一種激光燒結(jié)設(shè)備及燒結(jié)方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種激光燒結(jié)設(shè)備及燒結(jié)方法。該激光燒結(jié)設(shè)備包括：激光燒結(jié)頭，用于朝待燒結(jié)裝置上所設(shè)置的待燒結(jié)材料部分輸出激光，進行激光燒結(jié)；加熱裝置，用于在所述激光燒結(jié)頭進行激光燒結(jié)之前和/或之后，朝待燒結(jié)材料部分進行加熱。本發(fā)明通過設(shè)置加熱裝置，使得進行激光燒結(jié)之前對待燒結(jié)裝置的待燒結(jié)材料部分進行預(yù)熱，和/或激光燒結(jié)之后對待燒結(jié)材料部分進行退火處理，從而減小激光燒結(jié)前相較于激光燒結(jié)時的溫度差和/或減小激光燒結(jié)后溫度的下降速度，以減小待燒結(jié)材料和待燒結(jié)裝置所受到的應(yīng)力，避免由于收縮應(yīng)力使待燒結(jié)裝置出現(xiàn)裂紋甚至破損情況。
【專利說明】一種激光燒結(jié)設(shè)備及燒結(jié)方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示器制造【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是指一種激光燒結(jié)設(shè)備及燒結(jié)方法。

【背景技術(shù)】
[0002]有機發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting D1de，0LED)顯示器件是通過電流驅(qū)動發(fā)光材料自主發(fā)光的顯示器件。由于OLED顯示器中的發(fā)光材料對溫度、空氣、水十分敏感，因此良好的封裝對OLED顯示器的壽命和畫面品質(zhì)至關(guān)重要。OLED顯示器的封裝技術(shù)有多種，如激光封裝、薄膜封裝和注入封裝等。其中激光封裝技術(shù)是目前最成熟的OLED封裝技術(shù)，其主要的工作原理是利用激光的精確快速升溫融化將夾在兩片玻璃基板(一片為蓋板玻璃，一片為設(shè)置有發(fā)光材料和電路圖形的背板玻璃)間特定位置的玻璃膠來實現(xiàn)對兩片基板的封裝。
[0003]由于傳統(tǒng)激光燒結(jié)時，玻璃膠會瞬間從室溫提高到800?1000°C，然后再降至室溫，該快速升溫和降溫的過程會在玻璃膠內(nèi)部聚集一定的收縮應(yīng)力，該收縮應(yīng)力會使玻璃膠以及被玻璃膠封裝的玻璃基基板極易形成裂紋甚至破損的情況。目前針對這一問題的改善措施基本上有兩種:一、降低玻璃基板和玻璃膠材料的熱膨脹系數(shù)來降低收縮應(yīng)力；二、降低激光燒結(jié)速度，然而第一種方法使得玻璃基板和玻璃膠材料的選擇受到很大限制，第二種方法的應(yīng)用并不能適用于量產(chǎn)，因此該兩種方法使OLED顯示器的制造受到很大限制。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明技術(shù)方案的目的是提供一種激光燒結(jié)設(shè)備及燒結(jié)方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)顯示器制造過程中采用激光進行燒結(jié)時，由于激光燒結(jié)產(chǎn)生的大收縮應(yīng)力造成待燒結(jié)材料形成裂紋或破損的問題。
[0005]本發(fā)明提供一種激光燒結(jié)設(shè)備，其中所述激光燒結(jié)設(shè)備包括:
[0006]激光燒結(jié)頭，用于朝待燒結(jié)裝置上所設(shè)置的待燒結(jié)材料部分輸出激光，進行激光燒結(jié)；
[0007]加熱裝置，用于在所述激光燒結(jié)頭進行激光燒結(jié)之前和/或之后，朝待燒結(jié)材料部分進行加熱。
[0008]優(yōu)選地，上述所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其中，所述加熱裝置用于在所述激光燒結(jié)頭進行激光燒結(jié)之前，使待燒結(jié)材料部分加熱到400至500度。
