼、與所述管殼配套使用的蓋板(21)、以及所述定位臺(tái)保持在一起的固定夾。所述封裝方法包括：將所述管殼和與所述管殼配套使用的蓋板放置于所述容置槽內(nèi)，使所述管殼的焊料面與所述蓋板的焊料面面接觸；將所述管殼、所述蓋板以及定位臺(tái)保持在一起；以及，將所述管殼和所述蓋板置于加熱設(shè)備中焊接。本發(fā)明可以提高國(guó)產(chǎn)小管殼的定位精度，保證蓋板和管殼對(duì)齊，進(jìn)而提高管殼的封裝合格率。
【專利說(shuō)明】管殼封裝夾具及利用該夾具的封裝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路的封裝工序，更具體地，涉及一種用于集成電路的管殼的封裝夾具及封裝方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著部件國(guó)產(chǎn)化的深入發(fā)展，國(guó)產(chǎn)管殼更多的被應(yīng)用于集成電路的封裝工序。但相對(duì)于進(jìn)口管殼而言，國(guó)產(chǎn)管殼尺寸誤差較大，精度較低，特別是國(guó)產(chǎn)小尺寸管殼(尺寸小于SmmxSmm)的精度相對(duì)更低，而其中，管殼短邊的誤差較其長(zhǎng)邊的誤差大許多，例如一個(gè)
2.7mmx3.8mm的管殼,其短邊公差為±0.2mm,而其長(zhǎng)邊公差僅為±0.02mm。傳統(tǒng)的管殼封裝夾具只能以短邊對(duì)管殼進(jìn)行定位，這就造成了管殼定位精度的降低，進(jìn)而導(dǎo)致管殼封裝合格率的降低。
[0003]其次，雖然國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，但國(guó)內(nèi)的中小企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)仍在使用手工定位蓋板和管殼位置的方法進(jìn)行管殼封裝，即便使用平行封焊設(shè)備，也不可避免的需要手工定位蓋板，而且焊接時(shí)，操作人員也無(wú)法近距離操作。然而，傳統(tǒng)的管殼封裝夾具是三面封閉式夾具，無(wú)法對(duì)管殼和蓋板之間的位置進(jìn)行精確調(diào)整，從而使得管殼封裝合格率相對(duì)較低。
[0004]另外，傳統(tǒng)的管殼封裝夾具一般采用正向封蓋方式，S卩，先放管殼，再放蓋板，由于蓋板很小且重量很輕，所以在安裝防刮傷陶瓷片和固定夾時(shí)極易導(dǎo)致蓋板移動(dòng)，從而導(dǎo)致封裝效果超出規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)。而且由于管殼和蓋板尺寸相近，導(dǎo)致多余焊料無(wú)處流淌，而沿著管殼漫延至管殼表面，使封裝結(jié)果不合格。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明的目的之一是提供一種用于集成電路的管殼的封裝夾具及封裝方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)的上述問(wèn)題中的至少之一。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種用于集成電路的管殼的封裝夾具，所述管殼具有長(zhǎng)邊和短邊，其特征在于，所述封裝夾具包括:定位臺(tái)，所述定位臺(tái)具有用于對(duì)所述管殼進(jìn)行長(zhǎng)邊定位的容置槽；和用于將所述管殼、與所述管殼配套使用的蓋板、以及所述定位臺(tái)保持在一起的固定夾。容置槽對(duì)管殼進(jìn)行長(zhǎng)邊定位，可以提高管殼的定位精度，也可以在安裝固定夾時(shí)使管殼不易移動(dòng)，有效地提高管殼的封裝合格率。
[0007]在一些實(shí)施方式中，所述容置槽底面拋光。容置槽底面拋光可以保證在采用倒置安裝的方式(即先放蓋板，再放管殼)時(shí)，蓋板和封裝夾具底面可以緊密貼合，阻止焊料漫延至蓋板表面。
[0008]在一些實(shí)施方式中，所述定位臺(tái)的寬度與所述管殼的短邊的長(zhǎng)度相適應(yīng)。定位臺(tái)的寬度與管殼的短邊長(zhǎng)度相近，可以由定位臺(tái)的兩側(cè)對(duì)管殼和蓋板的位置進(jìn)行調(diào)整，手工定位蓋板，保證管殼和蓋板對(duì)齊，不超出規(guī)定偏差。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種利用上述封裝夾具之一封裝用于集成電路的管殼的方法，其特征在于，包括以下步驟:a將所述管殼和與所述管殼配套使用的蓋板放置于所述容置槽內(nèi)，使所述管殼的焊料面與所述蓋板的焊料面面接觸；b將所述管殼、所述蓋板以及定位臺(tái)保持在一起；和，c將所述管殼和所述蓋板置于加熱設(shè)備中焊接。
[0010]在一些實(shí)施方式中，所述步驟a包括:先將所述蓋板放置于所述容置槽內(nèi)，然后將所述管殼扣在所述蓋板上。
[0011]在一些實(shí)施方式中，在所述步驟a中，沿所述管殼的短邊方向?qū)λ龉軞ず退錾w板的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，確保所述管殼和所述蓋板對(duì)齊。
[0012]根據(jù)上述方法，在采用倒置安裝的方式的情況下，將管殼扣在蓋板上，可利用管殼的重量來(lái)避免蓋板移動(dòng)，而且在不需要使用防刮傷陶瓷片的情況下可以防止蓋板刮傷。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為利用現(xiàn)有封裝夾具的定位臺(tái)封裝管殼和蓋板的分解示意圖；
