一種改善非晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)路電壓的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種改善非晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)路電壓的方法,屬于太陽(yáng)能電池【技術(shù)領(lǐng)域】。本發(fā)明將現(xiàn)有非晶硅疊層電池中底電池P型層結(jié)構(gòu)改變?yōu)榘ǖ纂姵胤蔷Ч鑀1層、底電池非晶硅P2層、底電池非晶硅P3層的三P型層結(jié)構(gòu),該三層結(jié)構(gòu)均為摻雜硼和碳的非晶硅材料層,且電池非晶硅P1層、底電池非晶硅P2層、底電池非晶硅P3層的碳摻雜量依次增加。改善了底電池與頂電池的界面接觸,增強(qiáng)了內(nèi)建電場(chǎng),使得非晶硅疊層電池的開(kāi)路電壓大大增加,同時(shí)提高了非晶硅疊層電池的光電轉(zhuǎn)換效率。相對(duì)于現(xiàn)有的非晶硅疊層太陽(yáng)能電池,采用本發(fā)明的方法,使非晶硅疊層太陽(yáng)能電池的開(kāi)路電壓最高提高了10.5V。
【專利說(shuō)明】一種改善非晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)路電壓的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于非晶硅薄膜太陽(yáng)能電池領(lǐng)域,特別涉及到非晶硅薄膜疊層太陽(yáng)能電池技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前改善非晶硅疊層電池開(kāi)路電壓有以下兩種方法:1、頂電池N型層采用微晶硅N型材料;2、頂電池N型層采用重?fù)叫蚇型非晶硅材料。
[0003]頂電池N型層采用微晶N型層材料,降低了電池的串聯(lián)電阻,可以很好的改善疊層太陽(yáng)能電池內(nèi)部NP反向結(jié)上電流的流通問(wèn)題,使電池內(nèi)部NP反向結(jié)形成良好的歐姆接觸,同時(shí)也對(duì)降低固相相互擴(kuò)散有利,有利于穩(wěn)定性的提高,同時(shí)提高電池的Voc和Isc。
[0004]頂電池N型層采用重?fù)叫蚇型非晶硅材料,一方面磷摻雜量的增加可以降低電池的串聯(lián)電阻,另一方面重?fù)叫筒牧系娜毕菹鄬?duì)較多,可以加速NP結(jié)上載流子的復(fù)合,降低在NP結(jié)上的電流與電壓的損耗。
[0005]但是采用微晶N型材料或者重?fù)叫蚇型非晶硅材料,對(duì)Voc的提高并不顯著。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種改善非晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)路電壓的方法,從而提高非晶硅疊層太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)換效率。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的改善非晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)路電壓的方法,其特征是:在透明導(dǎo)電玻璃基板上依次沉積頂電池非晶硅P型層、頂電池非晶硅緩沖層、頂電池非晶硅本征層、頂電池微晶硅N型層、底電池非晶硅P1層、底電池非晶硅P2層、底電池非晶硅P3層、底電池非晶硅緩沖層、底電池非晶硅本征層、底電池非晶硅N型層、背電極薄膜層,最后在所述背電極薄膜層的表面覆蓋封裝材料層。
[0008]作為優(yōu)選技術(shù)手段:所述的底電池非晶硅P1層、底電池非晶硅P2層、底電池非晶硅P3層均為摻雜硼和碳的非晶硅P型層,且底電池非晶硅P1層碳的摻雜量小于底電池非晶硅P2層碳的摻雜量,底電池非晶硅P2層的碳摻雜量小于底電池非晶硅P3層碳的摻雜量。
[0009]作為優(yōu)選技術(shù)手段:所述的頂電池非晶硅P型層、頂電池非晶硅緩沖層、頂電池非晶硅本征層、頂電池微晶硅N型層、底電池非晶硅P1層、底電池非晶硅P2層、底電池非晶硅P3層、底電池非晶硅緩沖層、底電池非晶硅本征層、底電池非晶硅N型層采用PECVD法依次沉積而成;所述的背電極薄膜層采用磁控濺射法沉積而成;所述的封裝材料層使用層壓機(jī)制作。
[0010]作為優(yōu)選技術(shù)手段:沉積所述的底電池非晶硅P1層、底電池非晶硅P2層、底電池非晶硅P3層時(shí)的反應(yīng)氣體包括SiH4、B2H6、CH4、H2。
[0011]具體的:
沉積所述底電池非晶硅P1層時(shí),SiH^流量為400-1000SCCm,Η 2的流量為500-1800sccm,B2H6的流量為 300_500sccm,CH 4的流量為 100_400sccm,沉積壓強(qiáng)為80-100Pa,沉積功率為 0.2-0.3kff ;
沉積所述底電池非晶硅P2層時(shí),SiH^流量為400-1000SCCm,Η 2的流量為500-1800sccm,B2H6的流量為 300_500sccm,CH 4的流量為 300_600sccm,沉積壓強(qiáng)為80-100Pa,沉積功率為 0.2-0.3kff ;
沉積所述底電池非晶硅P3層時(shí),SiH^流量為400-1000SCCm,Η 2的流量為500-1800sccm,B2H6的流量為 300_500sccm,CH 4的流量為 500-1000sccm,沉積壓強(qiáng)為80-100Pa,沉積功率為 0.2-0.3kW。
[0012]尤其是:
沉積所述底電池非晶硅P1層時(shí)設(shè)!14的流量為500-800SCCm,Η 2的流量為700-1 lOOsccm,B2H6的流量為 350_450sccm,CH 4的流量為 200_280sccm,沉積壓強(qiáng)為85-95Pa,沉積功率為 0.25-0.28kff ;
沉積所述底電池非晶硅P2層時(shí),SiH^流量為500-800SCCm,Η 2的流量為700-1 lOOsccm,B2H6的流量為 350_450sccm,CH 4的流量為 500_600sccm,沉積壓強(qiáng)為85-95Pa,沉積功率為 0.25-0.28kff ;
沉積所述底電池非晶硅P3層時(shí),SiH^流量為500-800SCCm,Η 2的流量為700-1 lOOsccm,B2H6的流量為 350_450sccm,CH 4的流量為 800_900sccm ;沉積壓強(qiáng)為85-95Pa,沉積功率為 0.25-0.28kW。
[0013]作為優(yōu)選技術(shù)手段:沉積所述頂電池微晶硅N型層時(shí),反應(yīng)氣體包括SiH4、PH3、H2。具體的,沉積所述頂電池微晶硅N型層時(shí),SiHj^流量為200-800SCCm,PH 3的流量為
50-500sccm, !12的流量為 0.5_50slm ;沉積壓強(qiáng)為 210_250Pa,沉積功率為 0.8-1.5kW。
[0014]作為優(yōu)選技術(shù)手段:所述透明導(dǎo)電玻璃基板上沉積有厚度為400-1100nm的鄰接所述頂電池非晶硅P型層的氧化錫或者氧化鋅薄膜。
[0015]作為優(yōu)選技術(shù)手段:所述背電極薄膜層為Zno-Ag-Ti復(fù)合層,且ZnO層鄰接所述的底電池非晶硅N型層,Ti層鄰接所述的封裝材料層;所述封裝材料層為EVA-背板復(fù)合層或者PVB-背板復(fù)合層,所述的EVA層或者PVB層鄰接所述的背電極層。
[0016]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過(guò)將非晶硅疊層太陽(yáng)能電池底電池P型層設(shè)為底電池非晶硅P1層、底電池非晶硅P2層、底電池非晶硅P3層三層結(jié)構(gòu),且鄰接頂電池微晶N型層的底電池非晶硅P1層碳的摻雜量小于底電池非晶硅P2層碳的摻雜量,底電池非晶硅P2層的碳摻雜量小于底電池非晶硅P3層碳的摻雜量。
[0017]首先,通過(guò)降低底電池非晶硅P1層碳摻雜量降低了疊層電池的串聯(lián)電阻,改善了頂電池N型層與底電池P型層的界面接觸;其次,通過(guò)增大底電池中底電池非晶硅P3層的碳摻雜量,增強(qiáng)底電池的內(nèi)建電場(chǎng),達(dá)到提高底電池開(kāi)路電壓的目的;最后,通過(guò)階梯型的勢(shì)皇的形式,不同碳摻雜量的底電池非晶硅P1層、底電池非晶硅P2層、底電池非晶硅P3層的禁帶寬度及缺陷態(tài)密度均不同,這使得載流子的迀移速率大大增強(qiáng),從而加速了 NP結(jié)載流子的復(fù)合,很大程度上降低了 NP結(jié)上電流與電壓損失,提高了其熱穩(wěn)定性能。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本發(fā)明方法制得的非晶硅薄膜疊層太陽(yáng)能電池的的截面結(jié)構(gòu)示意圖; 圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明:1-透明導(dǎo)電玻璃基板、2-頂電池非晶硅P型層、3-頂電池非晶硅緩沖層,4-頂電池非晶硅本征層,5-頂電池微晶硅N型層,6-底電池非晶硅P1層,7-底電池非晶硅P2層,8-底電池非晶硅P3層,9-底電池非晶硅緩沖層,10-底電池非晶硅本征層,11-底電池非晶N型層,12-背電極薄膜層,13-封裝材料層;