[0009]優(yōu)選地，上述所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其中，所述激光燒結(jié)設(shè)備還包括:
[0010]用于放置待燒結(jié)裝置的支撐基板，其中所述加熱裝置設(shè)置于所述支撐基板放置待燒結(jié)材料的另一側(cè)。
[0011]優(yōu)選地，上述所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其中，所述支撐基板上用于放置待燒結(jié)裝置的表面開設(shè)有通風管道，且所述通風管道對應(yīng)所述待燒結(jié)材料部分的區(qū)域設(shè)置，用于當所述激光燒結(jié)頭的激光燒結(jié)完成后，對所述待燒結(jié)材料部分的區(qū)域輸入預(yù)定溫度的氣體進行降溫。
[0012]優(yōu)選地，上述所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其中，所述加熱裝置包括紅外發(fā)生器，所述紅外發(fā)生器所發(fā)出紅外光的波長為795nm至810nm。
[0013]優(yōu)選地，上述所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其中，所述加熱裝置朝向所述待燒結(jié)材料的一側(cè)還設(shè)置有掩膜板，所述掩膜板上的開孔與待燒結(jié)裝置的待燒結(jié)材料部分對應(yīng)。
[0014]優(yōu)選地，上述所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其中，所述加熱裝置與所述支撐基板之間還設(shè)置有掩膜板，所述掩膜板上的開孔與待燒結(jié)裝置的待燒結(jié)材料部分對應(yīng)。
[0015]優(yōu)選地，上述所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其中，所述支撐基板為透明基板。
[0016]優(yōu)選地，上述所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其中，所述待燒結(jié)裝置包括相對的第一側(cè)面和第二側(cè)面，所述待燒結(jié)材料設(shè)置在所述第一側(cè)面與所述第二側(cè)面之間；所述激光燒結(jié)頭與所述第一側(cè)面相對設(shè)置，用于朝所述第一側(cè)面輸出激光；所述加熱裝置與所述第二側(cè)面相對設(shè)置，用于朝所述第二側(cè)面進行加熱。
[0017]優(yōu)選地，上述所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其中，所述激光燒結(jié)頭和所述加熱裝置設(shè)置在所述待燒結(jié)裝置的同側(cè)。
[0018]本發(fā)明還提供一種激光燒結(jié)方法，所述激光燒結(jié)方法包括:
[0019]朝待燒結(jié)裝置上所設(shè)置的待燒結(jié)材料部分輸出激光，進行激光燒結(jié)；
[0020]在進行激光燒結(jié)之前和/或之后，朝待燒結(jié)材料部分進行加熱。
[0021]優(yōu)選地，上述所述的激光燒結(jié)方法，在進行激光燒結(jié)之前，朝待燒結(jié)材料部分進行加熱的步驟中，使待燒結(jié)材料部分加熱到400至500度。
[0022]優(yōu)選地，上述所述的激光燒結(jié)方法，在進行激光燒結(jié)之前和/或之后，朝待燒結(jié)材料部分進行加熱的步驟中，采用紅外發(fā)生器發(fā)出波長為795nm至SlOnm的紅外光對待燒結(jié)材料部分進行加熱。
[0023]優(yōu)選地，上述所述的激光燒結(jié)方法，所述激光燒結(jié)方法還包括:
[0024]在進行激光燒結(jié)之后，對待燒結(jié)裝置的待燒結(jié)材料部分輸入預(yù)定溫度的氣體進行降溫。
[0025]優(yōu)選地，上述所述的激光燒結(jié)方法，在待燒結(jié)裝置的待燒結(jié)材料部分輸入預(yù)定溫度的氣體進行降溫的過程中，使待燒結(jié)材料部分以10度/分的降溫速度進行降溫。
