一種反光陶瓷基pcb板制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及了一種反光陶瓷基PCB板制造方法，其方法步驟為：1）準(zhǔn)備一張做好線路層和防焊層的單面陶瓷基PCB板；2）在單面陶瓷基PCB板的陶瓷面附著一層反光層；3）在反光層上做防護(hù)處理；4）分割反光陶瓷基PCB板。使用本發(fā)明制造的反光陶瓷基PCB板，反光層可以有效地反射LED發(fā)光芯片透過陶瓷的光，使陶瓷基PCB板的反射率提高。
【專利說明】一種反光陶瓷基PCB板制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及陶瓷基PCB板的制造方法，尤其涉及一種反光陶瓷基PCB板制造方法以及使用該方法所制造的反光陶瓷基PCB板。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，許多大功率LED光源，因散熱問題均會(huì)選擇熱傳導(dǎo)好的基板，
例如陶瓷基PCB板等，陶瓷基PCB板具有高絕緣性，有不錯(cuò)的熱傳導(dǎo)率，熱膨脹系數(shù)(4.9 ~ 8ppm/K)，比較不會(huì)因熱產(chǎn)生熱應(yīng)力及熱變形。雖然陶瓷基PCB板能滿足大功率LED器件的散熱要求，但其反射率太低。陶瓷在光學(xué)上是單軸性結(jié)晶，可以使透射光變?yōu)樯⑸涔舛ㄟ^，因此，入射到陶瓷表面大部份被反射回去，另一小部份被陶瓷內(nèi)部吸收，其它部分則變成散射光透射過陶瓷，導(dǎo)致陶瓷反射率低。減少陶瓷吸收光和將散射光反射回去，是提高陶瓷反射率的解決方向。目前國內(nèi)陶瓷反射率只能做到85%-90% ;國外陶瓷反射率能做到95%，但仍達(dá)不到鏡面銀基板的反射率，且價(jià)格居高不下。因此制造反射效果好的大功率LED光源是行業(yè)內(nèi)的難題，而提高陶瓷基PCB板的反射率是解決此問題較好的途徑。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種反射率高且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的反光陶瓷基PCB板的制造方法。
[0004]一種反光陶瓷基PCB板制造方法，包括以下步驟:1)準(zhǔn)備一張做好線路層和防焊層的單面陶瓷基PCB板；2)在單面陶瓷基PCB板的陶瓷面附著一層反光層；3)在反光層上做防護(hù)處理；4)切割反光陶瓷基PCB板。
[0005]上述的一種反光陶瓷基PCB板制造方法，其中:所述的單面陶瓷基PCB板基材為氧化鋁陶瓷板。
[0006]上述的一種反光陶瓷基PCB板制造方法，其中:所述的單面陶瓷基PCB板基材為氮化鋁陶瓷板。
[0007]上述的一種反光陶瓷基PCB板制造方法，其中:所述的單面陶瓷基PCB板的反光層為銀反光層。
[0008]上述的一種反光陶瓷基PCB板制造方法，其中:所述的單面陶瓷基PCB板的反光層為鋁反光層。
[0009]上述的一種反光陶瓷基PCB板制造方法，其中:所述的單面陶瓷基PCB板的陶瓷面附著一層反光層，工藝是真空電鍍。
[0010]上述的一種反光陶瓷基PCB板制造方法，其中:所述的單面陶瓷基PCB板反光層的附著方式是真空鍍，采用的是真空蒸鍍工藝。
[0011]上述的一種反光陶瓷基PCB板制造方法，其中:所述的單面陶瓷基PCB板反光層的附著方式是真空鍍，采用的是真空磁控濺射工藝。
[0012]上述的一種反光陶瓷基PCB板制造方法，其中:所述的銀反光層是通過化學(xué)鍍工藝獲得。
[0013]上述的一種反光陶瓷基PCB板制造方法，其中:所述的單面陶瓷基PCB板的反光層為反光納米級(jí)PET層。
[0014]上述的一種反光陶瓷基PCB板制造方法，其中:所述的單面陶瓷
基PCB板的反光納米級(jí)PET層是通過透明硅膠與單面陶瓷基PCB板的陶瓷面附著。
