具有高通流的熱保護型壓敏電阻的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有高通流的熱保護型壓敏電阻，包括氧化鋅壓敏電阻瓷片、第一銀電極層、絕緣片、第一引腳、第二引腳、熱熔斷保險絲和環(huán)氧樹脂外包層，氧化鋅壓敏電阻瓷片的上下表面分別設有第一銀電極層，環(huán)氧樹脂外包層包裹本體，其上下表面的第一銀電極層表面至少還設有一環(huán)形的第二銀電極層，第一引腳焊接在氧化鋅壓敏電阻瓷片下表面的第二銀電極層上，第二引腳通過絕緣片固定在上表面的第二銀電極層的一側，熱熔斷保險絲的一端與第二引腳的內端焊接、另一端對應與第二銀電極層的另一側焊接；本實用新型實現(xiàn)降低銀電極層的銀漿使用量的同時保留有效銀面積，保證產品品質并降低成本的技術效果。
【專利說明】具有高通流的熱保護型壓敏電阻

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種壓敏電阻，更具體地說，尤其涉及一種具有高通流的熱保護型壓敏電阻。

【背景技術】
[0002]熱保護壓敏電阻系列代表著集成電路保護的新發(fā)展，過熱保護壓敏電阻利用其特殊的非線性特性吸收電路中過高的暫態(tài)電壓及電流，并依靠自身發(fā)熱與散熱釋放所吸收的暫態(tài)高電流及電壓，它是由多個徑向引線金屬氧化壓敏電阻組成，包含一個專用于因異常過電壓、限制電流和UL1449概述的各種條件造成的過熱而導致斷開的集成式熱激活元件。過熱保護壓敏電阻電極材料為銀層，其在引腳及熱保險絲焊接時使用高溫火槍焊接(火槍外焰溫度達1200°C )，高溫火槍焊接時極易對銀層破壞，銀層被破壞后將導致通流時滯脹炸開焊接點。為防止在焊接時火槍高溫燒壞銀層而導致通流滯脹炸開，需多次印銀(2次以上)來增加銀層的厚度去杜絕銀層在高溫焊接時被破壞，但多次印銀又會大大增加產品的成本。
[0003]同時，當前的設計保險絲是直線狀，為滿足斷開的要求，保險絲與銀面之間需有間隙，同時保險絲與引腳焊接時點會產生錫球或假焊導致產品失效。因此，如何解決上述問題，成為亟待解決的問題。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在于針對上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種具有高通流的熱保護型壓敏電阻，實現(xiàn)降低銀電極層的銀漿使用量的同時保留有效銀面積，保證產品品質并降低成本的技術效果。同時保證保險絲與銀面之間所需有間隙，并能保證在保險絲與引腳焊接時避免產生錫球或假焊技術效果。
[0005]本實用新型的技術方案是這樣的:一種具有高通流的熱保護型壓敏電阻，包括氧化鋅壓敏電阻瓷片、第一銀電極層、絕緣片、第一引腳、第二引腳、熱熔斷保險絲和環(huán)氧樹脂外包層，氧化鋅壓敏電阻瓷片的上下表面分別設有第一銀電極層，環(huán)氧樹脂外包層包裹本體，其上下表面的第一銀電極層表面至少還設有一環(huán)形的第二銀電極層，第一引腳焊接在氧化鋅壓敏電阻瓷片下表面的第二銀電極層上，第二引腳通過絕緣片固定在上表面的第二銀電極層一側，熱熔斷保險絲的一端與第二引腳的內端焊接、另一端對應與第二銀電極層的另一側焊接。
[0006]上述的具有高通流的熱保護型壓敏電阻，熱熔斷保險絲在第二引腳的焊接端設有向外側彎折的彎折部，經彎折部與上表面的銀電極層之間形成偏移間隙。