[0026]優(yōu)選地，上述所述的激光燒結(jié)方法，在進行激光燒結(jié)和朝待燒結(jié)材料部分進行加熱的步驟中，在待燒結(jié)裝置的待燒結(jié)材料的兩側(cè)分別進行激光燒結(jié)以及加熱。
[0027]本發(fā)明具體實施例上述技術(shù)方案中的至少一個具有以下有益效果:
[0028]通過設(shè)置加熱裝置，使得進行激光燒結(jié)之前對待燒結(jié)裝置的待燒結(jié)材料部分進行預(yù)熱，和/或激光燒結(jié)之后對待燒結(jié)材料部分進行退火處理，從而減小激光燒結(jié)前相較于激光燒結(jié)時的溫度差和/或減小激光燒結(jié)后溫度的下降速度，以減小待燒結(jié)材料和待燒結(jié)裝置所受到的應(yīng)力，避免由于收縮應(yīng)力使待燒結(jié)裝置出現(xiàn)裂紋甚至破損情況。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1為通常顯示器的結(jié)構(gòu)示意圖
[0030]圖2為本發(fā)明第一實施例所述激光燒結(jié)設(shè)備的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖3為本發(fā)明第二實施例所述激光燒結(jié)設(shè)備的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖4為本發(fā)明第三實施例所述激光燒結(jié)設(shè)備的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0033]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述。
[0034]本發(fā)明具體實施例所述激光燒結(jié)設(shè)備，包括:
[0035]激光燒結(jié)頭，用于朝待燒結(jié)裝置上所設(shè)置的待燒結(jié)材料部分輸出激光，進行激光燒結(jié)；
[0036]加熱裝置，用于在所述激光燒結(jié)頭進行激光燒結(jié)之前和/或之后，朝待燒結(jié)材料部分進行加熱。本發(fā)明實施例所述激光燒結(jié)設(shè)備通過設(shè)置加熱裝置，使得進行激光燒結(jié)之前對待燒結(jié)裝置的待燒結(jié)材料部分進行預(yù)熱，和/或激光燒結(jié)之后對待燒結(jié)材料部分進行退火處理，從而減小激光燒結(jié)前相較于激光燒結(jié)時的溫度差和/或減小激光燒結(jié)后溫度的下降速度，以減小待燒結(jié)材料和待燒結(jié)裝置所受到的應(yīng)力，避免由于收縮應(yīng)力使待燒結(jié)裝置出現(xiàn)裂紋甚至破損情況。
[0037]較佳地，所述待燒結(jié)裝置包括相對的第一側(cè)面和第二側(cè)面，所述待燒結(jié)材料設(shè)置在所述第一側(cè)面與所述第二側(cè)面之間；所述激光燒結(jié)頭與所述第一側(cè)面相對設(shè)置，用于朝所述第一側(cè)面輸出激光；所述加熱裝置與所述第二側(cè)面相對設(shè)置，用于朝所述第二側(cè)面進行加熱；也即激光燒結(jié)頭和加熱裝置分別在待燒結(jié)裝置的不同側(cè)面進行激光燒結(jié)和加熱。
[0038]當然，激光燒結(jié)頭和加熱裝置的設(shè)置方式并不限于上述，也可以設(shè)置在待燒結(jié)裝置的同側(cè)。
[0039]本發(fā)明上述結(jié)構(gòu)的激光燒結(jié)設(shè)備，可以用于顯示器的封裝，通過激光對待封裝顯示器所涂覆的玻璃膠部分進行加熱，以使玻璃膠升溫融化將顯示器的兩部分組裝在一起。因此，上述的待燒結(jié)裝置應(yīng)用于顯示器封裝時，所述待燒結(jié)裝置為待封裝顯示器，所述待燒結(jié)材料為玻璃膠。
[0040]以下將以本發(fā)明所述激光燒結(jié)設(shè)備應(yīng)用于顯示器封裝為例，對本發(fā)明具體實施例的結(jié)構(gòu)進行詳細描述。
