一種能夠提高焊接通過(guò)率的芯片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種能夠提高焊接通過(guò)率的芯片，通過(guò)在芯片底部焊盤(pán)增設(shè)焊接引腳的方式，能夠大幅度提高芯片焊接通過(guò)率，甚至杜絕IC底部焊接不良的問(wèn)題。本實(shí)用新型的改良型機(jī)頂盒五金結(jié)構(gòu)包括芯片主體、芯片引腳和底部焊盤(pán)，所述芯片還包括至少一個(gè)焊接引腳；所述焊接引腳固定在所述底部焊盤(pán)上。
【專利說(shuō)明】一種能夠提高焊接通過(guò)率的芯片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片領(lǐng)域，尤其涉及一種能夠提高焊接通過(guò)率的芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，現(xiàn)有芯片主要采用四方扁平式封裝技術(shù)(QuadFlat Package, QFP)、薄型四方扁平式封裝技術(shù)(Low-profile Quad Flat Package, LQFP)或薄四方扁平封裝低成本(thin quad flat package, TQFP)進(jìn)行封裝。
[0003]請(qǐng)參閱圖1，以QFP封裝的芯片為例，該芯片包括芯片主體a、芯片引腳b和焊盤(pán)c，該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)。一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用。
[0004]由于集成電路技術(shù)的提高、產(chǎn)品對(duì)成本控制的加強(qiáng)、電子產(chǎn)品日趨小型化的設(shè)計(jì)，芯片廠商也不斷地推出封裝越來(lái)越小的集成電路。眾多芯片設(shè)計(jì)廠商將芯片的地網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)到芯片底部的焊盤(pán)上。此舉的好處是，一來(lái)可以更加節(jié)省芯片的空間，使芯片體積做得更小，其次通過(guò)焊盤(pán)和PCB板接觸，可以加強(qiáng)芯片的散熱。但是，將芯片的接地腳放在芯片底部會(huì)引出一個(gè)很大的問(wèn)題，就是經(jīng)常會(huì)有芯片在加工時(shí)，底部接地焊接不良，造成產(chǎn)品工作不正常，帶來(lái)很大的經(jīng)濟(jì)損失。即便是PCB在芯片底部有開(kāi)金屬化孔，過(guò)波峰焊時(shí)，由于錫的表面張力和孔洞中的空氣影響，也很難讓芯片的底部焊盤(pán)和PCB焊接上。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種能夠提高焊接通過(guò)率的芯片，通過(guò)在芯片底部焊盤(pán)增設(shè)焊接引腳的方式，能夠大幅度提高芯片焊接通過(guò)率，甚至杜絕IC底部焊接不良的問(wèn)題。
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的能夠提高焊接通過(guò)率的芯片，包括芯片主體、芯片引腳和底部焊盤(pán)，所述芯片還包括至少一個(gè)焊接引腳；
[0007]所述焊接引腳固定在所述底部焊盤(pán)上。
[0008]可選地，
[0009]所述芯片包括一個(gè)所述焊接引腳；
[0010]所述焊接引腳固定在所述底部焊盤(pán)正中央。
[0011]可選地，
[0012]所述芯片包括至少兩個(gè)所述焊接引腳；
[0013]所述焊接引腳均勻分布在所述底部焊盤(pán)上。
[0014]可選地，
[0015]所述焊接引腳為圓柱形引腳或方形引腳。
[0016]本實(shí)用新型能夠提高焊接通過(guò)率的芯片包括芯片主體、芯片引腳和底部焊盤(pán)，所述芯片還包括至少一個(gè)焊接引腳；所述焊接引腳固定在所述底部焊盤(pán)上。通過(guò)在芯片底部焊盤(pán)增設(shè)焊接引腳的方式，本實(shí)用新型實(shí)施例能夠提高焊接通過(guò)率的芯片能夠大幅度提高芯片焊接通過(guò)率，甚至杜絕IC底部焊接不良的問(wèn)題。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)芯片的正面結(jié)構(gòu)不意圖；
