一種吸附裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型適用于LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，提供了一種吸附裝置，所述吸附裝置在涂覆熒光膠時，對LED芯片進行定位；其具有多個微孔、與各微孔相連通的腔體以及用以密封所述腔體的閥門；用所述LED芯片將所有微孔的開口封蓋住后，對所述腔體抽真空，從而將各LED芯片定位于同一平臺。在涂覆熒光膠時，由具有多個微孔的吸附裝置對LED芯片進行定位。具體地，用LED芯片將所有微孔的開口封蓋住后，對所述吸附裝置的腔體抽真空，從而將各LED芯片定位于同一平臺，接著在該平臺上對多個LED芯片同時涂覆熒光膠，使各LED芯片被濃度、厚度相同的熒光膠所圍覆，因而所制LED晶片發(fā)出的光色區(qū)一致性佳。
【專利說明】一種吸附裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種吸附裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]白光LED產(chǎn)品的封裝方式是將LED晶片通過固晶膠粘接或共晶焊接的方式固定在支架上，采用金線將晶片的正極連接于支架的正極，晶片的負(fù)極連接于支架的負(fù)極，再在支架碗杯中填充符合目標(biāo)色區(qū)的熒光膠(熒光粉和封裝膠的混合物)。填充熒光膠的方案需針對單個碗杯作業(yè)，效率低下；需大量的點膠設(shè)備投入，且物料浪費嚴(yán)重，熒光粉和封裝膠水利用率低下；同時由于碗杯深度較深，造成光子在熒光粉層的散射吸收等問題較嚴(yán)重，影響LED封裝器件的出光效率。另外，由于熒光粉會在其混合的熒光膠中沉淀，導(dǎo)致前后點出的一定量的熒光膠中的熒光粉量不一致而造成白光LED器件色區(qū)一致性差，進而導(dǎo)致封裝的良率難以控制。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型實施例的目的在于提供一種吸附裝置，經(jīng)該裝置所制LED晶片發(fā)出的光色區(qū)一致性佳。
[0004]本實用新型實施例是這樣實現(xiàn)的，一種吸附裝置，在涂覆熒光膠時，對LED芯片進行定位；其具有多個微孔、與各微孔相連通的腔體以及用以密封所述腔體的閥門；用所述LED芯片將所有微孔的開口封蓋住后，對所述腔體抽真空，從而將各LED芯片定位于同一平臺。
[0005]本實用新型實施例在涂覆熒光膠時，由具有多個微孔的吸附裝置對LED芯片進行定位。具體地，用LED芯片將所有微孔的開口封蓋住后，對所述吸附裝置的腔體抽真空，從而將各LED芯片定位于同一平臺，接著在該平臺上對多個LED芯片同時涂覆熒光膠，使各LED芯片被濃度、厚度相同的熒光膠所圍覆，因而所制LED晶片發(fā)出的光色區(qū)一致性佳。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本實用新型實施例提供的LED晶片制備方法的實現(xiàn)流程圖；
[0007]圖2是本實用新型實施例提供的水平結(jié)構(gòu)芯片焊接金球后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖3是本實用新型實施例提供的垂直結(jié)構(gòu)芯片焊接金球后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖4是將焊接有金球的水平結(jié)構(gòu)芯片置于吸附裝置后的狀態(tài)圖；
[0010]圖5是于圖4所示平臺涂覆熒光膠的狀態(tài)圖；
[0011]圖6是移除位于金球上表面的熒光膠的狀態(tài)圖；
[0012]圖7是圖6局部放大圖；
[0013]圖8是對圖6所示熒光膠片分割后的狀態(tài)圖；
[0014]圖9是LED的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖10是將覆晶芯片置于平臺后的狀態(tài)圖；[0016]圖11是于圖10所示平臺涂覆熒光膠的狀態(tài)圖；
[0017]圖12是對圖11所示熒光膠片分割后的狀態(tài)圖。
【具體實施方式】
[0018]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0019]本實用新型實施例在涂覆熒光膠時，由具有多個微孔的吸附裝置對LED芯片進行定位。具體地，用LED芯片將所有微孔的開口封蓋住后，對所述吸附裝置的腔體抽真空，從而將各LED芯片定位于同一平臺，接著在該平臺上對多個LED芯片同時涂覆熒光膠，使各LED芯片被濃度、厚度相同的熒光膠所圍覆，因而所制LED晶片發(fā)出的光色區(qū)一致性佳。
[0020]下面以制備白光LED晶片為例對本實用新型的實現(xiàn)進行說明。其中，圖1示出了本實用新型實施例提供的LED晶片制備方法的實現(xiàn)流程，詳述如下。