[0041]如圖1為通常顯示器的結(jié)構(gòu)示意圖，包括相對且平行設(shè)置的背板玻璃I和蓋板玻璃2，其中背板玻璃I與蓋板玻璃2之間設(shè)置用于實現(xiàn)圖像顯示的器件，對于OLED顯示器來說，背板玻璃I與蓋板玻璃2之間設(shè)置各發(fā)光功能層。在封裝時，在背板玻璃I的邊框部分涂覆玻璃膠3，將蓋板玻璃2蓋設(shè)于發(fā)光功能層的上方，之后對蓋板玻璃2的上表面涂覆玻璃膠部分進行激光燒結(jié)，使背板玻璃I與蓋板玻璃2固結(jié)在一起。
[0042]根據(jù)以上，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠了解的，上述所提及的待封裝顯示器的第一側(cè)面和第二側(cè)面形成為待封裝顯示器的背板玻璃I或者蓋板玻璃2的外表面，具體地本發(fā)明所述激光燒結(jié)設(shè)備的激光燒結(jié)頭和加熱裝置可以分別位于背板玻璃I的外表面和蓋板玻璃2的外表面的兩側(cè)，也可以位于背板玻璃I的外表面或者蓋板玻璃2的外表面的同側(cè)。
[0043]如圖2為本發(fā)明第一實施例所述激光燒結(jié)設(shè)備的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖。在第一實施例中，在顯示器的蓋板玻璃2的上方設(shè)置激光燒結(jié)頭10與加熱裝置20，利用加熱裝置20對蓋板玻璃2的外表面對應(yīng)玻璃膠3部分進行加熱，當使玻璃膠3加熱到預(yù)定溫度之后，利用激光燒結(jié)頭10朝蓋板玻璃2的外表面的玻璃膠3對應(yīng)部分輸出激光，進行激光燒結(jié)，使玻璃膠3固結(jié)，將蓋板玻璃2與背板玻璃I連接在一起。
[0044]通過上述的處理方式，通過提前對玻璃膠進行預(yù)熱，能夠減少激光燒結(jié)前相較于激光燒結(jié)時的溫度差，以減小玻璃膠和玻璃基板的應(yīng)力，避免由于收縮應(yīng)力造成玻璃基板的裂紋甚至破損情況。
[0045]當然，上述實施例的激光燒結(jié)設(shè)備，采用所述加熱裝置20還可以進一步當激光燒結(jié)頭10進行激光燒結(jié)完成之后，繼續(xù)對蓋板玻璃2的外表面對玻璃膠3的對應(yīng)部分進行加熱，對玻璃膠3進行退火處理，使玻璃膠3緩慢降溫，進一步達到減小玻璃膠和玻璃基板的應(yīng)力，避免由于收縮應(yīng)力造成的裂紋甚至破損情況的效果。
[0046]具體地，所述加熱裝置20可以為紅外發(fā)生器采用紅外光方式進行加熱，也可以為激光發(fā)生器，與激光燒結(jié)頭10相同，采用激光進行加熱。
[0047]本發(fā)明實施例的激光燒結(jié)設(shè)備，較佳地，所述加熱裝置20在激光燒結(jié)頭10進行燒結(jié)之前，對玻璃膠3預(yù)熱的溫度為400至500度；以及在激光燒結(jié)頭10結(jié)束燒結(jié)進行退火時的溫度也為400至500度；此外，激光燒結(jié)頭10對玻璃膠3進行燒結(jié)時使玻璃膠3所達到的溫度為800至1000度。
[0048]本發(fā)明第一實施例中，激光燒結(jié)頭10與加熱裝置20對顯示器的同一側(cè)面進行加熱，需要說明的是，相對于顯示器，激光燒結(jié)頭10與加熱裝置20也可以同時設(shè)于兩側(cè)，即顯示器兩側(cè)都有激光燒結(jié)頭10與加熱裝置20，從而達到使玻璃膠3受熱固化的效果。
[0049]從成本上考慮，本發(fā)明還提供第二實施例的激光燒結(jié)設(shè)備，如圖3所示，相較于第一實施例的激光燒結(jié)設(shè)備，激光燒結(jié)頭10與加熱裝置20分設(shè)于顯示器的兩側(cè)，其中激光燒結(jié)頭10設(shè)置于顯示器的上側(cè)，用于朝蓋板玻璃2的外表面(第一側(cè)面)的玻璃膠3對應(yīng)部分輸出激光，進行激光燒結(jié)；加熱裝置20設(shè)置于顯示器的下側(cè)，用于對背板玻璃I的外表面(第二側(cè)面)對應(yīng)玻璃膠3部分進行加熱。具體地，加熱裝置20可以在激光燒結(jié)頭10輸出激光進行激光燒結(jié)之前對玻璃膠3部分進行預(yù)熱，也可以在激光燒結(jié)頭10的燒結(jié)結(jié)束之后，繼續(xù)對背板玻璃I的外表面對玻璃膠3的對應(yīng)部分進行加熱，對玻璃膠3進行退火處理，以減小玻璃膠和玻璃基板的應(yīng)力，避免由于收縮應(yīng)力造成的裂紋甚至破損情況。
