一種led發(fā)光裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED發(fā)光裝置，包含一片具有一個凹槽的金屬散熱基板，一層設置在該凹槽內(nèi)的金屬反射層、一個設置在該金屬反射層上的發(fā)光單元，以及一層設置在該金屬散熱基板上且位于該凹槽外圍的電路層。該發(fā)光單元包括數(shù)片分別設置在該金屬反射層上的LED芯片、數(shù)條分別與該等LED芯片及該電路層電連接的導線，以及一層封裝在該等LED芯片與該金屬反射層上的螢光層。本實用新型LED發(fā)光裝置通過在該金屬散熱基板的凹槽中設置該金屬反射層，并將該LED芯片在發(fā)光時所產(chǎn)生的過多熱源以反射方式散出，而能有效地將多余的熱除去。
【專利說明】一種LED發(fā)光裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種發(fā)光裝置，特別是涉及一種以LED做為光源的LED發(fā)光裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]參閱圖1，以往的LED發(fā)光裝置包含一片金屬散熱基板11、一層設置在該金屬散熱基板上的下銅箔層12、一層設置在該下銅箔層上的絕緣層13、一層設置在該絕緣層13上的上銅箔層14，以及數(shù)個分別電連接地設置在該上銅箔層14上的LED芯片15。該等LED芯片15在通電并產(chǎn)生光源的同時，會伴隨著產(chǎn)生大量的熱。然而難以散去的過多熱源，將會縮短該LED發(fā)光裝置的使用壽命。因此，該金屬散熱基板11是被設計來傳導散去該LED芯片15所產(chǎn)生的過多熱源。雖然該下銅箔層12與該上銅箔層14也能具有散熱的效果，卻因為受到電路設計的限制，必須在該下銅箔層12與該上銅箔層14的中間加設該絕緣層13。然而該絕緣層13的導熱性通常不良，致使采用前述設計的以往LED發(fā)光裝置的散熱能力不佳，進而影響該LED發(fā)光裝置的使用壽命。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種LED發(fā)光裝置，能有效地散去發(fā)光時所產(chǎn)生的多余熱能。
[0004]為了解決上述的技術(shù)問題，本實用新型提供了一種LED發(fā)光裝置，包含一片金屬散熱基板、彼此不重疊地設置在該金屬散熱基板上的一層金屬反射層與一層電路層、至少一片絕緣地設置在該金屬反射層上的LED芯片，以及至少一條與該LED芯片及該電路層電連接的導線。
[0005]作為優(yōu)選，所述LED發(fā)光裝置還包含一個電子單元，該電子單元包括一個設置在該電路層上且與該電路層電連接的處理器，以及一個同樣設置在該電路層上并與該處理器電連接的整流器。
[0006]作為優(yōu)選,該金屬散熱基板包括一個設置有該金屬反射層的凹槽。
[0007]作為優(yōu)選，所述LED發(fā)光裝置還包含一層披覆在該LED芯片上的螢光層。
[0008]作為優(yōu)選，該金屬反射層是以真空的方式鍍著于該金屬散熱基板。
[0009]作為優(yōu)選，該金屬反射層包括鎳與銀。
[0010]作為優(yōu)選，該LED發(fā)光裝置還包含至少一層位于該LED芯片與該金屬反射層間的絕緣膠。
[0011]作為優(yōu)選，該電路層包括一個絕緣層部，以及分別位于該絕緣層部上下兩側(cè)的一個上銅箔層部與一個下銅箔層部。
[0012]本實用新型的有益效果在于:透過該金屬反射層的設計，能將發(fā)光過程中無法傳導散去的多余熱以反射的方式反射出本實用新型LED發(fā)光裝置，而能有效地將多余的熱除去。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是一個以往的LED發(fā)光裝置的一個剖視示意圖；
[0014]圖2是本實用新型LED發(fā)光裝置的較佳實施例的一個俯視圖；
[0015]圖3是該較佳實施例的一個剖視圖；
[0016]圖4是該較佳實施例的另一個剖視圖。
【具體實施方式】
[0017]參閱圖2、圖3及圖4，本實用新型提供的一種LED發(fā)光裝置包含一片金屬散熱基板2、分別設置在該金屬散熱基板2上的一層金屬反射層3與一層電路層4、一個設置在該金屬反射層3上的發(fā)光單元5，以及一個設置在該電路層4上的電子單元6。
[0018]該金屬散熱基板2呈圓形的板狀，且由金屬鋁所制成，并具有一個底板部21、一個由該底板部21往上延伸的圍板部22。該底板部21與該圍板部22相配合界定出一個位于中央且呈方形的凹槽23。當然，該凹槽23的位置與形狀，能依不同的電路布局而有不同的設計，并不限于本實施例所揭露的方形。該金屬散熱基板2的主要功用是以傳導的方式進行散熱，因此也能替換成其他散熱能力佳的金屬。
[0019]該金屬反射層3是由銀和鎳的材質(zhì)所制成，且設置在該凹槽23上。該金屬反射層3具有一面平整光滑的反射面31，該反射面31能有效地將光與熱以輻射的方式往遠離該金屬散熱基板2的方向反射出去。
