一種led封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED封裝方法，屬于LED照明領(lǐng)域。將LED芯片放置在絕緣膠上固定后進(jìn)行烘烤；將金線一端焊接在LED芯片上，另一端焊接在支架上；將熒光膠點(diǎn)入支架的反光杯的底部后進(jìn)行烘烤；將蓋封膠放置抽真空，將模具預(yù)熱后蓋封膠灌入模具內(nèi)；將支架的頂部插入模具內(nèi)，并進(jìn)行烘烤后自然冷卻，制得LED產(chǎn)品。本發(fā)明封裝方法工藝簡易，封裝成本低，能滿足大批生產(chǎn)的要求，通過熒光膠和環(huán)氧蓋封膠的原料組份及配比，大大可延長LED使用壽命，穩(wěn)定性能高，便于推廣應(yīng)用。
【專利說明】一種LED封裝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED封裝方法，具體講上一種使用壽命長、穩(wěn)定性好的LED封裝方法，屬于LED照明領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，由于LED(發(fā)光二極管)具有高安全性、運(yùn)行平穩(wěn)、低能耗、高光效、壽命長等多種優(yōu)點(diǎn)被越來越廣泛地應(yīng)用于平板電腦、筆記本電腦、液晶顯示器、大尺寸液晶電視及室內(nèi)照明和室外照明領(lǐng)域。
[0003]LED的封裝對LED的應(yīng)用有著十分重要的作用，目前的一些常用封裝方法封裝了出的LED使用壽命短、穩(wěn)定性差，成本也相對較高，制約LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)的技術(shù)缺陷，提供一種成品使用壽命長、穩(wěn)定性好的LED封裝方法。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的LED封裝方法，包括以下步驟:
1)、提供LED芯片、數(shù)根金線、絕緣膠、熒光膠、蓋封膠及支架，所述支架的上方形成有用于放置LED芯片的反光杯；
2)、將絕緣膠點(diǎn)在反光杯的底部，然后將LED芯片放置在該絕緣膠上進(jìn)行固定；
3)、將固定有LED芯片的支架進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為115?135°C，烘烤時間設(shè)為200min ?300min ；
4)、將金線一端焊接在LED芯片上，另一端焊接在支架上，實(shí)現(xiàn)LED芯片與支架相導(dǎo)通；
5)、將熒光膠點(diǎn)入所述支架的反光杯的底部，直至點(diǎn)入反光杯中的熒光膠的膠面與所述反光杯的杯口平齊；
6)、將點(diǎn)有熒光膠的支架進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為145-155°C，烘烤時間設(shè)為90min?180min ；
7)、將蓋封膠放置在38°C-42°C恒溫的箱內(nèi)抽真空25?40 min，根據(jù)所需成型的LED形狀預(yù)備相應(yīng)的模具，將該模具放置在100°C以上烤爐內(nèi)預(yù)熱50 min?60min，將蓋封膠灌入模具內(nèi)；
8)、將支架的頂部插入模具內(nèi)，并進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為140?155°C，烘烤時間設(shè)為75min-95min,結(jié)束后自然冷卻，將支架從模具上取出，制得LED產(chǎn)品。
[0006]本發(fā)明中，所述熒光膠由硅膠、熒光粉和納米抗沉淀粉組成，所述硅膠、熒光粉和納米抗沉淀粉的重量份配比為1:1:1。
[0007]本發(fā)明中，所述蓋封膠為環(huán)氧蓋封膠，由A和B兩種組分，A、B組分的重量比為A: B = 2: 1 ;A組分重量配比為:雙酚A型環(huán)氧樹脂90，聚苯乙烯30，填充劑80 ;B組分重量配比為:固化劑50，填充劑50。
[0008]本發(fā)明封裝方法工藝簡易，封裝成本低，能滿足大批生產(chǎn)的要求，通過熒光膠和環(huán)氧蓋封膠的原料組份及配比，大大可延長LED使用壽命，穩(wěn)定性能高，便于推廣應(yīng)用。

【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0010]實(shí)施例1
I)、制備LED芯片、數(shù)根金線、絕緣膠、熒光膠、環(huán)氧蓋封膠及支架；其中，支架的上方形成有用于放置LED芯片的反光杯；熒光膠由硅膠、熒光粉和納米抗沉淀粉組成，硅膠、熒光粉和納米抗沉淀粉的重量份配比為1:1:1 ;環(huán)氧蓋封膠，由A和B兩種組分，A、B組分的重量比為A: B = 2: I ;A組分重量配比為:雙酚A型環(huán)氧樹脂90，聚苯乙烯30，填充劑80 ;B組分重量配比為:固化劑50，填充劑50。
[0011]2)、將絕緣膠點(diǎn)在反光杯的底部，然后將LED芯片放置在該絕緣膠上進(jìn)行固定；
3)、將固定有LED芯片的支架移至烤箱進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為114°C，烘烤時間設(shè)為250min ；
4)、將金線一端焊接在LED芯片上，另一端焊接在支架上，實(shí)現(xiàn)LED芯片與支架相導(dǎo)通；
5)、將熒光膠點(diǎn)入所述支架的反光杯的底部，直至點(diǎn)入反光杯中的熒光膠的膠面與所述反光杯的杯口平齊；
6)、將點(diǎn)有熒光膠的支架移至烤箱進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為150°C，烘烤時間設(shè)為135min ；
7)、將環(huán)氧蓋封膠放置在40°C恒溫的箱內(nèi)抽真空32min，根據(jù)所需成型的LED形狀預(yù)備相應(yīng)的模具，將該模具放置在100°C以上烤爐內(nèi)預(yù)熱55min，將環(huán)氧蓋封膠灌入模具內(nèi)；