[0015]上述的一種反光陶瓷基PCB板制造方法，其中:所述的單面陶瓷基PCB板的反光層為反光油墨層。
[0016]上述的一種反光陶瓷基PCB板制造方法，其中:所述的在反光層上做防護(hù)處理，是在單面陶瓷基PCB反光層的背面形成保護(hù)層。
[0017]上述的一種反光陶瓷基PCB板制造方法，其中:所述的分割陶瓷基 PCB板，是通過激光切割機(jī)，輸入CAM切割資料而分割出反光陶瓷基PCB板。
[0018]本發(fā)明是在單面陶瓷基PCB板的陶瓷面，附著一層反光層，反光層可以有效地反射通過陶瓷的透射光，使陶瓷基PCB板的反射率提高。且工藝簡(jiǎn)單，操作方便，可以實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
[0019][【專利附圖】

【附圖說明】]
為了便于說明，本發(fā)明由下述較佳的實(shí)施案例及附圖作以詳細(xì)描述。
[0020]圖1為本發(fā)明實(shí)施方式中一種反光陶瓷基PCB板的制造方法流程圖。
[0021]圖2所示是本發(fā)明實(shí)施例一反光陶瓷基PCB板的主視圖。
[0022]圖3所示是本發(fā)明實(shí)施例一反光陶瓷基PCB板的剖視圖。
[0023]圖4所示是本發(fā)明實(shí)施例三反光陶瓷基PCB板的剖視圖。
[0024]圖5所示是本發(fā)明實(shí)施例四反光陶瓷基PCB板的剖視圖。
[0025]附圖中的標(biāo)號(hào)說明
21 31 41 51 陶瓷基板 210 310 410 510 線路層 211 311 411 511 阻焊層 213電路正極標(biāo)識(shí) 214電路負(fù)極標(biāo)識(shí) 312銀/鋁反光層 313防護(hù)層 412 透明硅膠413反光納米級(jí)PET層512油墨反光層[【具體實(shí)施方式】]
實(shí)施案例一
圖1給出了本發(fā)明的一種反光陶瓷基PCB板制造方法的流程圖，圖2與圖3給出了由本發(fā)明制造的反光陶瓷基PCB板的結(jié)構(gòu)，下面結(jié)合附圖1、2、3予以具體說明:
如圖1所示，一種反光陶瓷基PCB板的制造方法具體流程如下:1)準(zhǔn)備一張做好線路層和防焊層的單面陶瓷基PCB板21、31 ;2)在單面陶瓷基PCB板的陶瓷面附著一層反光層312 ;3)在反光層上做防護(hù)處理，形成防護(hù)層313 ;4)切割陶瓷基PCB板，分割出反光陶瓷基PCB 板。
[0026]在步驟1)中，單面陶瓷基PCB板是單面做好有線路層及防焊層的陶瓷板，并且為反光性良好的氧化鋁陶瓷板。為了達(dá)到反光效果，陶瓷基材要用厚度1.0mm以上的、反光率達(dá)到85%、氧化鋁為96%的陶瓷板。
[0027]在步驟2)中，在單面陶瓷基PCB板陶瓷面真空蒸鍍一層銀反光層，
透過單面陶瓷基PCB板的光由反光性良好的銀反光層反射回去，由此陶瓷PCB基板的反射率得以提高，反射率達(dá)到95%以上。
[0028]在步驟3)中，在反光層上做防護(hù)處理，形成一層保護(hù)銀反光層的
保護(hù)層，以防止銀反光層被深度氧化。使用的材料是太平洋電鍍防腐原料有限公司的79999銀保護(hù)劑。
[0029]在步驟4)中，采用激光切割機(jī)根據(jù)CAD成型圖形預(yù)切割陶瓷基PCB板，分割出反光陶瓷基PCB板；切割陶瓷基PCB板深度控制在陶瓷基板厚度的1/3。
[0030]本實(shí)施案例提供的一種反光陶瓷基PCB板制造方法，由于采用了銀反光層，銀反光層可以有效地反射透過陶瓷流失到另一面的光，使反光陶瓷基PCB板的反射率從85%提高至95%以上。本發(fā)明提供的一種反光陶瓷基PCB板制造方法，有利于幫助國內(nèi)企業(yè)突破外國企業(yè)對(duì)高反射率陶瓷基板的核心技術(shù)壟斷，進(jìn)一步降低大功率LED基板的生產(chǎn)與制造成本，最終推動(dòng)LED照明領(lǐng)域的發(fā)展。