圖2是實(shí)施例1 (現(xiàn)有方法)制得的非晶硅薄膜疊層太陽(yáng)能電池的Voc為195.6V,Pmax為94.6W的1-V曲線及功率曲線圖。
[0019]圖3是實(shí)施例2 (本發(fā)明方法)制得的非晶硅薄膜疊層太陽(yáng)能電池的Voc為204.5V,Pmax為104.5W的1-V曲線及功率曲線圖。
[0020]圖4是實(shí)施例3 (本發(fā)明方法)制得的非晶硅薄膜疊層太陽(yáng)能電池的Voc為
203.4V,Pmax為106.1ff的1-V曲線及功率曲線圖。
[0021]圖5是實(shí)施例4 (本發(fā)明方法)制得的非晶硅薄膜疊層太陽(yáng)能電池的Voc為
204.3V,Pmax為109.6W的1-V曲線及功率曲線圖。
[0022]圖6是實(shí)施例5 (本發(fā)明方法)制得的非晶硅薄膜疊層太陽(yáng)能電池的Voc為206.1V,Pmax為107.8W的1-V曲線及功率曲線圖。
[0023]圖7是實(shí)施例6 (本發(fā)明方法)制得的非晶硅薄膜疊層太陽(yáng)能電池的Voc為
204.6V,Pmax為105.9W的1-V曲線及功率曲線圖。
[0024]圖8是實(shí)施例7 (本發(fā)明方法)制得的非晶硅薄膜疊層太陽(yáng)能電池的Voc為
205.1V,Pmax為109.8W的1-V曲線及功率曲線圖。
[0025]圖9是實(shí)施例8 (本發(fā)明方法)制得的非晶硅薄膜疊層太陽(yáng)能電池的Voc為203.3V,Pmax為105.8W的1-V曲線及功率曲線圖。
[0026]圖2-9中,有“ + ”標(biāo)識(shí)的曲線為1-V曲線,另一曲線為功率曲線。
【具體實(shí)施方式】
[0027]以下結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0028]本發(fā)明的改善非晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)路電壓的方法,將非晶硅疊層太陽(yáng)能電池底電池P型層設(shè)為三P型層結(jié)構(gòu),如圖1所示,是在透明導(dǎo)電玻璃基板1上采用PECVD法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposit1n的英文簡(jiǎn)寫(xiě),意為“等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法”)依次沉積頂電池非晶硅P型層2、頂電池非晶硅緩沖層3、頂電池非晶硅本征層4、頂電池微晶硅N型層5、底電池非晶硅P1層6、底電池非晶硅P2層7、底電池非晶硅P3層8、底電池非晶硅緩沖層9、底電池非晶硅本征層10、底電池非晶硅N型層11,采用磁控濺射法在底電池非晶硅N型層11上沉積背電極薄膜層12,最后使用層壓機(jī)制作封裝材料層13。由此形成本發(fā)明的改善開(kāi)路電壓的非晶硅疊層太陽(yáng)能電池。
[0029]底電池非晶硅P1層6、底電池非晶硅P2層7、底電池非晶硅P3層8均為摻雜硼和碳的非晶硅P型層,且底電池非晶硅P1層6碳的摻雜量小于底電池非晶硅P2層7碳的摻雜量,底電池非晶硅P2層7的碳摻雜量小于底電池非晶硅P3層8碳的摻雜量。
[0030]沉積底電池非晶硅P1層6、底電池非晶硅P2層7、底電池非晶硅P3層8時(shí)的反應(yīng)氣體包括 SiH4、B2H6、CH4、H2o
[0031]具體的:
沉積底電池非晶硅PI層6時(shí),SiHj^流量為400-1000sccm,!12的流量為500-1800sccm,B2H6的流量為300-500sccm,014的流量為100-400sccm,沉積壓強(qiáng)為80_100Pa,沉積功率為
0.2-0.3kff ;
沉積所述底電池非晶硅P2層7時(shí),SiHj^流量為400-1000SCCm,Η 2的流量為500-1800sccm,B2H6的流量為 300_500sccm,CH 4的流量為 300_600sccm,沉積壓強(qiáng)為80-100Pa,沉積功率為 0.2-0.3kff ;
沉積所述底電池非晶硅P3層8時(shí),SiHj^流量為400-1000SCCm,Η 2的流量為500-1800sccm,B2H6的流量為 300_500sccm,CH 4的流量為 500-1000sccm,沉積壓強(qiáng)為80-100Pa,沉積功率為 0.2-0.3kW。
[0032]尤其是:
沉積所述底電池非晶硅P1層6時(shí)說(shuō)比的流量為500-800SCCm,Η 2的流量為700-1 lOOsccm,B2H6的流量為 350_450sccm,CH 4的流量為 200_280sccm,沉積壓強(qiáng)為85-95Pa,沉積功率為 0.25-0.28kff ;
