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一種led發(fā)光元件的制作方法

文檔序號:7068219閱讀:149來源:國知局
一種led發(fā)光元件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED發(fā)光元件。本實(shí)用新型的目的是提供一種能360度出光、發(fā)光色分布均衡及制作簡單、而且色溫和CRI容易控制且一致性好、成本低及高效率的LED發(fā)光元件。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種LED發(fā)光元件,其特征在于所述透明基板上用透明膠安裝有LED芯片,透明基板兩端設(shè)有用于電連接的金屬觸點(diǎn),所述LED芯片和金屬觸點(diǎn)之間用導(dǎo)線相連;還包括至少一個含第一發(fā)光粉的方形發(fā)光粉盒,各方形發(fā)光粉盒上部開設(shè)有凹槽,各凹槽內(nèi)置有所述透明基板和LED芯片,所述各LED芯片上覆蓋有含第二發(fā)光粉的透明介質(zhì)層;所述各方形發(fā)光粉盒兩側(cè)開有孔,所述金屬觸點(diǎn)從該孔伸出連接電引出線。本實(shí)用新型適用于通用照明領(lǐng)域。
【專利說明】—種LED發(fā)光兀件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED發(fā)光元件,特別是一種360度出光及發(fā)光色分布均衡的白光LED封裝,屬于通用照明領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中,360度出光的白光LED封裝大多由一透明基板和360度出光的LED芯片組成,例如中國專利201010278760.0, 201120148195.6及201020617406.1。但它們都有發(fā)光色分布不均衡之現(xiàn)象。其中中國專利201010278760.0提到把透明基板和360度出光的LED芯片密封在真空玻璃管內(nèi),玻璃管內(nèi)充有高導(dǎo)熱率及高透光率材料,玻璃管的內(nèi)或外壁上可有發(fā)光材料。但此發(fā)明在注入高導(dǎo)熱及高透光率材料時容易把空氣引入,形成氣泡,影響發(fā)光色分布。另外中國專利201120148195.6及201020617406.1提到透明基板和360度出光LED芯片外有透明介質(zhì)層及發(fā)光粉層,但沒考慮到360度出光的LED芯片上下兩面發(fā)光比較強(qiáng),旁邊發(fā)光比較弱這現(xiàn)象。因此類似LED封裝的發(fā)光色分布不好.美國專利US2007/0139949提及了在芯片上下兩面涂上更多發(fā)光粉來改善發(fā)光色分布,但此封裝方法步驟多,增加成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:針對上述存在的問題而提供一種能360度出光、發(fā)光色分布均衡及制作簡單、而且色溫和CRI容易控制且一致性好、成本低及高效率的LED發(fā)光元件。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種LED發(fā)光元件,其特征在于所述透明基板上用透明膠安裝有LED芯片,透明基板兩端設(shè)有用于電連接的金屬觸點(diǎn),所述LED芯片和金屬觸點(diǎn)之間用導(dǎo)線相連;還包括至少一個含第一發(fā)光粉的方形發(fā)光粉盒,各方形發(fā)光粉盒上部開設(shè)有凹槽,各凹槽內(nèi)置有所述透明基板和LED芯片,所述各LED芯片上覆蓋有含第二發(fā)光粉的透明介質(zhì)層;所述各方形發(fā)光粉盒兩側(cè)開有孔,所述金屬觸點(diǎn)從該孔伸出連接電引出線。
[0005]所述方形發(fā)光粉盒和第二透明介質(zhì)層之間設(shè)有第一透明介質(zhì)層。
[0006]所述方形發(fā)光粉盒表面為不平滑表面。
[0007]所述方形發(fā)光粉盒兩側(cè)的發(fā)光粉厚度比下層發(fā)光粉厚度小。
[0008]所述基板的材料為透明的玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石或塑料。
[0009]所述LED芯片為藍(lán)色芯片、紅色芯片、橙色芯片或綠色芯片。
[0010]所述透明膠為硅膠、改性樹脂或環(huán)氧樹脂。
[0011]所述第一發(fā)光粉為黃色螢光粉、紅色螢光粉、綠色螢光粉的一種或幾種的組合;第二發(fā)光粉為黃色螢光粉、紅色螢光粉、綠色螢光粉的一種或幾種的組合。
[0012]所述第一發(fā)光粉和第二發(fā)光粉的構(gòu)成和濃度不同。
