一種斷路器的銀合金觸頭的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種斷路器的銀合金觸頭，包括由相互復(fù)合的銀層和金屬基體層構(gòu)成的方形觸頭本體，所述的金屬基體層的相對(duì)銀層另一側(cè)設(shè)置橫槽，所述金屬基體層對(duì)應(yīng)銀層一側(cè)設(shè)置有若干數(shù)量的凹槽，所述銀層對(duì)應(yīng)金屬基體層設(shè)置有與所述凹槽相適配并嵌入所述凹槽內(nèi)的凸筋。本實(shí)用新型技術(shù)方案，具有銀層和金屬基體層相互之間容易復(fù)合并減少?gòu)?fù)合缺陷的效果。
【專利說明】一種斷路器的銀合金觸頭
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種斷路器的銀合金觸頭。
【背景技術(shù)】
[0002]斷路器的銀合金觸頭，通常包括由相互復(fù)合的銀層和金屬基體層構(gòu)成的觸頭本體，所述的金屬基體層的相對(duì)銀層另一側(cè)設(shè)置橫槽，目前，傳統(tǒng)的長(zhǎng)方形帶橫槽銀合金觸頭在復(fù)合加工的步驟為:初壓、燒結(jié)、復(fù)壓以及裁剪修整等工序。由于銀層和金屬基體層材料性能的不同，而且二者的復(fù)合面總是存在復(fù)合缺陷，導(dǎo)致傳統(tǒng)的銀合金觸頭的復(fù)位面的缺陷位置接觸電阻大，在使用時(shí)，使得銀合金觸頭的復(fù)合面的缺陷位置最容易被燒毀。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種銀層和金屬基體層相互之間容易復(fù)合并減少?gòu)?fù)合缺陷的斷路器的銀合金觸頭。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案:一種斷路器的銀合金觸頭，包括由相互復(fù)合的銀層和金屬基體層構(gòu)成的方形觸頭本體，所述的金屬基體層的相對(duì)銀層另一側(cè)設(shè)置橫槽，所述金屬基體層對(duì)應(yīng)銀層一側(cè)設(shè)置有若干數(shù)量的凹槽，所述銀層對(duì)應(yīng)金屬基體層設(shè)置有與所述凹槽相適配并嵌入所述凹槽內(nèi)的凸筋。
[0005]通過采用上述技術(shù)方案，在初燒時(shí)通過模頭在金屬基體層對(duì)應(yīng)銀層一側(cè)壓出凹槽，然后再加入銀粉進(jìn)行復(fù)合，銀層便產(chǎn)生凸筋嵌入到凹槽內(nèi)，從而使得銀層和金屬基體層相互之間容易復(fù)合并減少?gòu)?fù)合缺陷，并且只需多一道模頭壓金屬基體層的工序，具有加工方便的效果。
[0006]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置:所述凹槽呈網(wǎng)格狀設(shè)置，所述凸筋對(duì)應(yīng)的呈網(wǎng)格狀設(shè)置。
[0007]通過采用上述技術(shù)方案，進(jìn)一步得銀層和金屬基體層相互之間容易復(fù)合并減少?gòu)?fù)合缺陷。
[0008]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置:所述本體的外周套設(shè)有由非導(dǎo)電材料構(gòu)成的套圈，所述套圈置于銀層和金屬基體層的復(fù)合處。
[0009]通過采用上述技術(shù)方案，通過套圈的作用，防止銀層和金屬基體層相脫離的同時(shí)，由于套圈由非導(dǎo)電材料構(gòu)成，提高了銀合金觸頭的滅弧性能。
[0010]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置:所述套圈的一端與所述橫槽的底部齊平設(shè)置，所述套圈的另一端低于所述銀層的端面設(shè)置。
[0011]通過采用上述技術(shù)方案，進(jìn)一步去防止銀層和金屬基體層相脫離的同時(shí)，進(jìn)一步提高了銀合金觸頭的滅弧性能，并且不影響觸頭的安裝與接觸功能。
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖；[0014]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的爆炸結(jié)構(gòu)圖一；