[0050]第二實施例中加熱裝置20進行加熱的方式以及所需要使玻璃膠3加熱達到的溫度與第一實施例相同，在此不再詳細描述。
[0051]此外，本發(fā)明還提供第三實施例的激光燒結(jié)設(shè)備，參閱圖4本發(fā)明第三實施例所述激光燒結(jié)設(shè)備的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖。在第三實施例中，激光燒結(jié)頭10與加熱裝置20分設(shè)于顯示器的兩側(cè)。具體地，該激光燒結(jié)設(shè)備還包括:
[0052]支撐基板30，用于放置待封裝顯示器。
[0053]所述激光燒結(jié)頭10設(shè)置于顯示器的蓋板玻璃2遠離背板玻璃I的一側(cè)，用于朝蓋板玻璃2的外表面輸出激光，對玻璃膠3的對應(yīng)部分進行加熱；加熱裝置20設(shè)置于支撐基板30放置顯示器的另一側(cè)，并通過基臺50支撐，加熱裝置20用于透過支撐基板30朝背板玻璃I的玻璃膠3的對應(yīng)部分進行加熱。
[0054]較佳地，所述支撐基板30呈透明，加熱裝置20包括紅外發(fā)生器，用于發(fā)出波長為795到810nm的紅外光，采用該波長范圍的紅外光對背板玻璃I的玻璃膠3的對應(yīng)部分加熱，較佳地，支撐基板30與背板玻璃I采用相同材料制成，且由不吸收該波段光的材料制成，因此紅外光不會被支撐基板30和背板玻璃I所吸收，可以只用于使玻璃膠3加熱升溫。
[0055]進一步，為了使加熱裝置20所發(fā)出光只傳輸至背板玻璃I的玻璃膠3的對應(yīng)部分，參閱圖4，所述激光燒結(jié)設(shè)備還包括:
[0056]掩膜板40，設(shè)置于加熱裝置20與支撐基板30之間，該掩膜板40上設(shè)置有開孔41，與待封裝顯示器上背板玻璃I的玻璃膠對應(yīng)部分相對應(yīng)設(shè)置。優(yōu)選地，支撐基板30上背板玻璃I的玻璃膠對應(yīng)部分也設(shè)置與掩膜板30的開孔41連通的通孔，使加熱裝置20所發(fā)出光透過掩膜板40和支撐基板30只傳輸至背板玻璃I的玻璃膠3的對應(yīng)部分。可以理解，所述掩膜板40還可以設(shè)置在所述加熱裝置20朝向所述玻璃膠3的一側(cè)，如此掩膜板40同樣也可以對所述加熱裝置20發(fā)出的熱量進行部分遮擋，使所述顯示器的其它部分不會受到加熱裝置的影響。
[0057]優(yōu)選地，所述支撐基板30上用于放置待封裝顯示器的表面(也即與背板玻璃I相貼合的表面)開設(shè)有通風管道31，且所述通風管道31對應(yīng)所述玻璃膠部分的區(qū)域設(shè)置，用于當所述激光燒結(jié)頭10的激光燒結(jié)完成后，對所述玻璃膠部分的區(qū)域輸入預(yù)定溫度的氣體進行降溫。具體地，所述氣體可以為N2或潔凈空氣，較佳地，通過對背板玻璃I表面的玻璃膠對應(yīng)部分的區(qū)域輸入預(yù)定溫度的氣體，使玻璃膠3以10度/分的降溫速度進行降溫，相較于通常激光燒結(jié)后的自然降溫，降溫緩慢，減小玻璃膠和玻璃基板的應(yīng)力，避免由于收縮應(yīng)力造成的裂紋甚至破損情況。
[0058]采用本發(fā)明第三實施例的激光燒結(jié)設(shè)備，在激光燒結(jié)頭10進行燒結(jié)之前，先利用加熱裝置20輸出紅外光線，使顯示器的玻璃膠3在燒結(jié)之前進行預(yù)熱，較佳地，當溫度達到400至500度后，加熱裝置20停止輸出紅外光線，也即停止加熱；此時使激光燒對頭10輸出激光，對蓋板玻璃2上表面的玻璃膠對應(yīng)部分進行掃描，使玻璃膠3升溫至800至1000度時，停止激光燒結(jié)；之后，在背板玻璃2下方的通風管道31通入預(yù)定溫度的N2或潔凈空氣，使玻璃膠3以10度/分的降溫速度進行降溫。采用該方法對顯示器的玻璃膠進行燒結(jié)，進行激光燒結(jié)之前對玻璃膠部分進行預(yù)熱，激光燒結(jié)之后使玻璃膠部分緩慢降溫，能夠減小激光燒結(jié)前相較于激光燒結(jié)時的溫度差和減小激光燒結(jié)后溫度的下降速度，以減小玻璃膠和玻璃基板的應(yīng)力，避免由于收縮應(yīng)力造成的裂紋甚至破損情況。
