Led組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于LED【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu),包括多個(gè)LED芯片和LED組件電源電極，所述多個(gè)LED芯片分成兩組，第一組LED芯片包括至少兩個(gè)正負(fù)電極按同向順序間隔設(shè)置的LED芯片，第二組LED芯片包括至少一個(gè)正負(fù)電極順序方向與第一組LED芯片相反的LED芯片，兩組LED芯片的電極面面對面設(shè)置，第二組LED芯片分別架設(shè)在第一組LED芯片的相鄰兩個(gè)LED芯片之間，且其正電極與第一組LED芯片的負(fù)電極相連接，其負(fù)電極與第一組LED芯片的正電極相連接，所述該LED組件引出LED組件電源電極。本實(shí)用新型所述的LED組件電極連接結(jié)構(gòu)中，LED芯片電極之間不用導(dǎo)線或基板電路連接，不需要LED倒裝工藝的用基板上的電路連接。
【專利說明】LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于LED【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED芯片僅是發(fā)光器件，不是照明光源，LED照明光源一般由多個(gè)LED芯片做成LED組件，現(xiàn)有技術(shù)的LED芯片電極連接的結(jié)構(gòu)或工藝如下:
[0003]1、單個(gè)LED燈珠:設(shè)置LED芯片支架，在支架上面設(shè)置電極，用導(dǎo)線通過綁定工藝連接LED芯片電極和支架電極。
[0004]2、LED COB組件:設(shè)置LED芯片基板，在基板上面設(shè)置電路，用導(dǎo)線通過綁定連接LED芯片電極和基板電路，LED芯片之間通過基板電路過渡互相連接。
[0005]3、LED倒裝工藝組件:解決了單個(gè)LED芯片與基板電路的免綁定連接的問題，LED芯片之間仍需要通過基板電路過渡互相連接。如中國專利號:200710184957.6、201210516747.3和201110296970.7等文件所公開了的采用LED倒裝工藝做的LED組件。
[0006]4、請參閱圖1所示，該LED組件由多個(gè)表面涂覆有熒光粉膠層3的LED芯片I和支承基板2組成，各個(gè)LED芯片I電極之間由導(dǎo)線4對應(yīng)綁定連接，LED組件的兩端設(shè)置電源電極5。
[0007]上述方法1、2、4中的連接導(dǎo)線一般采用細(xì)金線，成本高，結(jié)構(gòu)脆弱容易斷線，工藝過程復(fù)雜；方法3中需要制作連接LDE芯片之間電極的基板電路，必須制作專用的倒裝LED芯片、支承基板上的焊盤需要特殊制作，工藝復(fù)雜，成本高。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種LED組件的電極連接結(jié)構(gòu)，LED芯片電極之間不用導(dǎo)線或基板電路連接。
[0009]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)LED芯片和LED組件電源電極，所述多個(gè)LED芯片分成兩組，第一組LED芯片包括至少兩個(gè)正負(fù)電極按同向順序間隔設(shè)置的LED芯片，第二組LED芯片包括至少一個(gè)正負(fù)電極按同向順序間隔設(shè)置的LED芯片，順序方向與第一組LED芯片相反，兩組LED芯片的電極面面對面設(shè)置，第二組LED芯片分別架設(shè)在第一組LED芯片的相鄰兩個(gè)LED芯片之間，且其正電極與第一組LED芯片的負(fù)電極相連接，其負(fù)電極與第一組LED芯片的正電極相連接，所述該LED組件引出LED組件電源電極。
[0010]所述LED芯片電極面為兩層臺階結(jié)構(gòu)，一個(gè)臺階面設(shè)置為一個(gè)正電極，另一個(gè)臺階面設(shè)置為負(fù)電極。
[0011]所述LED芯片主體為長方體結(jié)構(gòu)，其在電極面分別設(shè)置一個(gè)尺寸相適配的凸臺和凹槽，所述凸臺和凹槽分別設(shè)置為一個(gè)正電極和負(fù)電極。
[0012]所述LED芯片電極之間用焊接連接。
[0013]所述LED芯片電極之間用導(dǎo)電膠連接。[0014]本實(shí)用新型所述的LED組件的電極連接結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)在于:由于采用LED芯片電極之間正負(fù)極直接對應(yīng)連接，與現(xiàn)有LED組件一般采用導(dǎo)線綁定工藝的電極連接結(jié)構(gòu)和現(xiàn)有LED倒裝工藝的電極連接結(jié)構(gòu)比具有結(jié)構(gòu)簡單，牢固可靠，成本低，工藝過程簡單。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0016]圖1現(xiàn)有技術(shù)的一種LED組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0018]圖3本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中的LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的LED芯片組裝完成后的立體圖。
