用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法，屬于半導(dǎo)體封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。所述封裝結(jié)構(gòu)包括基板（1），所述基板（1）上設(shè)置有開(kāi)口（2），所述開(kāi)口（2）上方設(shè)置有芯片（3），所述芯片（3）正面設(shè)置一層透明保護(hù)膠（5），所述透明保護(hù)膠（5）內(nèi)設(shè)置有凸塊（4），所述芯片（3）通過(guò)凸塊（4）與基板（1）電性連接，所述芯片（3）周?chē)畛溆兴芊饬希?）。本發(fā)明一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法，它采用甩膠或印刷的方式在感光芯片感光面進(jìn)行透明膠涂覆，能夠解決傳統(tǒng)方式在貼片過(guò)程中芯片下方空氣膨脹的問(wèn)題和基板成本高的問(wèn)題。
【專(zhuān)利說(shuō)明】用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法，屬于半導(dǎo)體封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的感光芯片，一般會(huì)使用在芯片周?chē)辰右蝗γ芊獠牧喜⒃诨迳显黾油该鞑ＡЩ蚱渌腹獠牧系墓に嚪椒敖Y(jié)構(gòu)來(lái)保護(hù)感光芯片并提供用于光線(xiàn)穿透的區(qū)域(參見(jiàn)圖7)。該類(lèi)型封裝由于芯片與基板透光材料區(qū)之間為空氣且芯片是通過(guò)芯片周?chē)拿芊獠牧霞癰ump和下方基板連接，在貼片上板的時(shí)候，芯片下方的空氣被加熱膨脹，可能會(huì)直接導(dǎo)致芯片破裂或封裝翹曲，或基板上透明材料區(qū)域剝離的問(wèn)題，使產(chǎn)品失效或壽命大幅縮短。同時(shí)該方式需要在基板上增加透明玻璃或透光材料，也使基板的制作成本提高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法，它采用甩膠或印刷的方式在感光芯片感光面進(jìn)行透明膠涂覆，能夠解決傳統(tǒng)方式在貼片過(guò)程中空氣膨脹的問(wèn)題和基板成本高的問(wèn)題。
[0004]本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板上設(shè)置有開(kāi)口，所述開(kāi)口上方設(shè)置有芯片，所述芯片正面設(shè)置一層透明保護(hù)膠，所述透明保護(hù)膠內(nèi)設(shè)置有凸塊，所述芯片通過(guò)凸塊與基板電性連接，所述芯片周?chē)畛溆兴芊饬稀?br> [0005]所述開(kāi)口內(nèi)設(shè)置有透鏡。
[0006]一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)的工藝方法，所述方法包括以下步驟:
步驟一、取一圓片，在圓片凸塊面通過(guò)甩膠或印刷的方式涂覆一層透明保護(hù)膠，然后使用紫外線(xiàn)照射或烘烤的方式使透明保護(hù)膠進(jìn)行一次固化，使透明保護(hù)膠和圓片牢固結(jié)合在一起，透明保護(hù)膠的高度低于凸塊或與凸塊齊平；
步驟二、把圓片劃成用于裝片的單顆芯片；
步驟三、將芯片倒裝在正對(duì)感光區(qū)具有開(kāi)口的基板上，并通過(guò)回流焊使芯片凸塊和基板輸出引腳形成電性連接，與此同時(shí)透明保護(hù)膠會(huì)軟化并完成二次固化；
步驟四、對(duì)芯片進(jìn)行塑封料塑封保護(hù)；
步驟五、在步驟四塑封后基板表面裸露在外的金屬表面進(jìn)行抗氧化層電鍍；
步驟六、把完成抗氧化層電鍍的產(chǎn)品進(jìn)行切割，形成獨(dú)立的單顆封裝結(jié)構(gòu)。
[0007]步驟三中感光區(qū)具有開(kāi)口的基板可用透明基板代替。
[0008]步驟六完成后可在基板開(kāi)口處點(diǎn)上透明膠形成透鏡。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、本發(fā)明通過(guò)甩膠或印刷透明保護(hù)膠的方式，使保護(hù)膠和芯片感光區(qū)域直接貼合，將芯片下面完整保護(hù)，并用膠和基板結(jié)合，可以省去傳統(tǒng)基板上需要增加的透明材料，降低基板的制作成本； 2、本發(fā)明通過(guò)甩膠或印刷透明保護(hù)膠的方式，芯片感光區(qū)的保護(hù)膠與基板相結(jié)合，可以解決傳統(tǒng)感光封裝在經(jīng)過(guò)回流焊的時(shí)候芯片下方空氣膨脹導(dǎo)致產(chǎn)品失效或壽命縮短的冋題；