沉積所述底電池非晶硅P2層7時(shí),SiH^流量為500-800SCCm,Η 2的流量為700-1 lOOsccm,B2H6的流量為 350_450sccm,CH 4的流量為 500_600sccm,沉積壓強(qiáng)為85-95Pa,沉積功率為 0.25-0.28kff ;
沉積所述底電池非晶硅P3層8時(shí),SiH^流量為500-800SCCm,Η 2的流量為700-1 lOOsccm,B2H6的流量為 350_450sccm,CH 4的流量為 800_900sccm ;沉積壓強(qiáng)為85-95Pa,沉積功率為 0.25-0.28kW。
[0033]沉積頂電池微晶硅N型層5時(shí),反應(yīng)氣體包括SiH4、PH3、H2。
[0034]具體的:沉積頂電池微晶硅N型層5時(shí),SiH^流量為200-800SCCm,PH 3的流量為50-500sccm,!12的流量為0.5_50slm ;沉積壓強(qiáng)為210_250Pa,沉積功率為0.8-1.5kW。
[0035]透明導(dǎo)電玻璃基板1上沉積有厚度為400-1 lOOnm的鄰接頂電池非晶硅P型層2的氧化錫或者氧化鋅薄膜。
[0036]背電極薄膜層12為ZnO-Ag-Ti復(fù)合層,且ZnO層鄰接底電池非晶硅N型層11,Ti層鄰接封裝材料層13 ;封裝材料層13為EVA-背板復(fù)合層或者PVB-背板復(fù)合層,EVA層或者PVB層鄰接背電極層12。
[0037]具體的:透明導(dǎo)電玻璃基板1上的氧化錫或者氧化鋅薄膜厚度為400-1 lOOnm ;頂電池非晶硅P型層2的厚度為5-70nm ;頂電池非晶硅緩沖層3的厚度為5_50nm ;頂電池非晶硅本征層4的厚度為40-200nm ;頂電池N型微晶硅材料層5的厚度為5_80nm ;底電池非晶硅P1層6的厚度為l_50nm,底電池非晶硅P2層7的厚度為5_50nm,底電池非晶硅P3層8的厚度為5-50nm ;底電池非晶硅緩沖層9的厚度為5_50nm ;底電池非晶硅本征層10的厚度為100-500nm ;底電池非晶N型層11的厚度為5_50nmo
[0038]實(shí)施例1 (對(duì)比實(shí)施例):
1)以氧化錫薄膜厚度為700nm的透明導(dǎo)電玻璃(F_Sn02)為基板,采用13.56MHz的等離子體化學(xué)氣相沉積依次沉積10nm的頂電池非晶硅P型層,10nm的頂電池非晶硅緩沖層,50nm的頂電池非晶硅I層,10nm的頂電池微晶硅N型層,3nm的底電池非晶硅P1層,10nm的底電池非晶硅P2層,10nm的非晶硅緩沖層,150nm的底電池非晶硅I層,10nm的底電池非晶娃N型層;
其中,沉積頂電池微晶硅N型層時(shí),磷烷的流量為200SCCm,氫氣的流量為lOslm,硅烷的流量為400sCCm ;微晶N型層的沉積壓強(qiáng)為220Pa,沉積功率為1.3kW。沉積底電池非晶硅P1層時(shí)流量為600sccm,Hd^流量為1200sccm,B 2H6的流量為400sccm,CH 4的流量為400sccm,沉積底電池非晶硅P2層時(shí),SiHj^流量為600sccm,112的流量為1200sccm,B2H6的流量為400SCCm,014的流量為600SCCm ;底電池P型層的沉積壓強(qiáng)為lOOPa,沉積功率為 0.26kW。
2)用磁控濺射法在步驟1)制得的硅基薄膜層上依次濺射50nm厚的ZnO層、150nm厚的Ag層、30nm厚的Ti層形成背電極層;
3)在步驟2)制得的背電極層上依次層壓作為封裝材料層的EVA與背板復(fù)合層,得到底電池具有三P型層結(jié)構(gòu)的非晶硅疊層太陽(yáng)能電池。
[0039]該實(shí)施例的1-V曲線及功率曲線參見(jiàn)圖2。
[0040]實(shí)施例2:
1)以氧化錫薄膜厚度為700nm的透明導(dǎo)電玻璃(F_Sn02)為基板1,采用13.56MHZ的等離子體化學(xué)氣相沉積依次沉積10nm的頂電池非晶硅P型層,10nm的頂電池非晶硅緩沖層,50nm的頂電池非晶硅I層,10nm的頂電池微晶硅N型層,3nm的底電池非晶硅P1層,3nm的底電池非晶硅P2層,10nm的底電池非晶硅P3層,10nm的非晶硅緩沖層,150nm的底電池非晶硅I層,10nm的底電池非晶硅N型層;
其中,沉積頂電池微晶硅N型層5時(shí),PH3 (磷烷)的流量為200SCCm,H2 (氫氣)的流量為lOslm,SiH4 (硅烷)的流量為400SCCm ;微晶N型層的沉積壓強(qiáng)為220Pa,沉積功率為