[0013]所述多個方形發(fā)光粉盒整體成形,整體使用或切割后使用。[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型利用一混有第一發(fā)光粉之方形發(fā)光粉盒把一 360度出光LED芯片及透明基板包著,然后涂上一混合有第二發(fā)光粉的透明介質(zhì)層。通過調(diào)整方形發(fā)光粉盒每面的厚度,透明介質(zhì)層的厚度,以及第一發(fā)光粉及第二發(fā)光粉的構(gòu)成及濃度,本實(shí)用新型可達(dá)到一種360度出光及發(fā)光色分布均衡的白光LED封裝。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1A為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖1B為本實(shí)用新型實(shí)施例1的AA’剖面圖。
[0017]圖2A為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2B為本實(shí)用新型實(shí)施例2的AA’剖面圖。
[0019]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4A、4B、4C及4D為本實(shí)用新型實(shí)施例4的封裝方法流程圖。
[0021]圖5A、5B、5C、5D及5E為本實(shí)用新型實(shí)施例5的封裝方法流程圖。
[0022]圖6為本實(shí)用新型多個方形發(fā)光粉盒結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖7為本實(shí)用新型多個方形發(fā)光粉盒底部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖8為本實(shí)用新型多個方形發(fā)光粉盒剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]實(shí)施例1:圖1A為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。所述360度出光LED芯片10被透明膠30固定在透明基板20上,所述LED芯片10及透明基板20被一方形發(fā)光粉盒40包著,所述方形發(fā)光粉盒40為一混有第一發(fā)光粉60之透明介質(zhì)盒。一方形發(fā)光粉盒上層開空,上部開設(shè)有凹槽,凹槽內(nèi)置有透明基板和LED芯片,LED芯片10及透明基板20上覆蓋有含第二發(fā)光粉70的透明介質(zhì)層50 ;各方形發(fā)光粉盒兩側(cè)開有孔,金屬觸點(diǎn)從該孔伸出連接電引出線。所述方形發(fā)光粉盒兩側(cè)發(fā)光粉40A的厚度比其下層40B的厚度小。所述透明基板透明的玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石或塑料。所述的透明膠為硅膠、改性樹脂或環(huán)氧樹脂。第一發(fā)光粉和第二發(fā)光粉可以選用黃色螢光粉、紅色螢光粉、綠色螢光粉的一種或幾種的組合。通過調(diào)整第一發(fā)光粉和第二發(fā)光粉的構(gòu)成和濃度,使出光色分布均衡。
[0026]圖1B為圖1A的AA’剖面結(jié)構(gòu)示意圖。所述LED芯片10被連接導(dǎo)線90連接到透明基板20兩端的金屬觸點(diǎn)80上。
[0027]實(shí)施例2:圖2A為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。該實(shí)施例2與實(shí)施例1基本相同,不同之處在于所述LED芯片10及透明基板20上先涂覆有一第一透明介質(zhì)層100。所述第一透明介質(zhì)層100及方形發(fā)光粉盒40上再有一含有第二發(fā)光粉70的第二透明介質(zhì)層50。所述方形發(fā)光粉盒兩側(cè)發(fā)光粉40A的厚度比其下層40B的厚度小,亦比第二透明介質(zhì)層50的厚度小。
[0028]圖2B為圖2A的AA’剖面結(jié)構(gòu)示意圖。所述LED芯片10被連接導(dǎo)線90連接到透明基板20兩端的金屬觸點(diǎn)80上。
[0029]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。該實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)基本相同,區(qū)別之處僅在于方形發(fā)光粉盒表面為不平滑表面40C,以提高LED封裝的出光率。[0030]圖4A、4B、4C和4D為本實(shí)用新型實(shí)施例4的封裝方法流程圖.圖4A說明把一 360度出光LED芯片10用透明膠30固定在一透明基板20上。圖4B說明用連接導(dǎo)線90把LED芯片10連接到透明基板20兩端的金屬觸點(diǎn)80上。圖4C說明把它們放入方形發(fā)光粉盒一上層開空的凹槽內(nèi),其中兩側(cè)亦開空及含有第一發(fā)光粉60的透明方形發(fā)光粉盒40內(nèi)。圖4D說明再在LED芯片10及透明基板20上涂上一含有第二發(fā)光粉70的透明介質(zhì)層50,直到方形發(fā)光粉盒頂部,最后固化。
