Cob光源封裝工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種COB光源封裝工藝，它涉及光源封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。其步驟為：1、藍(lán)光芯片，通過固晶，焊線，COB光源使用熒光膠molding成型工藝，封裝后形成白光光源；2、不同種類的藍(lán)光芯片適配不同的熒光粉，可配置出不同色溫、不同顯色指數(shù)Ra，不同光效；3、COB光源使用熒光膠molding成型工藝。本發(fā)明產(chǎn)品發(fā)光角度大，光效高，具有極高性價比，產(chǎn)品可靠性及壽命提高。
【專利說明】COB光源封裝工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及的是光源封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種COB光源封裝工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]COB光源被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是集各種優(yōu)點于一身，比如高密度封裝體積小、容易配光、無需貼片、回流焊工序、組裝方便等，也因此得到了商業(yè)照明等領(lǐng)域的認(rèn)可與廣泛應(yīng)用，LED封裝行業(yè)始終處于新材料和新工藝的快速更替中，傳統(tǒng)的光源封裝工藝的可靠性不高，成本高，而且光源的使用壽命也大大降低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明目的是在于提供一種COB光源封裝工藝，產(chǎn)品發(fā)光角度大，光效尚，具有極尚性價比，廣品可靠性及壽命提尚。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn):C0B光源封裝工藝，其步驟為:1、藍(lán)光芯片，通過固晶，焊線，COB光源使用熒光膠molding成型工藝，封裝后形成白光光源；2、不同種類的藍(lán)光芯片適配不同的熒光粉，可配置出不同色溫、不同顯色指數(shù)Ra，不同光效；3、COB光源使用熒光膠molding成型工藝。
[0005]作為優(yōu)選，所述的藍(lán)光芯片為藍(lán)光LED芯片。
[0006]本發(fā)明的有益效果:
[0007]UCOB光源使用熒光膠molding成型工藝，取消COB光源圍壩工藝。
[0008]2、COB光源使用熒光膠molding成型工藝，發(fā)光面積更加精確，穩(wěn)定。
[0009]3、C0B光源使用熒光膠molding成型工藝，增加產(chǎn)品出光面，提高發(fā)光角度。
[0010]4、膠體耐高溫，顏色一致性好，光線柔和，色溫集中度高。
[0011]5、產(chǎn)品發(fā)光角度大，光效高。
[0012]6、具有極尚性價比，廣品可靠性及壽命提尚。

【具體實施方式】
[0013]為使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實施方式】，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0014]本【具體實施方式】采用以下技術(shù)方案:C0B光源封裝工藝，其步驟為:1、藍(lán)光芯片，通過固晶，焊線，COB光源使用熒光膠molding成型工藝，封裝后形成白光光源；2、不同種類的藍(lán)光芯片適配不同的熒光粉，可配置出不同色溫、不同顯色指數(shù)Ra，不同光效；3、COB光源使用焚光膠molding成型工藝。
[0015]值得注意的是，所述的藍(lán)光芯片為藍(lán)光LED芯片。
[0016]本【具體實施方式】的COB光源使用熒光膠molding成型工藝，顏色一致性好，光線柔和，色溫集中度高。不同種類的藍(lán)光LED芯片適配不同的熒光粉，可配置出不同色溫、不同顯色指數(shù)Ra，不同光效等。
[0017]本【具體實施方式】的COB光源使用熒光膠molding成型工藝，取消COB光源圍壩工藝。使用熒光膠molding成型工藝，發(fā)光面積更加精確，穩(wěn)定，良率高。具有極高的性價比，廣品可靠性及壽命得到進(jìn)一步提尚升
[0018]本【具體實施方式】的發(fā)藍(lán)色光的芯片，適配不同的熒光粉，所激發(fā)的白色光源。COB光源使用熒光膠molding成型工藝。
[0019]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.COB光源封裝工藝，其特征在于，其步驟為:1、藍(lán)光芯片，通過固晶，焊線，COB光源使用熒光膠molding成型工藝，封裝后形成白光光源；2、不同種類的藍(lán)光芯片適配不同的熒光粉，可配置出不同色溫、不同顯色指數(shù)Ra，不同光效；3、C0B光源使用熒光膠molding成型工藝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源封裝工藝，其特征在于，所述的藍(lán)光芯片為藍(lán)光LED芯片。
【文檔編號】H01L33/58GK104465954SQ201410808958
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月14日
【發(fā)明者】勵春亞 申請人:勵春亞