[0020]該電路層4設置在該圍板部22的頂面，并具有一個貼靠在該圍板部22的頂面的下銅箔層部41、一個間隔地位于該下銅箔層部41上方的上銅箔層部42，以及一個設置在該上銅箔層部42與該下銅箔層部41中間的絕緣層部43。該電路層4的構(gòu)造，為常見于以往的LED發(fā)光裝置的設計，在此不多做說明。
[0021]該發(fā)光單元5具有數(shù)片彼此間隔地設置在該金屬反射層3上的LED芯片51、數(shù)層數(shù)量與該等LED芯片51的數(shù)量相等且分別位于該等LED芯片51與該金屬反射層3中間的絕緣膠52、數(shù)條分別連接該等LED芯片51與該電路層4的導線53，以及一層封裝在該等LED芯片51與該金屬反射層3上的螢光層54。該等LED芯片51的數(shù)量能依不同的照明亮度需求而有數(shù)量上的變化，并不以本較佳實施例所揭露的數(shù)量為限。當然，該發(fā)光單元5也能僅包含一個尺寸較大的LED芯片51、一層位于該LED芯片51及該金屬反射層3間的絕緣膠52，以及一條用以電連接該LED芯片51與該電路層4的導線53。該螢光層54能透光，并具有濾光或者使光線看起來更為均勻的功能。
[0022]該電子單元6設置在該金屬散熱基板2的圍板部22的表面，并與該電路層4電連接，且包括一個能將交流電整流為直流電的整流器61，以及一個能控制電流的處理器62。
[0023]在使用時，該處理器62能控制電流，以供該等LED芯片51發(fā)光用。而該等LED芯片51在發(fā)光時會同時產(chǎn)生往各個方向發(fā)射的光與熱。往各方向發(fā)射的光，在碰到該金屬反射層3的時候，會往遠離該凹槽23的方向反射出去，而使得光源更為集中明亮。此外，以往會積存在該等LED芯片51間的熱，不再受到該電路層4的絕緣層部43的阻擋，而能直接經(jīng)該金屬反射層3向下傳導到該金屬散熱基板2。積存在該等LED芯片51間的熱，除了能被該金屬反射層3以傳導的方式散去外，也會以熱輻射的形式被該金屬反射層3反射出去。通過減少熱的積存，再加上該金屬散熱基板2的凹槽23設計，能避免該整流器61和該處理器62受到該等LED芯片51橫向散出的熱影響，而能將該整流器61與該處理器62整合在鄰近該等LED芯片51不遠的地方，進而縮小本實用新型LED發(fā)光裝置的體積，提高本實用新型的可利用性。
[0024]綜上所述，本實用新型提供的一種LED發(fā)光裝置通過在該金屬散熱基板2上設置該金屬反射層3，能將該等LED芯片51在發(fā)光時所產(chǎn)生的過多熱源以反射及傳導的方式散出，有效地除去多余的熱，故確實能達成本實用新型的目的。
[0025]以上所述，僅為本實用新型較佳實施例而已，故不能依此限定本實用新型實施的范圍，即依本實用新型專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應仍屬本實用新型涵蓋的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED發(fā)光裝置,包含一片金屬散熱基板；其特征在于:該LED發(fā)光裝置還包含彼此不重疊地設置在該金屬散熱基板上的一層金屬反射層與一層電路層、至少一片絕緣地設置在該金屬反射層上的LED芯片，以及至少一條與該LED芯片及該電路層電連接的導線。
2.如權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光裝置，其特征在于:該LED發(fā)光裝置還包含一個電子單元，該電子單元包括一個設置在該電路層上且與該電路層電連接的處理器，以及一個同樣設置在該電路層上并與該處理器電連接的整流器。
3.如權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光裝置,其特征在于:該金屬散熱基板包括一個設置有該金屬反射層的凹槽。
4.如權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光裝置，其特征在于:該LED發(fā)光裝置還包含一層披覆在該LED芯片上的螢光層。
5.如權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光裝置，其特征在于:該金屬反射層是以真空的方式鍍著于該金屬散熱基板。
6.如權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光裝置，其特征在于:該LED發(fā)光裝置還包含至少一層位于該LED芯片與該金屬反射層間的絕緣膠。
7.如權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光裝置，其特征在于:該電路層包括一個絕緣層部，以及分別位于該絕緣層部上下兩側(cè)的一個上銅箔層部與一個下銅箔層部。
【文檔編號】H01L33/48GK203839373SQ201420060610
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年2月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月10日
【發(fā)明者】李希宏 申請人:漳州燦坤實業(yè)有限公司, 達市多科技有限公司