[0021]在步驟SlOl中，獲取多個LED芯片，分別在各LED芯片位于其上表面的電極焊接導(dǎo)電體。
[0022]本實用新型實施例先獲取多個LED芯片I，接著分別在各LED芯片I位于其上表面的電極焊接導(dǎo)電體。其中，所述LED芯片可以為水平結(jié)構(gòu)芯片，也可以為垂直結(jié)構(gòu)芯片，還可以為覆晶晶片。具體地，所述水平結(jié)構(gòu)芯片的上表面設(shè)兩個電極，其中一個為正電極，另一個為負(fù)電極，于該兩個電極處分別焊接金球3，如圖2所示。所述垂直結(jié)構(gòu)芯片的上表面僅設(shè)一個電極，于該電極處焊接金球3即可，如圖3所示。所述覆晶芯片上表面沒有電極，因而無需焊接金球。
[0023]在步驟S102中，將各LED芯片定位于同一平臺，并在該平臺上布設(shè)覆蓋各LED芯片的突光膠。
[0024]本實用新型實施例將焊接有金球的LED芯片I定位于同一平臺4，并在該平臺4上布設(shè)覆蓋各LED芯片I及其金球3的熒光膠5，如圖4、5所示。所述LED芯片I為覆晶芯片時，其電極與平臺4面接觸，如圖10所示。在此對處于同一平臺4的多個LED芯片進行熒光膠涂覆，效率高，熒光膠涂覆設(shè)備投入小，熒光粉利用率高。由于熒光膠涂覆為同一時間的平面涂覆，不存在由于熒光粉沉淀導(dǎo)致的色區(qū)一致性差的問題，所制LED晶片發(fā)出的光(如白光)色區(qū)一致性佳，且LED晶片制成后，同樣可以進行分光測試，對產(chǎn)品顏色可進一步細(xì)分控制。
[0025]在涂覆熒光膠5時，由具有多個微孔40的吸附裝置對LED芯片I進行定位，如圖
4、5、10、11所示。具體地，用LED芯片I將所有微孔40的開口封蓋住后，對所述吸附裝置的腔體41抽真空，從而將各LED芯片I定位于同一平臺4，接著在該平臺4上對多個LED芯片I同時涂覆熒光膠5，使各LED芯片I被濃度、厚度相同的熒光膠5所圍覆，因而所制LED晶片發(fā)出的光色區(qū)一致性佳。
[0026]其中，所述吸附裝置具有多個微孔40、與各微孔40相連通的腔體41以及用以密封所述腔體41的閥門42 ;用所述LED芯片I將所有微孔40的開口封蓋住后，對所述腔體41抽真空，從而將各LED芯片I定位于同一平臺4。具體地，由底座10支撐所述平臺4，所述腔體41由平臺4和底座10圍成，所述閥門42設(shè)于底座10與平臺4之間，所述微孔40設(shè)于平臺4，這樣的吸附裝置結(jié)構(gòu)簡單，成本相對低廉。作為優(yōu)選，所述微孔的直徑為30?50μπι，以提升對LED芯片的吸附力。定位時，使各LED芯片I的下表面緊貼所述平臺的上表面。所述平臺上的微孔40全部被LED芯片I封蓋住后，由抽真空裝置對所述腔體41進行抽真空作業(yè)，從而使各LED芯片I吸附在所述平臺。然后，在該平臺上布設(shè)覆蓋各LED芯片I的熒光膠5。在具有由真空吸附固定晶片功能的平臺進行熒光膠涂覆，工藝方法簡單，易于實現(xiàn)。
[0027]在步驟S103中，使所述熒光膠平整、固化后，移除位于各導(dǎo)電體上表面的熒光膠使之露出，再切割出各LED晶片。
[0028]本實用新型實施例先通過自然流平、離心旋轉(zhuǎn)或模具成型的方式使所述熒光膠5的上表面平整。待所述熒光膠5固化后，移除位于各金球3上表面的熒光膠使之露出，再切割出各LED晶片6，如圖6、7、8、12所示。在此通過物理或化學(xué)的方法(如蝕刻)移除位于各金球3上表面的熒光膠，以便導(dǎo)線8連接所述金球3及LED支架9上的電極，如圖9所示。
[0029]具體地，先將熒光膠片7 (含LED芯片I)從平臺移出，采用物理切斷的方式分割熒光膠片，使得單顆LED晶片均具有同樣厚度的熒光膠圍覆，光色一致性。同時，電極經(jīng)由金球3引出熒光膠層5，可進行正常焊線(如金線)工序，可焊線的(如白光)水平結(jié)構(gòu)晶片或垂直結(jié)構(gòu)晶片完成。
[0030]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種吸附裝置，其特征在于，所述吸附裝置在涂覆熒光膠時，對LED芯片進行定位；其具有多個微孔、與各微孔相連通的腔體以及用以密封所述腔體的閥門；用所述LED芯片將所有微孔的開口封蓋住后，對所述腔體抽真空，從而將各LED芯片定位于同一平臺。
2.如權(quán)利要求1所述的吸附裝置，其特征在于，由底座支撐所述平臺，所述腔體由平臺和底座圍成，所述閥門設(shè)于底座與平臺之間，所述微孔設(shè)于平臺。
3.如權(quán)利要求1所述的吸附裝置，其特征在于，所述微孔的直徑為30?100μ m。
【文檔編號】H01L33/50GK203746811SQ201420051268
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年1月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月26日
【發(fā)明者】裴小明, 曹宇星 申請人:上海瑞豐光電子有限公司