[0015]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的爆炸結(jié)構(gòu)圖二。
【具體實(shí)施方式】
[0016]參見附圖1至附圖3，本實(shí)用新型公開的斷路器的銀合金觸頭，包括由相互復(fù)合的銀層11和金屬基體層12構(gòu)成的方形觸頭本體1，銀合金觸頭包括但不限于以銀銅鋅合金為基礎(chǔ)的銀合金、銀鎢合金、銀鎳合金、銀錫合金等，所述的金屬基體層12的相對(duì)銀層11另一側(cè)設(shè)置橫槽121，所述金屬基體層12對(duì)應(yīng)銀層11 一側(cè)設(shè)置有若干數(shù)量的凹槽122，所述銀層11對(duì)應(yīng)金屬基體層12設(shè)置有與所述凹槽122相適配并嵌入所述凹槽122內(nèi)的凸筋
111。通過采用上述技術(shù)方案，在初燒時(shí)通過模頭在金屬基體層12對(duì)應(yīng)銀層11 一側(cè)壓出凹槽122，然后再加入銀粉進(jìn)行復(fù)合，銀層11便產(chǎn)生凸筋111嵌入到凹槽內(nèi)122，從而使得銀層11和金屬基體層12相互之間容易復(fù)合并減少?gòu)?fù)合缺陷，并且只需多一道模頭壓金屬基體層12的工序，具有加工方便的效果。
[0017]本實(shí)施例進(jìn)一步設(shè)置:所述凹槽122呈網(wǎng)格狀設(shè)置，所述凸筋111對(duì)應(yīng)的呈網(wǎng)格狀設(shè)置。通過采用上述技術(shù)方案，進(jìn)一步得銀層11和金屬基體層12相互之間容易復(fù)合并減少?gòu)?fù)合缺陷。
[0018]本實(shí)施例進(jìn)一步設(shè)置:所述本體I的外周套設(shè)有由非導(dǎo)電材料構(gòu)成的套圈2，所述套圈2置于銀層11和金屬基體層12的復(fù)合處。通過采用上述技術(shù)方案，通過套圈的作用，防止銀層11和金屬基體層12相脫離的同時(shí)，由于套圈2由非導(dǎo)電材料構(gòu)成，優(yōu)選的套圈2為塑料構(gòu)成，提高了銀合金觸頭的滅弧性能。
[0019]本實(shí)施例進(jìn)一步設(shè)置:所述套圈2的一端與所述橫槽121的底部齊平設(shè)置，所述套圈2的另一端低于所述銀層11的端面設(shè)置。通過采用上述技術(shù)方案，進(jìn)一步去防止銀層11和金屬基體層12相脫離的同時(shí)，進(jìn)一步提高了銀合金觸頭的滅弧性能，并且不影響觸頭的安裝與接觸功能。
【權(quán)利要求】
1.一種斷路器的銀合金觸頭，包括由相互復(fù)合的銀層和金屬基體層構(gòu)成的方形觸頭本體，所述的金屬基體層的相對(duì)銀層另一側(cè)設(shè)置橫槽，其特征在于:所述金屬基體層對(duì)應(yīng)銀層一側(cè)設(shè)置有若干數(shù)量的凹槽，所述銀層對(duì)應(yīng)金屬基體層設(shè)置有與所述凹槽相適配并嵌入所述凹槽內(nèi)的凸筋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的斷路器的銀合金觸頭，其特征在于:所述凹槽呈網(wǎng)格狀設(shè)置，所述凸筋對(duì)應(yīng)的呈網(wǎng)格狀設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的斷路器的銀合金觸頭，其特征在于:所述本體的外周套設(shè)有由非導(dǎo)電材料構(gòu)成的套圈，所述套圈置于銀層和金屬基體層的復(fù)合處。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的斷路器的銀合金觸頭，其特征在于:所述套圈的一端與所述橫槽的底部齊平設(shè)置，所述套圈的另一端低于所述銀層的端面設(shè)置。
【文檔編號(hào)】H01H1/023GK203690125SQ201420024378
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月15日
【發(fā)明者】虞曉波, 虞夏宇, 徐定漢 申請(qǐng)人:瑞安市永明電工合金廠