8)、將支架的頂部插入模具內(nèi)，并移至烤箱烘烤，烘烤溫度為145°C，烘烤時間設(shè)為80min,結(jié)束后自然冷卻，將支架從模具上取出，制得LED產(chǎn)品。
[0012]實(shí)施例2
步驟1)、2)、4)、5)與實(shí)施例1相同，其余:
3)、將固定有LED芯片的支架移至烤箱進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為135°C，烘烤時間設(shè)為200mmin ；
6)、將點(diǎn)有熒光膠的支架移至烤箱進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為146°C，烘烤時間設(shè)為91min；
7)、將環(huán)氧蓋封膠放置在38°C恒溫的箱內(nèi)抽真空26min，根據(jù)所需成型的LED形狀預(yù)備相應(yīng)的模具，將該模具放置在100°C以上烤爐內(nèi)預(yù)熱56min，將環(huán)氧蓋封膠灌入模具內(nèi)；
8)、將支架的頂部插入模具內(nèi)，并移至烤箱烘烤，烘烤溫度為141°C，烘烤時間設(shè)為75min,結(jié)束后自然冷卻，將支架從模具上取出，制得LED產(chǎn)品。
[0013]實(shí)施例3
步驟1)、2)、4)、5)與實(shí)施例1相同，其余:
3)、將固定有LED芯片的支架移至烤箱進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為120°C，烘烤時間設(shè)為300mmin ；
6)、將點(diǎn)有熒光膠的支架移至烤箱進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為155 °C，烘烤時間設(shè)為177min ； 7)、將環(huán)氧蓋封膠放置在42°C恒溫的箱內(nèi)抽真空40min，根據(jù)所需成型的LED形狀預(yù)備相應(yīng)的模具，將該模具放置在100°C以上烤爐內(nèi)預(yù)熱60min，將環(huán)氧蓋封膠灌入模具內(nèi)；
8)、將支架的頂部插入模具內(nèi)，并移至烤箱烘烤，烘烤溫度為155°C，烘烤時間設(shè)為94min,結(jié)束后自然冷卻，將支架從模具上取出，制得LED產(chǎn)品。
[0014]實(shí)施例4
步驟1)、2)、4)、5)與實(shí)施例1相同，其余:
3)、將固定有LED芯片的支架移至烤箱進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為126°C，烘烤時間設(shè)為276mmin ；
6)、將點(diǎn)有熒光膠的支架移至烤箱進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為153°C，烘烤時間設(shè)為161min ；
7)、將環(huán)氧蓋封膠放置在41°C恒溫的箱內(nèi)抽真空35min，根據(jù)所需成型的LED形狀預(yù)備相應(yīng)的模具，將該模具放置在100°C以上烤爐內(nèi)預(yù)熱57min，將環(huán)氧蓋封膠灌入模具內(nèi)；
8)、將支架的頂部插入模具內(nèi)，并移至烤箱烘烤，烘烤溫度為150°C，烘烤時間設(shè)為875min,結(jié)束后自然冷卻，將支架從模具上取出，制得LED產(chǎn)品。
[0015]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下還可以做出若干改進(jìn)，這些改進(jìn)也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝方法，其特征在于包括以下步驟: 1)、提供LED芯片、數(shù)根金線、絕緣膠、熒光膠、蓋封膠及支架，所述支架的上方形成有用于放置LED芯片的反光杯； 2)、將絕緣膠點(diǎn)在反光杯的底部，然后將LED芯片放置在該絕緣膠上進(jìn)行固定； 3)、將固定有LED芯片的支架進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為115?135°C，烘烤時間設(shè)為200min ?300min ； 4)、將金線一端焊接在LED芯片上，另一端焊接在支架上，實(shí)現(xiàn)LED芯片與支架相導(dǎo)通； 5)、將熒光膠點(diǎn)入所述支架的反光杯的底部，直至點(diǎn)入反光杯中的熒光膠的膠面與所述反光杯的杯口平齊； 6)、將點(diǎn)有熒光膠的支架進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為145-155°C，烘烤時間設(shè)為90min?180min ； 7)、將蓋封膠放置在38°C-42°C恒溫的箱內(nèi)抽真空25?40 min，根據(jù)所需成型的LED形狀預(yù)備相應(yīng)的模具，將該模具放置在100°C以上烤爐內(nèi)預(yù)熱50 min?60min，將蓋封膠灌入模具內(nèi)； 8)、將支架的頂部插入模具內(nèi)，并進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為140?155°C，烘烤時間設(shè)為75min-95min,結(jié)束后自然冷卻，將支架從模具上取出，制得LED產(chǎn)品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于:所述熒光膠由硅膠、熒光粉和納米抗沉淀粉組成，所述娃膠、突光粉和納米抗沉淀粉的重量份配比為1:1:1。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED封裝方法，其特征在于:所述蓋封膠為環(huán)氧蓋封膠，由A和B兩種組分，A、B組分的重量比為A: B = 2: I ;A組分重量配比為:雙酚A型環(huán)氧樹脂90，聚苯乙烯30，填充劑80出組分重量配比為:固化劑50，填充劑50。
【文檔編號】H01L33/56GK104465952SQ201410774143
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月16日
【發(fā)明者】楊耀武 申請人:常熟卓輝光電科技股份有限公司