一種r-1二極管的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種R-1二極管，包括芯片、包覆所述芯片的環(huán)氧塑封體；所述芯片兩側(cè)分別電性連接有引腳，所述引腳與芯片連接的一端包覆于所述環(huán)氧塑封體內(nèi)，另一端伸出于所述環(huán)氧塑封體，包覆于所述環(huán)氧塑封體內(nèi)的所述引腳部分設(shè)有一墩頭。本實用新型由于所述墩頭的存在，彎折R-1二極管的引腳時該墩頭受力，這樣直接跟芯片接觸的引腳部分就不會受力或受力較小，墩頭的設(shè)置使得引腳與環(huán)氧塑封體的附著力增強，抗外力能力高，R-1二極管結(jié)構(gòu)牢固。
【專利說明】一種FM 二極管
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，具體涉及一種R-1 二極管。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示，現(xiàn)有R-1 (封裝類型)二極管通常包括芯片1、包覆所述芯片I的環(huán)氧塑封體3及芯片I兩側(cè)分別電性連接的引腳2，所述引腳2與芯片I連接的一端包覆于所述環(huán)氧塑封體3內(nèi)，另一端伸出于所述環(huán)氧塑封體3，一般引腳需要彎折后才將二極管開始焊接到電路板上，現(xiàn)有R-1 二極管引腳2彎折后引腳易出現(xiàn)內(nèi)部斷裂、松動或轉(zhuǎn)動，造成產(chǎn)品電性失效由此而成為廢品。原因是現(xiàn)有R-1 二極管產(chǎn)品中引腳2與環(huán)氧塑封體3的附著力不足，抗外力沖擊能力低。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的發(fā)明目的在于:針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種抗外力沖擊能力高，結(jié)構(gòu)牢固的R-1 二極管。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為:
[0005]一種R-1 二極管，包括芯片、包覆所述芯片的環(huán)氧塑封體；所述芯片兩側(cè)分別電性連接有引腳，所述引腳與芯片連接的一端包覆于所述環(huán)氧塑封體內(nèi)，另一端伸出于所述環(huán)氧塑封體，包覆于所述環(huán)氧塑封體內(nèi)的所述引腳部分設(shè)有一墩頭。
[0006]所述引腳為“T”形引腳，所述墩頭與該“T”形引腳構(gòu)成“干”字形引腳。
[0007]綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型的有益效果是:
[0008]本實用新型的R-1 二極管中，由于所述墩頭的存在，彎折二極管的引腳時該墩頭受力，這樣直接跟芯片接觸的引腳部分就不會受力或受力較小，墩頭的設(shè)置使得引腳與環(huán)氧塑封體的附著力增強，抗外力沖擊能力高，R-1 二極管結(jié)構(gòu)牢固。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是現(xiàn)有R-1 二極管結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2是本實用新型實施例中的R-1 二極管結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中標記:1-芯片，2-引腳，3-環(huán)氧塑封體，4-墩頭。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖，對本實用新型作詳細的說明。
[0013]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0014]實施例:
[0015]如圖2所示，本實施例的R-1 二極管，包括芯片1、包覆所述芯片I的環(huán)氧塑封體3 ;所述芯片I兩側(cè)分別電性連接有引腳2，所述引腳2與芯片I連接的一端包覆于所述環(huán)氧塑封體3內(nèi)，另一端伸出于所述環(huán)氧塑封體3，包覆于所述環(huán)氧塑封體3內(nèi)的所述引腳2部分設(shè)有一墩頭4。
[0016]所述引腳2為“T”形引腳，所述墩頭4與該“T”形引腳構(gòu)成“干”字形引腳。
[0017]本實施例的R-1 二極管中，由于所述墩頭的存在，彎折二極管的引腳時該墩頭受力，這樣直接跟芯片接觸的引腳部分就不會受力或受力較小，墩頭的設(shè)置使得引腳與環(huán)氧塑封體接觸面積增大，附著力增強，抗外力沖擊能力提高，R-1 二極管結(jié)構(gòu)牢固。
[0018]發(fā)明人對現(xiàn)有R-1 二極管和本實用新型的R-1 二極管產(chǎn)品做了對比試驗:
[0019]將現(xiàn)有產(chǎn)品取2000只，彎折引腳成“門形”，發(fā)現(xiàn)其中有15只引腳出現(xiàn)松動，電性失效。對本實用新型產(chǎn)品做同樣的實驗，2000只引腳彎折成“門形”的R-1 二極管中未發(fā)現(xiàn)引腳松動或電性失效的產(chǎn)品。該試驗數(shù)據(jù)表明本實用新型的R-1 二極管產(chǎn)品抗外力沖擊能力明顯高于現(xiàn)有產(chǎn)品，R-1 二極管結(jié)構(gòu)更加牢固。
[0020]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種R-1 二極管，包括芯片、包覆所述芯片的環(huán)氧塑封體；所述芯片兩側(cè)分別電性連接有引腳，所述引腳與芯片連接的一端包覆于所述環(huán)氧塑封體內(nèi)，另一端伸出于所述環(huán)氧塑封體，其特征在于，包覆于所述環(huán)氧塑封體內(nèi)的所述引腳部分設(shè)有一墩頭；所述引腳為“T”形引腳，所述墩頭與該“T”形引腳構(gòu)成“干”字形引腳。
【文檔編號】H01L23/48GK203812865SQ201420024468
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月15日
【發(fā)明者】譚志偉, 周杰 申請人:樂山無線電股份有限公司, 成都先進功率半導體股份有限公司