[0031]實(shí)施案例二
圖3同時(shí)還給出了本發(fā)明一種反光陶瓷基PCB板制造方法的第二個(gè)具體實(shí)施例，下面結(jié)合附圖3對(duì)其方法進(jìn)行具體說明。
[0032]本實(shí)施例二與前述實(shí)施例一的區(qū)別在于反光層的材質(zhì)及防護(hù)處理工藝不同:
在步驟2)中，反光層313為鋁反光層，在單面陶瓷基PCB板的陶瓷面真空蒸鍍一層反光性良好的鋁層，透過陶瓷基PCB板的光由反光性良好的鋁反光層反射回去，由此陶瓷基PCB板的反射率從85%提高至95%。
[0033]在步驟3)中，在反光層上做防護(hù)處理，是通過化學(xué)方法形成一層
保護(hù)層，以防止鋁反光層被深度氧化。使用的工藝是鋁陽極氧化處理工藝，主要材料及參數(shù)是:硫酸10-20%，草酸1-2%，直流電壓10-20V，處理時(shí)間15min。
[0034]實(shí)施案例三
圖4給出了本發(fā)明一種反光陶瓷基PCB板制造方法的第三個(gè)具體實(shí)施例，下面結(jié)合附圖4對(duì)其方法進(jìn)行具體說明。
[0035]本實(shí)施例三與前述實(shí)施例一的區(qū)別在于反光層的材質(zhì)及附著方式不同:
如圖4所示，反光層413為反光性好的納米級(jí)PET層，在單面陶瓷基PCB板的陶瓷面通過透明硅膠412貼合一層反光性良好的納米級(jí)PET層，形成反光層413，透過單面陶瓷基PCB板的光由反光性良好的反光納米級(jí)PET層反射回去，由此陶瓷基PCB板的反射率從85%提高至95%。
[0036]實(shí)施案例四
圖5給出了本發(fā)明一種反光陶瓷基PCB板制造方法的第四個(gè)具體實(shí)施例，下面結(jié)合附圖5對(duì)其方法進(jìn)行具體說明。
[0037]本實(shí)施例四與前述實(shí)施例一的區(qū)別在于反光層的材質(zhì)及附著方式不同:
如圖5所示，反光層512為反光性好的油墨層，是在單面陶瓷基PCB板的陶瓷面印刷一層厚度為10-20um的油墨，油墨型號(hào)是大倉藤田L(fēng)E-600白色油墨，用150度烘干40-60分鐘后形成反光層512，透過單面陶瓷基PCB板的光由反光性良好的油墨層反射回去，由此陶瓷基PCB板的反射率從85%提高至95%。
[0038]實(shí)施案例五
圖2與圖3同時(shí)也給出了本發(fā)明反光陶瓷基PCB板制造方法的第五個(gè)實(shí)施例，下面結(jié)合附圖2、3予以具體說明:
本實(shí)施例五與前述第一個(gè)實(shí)施例的區(qū)別在于反光層的真空電鍍工藝不同:
在步驟2)中，在單面陶瓷基PCB板的陶瓷面通過真空磁控濺射一層銀反光層，透過單面陶瓷基PCB板的光由反光性良好的銀反光層反射回去，由此陶瓷PCB基板的反射率得以提高，反射率達(dá)到95%以上。
[0039]實(shí)施案例六
圖2、圖3、圖4也給出了本發(fā)明一種反光陶瓷基PCB板制造方法的第六個(gè)具體實(shí)施例，下面結(jié)合附圖2、3、4對(duì)其方法進(jìn)行具體說明。
[0040]本實(shí)施例六與前述四個(gè)實(shí)施例的區(qū)別在于陶瓷基材的不同。
[0041]在步驟1)中，單面陶瓷基PCB板是單面有線路層及防焊層的陶瓷板，并且為反光性良好的氮化鋁陶瓷板。為了達(dá)到反光效果，陶瓷基板要用厚度1.0mm以上的、反光率達(dá)到85%、氮化鋁為96%的陶瓷板。
[0042]其它步驟及內(nèi)容與前述五個(gè)實(shí)施例一致，經(jīng)過上述步驟處理的氮化鋁陶瓷基PCB板的反射率從85%提高至95%以上。