1.3kW。沉積底電池非晶硅P1層6時(shí):SiH4(硅烷)的流量為600sCCm,H2 (氫氣)的流量為1200sccm,B2H6 (硼烷)的流量為400sccm,CH4 (甲烷)的流量為200sccm,沉積底電池非晶硅P2層7時(shí),SiHj^流量為600sccm,!12的流量為1200sccm,B 2H6的流量為400sccm,CH4的流量為300sccm,沉積底電池非晶硅P3層8時(shí),SiHj^流量為600sccm,Hd^流量為1200sccm,B2H6的流量為400sccm,014的流量為500sccm ;底電池非晶硅P1層6、底電池非晶硅P2層7、底電池非晶硅P3層8的沉積壓強(qiáng)均為lOOPa,沉積功率均為0.26kW。
2)用磁控濺射法在步驟1)制得的硅基薄膜層上依次濺射50nm厚的ZnO層、150nm厚的Ag層、30nm厚的Ti層形成背電極層;
3)在步驟2)制得的背電極層上依次層壓作為封裝材料層的EVA與背板復(fù)合層,得到底電池具有三P型層結(jié)構(gòu)的非晶硅疊層太陽(yáng)能電池。
[0041]該實(shí)施例的1-V曲線及功率曲線參見(jiàn)圖3。
[0042]實(shí)施例3:
1)以氧化錫薄膜厚度為700nm的透明導(dǎo)電玻璃(F_Sn02)為基板1,采用13.56MHZ的等離子體化學(xué)氣相沉積依次沉積10nm的頂電池非晶硅P型層,10nm的頂電池非晶硅緩沖層,50nm的頂電池非晶硅I層,10nm的頂電池微晶硅N型層,3nm的底電池非晶硅P1層,3nm的底電池非晶硅P2層,10nm的底電池非晶硅P3層,10nm的非晶硅緩沖層,150nm的底電池非晶硅I層,10nm的底電池非晶硅N型層;
其中,沉積頂電池微晶硅N型層5時(shí),磷烷的流量為200SCCm,氫氣的流量為lOslm,硅烷的流量為400SCCm ;微晶N型層的沉積壓強(qiáng)為220Pa,沉積功率為1.3kW。沉積底電池非晶硅P1層6時(shí):SiH4的流量為600sccm,Η 2的流量為1200sccm,B 2H6的流量為400sccm,014的流量為200SCCm,沉積底電池非晶硅P2層7時(shí),SiHj^流量為600sCCm,!12的流量為1200sccm,B2H6的流量為400sccm,CH4的流量為400sccm,沉積底電池非晶硅P3層8時(shí),SiH4的流量為600sccm,112的流量為1200sccm,B 2H6的流量為400sccm,014的流量為600sccm ;底電池非晶硅P1層6、底電池非晶硅P2層7、底電池非晶硅P3層8的沉積壓強(qiáng)均為lOOPa,沉積功率均為0.26kW。
2)用磁控濺射法在步驟1)制得的硅基薄膜層上依次濺射50nm厚的ZnO層、150nm厚的Ag層、30nm厚的Ti層形成背電極層;
3)在步驟2)制得的背電極層上依次層壓作為封裝材料層的EVA與背板復(fù)合層,得到底電池具有三P型層結(jié)構(gòu)的非晶硅疊層太陽(yáng)能電池。
[0043]該實(shí)施例的1-V曲線及功率曲線參見(jiàn)圖4。
[0044]實(shí)施例4:
1)以氧化錫薄膜厚度為700nm的透明導(dǎo)電玻璃(F_Sn02)為基板1,采用13.56MHZ的等離子體化學(xué)氣相沉積依次沉積10nm的頂電池非晶硅P型層,10nm的頂電池非晶硅緩沖層,50nm的頂電池非晶硅I層,10nm的頂電池微晶硅N型層,3nm的底電池非晶硅P1層,3nm的底電池非晶硅P2層,10nm的底電池非晶硅P3層,10nm的非晶硅緩沖層,150nm的底電池非晶硅I層,10nm的底電池非晶硅N型層;
其中,沉積頂電池微晶硅N型層5時(shí),磷烷的流量為200SCCm,氫氣的流量為lOslm,硅烷的流量為400SCCm ;微晶N型層的沉積壓強(qiáng)為220Pa,沉積功率為1.3kW。沉積底電池非晶硅P1層6時(shí):SiH4的流量為600sccm,Η 2的流量為1200sccm,B 2H6的流量為400sccm,014的流量為200SCCm,沉積底電池非晶硅P2層7時(shí),SiH 4的流量為600sCCm,!12的流量為1200sccm,B2H6的流量為400sccm,014的流量為500sccm,沉積底電池非晶硅P3層8時(shí),SiH4的流量為600sccm,112的流量為1200sccm,B 2H6的流量為400sccm,014的流量為600sccm ;底電池非晶硅P1層6、底電池非晶硅P2層7、底電池非晶硅P3層8的沉積壓強(qiáng)均為lOOPa,沉積功率均為0.26kW。
2)用磁控濺射法在步驟1)制得的硅基薄膜層上依次濺射50nm厚的ZnO層、150nm厚的Ag層、30nm厚的Ti層形成背電極層;
3)在步驟2)制得的背電極層上依次層壓作為封裝材料層的EVA與背板復(fù)合層,得到底電池具有三P型層結(jié)構(gòu)的非晶硅疊層太陽(yáng)能電池。
[0045]該實(shí)施例的1-V曲線及功率曲線參見(jiàn)圖5。
[0046]實(shí)施例5:
1)以氧化錫薄膜厚度為700nm的透明導(dǎo)電玻璃(F_Sn02)為基板1,采用13.56MHZ的等離子體化學(xué)氣相沉積依次沉積10nm的頂電池非晶硅P型層,10nm的頂電池非晶硅緩沖層,50nm的頂電池非晶硅I層,10nm的頂電池微晶硅N型層,3nm的底電池非晶硅P1層,3nm的底電池非晶硅P2層,10nm的底電池非晶硅P3層,10nm的非晶硅緩沖層,150nm的底電池非晶硅I層,10nm的底電池非晶硅N型層;
其中,沉積頂電池微晶硅N型層5時(shí),磷烷的流量為200SCCm,氫氣的流量為lOslm,硅烷的流量為400SCCm ;微晶N型層的沉積壓強(qiáng)為220Pa,沉積功率為1.3kW。沉積底電池非晶硅P1層6時(shí):SiH4的流量為600sccm,Η 2的流量為1200sccm,B 2H6的流量為400sccm,014的流量為200SCCm,沉積底電池非晶硅P2層7時(shí),SiH 4的流量為600sCCm,!12的流量為1200sccm,B2H6的流量為400sccm,014的流量為500sccm,沉積底電池非晶硅P3層8時(shí),SiH4的流量為600sccm,112的流量為1200sccm,B 2H6的流量為400sccm,014的流量為700sccm ;底電池非晶硅P1層6、底電池非晶硅P2層7、底電池非晶硅P3層8的沉積壓強(qiáng)均為lOOPa,沉積功率均為0.26kW。
2)用磁控濺射法在步驟1)制得的硅基薄膜層上依次濺射50nm厚的ZnO層、150nm厚的Ag層、30nm厚的Ti層形成背電極層;
3)在步驟2)制得的背電極層上依次層壓作為封裝材料層的EVA與背板復(fù)合層,得到底電池具有三P型層結(jié)構(gòu)的非晶硅疊層太陽(yáng)能電池。
[0047]該實(shí)施例的1-V曲線及功率曲線參見(jiàn)圖6。
[0048]實(shí)施例6:
1)以氧化錫薄膜厚度為700nm的透明導(dǎo)電玻璃(F_Sn02)為基板1,采用13.56MHZ的等離子體化學(xué)氣相沉積依次沉積10nm的頂電池非晶硅P型層,10nm的頂電池非晶硅緩沖層,50nm的頂電池非晶硅I層,10nm的頂電池微晶硅N型層,3nm的底電池非晶硅P1層,3nm的底電池非晶硅P2層,10nm的底電池非晶硅P3層,10nm的非晶硅緩沖層,150nm的底電池非晶硅I層,10nm的底電池非晶硅N型層;
其中,沉積頂電池微晶硅N型層5時(shí),磷烷的流量為200SCCm,氫氣的流量為lOslm,硅烷的流量為400SCCm ;微晶N型層的沉積壓強(qiáng)為220Pa,沉積功率為1.3kW。沉積底電池非晶硅P1層6時(shí):SiH4的流量為600sccm,Η 2的流量為1200sccm,B 2H6的流量為400sccm,014的流量為300SCCm,沉積底電池非晶硅P2層7時(shí),SiH 4的流量為600sCCm,!12的流量為1200sccm,B2H6的流量為400sccm,014的流量為500sccm,沉積底電池非晶硅P3層8時(shí),SiH4的流量為600sccm,112的流量為1200sccm,B 2H6的流量為400sccm,014的流量為700sccm ;底電池非晶硅P1層6、底電池非晶硅P2層7、底電池非晶硅P3層8的沉積壓強(qiáng)均為lOOPa,沉積功率均為0.26kW。
2)用磁控濺射法在步驟1)制得的硅基薄膜層上依次濺射50nm厚的ZnO層、150nm厚的Ag層、30nm厚的Ti層形成背電極層;
3)在步驟2)制得的背電極層上依次層壓作為封裝材料層的PVB與背板復(fù)合層,得到底電池具有三P型層結(jié)構(gòu)的非晶硅疊層太陽(yáng)能電池。
[0049]該實(shí)施例的1-V曲線及功率曲線參見(jiàn)圖7。
[0050]實(shí)施例7:
1)以氧化錫薄膜厚度為700nm的透明導(dǎo)電玻璃(F_Sn02)為基板1,采用13.56MHZ的等離子體化學(xué)氣相沉積依次沉積10nm的頂電池非晶硅P型層,10nm的頂電池非晶硅緩沖層,50nm的頂電池非晶硅I層,10nm的頂電池微晶硅N型層,3nm的底電池非晶硅P1層,3nm的底電池非晶硅P2層,10nm的底電池非晶硅P3層,10nm的非晶硅緩沖層,150nm的底電池非晶硅I層,10nm的底電池非晶硅N型層;
其中,沉積頂電池微晶硅N型層5時(shí),磷烷的流量為200SCCm,氫氣的流量為lOslm,硅烷的流量為400SCCm ;微晶N型層的沉積壓強(qiáng)為220Pa,沉積功率為1.3kW。沉積底電池非晶硅P1層6時(shí):SiH4的流量為600sccm,Η 2的流量為1200sccm,B 2H6的流量為400sccm,014的流量為300SCCm,沉積底電池非晶硅P2層7時(shí),SiH 4的流量為600sCCm,!12的流量為1200sccm,B2H6的流量為400sccm,CH4的流量為600sccm,沉積底電池非晶硅P3層8時(shí),SiH4的流量為600sccm,112的流量為1200sccm,B 2H6的流量為400sccm,014的流量為800sccm ;底電池非晶硅P1層6、底電池非晶硅P2層7、底電池非晶硅P3層8的沉積壓強(qiáng)均為lOOPa,沉積功率均為0.26kW。