[0031]圖5A、5B、5C、5D和5E為本實(shí)用新型實(shí)施例5的封裝方法流程圖。圖5A說明把一360度出光LED芯片10用透明膠30固定在一透明基板20上。圖5B說明用連接導(dǎo)線90把LED芯片10連接到透明基板20兩端的金屬觸點(diǎn)80上。圖5C說明把它們放入方形發(fā)光粉盒一上層開空的凹槽內(nèi),其中兩側(cè)亦開空及含有第一發(fā)光粉60的透明方形發(fā)光粉盒40內(nèi)。圖說明在LED芯片10及透明基板20上涂上第一透明介質(zhì)層100,直到方形發(fā)光粉盒頂部。圖5E說明再在第一透明介質(zhì)層100及方形發(fā)光粉盒40頂部涂覆含有第二發(fā)光粉70透明介質(zhì)層50,最后固化。
[0032]如圖6、圖7、圖8所示,多個方形發(fā)光粉盒一體成形,做成整體形狀,透明基板20和LED芯片10放置于該方形發(fā)光粉盒40上部開口的凹槽內(nèi),再在LED芯片10上涂覆有第一透明介質(zhì)層100或含有第二發(fā)光粉70的第二透明介質(zhì)層50。
[0033]雖然已經(jīng)參照所述實(shí)施例特別描述和顯示了本實(shí)用新型,但本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解,在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下,可以對其形式和細(xì)節(jié)作出改變,都將落入本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED發(fā)光元件,包括透明基板(20),其特征在于所述透明基板(20)上用透明膠(30)安裝有LED芯片(10),透明基板兩端設(shè)有用于電連接的金屬觸點(diǎn)(80),所述LED芯片和金屬觸點(diǎn)之間用導(dǎo)線(90)相連;還包括至少一個含第一發(fā)光粉(60)的方形發(fā)光粉盒(40),各方形發(fā)光粉盒(40)上部開設(shè)有凹槽,各凹槽內(nèi)置有所述透明基板(20)和LED芯片(10),所述各LED芯片(10)上覆蓋有含第二發(fā)光粉(70)的透明介質(zhì)層(50);所述各方形發(fā)光粉盒(40)兩側(cè)開有孔,所述金屬觸點(diǎn)(80)從該孔伸出連接電引出線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED發(fā)光元件,其特征在于:所述方形發(fā)光粉盒和第二透明介質(zhì)層(50)之間設(shè)有第一透明介質(zhì)層(100)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述LED發(fā)光元件,其特征在于:所述方形發(fā)光粉盒(40)表面為不平滑表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述LED發(fā)光元件,其特征在于:所述方形發(fā)光粉盒(40)兩側(cè)的發(fā)光粉厚度比下層發(fā)光粉厚度小。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED發(fā)光元件,其特征在于:所述透明基板(20)的材料為透明的玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石或塑料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED發(fā)光元件,其特征在于:所述LED芯片(10)為藍(lán)色芯片、紅色芯片、橙色芯片或綠色芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求 1所述LED發(fā)光元件,其特征在于:所述透明膠(30)為硅膠、改性樹脂或環(huán)氧樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED發(fā)光兀件,其特征在于:所述第一發(fā)光粉(60)和第二發(fā)光粉(70)的構(gòu)成和濃度不同。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED發(fā)光元件,其特征在于:所述多個方形發(fā)光粉盒(40)整體成形,整體使用或切割后使用。
【文檔編號】H01L33/50GK203746895SQ201420051108
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年1月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月26日
【發(fā)明者】張曉峰, 楊志強(qiáng) 申請人:張曉峰
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