高可靠性表面貼裝二極管的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種高可靠性表面貼裝二極管，包括：二極管芯片、第一銅引線和第二銅引線；位于第一焊接區(qū)另一端的第一引線端頭通過焊膏層與所述二極管芯片的正極面的連接，位于第二焊接區(qū)另一端的第二引線端頭通過焊膏層與所述二極管芯片的負極面的連接，第一引線端頭、第二引線端頭與焊膏層接觸的表面設有至少2個凹洞；第一銅引線的第一焊接區(qū)、第二銅引線的第二焊接區(qū)中部均設有凸條；一環(huán)氧封裝體包覆二極管芯片、第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)。本實用新型防止發(fā)生移位、焊接封裝后的二極管焊片偏心，提高了二極管的良品率、可靠性和電性能，且大大減低了環(huán)氧封裝體與銅引線之間開裂。
【專利說明】高可靠性表面貼裝二極管
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及一種高可靠性表面貼裝二極管，屬于半導體元器件領域。
【背景技術(shù)】
[0002]表面貼裝二極管是最基本的半導體器件，主要作用為將交流電轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷麟?，廣泛應用于各種電子線路?，F(xiàn)有的整流二極管器件存在以下技術(shù)問題:(1)體積較大，安裝不方便，且安裝時，容易造成環(huán)氧封裝體與銅引線開裂，以及影響二極管芯片與銅引線焊接牢度；(2)銅引線與二極管芯片之間容易發(fā)生移位，最終導致焊接封裝后的二極管焊片偏心，造成二極管的良品率下降，接觸不可靠，電性能不穩(wěn)定且容易失效等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型提供一種高可靠性表面貼裝二極管，該高可靠性表面貼裝二極管防止發(fā)生移位、焊接封裝后的二極管焊片偏心，提高了二極管的良品率、可靠性和電性能，且大大減低了環(huán)氧封裝體與銅引線之間開裂。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種高可靠性表面貼裝二極管，包括:
[0005]二極管芯片，其具有正極面和負極面；
[0006]第一銅引線，此第一銅引線一端為第一焊接區(qū)，此第一銅引線另一端作為整流二極管器件的陽極端子區(qū)，陽極端子區(qū)一端與第一焊接區(qū)一端之間具有第一折彎區(qū)；
[0007]第二銅引線，此第二銅引線一端為第二焊接區(qū)，此第二銅引線另一端作為整流二極管器件的陰極端子區(qū)，陰極端子區(qū)一端與第二焊接區(qū)一端之間具有第二折彎區(qū)；
[0008]位于第一焊接區(qū)另一端的第一引線端頭通過焊膏層與所述二極管芯片的正極面的連接，位于第二焊接區(qū)另一端的第二引線端頭通過焊膏層與所述二極管芯片的負極面的連接，第一引線端頭、第二引線端頭與焊膏層接觸的表面設有至少2個凹洞；
[0009]所述第一銅引線的第一焊接區(qū)、第二銅引線的第二焊接區(qū)中部均設有凸條；
[0010]一環(huán)氧封裝體包覆所述二極管芯片、第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)，第一折彎區(qū)、第二折彎區(qū)分別位于環(huán)氧封裝體兩側(cè)，陽極端子區(qū)、陰極端子區(qū)位于環(huán)氧封裝體下方。
[0011]上述技術(shù)方案中進一步改進的方案如下:
[0012]1.上述方案中，所述凸條分別與第一焊接區(qū)、第二焊接區(qū)垂直設置，所述凸條的長度大于第一引線端頭、第二引線端頭的長度。
[0013]2.上述方案中，所述第一焊接區(qū)與陽極端子區(qū)平行且其與第一折彎區(qū)垂直，所述第二焊接區(qū)與陰極端子區(qū)平行且其與第二折彎區(qū)垂直。
[0014]由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點:
[0015]本實用新型高可靠性表面貼裝二極管，其包括二極管芯片、第一銅引線、第二銅引線，第一銅引線的第一焊接區(qū)、第二銅引線的第二焊接區(qū)中部均設有凸條，一環(huán)氧封裝體包覆所述二極管芯片、第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)，第一折彎區(qū)、第二折彎區(qū)分別位于環(huán)氧封裝體兩側(cè)，陽極端子區(qū)、陰極端子區(qū)位于環(huán)氧封裝體下方，減小了體積同時，便于安裝方便，且大大減低了環(huán)氧封裝體與銅引線之間開裂，以及大大減少后續(xù)使用中導致二極管芯片與銅引線焊接不牢的風險；其次，其位于第一焊接區(qū)另一端的第一引線端頭通過焊膏層與二極管芯片的正極面的連接，位于第二焊接區(qū)另一端的第二引線端頭通過焊膏層與二極管芯片的負極面的連接，第一引線端頭、第二引線端頭與焊膏層接觸的表面設有至少2個凹洞，防止發(fā)生移位、焊接封裝后的二極管焊片偏心，提高了二極管的良品率、可靠性和電性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]附圖1為本實用新型高可靠性表面貼裝二極管結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]以上附圖中:1、二極管芯片；2、第一銅引線；21、第一焊接區(qū)；22、陽極端子區(qū)；23、第一折彎區(qū)；3、第二銅引線；31、第二焊接區(qū)；32、陰極端子區(qū)；33、第二折彎區(qū)；4、第一引線端頭；5、焊膏層；6、第二引線端頭；7、環(huán)氧封裝體；8、凸條；9、凹洞。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
[0019]實施例1: 一種高可靠性表面貼裝二極管，包括:
[0020]二極管芯片I，其具有正極面和負極面；
[0021]第一銅引線2，此第一銅引線2 —端為第一焊接區(qū)21，此第一銅引線2另一端作為整流二極管器件的陽極端子區(qū)22，陽極端子區(qū)22 —端與第一焊接區(qū)21 —端之間具有第一折彎區(qū)23，第一焊接區(qū)21與陽極端子區(qū)22平行且其與第一折彎區(qū)23垂直；
[0022]第二銅引線3，此第二銅引線3 —端為第二焊接區(qū)31，此第二銅引線3另一端作為整流二極管器件的陰極端子區(qū)32，陰極端子區(qū)32 —端與第二焊接區(qū)31 —端之間具有第二折彎區(qū)33，第二焊接區(qū)31與陰極端子區(qū)32平行且其與第二折彎區(qū)33垂直；
[0023]位于第一焊接區(qū)21另一端的第一引線端頭4通過焊膏層5與所述二極管芯片I的正極面的連接，位于第二焊接區(qū)31另一端的第二引線端頭6通過焊膏層5與所述二極管芯片I的負極面的連接，第一引線端頭4、第二引線端頭6與焊膏層5接觸的表面設有至少2個凹洞9 ；
[0024]所述第一銅引線2的第一焊接區(qū)21、第二銅引線3的第二焊接區(qū)31中部均設有凸條8 ；
[0025]一環(huán)氧封裝體7包覆所述二極管芯片2、第一焊接區(qū)21和第二焊接區(qū)31，第一折彎區(qū)23、第二折彎區(qū)33分別位于環(huán)氧封裝體7兩側(cè)，陽極端子區(qū)22、陰極端子區(qū)32位于環(huán)氧封裝體7下方。
[0026]實施例2: —種高可靠性表面貼裝二極管，包括:
[0027]二極管芯片I，其具有正極面和負極面；
[0028]第一銅引線2，此第一銅引線2 —端為第一焊接區(qū)21，此第一銅引線2另一端作為整流二極管器件的陽極端子區(qū)22，陽極端子區(qū)22 —端與第一焊接區(qū)21 —端之間具有第一折彎區(qū)23，第一焊接區(qū)21與陽極端子區(qū)22平行且其與第一折彎區(qū)23垂直；
[0029]第二銅引線3，此第二銅引線3 —端為第二焊接區(qū)31，此第二銅引線3另一端作為整流二極管器件的陰極端子區(qū)32，陰極端子區(qū)32 —端與第二焊接區(qū)31 —端之間具有第二折彎區(qū)33，第二焊接區(qū)31與陰極端子區(qū)32平行且其與第二折彎區(qū)33垂直；
[0030]位于第一焊接區(qū)21另一端的第一引線端頭4通過焊膏層5與所述二極管芯片I的正極面的連接，位于第二焊接區(qū)31另一端的第二引線端頭6通過焊膏層5與所述二極管芯片I的負極面的連接，第一引線端頭4、第二引線端頭6與焊膏層5接觸的表面設有至少2個凹洞9 ；
[0031]所述第一銅引線2的第一焊接區(qū)21、第二銅引線3的第二焊接區(qū)31中部均設有凸條8 ；