[0059]本發(fā)明具體實施例的另一方面提供一種激光燒結(jié)方法，所述激光燒結(jié)方法包括:
[0060]朝待燒結(jié)裝置上所設(shè)置的待燒結(jié)材料部分輸出激光，進行激光燒結(jié)；
[0061]在進行激光燒結(jié)之前和/或之后，朝待燒結(jié)材料部分進行加熱。
[0062]具體地，在進行激光燒結(jié)之前，朝待燒結(jié)材料部分進行加熱的步驟中，使所述待燒結(jié)材料部分加熱到400至500度。
[0063]另外，在進行激光燒結(jié)之前和/或之后，朝待燒結(jié)材料部分進行加熱的步驟中，采用紅外發(fā)生器發(fā)出波長為795nm至SlOnm的紅外光對所述待燒結(jié)材料部分進行加熱。
[0064]進一步地，所述激光燒結(jié)方法還包括:
[0065]在進行激光燒結(jié)之后，對待燒結(jié)裝置的待燒結(jié)材料部分輸入預(yù)定溫度的氣體進行降溫。較佳地，在待燒結(jié)裝置的待燒結(jié)材料部分輸入預(yù)定溫度的氣體進行降溫的過程中，使待燒結(jié)材料部分以10度/分的降溫速度進行降溫。
[0066]另外，可以分別在待燒結(jié)裝置的同側(cè)或異側(cè)執(zhí)行激光燒結(jié)和在進行激光燒結(jié)之前和/或之后，對待燒結(jié)材料部分進行加熱的步驟。
[0067]優(yōu)選地，上述所述的激光燒結(jié)方法，在進行激光燒結(jié)和朝待燒結(jié)材料部分進行加熱的步驟中，在待燒結(jié)裝置的待燒結(jié)材料的兩側(cè)分別進行激光燒結(jié)以及加熱。如此能夠保證待燒結(jié)材料的內(nèi)部溫差減小。
[0068]本發(fā)明上述的激光燒結(jié)方法應(yīng)用于顯示器的封裝時，所述待燒結(jié)裝置為待封裝顯示器，所述待燒結(jié)材料為玻璃膠。
[0069]然而，本發(fā)明上述的激光燒結(jié)裝置和激光燒結(jié)方法并不限于僅應(yīng)用于顯示器的封裝，只要采用激光燒結(jié)方式的處理工藝中，采用本發(fā)明實施例的激光燒結(jié)裝置和激光燒結(jié)方法，均能夠解決由于激光燒結(jié)產(chǎn)生的大收縮應(yīng)力造成待燒結(jié)材料形成裂紋或破損的問題。
[0070]本發(fā)明所述激光燒結(jié)設(shè)備和激光燒結(jié)方法，能夠減小激光燒結(jié)前相較于激光燒結(jié)時的溫度差和/或減小激光燒結(jié)后溫度的下降速度，以減小玻璃膠和玻璃基板的應(yīng)力，避免由于收縮應(yīng)力造成的裂紋甚至破損情況。
[0071]以上所述的是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通人員來說，在不脫離本發(fā)明所述的原理前提下還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種激光燒結(jié)設(shè)備，其特征在于，所述激光燒結(jié)設(shè)備包括: 激光燒結(jié)頭，用于朝待燒結(jié)裝置上所設(shè)置的待燒結(jié)材料部分輸出激光，進行激光燒結(jié)； 加熱裝置，用于在所述激光燒結(jié)頭進行激光燒結(jié)之前和/或之后，朝待燒結(jié)材料部分進行加熱。
2.如權(quán)利要求1所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其特征在于，所述加熱裝置用于在所述激光燒結(jié)頭進行激光燒結(jié)之前，使待燒結(jié)材料部分加熱到400至500度。
3.如權(quán)利要求1所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其特征在于，所述激光燒結(jié)設(shè)備還包括: 用于放置待燒結(jié)裝置的支撐基板，其中所述加熱裝置設(shè)置于所述支撐基板放置待燒結(jié)材料的另一側(cè)。