[0020]圖5本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0021]圖6本實(shí)用新型的第二實(shí)施例中的LED組件結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖7本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)應(yīng)用于條形燈的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]實(shí)施例一
[0024]如圖2至圖4所示，是本實(shí)用新型所述的第一種實(shí)施例所述的LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)，一種LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)LED芯片和LED組件電源電極23，所述多個(gè)LED芯片分成兩組，第一組LED芯片21包括5個(gè)正負(fù)電極按同向順序間隔設(shè)置的LED芯片，第二組LED芯片22包括6個(gè)正負(fù)電極順序方向與第一組相反的LED芯片，兩組LED芯片的電極面213按照面對面設(shè)置，第二組LED芯片22分別架設(shè)在第一組LED芯片21的相鄰兩個(gè)LED芯片之間，且其正電極221與第一組LED芯片的負(fù)電極212相連接，其負(fù)電極222與第一組LED芯片的正電極211相連接，所述該LED組件引出LED組件電源電極23。如圖3，所述LED芯片為兩層臺階結(jié)構(gòu)，所述LED芯片電極面213上的一個(gè)臺階面設(shè)置為一個(gè)正電極211 (或221)，另一個(gè)臺階面設(shè)置為負(fù)電極212 (或222)。所述LED芯片電極之間可以采用焊接連接或用導(dǎo)電膠連接。
[0025]實(shí)施例二
[0026]如圖5至圖6所示，是本實(shí)用新型所述的第二種實(shí)施例所述的LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)，一種LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)LED芯片和LED組件電源電極32，所述多個(gè)LED芯片分成兩組，第一組LED芯片31包括5個(gè)正負(fù)電極按同向順序間隔設(shè)置的LED芯片，第二組LED芯片32包括6個(gè)正負(fù)電極順序方向與第一組相反的LED芯片，兩組LED芯片的電極面313按照面對面設(shè)置，第二組LED芯片32分別架設(shè)在第一組LED芯片31的相鄰兩個(gè)LED芯片之間，且其正電極321與第一組LED芯片的負(fù)電極312相連接，其負(fù)電極322與第一組LED芯片的正電極311相連接，所述該LED組件引出LED組件電源電極33。如圖6，所述LED芯片的主體為長方體結(jié)構(gòu)，其在電極面313分別設(shè)置一個(gè)尺寸相適配的凸臺310和凹槽320，所述凸臺分別設(shè)置為一個(gè)正電極311 (或321)，凹槽內(nèi)設(shè)置一個(gè)負(fù)電極312 (或322)。所述LED芯片電極之間可以采用焊接連接或用導(dǎo)電膠連接。
[0027]如圖7，是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)應(yīng)用于條形燈的整體結(jié)構(gòu)示意圖。所述條形燈管包括LED組件10、熒光粉膠20和透明外殼30，所述LED組件10安裝在透明外殼30的內(nèi)部，并在LED組件10的外圍填充滿熒光粉膠20，密封后形成條形燈管。
【權(quán)利要求】
1.一種LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)LED芯片和LED組件電源電極，所述多個(gè)LED芯片分成兩組，第一組LED芯片包括至少兩個(gè)正負(fù)電極按同向順序間隔設(shè)置的LED芯片，第二組LED芯片包括至少一個(gè)正負(fù)電極按同向順序間隔設(shè)置的LED芯片，順序方向與第一組LED芯片相反，兩組LED芯片的電極面面對面設(shè)置，第二組LED芯片分別架設(shè)在第一組LED芯片的相鄰兩個(gè)LED芯片之間，且其正電極與第一組LED芯片的負(fù)電極相連接，其負(fù)電極與第一組LED芯片的正電極相連接，所述該LED組件引出LED組件電源電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片電極面為兩層臺階結(jié)構(gòu)，一個(gè)臺階面設(shè)置為一個(gè)正電極，另一個(gè)臺階面設(shè)置為負(fù)電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片的主體為長方體結(jié)構(gòu)，其在電極面分別設(shè)置一個(gè)尺寸相適配的凸臺和凹槽，所述凸臺和凹槽分別設(shè)置為一個(gè)正電極和負(fù)電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片電極之間用焊接連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件的芯片電極連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片電極之間用導(dǎo)電膠連接。
【文檔編號】H01L33/62GK203774323SQ201420019518
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年1月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月13日
【發(fā)明者】賴勇清 申請人:福建永德吉燈業(yè)股份有限公司