2)用磁控濺射法在步驟1)制得的硅基薄膜層上依次濺射50nm厚的ZnO層、150nm厚的Ag層、30nm厚的Ti層形成背電極層;
3)在步驟2)制得的背電極層上依次層壓作為封裝材料層的PVB與背板復(fù)合層,得到底電池具有三P型層結(jié)構(gòu)的非晶硅疊層太陽(yáng)能電池。
[0051]該實(shí)施例的1-V曲線及功率曲線參見(jiàn)圖8。
[0052]實(shí)施例8:
1)以氧化錫薄膜厚度為700nm的透明導(dǎo)電玻璃(F_Sn02)為基板1,采用13.56MHZ的等離子體化學(xué)氣相沉積依次沉積10nm的頂電池非晶硅P型層,10nm的頂電池非晶硅緩沖層,50nm的頂電池非晶硅I層,10nm的頂電池微晶硅N型層,3nm的底電池非晶硅P1層,3nm的底電池非晶硅P2層,10nm的底電池非晶硅P3層,10nm的非晶硅緩沖層,150nm的底電池非晶硅I層,10nm的底電池非晶硅N型層;
其中,沉積頂電池微晶硅N型層5時(shí),磷烷的流量為200SCCm,氫氣的流量為lOslm,硅烷的流量為400SCCm ;微晶N型層的沉積壓強(qiáng)為220Pa,沉積功率為1.3kW。沉積底電池非晶硅P1層6時(shí):SiH4的流量為600sccm,Η 2的流量為1200sccm,B 2H6的流量為400sccm,014的流量為300SCCm,沉積底電池非晶硅P2層7時(shí),SiH 4的流量為600sCCm,!12的流量為1200sccm,B2H6的流量為400sccm,CH4的流量為600sccm,沉積底電池非晶硅P3層8時(shí),SiH4的流量為600sccm,112的流量為1200sccm,B 2H6的流量為400sccm,014的流量為900sccm ;底電池非晶硅P1層6、底電池非晶硅P2層7、底電池非晶硅P3層8的沉積壓強(qiáng)均為lOOPa,沉積功率均為0.26kW。
2)用磁控濺射法在步驟1)制得的硅基薄膜層上依次濺射50nm厚的ZnO層、150nm厚的Ag層、30nm厚的Ti層形成背電極層;
3)在步驟2)制得的背電極層上依次層壓作為封裝材料層的PVB與背板復(fù)合層,得到底電池具有三P型層結(jié)構(gòu)的非晶硅疊層太陽(yáng)能電池。
[0053]該實(shí)施例的1-V曲線及功率曲線參見(jiàn)圖9。
【權(quán)利要求】
1.一種改善非晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)路電壓的方法,其特征是:在透明導(dǎo)電玻璃基板(1)上依次沉積頂電池非晶硅?型層(2^頂電池非晶硅緩沖層(3^頂電池非晶硅本征層(4)、頂電池微晶硅~型層(5)、底電池非晶硅?1層(6)、底電池非晶硅?2層(7)、底電池非晶硅?3層(8)、底電池非晶硅緩沖層(9)、底電池非晶硅本征層(10)、底電池非晶硅~型層(^)、背電極薄膜層(12),最后在所述背電極薄膜層(12)的表面覆蓋封裝材料層(13)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善非晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)路電壓的方法,其特征是:所述的底電池非晶硅?1層(6)、底電池非晶硅?2層(7)、底電池非晶硅?3層⑶均為摻雜硼和碳的非晶硅?型層,且底電池非晶硅?1層(6)碳的摻雜量小于底電池非晶硅?2層(7)碳的摻雜量,底電池非晶硅?2層⑵的碳摻雜量小于底電池非晶硅?3層⑶碳的摻雜量。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善非晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)路電壓的方法,其特征是:所述的頂電池非晶硅?型層(2^頂電池非晶硅緩沖層(3^頂電池非晶硅本征層(4)、頂電池微晶硅~型層(5)、底電池非晶硅?1層¢)、底電池非晶硅?2層(7)、底電池非晶硅?3層(8)、底電池非晶硅緩沖層(9)、底電池非晶硅本征層(10)、底電池非晶硅~型層(11)采用 法依次沉積而成;所述的背電極薄膜層(12)采用磁控濺射法沉積而成;所述的封裝材料層(13)使用層壓機(jī)制作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的改善非晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)路電壓的方法,其特征是:沉積所述的底電池非晶硅層(6)、底電池非晶硅?2層⑵、底電池非晶硅?3層(8)時(shí)的反應(yīng)氣體包括31?。?