4.如權(quán)利要求3所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其特征在于，所述支撐基板上用于放置待燒結(jié)裝置的表面開設(shè)有通風管道，且所述通風管道對應(yīng)所述待燒結(jié)材料部分的區(qū)域設(shè)置，用于當所述激光燒結(jié)頭的激光燒結(jié)完成后，對所述待燒結(jié)材料部分的區(qū)域輸入預(yù)定溫度的氣體進行降溫。
5.如權(quán)利要求1至4任一項所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其特征在于，所述加熱裝置包括紅外發(fā)生器，所述紅外發(fā)生器所發(fā)出紅外光的波長為795nm至810nm。
6.如權(quán)利要求1所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其特征在于，所述加熱裝置朝向所述待燒結(jié)材料的一側(cè)還設(shè)置有掩膜板，所述掩膜板上的開孔與待燒結(jié)裝置的待燒結(jié)材料部分對應(yīng)。
7.如權(quán)利要求3所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其特征在于，所述加熱裝置與所述支撐基板之間還設(shè)置有掩膜板，所述掩膜板上的開孔與待燒結(jié)裝置的待燒結(jié)材料部分對應(yīng)。
8.如權(quán)利要求3所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其特征在于，所述支撐基板為透明基板。
9.如權(quán)利要求1所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其特征在于，所述待燒結(jié)裝置包括相對的第一側(cè)面和第二側(cè)面，所述待燒結(jié)材料設(shè)置在所述第一側(cè)面與所述第二側(cè)面之間；所述激光燒結(jié)頭與所述第一側(cè)面相對設(shè)置，用于朝所述第一側(cè)面輸出激光；所述加熱裝置與所述第二側(cè)面相對設(shè)置，用于朝所述第二側(cè)面進行加熱。
10.如權(quán)利要求1所述的激光燒結(jié)設(shè)備，其特征在于，所述激光燒結(jié)頭和所述加熱裝置設(shè)置在所述待燒結(jié)裝置的同側(cè)。
11.一種激光燒結(jié)方法，其特征在于，所述激光燒結(jié)方法包括: 朝待燒結(jié)裝置上所設(shè)置的待燒結(jié)材料部分輸出激光，進行激光燒結(jié)； 在進行激光燒結(jié)之前和/或之后，朝待燒結(jié)材料部分進行加熱。
12.如權(quán)利要求11所述的激光燒結(jié)方法，其特征在于，在進行激光燒結(jié)之前，朝待燒結(jié)材料部分進行加熱的步驟中，使待燒結(jié)材料部分加熱到400至500度。
13.如權(quán)利要求11所述的激光燒結(jié)方法，其特征在于，在進行激光燒結(jié)之前和/或之后，朝待燒結(jié)材料部分進行加熱的步驟中，采用紅外發(fā)生器發(fā)出波長為795nm至SlOnm的紅外光對待燒結(jié)材料部分進行加熱。
14.如權(quán)利要求11所述的激光燒結(jié)方法，其特征在于，所述激光燒結(jié)方法還包括: 在進行激光燒結(jié)之后，對待燒結(jié)裝置的待燒結(jié)材料部分輸入預(yù)定溫度的氣體進行降溫。
15.如權(quán)利要求14所述的激光燒結(jié)方法，其特征在于，在待燒結(jié)裝置的待燒結(jié)材料部分輸入預(yù)定溫度的氣體進行降溫的過程中，使待燒結(jié)材料部分以10度/分的降溫速度進行降溫。
16.如權(quán)利要求11所述的激光燒結(jié)方法，其特征在于，在進行激光燒結(jié)和朝待燒結(jié)材料部分進行加熱的步驟中，在待燒結(jié)裝置的待燒結(jié)材料的兩側(cè)分別進行激光燒結(jié)以及加熱。
【文檔編號】H01L51/56GK104466034SQ201410777719
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月15日
【發(fā)明者】肖昂 申請人:京東方科技集團股份有限公司, 鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司