3、在基板開(kāi)口處點(diǎn)透明膠形成透鏡，不僅可以加強(qiáng)光線(xiàn)的透光強(qiáng)度，而且透明膠形成的透鏡與基板開(kāi)口適配性靈活，安裝工藝簡(jiǎn)單，也受高溫CTE膨脹影響小。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0011]圖2~圖6為本發(fā)明一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)工藝方法的各工序示意圖。
[0012]圖7為傳統(tǒng)用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0013]其中:
基板I 開(kāi)口 2 芯片3 凸塊4
透明保護(hù)膠5 塑封料6。

【具體實(shí)施方式】
[0014]參見(jiàn)圖1，本發(fā)明一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板1，所述基板I上設(shè)置有開(kāi)口 2，所述開(kāi)口 2上方設(shè)置有芯片3，所述芯片3正面設(shè)置一層透明保護(hù)膠5，所述透明保護(hù)膠5內(nèi)設(shè)置有凸塊4，所述芯片3通過(guò)凸塊4與基板I電性連接，所述芯片3周?chē)畛溆兴芊饬?。
[0015]其工藝方法如下:
步驟一、參見(jiàn)圖2，取一圓片，在圓片凸塊面(芯片感光區(qū)域)通過(guò)甩膠或印刷的方式涂覆一層透明保護(hù)膠，用于保護(hù)芯片凸塊面用于感光的區(qū)域，然后使用紫外線(xiàn)照射或烘烤的方式使透明保護(hù)膠進(jìn)行一次固化，使透明保護(hù)膠和圓片牢固結(jié)合在一起，透明保護(hù)膠的高度略低于凸塊或與凸塊齊平；
步驟二、參見(jiàn)圖3，把圓片劃成用于裝片的單顆芯片；
步驟三、參見(jiàn)圖4，將芯片倒裝在正對(duì)感光區(qū)具有開(kāi)口的基板上，并通過(guò)回流焊使芯片凸塊和基板輸出引腳形成電性連接，與此同時(shí)透明保護(hù)膠會(huì)軟化并完成二次固化，其中感光區(qū)具有開(kāi)口的基板可用透明基板代替；
步驟四、參見(jiàn)圖5，對(duì)芯片進(jìn)行塑封料塑封保護(hù)；
步驟五、在步驟四塑封后基板表面裸露在外的金屬表面進(jìn)行抗氧化層電鍍；
步驟六、把完成抗氧化層電鍍的產(chǎn)品進(jìn)行切割，形成獨(dú)立的單顆封裝結(jié)構(gòu)。
[0016]參見(jiàn)圖6，步驟六完成后可在基板開(kāi)口處點(diǎn)上透明膠形成透鏡。
【權(quán)利要求】
1.一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括基板(1 )，所述基板(1)上設(shè)置有開(kāi)口(2)，所述開(kāi)口(2)上方設(shè)置有芯片(3)，所述芯片(3)正面設(shè)置一層透明保護(hù)膠(5)，所述透明保護(hù)膠(5)內(nèi)設(shè)置有凸塊(4)，所述芯片(3)通過(guò)凸塊(4)與基板(1)電性連接，所述芯片(3 )周?chē)畛溆兴芊饬?6 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述開(kāi)口(2)內(nèi)設(shè)置有透鏡。
3.一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)的工藝方法，其特征在于所述方法包括以下步驟: 步驟一、取一圓片，在圓片凸塊面通過(guò)甩膠或印刷的方式涂覆一層透明保護(hù)膠，然后使用紫外線(xiàn)照射或烘烤的方式使透明保護(hù)膠進(jìn)行一次固化，使透明保護(hù)膠和圓片牢固結(jié)合在一起，透明保護(hù)膠的高度低于凸塊或與凸塊齊平； 步驟二、把圓片劃成用于裝片的單顆芯片； 步驟三、將芯片倒裝在正對(duì)感光區(qū)具有開(kāi)口的基板上，并通過(guò)回流焊使芯片凸塊和基板輸出引腳形成電性連接，與此同時(shí)透明保護(hù)膠會(huì)軟化并完成二次固化； 步驟四、對(duì)芯片進(jìn)行塑封料塑封保護(hù)； 步驟五、在步驟四塑封后基板表面裸露在外的金屬表面進(jìn)行抗氧化層電鍍； 步驟六、把完成抗氧化層電鍍的產(chǎn)品進(jìn)行切割，形成獨(dú)立的單顆封裝結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)的工藝方法，其特征在于:步驟三中感光區(qū)具有開(kāi)口的基板可用透明基板代替。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)的工藝方法，其特征在于:步驟六完成后可在基板開(kāi)口處點(diǎn)上透明膠形成透鏡。
【文檔編號(hào)】H01L21/56GK104485319SQ201410823495
【公開(kāi)日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月26日
【發(fā)明者】郭小偉, 龔臻, 薛海冰 申請(qǐng)人:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司