[0019]圖2為現(xiàn)有技術(shù)芯片的反面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型能夠提高焊接通過(guò)率的芯片的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型能夠提高焊接通過(guò)率的芯片的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種能夠提高焊接通過(guò)率的芯片，通過(guò)在芯片底部焊盤(pán)增設(shè)焊接引腳的方式，能夠大幅度提高芯片焊接通過(guò)率，甚至杜絕IC底部焊接不良的問(wèn)題。
[0023]下面結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚和詳細(xì)的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。請(qǐng)參閱圖3、圖4及圖5，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的能夠提聞焊接通過(guò)率的芯片，包括芯片主體1、芯片引腳2和底部焊盤(pán)3,所述芯片還包括至少一個(gè)焊接引腳4 ；
[0024]所述焊接引腳4固定在所述底部焊盤(pán)3上。
[0025]本實(shí)用新型能夠提高焊接通過(guò)率的芯片，包括芯片主體1、芯片引腳2和底部焊盤(pán)3，所述芯片還包括至少一個(gè)焊接引腳4。使用時(shí)，先將芯片貼裝在PCB板上，然后對(duì)底部焊盤(pán)3進(jìn)行回流焊，接著對(duì)底部焊盤(pán)3及焊接引腳4上錫，最后再對(duì)底部焊盤(pán)3及焊接引腳4進(jìn)行波峰焊，即可將芯片牢固焊接在PCB板上。
[0026]可選地，
[0027]所述芯片包括一個(gè)所述焊接引腳4 ；
[0028]所述焊接引腳固定在所述底部焊盤(pán)3正中央。
[0029]可選地，
[0030]所述芯片包括至少兩個(gè)所述焊接引腳4 ；
[0031]所述焊接引腳4均勻分布在所述底部焊盤(pán)3上。
[0032]所述芯片可以包括至少一個(gè)焊接引腳4，焊接引腳4的個(gè)數(shù)可以根據(jù)實(shí)際芯片的設(shè)計(jì)應(yīng)用需要進(jìn)行設(shè)定，例如可以僅包含一個(gè)固定在所述底部焊盤(pán)3正中央焊接引腳4，也可以包含四個(gè)均勻分布在所述底部焊盤(pán)3上的焊接引腳4。需要說(shuō)明的是，焊接引腳4與底部焊盤(pán)3的相對(duì)位置關(guān)系不限于上述的正中央及均勻分布，可以根據(jù)PCB板上金屬化孔的位置進(jìn)行設(shè)計(jì)，在此處不作限定。[0033]可選地，
[0034]所述焊接引腳4為圓柱形引腳或方形引腳。
[0035]本實(shí)用新型能夠提高焊接通過(guò)率的芯片包括芯片主體1、芯片引腳2和底部焊盤(pán)3，所述芯片還包括至少一個(gè)焊接引腳4 ;所述焊接引腳4固定在所述底部焊盤(pán)3上。通過(guò)在芯片底部焊盤(pán)增設(shè)焊接引腳的方式，本實(shí)用新型實(shí)施例能夠提高焊接通過(guò)率的芯片能夠大幅度提高芯片焊接通過(guò)率，甚至杜絕IC底部焊接不良的問(wèn)題。
[0036]以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種能夠提高焊接通過(guò)率的芯片進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種能夠提高焊接通過(guò)率的芯片，包括芯片主體(I)、芯片引腳(2)和底部焊盤(pán)(3)，其特征在于，所述芯片還包括至少一個(gè)焊接引腳(4)； 所述焊接引腳(4)固定在所述底部焊盤(pán)(3)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能夠提高焊接通過(guò)率的芯片，其特征在于，所述芯片包括一個(gè)所述焊接引腳(4); 所述焊接引腳固定在所述底部焊盤(pán)(3)正中央。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能夠提高焊接通過(guò)率的芯片，其特征在于，所述芯片包括至少兩個(gè)所述焊接引腳(4); 所述焊接引腳(4)均勻分布在所述底部焊盤(pán)(3)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的能夠提高焊接通過(guò)率的芯片，其特征在于，所述焊接引腳(4)為圓柱形引腳或方形引腳。
【文檔編號(hào)】H01L23/49GK203707113SQ201420052267
【公開(kāi)日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2014年1月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月26日
【發(fā)明者】熊亮 申請(qǐng)人:珠海邁科電子科技有限公司