[0043]綜上所述，本發(fā)明的制造方法簡(jiǎn)單，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的陶瓷基PCB板反射率低下的問題，改變了高反射率陶瓷PCB基板依賴國外企業(yè)的局勢(shì)。本發(fā)明提供的一種反光陶瓷基PCB板，具有很好的產(chǎn)品一致性，對(duì)我國LED大功率照明市場(chǎng)的發(fā)展有很大的促進(jìn)作用。
【權(quán)利要求】
1.一種反光陶瓷基PCB板制造方法，反光陶瓷基PCB板包括陶瓷基PCB板、反光層、防護(hù)層，其特征在于:所述方法由下述步驟組成: 步驟1)準(zhǔn)備一張做好線路層和防焊層的單面陶瓷基PCB板； 步驟2)在單面陶瓷基PCB板的陶瓷面附著一層反光層； 步驟3)在反光層上做防護(hù)處理； 步驟4)分割反光陶瓷基PCB板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:在步驟1)中，所述的單面陶瓷基PCB板基材為氧化招陶瓷板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:在步驟1)中，所述的單面陶瓷基PCB板基材為氮化鋁陶瓷板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:在步驟2)中，所述的單面陶瓷基PCB板的陶瓷面附著一層反光層，其反光層為銀反光層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:在步驟2)中，所述的單面陶瓷基PCB板的陶瓷面附著一層反光層，其反光層為鋁反光層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:在步驟2)中，所述的單面陶瓷基PCB板的陶瓷面附著一層反光層，工藝是真空鍍。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于:所述的單面陶瓷基PCB板反光層的附著方式是真空鍍，采用的是真空蒸鍍工藝。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于:所述的單面陶瓷基PCB板反光層的附著方式是真空鍍，采用的是真空磁控濺射工藝。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于:所述的銀反光層是通過化學(xué)鍍工藝獲得。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:在步驟2)中，所述的單面陶瓷基PCB板的陶瓷面附著一層反光層，其反光層為反光納米級(jí)PET層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于:所述的單面陶瓷基PCB板的陶瓷面附著反光納米級(jí)PET的反光層，是一層反光納米級(jí)PET通過透明硅膠與單面陶瓷基PCB板的陶瓷面粘著。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:在步驟2)中，所述的單面陶瓷基PCB板的陶瓷面附著一層反光層，其反光層是反光油墨層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:在步驟3)中，所述在反光層上做防護(hù)處理，是在單面陶瓷基PCB反光層的背面形成保護(hù)層。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:在步驟4)中，所述的分割反光陶瓷基PCB板，是通過激光切割機(jī)，分割出反光陶瓷基PCB板。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK104505448SQ201410774346
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月16日
【發(fā)明者】何忠亮, 丁華, 沈潔, 葉文, 沈正 申請(qǐng)人:何忠亮