、82?。?、0?.4。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的改善非晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)路電壓的方法,其特征是: 沉積所述底電池非晶硅?1層(6)時(shí),31?的流量為400-10008(^111,??!2的流量為500-18008。。!:!,82??!6的流量為 300-5008。。!:!,⑶ 4的流量為 100-4008。。!:!,沉積壓強(qiáng)為80-100?^,沉積功率為0.2-0.3砑; 沉積所述底電池非晶硅?2層⑵時(shí),31?的流量為400-10008(^111,?。?的流量為500-18008。。!:!,82?。?的流量為 300-5008。。!:!,⑶ 4的流量為 300-6008。。!:!,沉積壓強(qiáng)為80-100?^,沉積功率為0.2-0.3砑; 沉積所述底電池非晶硅?3層⑶時(shí),31?的流量為400-10008(^111,??!2的流量為500-18008。。!:!,82??!6的流量為 300-5008。。!:!,⑶ 4的流量為 500-10008。。!:!,沉積壓強(qiáng)為80-100?^,沉積功率為0.2-0.3砑。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的改善非晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)路電壓的方法,其特征是: 沉積所述底電池非晶硅?1層(6)時(shí):31?的流量為500-8008(^111,2的流量為700-11008(^111,82?。?的流量為 350-4508(^% ⑶ 4的流量為 200-2808(^% 沉積壓強(qiáng)為85-95?^,沉積功率為0.25-0.28砑; 沉積所述底電池非晶硅?2層(7)時(shí),31?的流量為500-8008(^111,??!2的流量為700-11008(^111,82??!6的流量為 350-4508(^% ⑶ 4的流量為 500-6008。。!:!,沉積壓強(qiáng)為85-95?^,沉積功率為0.25-0.28砑; 沉積所述底電池非晶硅?3層(8)時(shí),31?的流量為500-8008(^111,??! 2的流量為700-11008(^111,82??!6的流量為 350-4508(^% ⑶ 4的流量為 800-9008。。!:!;沉積壓強(qiáng)為85-95?^,沉積功率為0.25-0.28砑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的改善非晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)路電壓的方法,其特征是:沉積所述頂電池微晶硅~型層(5)時(shí),反應(yīng)氣體包括31??!4、?成、4。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改善非晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)路電壓的方法,其特征是:沉積所述頂電池微晶硅?型層(5)時(shí),31?的流量為200-8008(^111,??。?的流量為50-5008(^111,只2的流量為0.5-5081111 ;沉積壓強(qiáng)為210-250?3,沉積功率為0.8-1.5砑。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善非晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)路電壓的方法,其特征是:所述透明導(dǎo)電玻璃基板(1)上沉積有厚度為400-110011111的鄰接所述頂電池非晶硅?型層(2)的氧化錫或者氧化鋅薄膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善非晶硅疊層太陽(yáng)能電池開(kāi)路電壓的方法,其特征是: 所述背電極薄膜層(12)為復(fù)合層,且2=0層鄰接所述的底電池非晶硅~型層(11), II層鄰接所述的封裝材料層(13): 所述封裝材料層(13 )為£#-背板復(fù)合層或者背板復(fù)合層,所述的狐層或者?乂8層鄰接所述的背電極層(12^
【文檔編號(hào)】H01L31/0288GK104485395SQ201410824368
【公開(kāi)日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月26日
【發(fā)明者】李媛, 吳興坤, 周麗萍, 劉金智 申請(qǐng)人:杭州天裕光能科技有限公司