[0032]一環(huán)氧封裝體7包覆所述二極管芯片2、第一焊接區(qū)21和第二焊接區(qū)31，第一折彎區(qū)23、第二折彎區(qū)33分別位于環(huán)氧封裝體7兩側(cè)，陽極端子區(qū)22、陰極端子區(qū)32位于環(huán)氧封裝體7下方。
[0033]上述凸條8分別與第一焊接區(qū)21、第二焊接區(qū)31垂直設置；上述凸條8的長度大于第一引線端頭4、第二引線端頭6的長度。
[0034]采用上述高可靠性表面貼裝二極管時，其包括二極管芯片、第一銅引線、第二銅引線，第一銅引線的第一焊接區(qū)、第二銅引線的第二焊接區(qū)中部均設有凸條，一環(huán)氧封裝體包覆所述二極管芯片、第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)，第一折彎區(qū)、第二折彎區(qū)分別位于環(huán)氧封裝體兩側(cè)，陽極端子區(qū)、陰極端子區(qū)位于環(huán)氧封裝體下方，減小了體積同時，便于安裝方便，且大大減低了環(huán)氧封裝體與銅引線之間開裂，以及大大減少后續(xù)使用中導致二極管芯片與銅引線焊接不牢的風險；其次，其位于第一焊接區(qū)另一端的第一引線端頭通過焊膏層與二極管芯片的正極面的連接，位于第二焊接區(qū)另一端的第二引線端頭通過焊膏層與二極管芯片的負極面的連接，第一引線端頭、第二引線端頭與焊膏層接觸的表面設有至少2個凹洞，防止發(fā)生移位、焊接封裝后的二極管焊片偏心，提高了二極管的良品率、可靠性和電性能。
[0035]上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高可靠性表面貼裝二極管，其特征在于:包括: 二極管芯片(I)，其具有正極面和負極面； 第一銅引線(2)，此第一銅引線(2)—端為第一焊接區(qū)(21)，此第一銅引線(2)另一端作為整流二極管器件的陽極端子區(qū)(22)，陽極端子區(qū)(22)—端與第一焊接區(qū)(21)—端之間具有第一折彎區(qū)(23); 第二銅引線(3)，此第二銅引線(3)—端為第二焊接區(qū)(31)，此第二銅引線(3)另一端作為整流二極管器件的陰極端子區(qū)(32)，陰極端子區(qū)(32)—端與第二焊接區(qū)(31)—端之間具有第二折彎區(qū)(33); 位于第一焊接區(qū)(21)另一端的第一引線端頭(4)通過焊膏層(5)與所述二極管芯片(O的正極面的連接，位于第二焊接區(qū)(31)另一端的第二引線端頭(6)通過焊膏層(5)與所述二極管芯片(I)的負極面的連接，第一引線端頭(4)、第二引線端頭(6)與焊膏層(5)接觸的表面設有至少2個凹洞(9)； 所述第一銅引線(2)的第一焊接區(qū)(21)、第二銅引線(3)的第二焊接區(qū)(31)中部均設有凸條(8)； 一環(huán)氧封裝體(7)包覆所述二極管芯片(2)、第一焊接區(qū)(21)和第二焊接區(qū)(31)，第一折彎區(qū)(23)、第二折彎區(qū)(33)分別位于環(huán)氧封裝體(7)兩側(cè)，陽極端子區(qū)(22)、陰極端子區(qū)(32)位于環(huán)氧封裝體(7)下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠性表面貼裝二極管，其特征在于:所述凸條(8)分別與第一焊接區(qū)(21)、第二焊接區(qū)(31)垂直設置；所述凸條(8)的長度大于第一引線端頭(4)、第二引線端頭(6)的長度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠性表面貼裝二極管，其特征在于:所述第一焊接區(qū)(21)與陽極端子區(qū)(22)平行且其與第一折彎區(qū)(23)垂直，所述第二焊接區(qū)(31)與陰極端子區(qū)(32)平行且其與第二折彎區(qū)(33)垂直。
【文檔編號】H01L23/31GK203733807SQ201420073904
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年2月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月21日
【發(fā)明者】羅偉忠, 華國銘, 張建平 申請人:蘇州锝耀電子有限公司