[0007]上述的具有高通流的熱保護型壓敏電阻，氧化鋅壓敏電阻瓷片整體為圓形，銀電極層覆蓋圓形的氧化鋅壓敏電阻瓷片的上下表面，第二銀電極層呈同心圓環(huán)形設置在銀電極層表面。
[0008]上述的具有高通流的熱保護型壓敏電阻，熱熔斷保險絲的端部與第二引腳內端搭接焊接。
[0009]上述的具有高通流的熱保護型壓敏電阻，彎折部呈弧形。
[0010]上述的具有高通流的熱保護型壓敏電阻，絕緣片和第二引腳通過熱熔膠固定在上表面的第二銀電極層的一側。
[0011]采用上述技術方案的本實用新型，通過在第一銀電極層表面設有至少一層環(huán)形的第二銀電極層，有效地增加銀層的厚度去杜絕銀層在高溫焊接時被破壞，同時環(huán)形的第二銀電極層中部焊接部位為露空的大部分實現(xiàn)有效降低銀電極層的銀漿使用量，增加銀層厚度的第二銀電極層環(huán)邊保留有效銀面積，從而保持高通流能力的技術效果。同時，通過把熱熔斷保險絲在與第二引腳的內端的焊接端設置向外側彎折的彎折部，經彎折部與上表面的銀電極層之間形成偏移間隙，形成的偏移間隙可以保證熱熔斷保險絲和銀電極層之間間隙，同時搭接焊接可以完全接觸銅線以杜絕保險絲與銅線焊接時錫球或假焊發(fā)生，從而保證產品的穩(wěn)定質量。
[0012]本實用新型應用于SPD產品、交流電路面板保護模塊、交流線路電源、浪涌保護條形連接器、交流功率表、可重新定位的交流電源分接頭、GFCI (接地故障斷路器)、UPS (不間斷電源系統(tǒng))、白色家電、插入式SPD、變流器和交/直流電源等。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]下面將結合附圖中的實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但并不構成對本實用新型的任何限制。
[0014]圖1是本實用新型具體實例的剖面結構示意圖；
[0015]圖2是本實用新型具體上表面的連接結構示意圖；
[0016]圖3是本實用新型熱熔斷保險絲的結構示意圖。
[0017]圖中:氧化鋅壓敏電阻瓷片1，第一銀電極層2，加厚銀電極層21，絕緣片3，第一引腳4，第二引腳5，熱熔斷保險絲6，彎折部61，環(huán)氧樹脂外包層7，熱熔膠8。

【具體實施方式】
[0018]參閱圖1?3所示，本實用新型的一種具有高通流的熱保護型壓敏電阻，包括氧化鋅壓敏電阻瓷片1、第一銀電極層2、絕緣片3、第一引腳4、第二引腳5、熱熔斷保險絲6和環(huán)氧樹脂外包層7，氧化鋅壓敏電阻瓷片I的上下表面分別設有第一銀電極層2，環(huán)氧樹脂外包層3包裹本體，上下表面的第一銀電極層2表面至少還設有一環(huán)形的第二銀電極層21，第一引腳4焊接在氧化鋅壓敏電阻瓷片I下表面的第二銀電極層21上，第二引腳5通過絕緣片3固定在上表面的第二銀電極層21的一側，熱熔斷保險絲6的一端與第二引腳5的內端焊接、另一端對應與第二銀電極層21的另一側焊接。
[0019]上述的具有高通流的熱保護型壓敏電阻，熱熔斷保險絲6在第二引腳5的焊接端設有向外側彎折的彎折部61，經彎折部61與上表面的銀電極層2之間形成偏移間隙。
[0020]上述的具有高通流的熱保護型壓敏電阻，氧化鋅壓敏電阻瓷片I整體為圓形，銀電極層2覆蓋圓形的氧化鋅壓敏電阻瓷片I的上下表面，第二銀電極層21呈同心圓環(huán)形設置在銀電極層2表面。
[0021]熱熔斷保險絲6的端部與第二引腳5內端搭接焊接。
[0022]彎折部61呈弧形。
[0023]絕緣片3和第二引腳5通過熱熔膠8固定在上表面的第二銀電極層21的一側。