[0015]圖2為利用根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式所述的封裝夾具的定位臺(tái)封裝管殼和蓋板的分解示意圖；
[0016]圖3為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式所述的封裝夾具的固定夾的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是作為例示，并非用于限制本發(fā)明。
[0018]參閱圖1-圖3，圖1為利用現(xiàn)有封裝夾具的定位臺(tái)10封裝管殼11和蓋板12的分解示意圖；圖2為利用根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式所述的封裝夾具的定位臺(tái)封裝管殼和蓋板的分解示意圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式所述的封裝夾具的固定夾的示意圖。
[0019]如圖2和圖3所示，管殼22具有長(zhǎng)邊和短邊，封裝夾具包括定位臺(tái)20和固定夾30，其中，定位臺(tái)20具有用于對(duì)所述管殼進(jìn)行長(zhǎng)邊定位的容置槽，固定夾30用于將管殼22、與管殼22配套使用的蓋板21、以及定位臺(tái)20保持在一起，防止在焊接時(shí)管殼22和蓋板21之間發(fā)生移動(dòng)。
[0020]為防止焊料在焊接時(shí)溢出漫延到蓋板21的表面，在安裝管殼22和蓋板21之前，可以采用機(jī)械加工的方式將容置槽的底面拋光，保證蓋板21與定位臺(tái)20的容置槽的底面緊密貼合。
[0021]將定位臺(tái)20的寬度加工為與管殼22的短邊的長(zhǎng)度相近的尺寸大小，例如當(dāng)管殼22的短邊長(zhǎng)度約為2.7_時(shí)，定位臺(tái)20的寬度尺寸可以為約3.7_，但不限于此，從而可以由定位臺(tái)20的兩側(cè)沿管殼22的短邊方向?qū)軞?2和蓋板21的位置調(diào)整，保證兩者精確對(duì)齊。
[0022]下面說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的封裝用于集成電路的管殼的方法。
[0023]采用倒置安裝的方式，先將與管殼22配套使用的蓋板21放置于封裝夾具的定位臺(tái)20的容置槽的底面，放置時(shí)使其焊料面背向底面。之后，將管殼22扣在蓋板的具有焊料面的一側(cè)上，管殼22的焊料面與蓋板21的焊料面面接觸。另外，管殼22的重量壓住蓋板21,可以減少蓋板21的移動(dòng)。
[0024]從定位臺(tái)20的兩側(cè)沿所述管殼的短邊方向?qū)軞?2和蓋板21的位置調(diào)整，使兩者精確對(duì)齊。然后利用固定夾30將管殼22、蓋板21和定位臺(tái)20固定在一起，其中固定夾30的結(jié)構(gòu)例如圖3所示，但并不限于此。由于蓋板21位于管殼22和定位臺(tái)20之間，所以可以省略使用防刮傷的陶瓷片。
[0025]將固定在一起的管殼22、蓋板21和定位臺(tái)20放置于加熱設(shè)備中，例如加熱爐，管殼22與蓋板21之間的焊料在高溫作用下將管殼22和蓋板21焊接在一起。由于定位臺(tái)具有拋光的底面，所以蓋板和底面可以緊密貼合在一起，從而防止焊料漫延至蓋板表面。
[0026]本發(fā)明可以提高國(guó)產(chǎn)小管殼的定位精度，保證蓋板和管殼對(duì)齊，防止焊料漫延，進(jìn)而提高管殼的封裝合格率。
[0027]以上公開(kāi)的僅為本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于集成電路的管殼的封裝夾具，所述管殼具有長(zhǎng)邊和短邊，其特征在于，所述封裝夾具包括: 定位臺(tái)，所述定位臺(tái)具有用于對(duì)所述管殼進(jìn)行長(zhǎng)邊定位的容置槽；和 用于將所述管殼、與所述管殼配套使用的蓋板、以及所述定位臺(tái)保持在一起的固定夾。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝夾具，其特征在于，所述容置槽底面拋光。
3.如權(quán)利要求1或2所述的封裝夾具，其特征在于，所述定位臺(tái)的寬度與所述管殼的短邊的長(zhǎng)度相適應(yīng)。
4.一種利用權(quán)利要求1-3之一所述的封裝夾具封裝用于集成電路的管殼的方法，其特征在于，包括以下步驟: a.將所述管殼和與所述管殼配套使用的蓋板放置于所述容置槽內(nèi)，使所述管殼的焊料面與所述蓋板的焊料面面接觸； b.將所述管殼、所述蓋板以及定位臺(tái)保持在一起；和 c.將所述管殼和所述蓋板置于加熱設(shè)備中焊接。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述步驟a包括:先將所述蓋板放置于所述容置槽內(nèi)，然后將所述管殼扣在所述蓋板上。
6.如權(quán)利要求4或5所述的方法，其特征在于，在所述步驟a中，沿所述管殼的短邊方向?qū)λ龉軞ず退錾w板的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，確保所述管殼和所述蓋板對(duì)齊。
【文檔編號(hào)】H01L21/56GK104392954SQ201410756220
【公開(kāi)日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月10日
【發(fā)明者】王增智, 孫大成 申請(qǐng)人:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所