[0024]本實用新型在具體生產時，在第一銀電極層2表面設有二層環(huán)形的第二銀電極層21，第一引腳4和熱熔斷保險絲6均與第二銀電極層21，第二銀電極層21有效地增加銀層的厚度去杜絕銀層在高溫焊接時被破壞，同時環(huán)形的第二銀電極層21中部焊接部位為露空的大部分實現(xiàn)有效降低銀電極層的銀漿使用量，增加銀層厚度的第二銀電極層21環(huán)邊保留有效銀面積，從而保持高通流能力的技術效果。同時，把熱熔斷保險絲6在與第二引腳內端的焊接端設置向外側彎折的彎折部61，經彎折部61與上表面的銀電極層2之間形成偏移間隙，形成的偏移間隙可以保證熱熔斷保險絲6和銀電極層2之間間隙，同時搭接焊接可以完全接觸銅線以杜絕保險絲與銅線焊接時錫球或假焊發(fā)生，從而保證產品的穩(wěn)定質量。
[0025]綜上所述，本實用新型已如說明書及圖示內容，制成實際樣品且經多次使用測試，從使用測試的效果看，可證明本實用新型能達到其所預期之目的，實用性價值乃無庸置疑。以上所舉實施例僅用來方便舉例說明本實用新型，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何所屬【技術領域】中具有通常知識者，若在不脫離本實用新型所提技術特征的范圍內，利用本實用新型所揭示技術內容所做出局部更動或修飾的等效實施例，并且未脫離本實用新型的技術特征內容，均仍屬于本實用新型技術特征的范圍內。
【權利要求】
1.一種具有高通流的熱保護型壓敏電阻，包括氧化鋅壓敏電阻瓷片(I)、第一銀電極層(2)、絕緣片(3)、第一引腳(4)、第二引腳(5)、熱熔斷保險絲(6)和環(huán)氧樹脂外包層(7)，氧化鋅壓敏電阻瓷片(I)的上下表面分別設有第一銀電極層(2 )，環(huán)氧樹脂外包層(7 )包裹本體，其特征在于:上下表面的第一銀電極層(2)表面至少還設有一環(huán)形的第二銀電極層(21)，第一引腳(4)焊接在氧化鋅壓敏電阻瓷片(I)下表面的第二銀電極層(21)上，第二引腳(5)通過絕緣片(3)固定在上表面的第二銀電極層(21)的一側，熱熔斷保險絲(6)的一端與第二引腳(5)的內端焊接、另一端對應與第二銀電極層(21)的另一側焊接。
2.根據權利要求1所述的具有高通流的熱保護型壓敏電阻，其特征在于:熱熔斷保險絲(6)在第二引腳(5)的焊接端設有向外側彎折的彎折部(61)，經彎折部(61)與上表面的銀電極層(2 )之間形成偏移間隙。
3.根據權利要求1所述的具有高通流的熱保護型壓敏電阻，其特征在于:氧化鋅壓敏電阻瓷片(I)整體為圓形，銀電極層(2)覆蓋圓形的氧化鋅壓敏電阻瓷片(I)的上下表面，第二銀電極層(21)呈同心圓環(huán)形設置在銀電極層(2)表面。
4.根據權利要求1所述的具有高通流的熱保護型壓敏電阻，其特征在于:熱熔斷保險絲(6)的端部與第二引腳(5)內端搭接焊接。
5.根據權利要求1所述的具有高通流的熱保護型壓敏電阻，其特征在于:彎折部(61)呈弧形。
6.根據權利要求1所述的具有高通流的熱保護型壓敏電阻，其特征在于:絕緣片(3)和第二引腳(5)通過熱熔膠固定在上表面的第二銀電極層(21)的一側。
【文檔編號】H01C7/10GK203839150SQ201420014571
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年1月10日 優(yōu)先權日:2014年1月10日
【發(fā)明者】溫圣優(yōu), 羅其駿 申請人:東莞令特電子有限公司