一種設(shè)有多層鍍鎳層的固體繼電器外殼的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種設(shè)有多層鍍鎳層的固體繼電器外殼，包括底座、邊框、主引線、輔助引線，所述邊框燒結(jié)在底座上，所述主引線、輔助引線燒結(jié)在邊框上并從邊框側(cè)面引出，所述外殼的外表面設(shè)有多層鍍鎳層，所述多層鍍鎳層包括從下到上依次設(shè)置的下電鍍鎳層、上電鍍鎳層和化鍍鎳層。本實(shí)用新型在外表面設(shè)置多層鍍鎳層，可有效防止針孔的貫穿，且利用電鍍鎳層貼近金屬基體，結(jié)合力強(qiáng)，最外層設(shè)置化鍍鎳層使防銹能力強(qiáng)，也有利于用戶焊接焊接芯片。
【專利說明】—種設(shè)有多層鍍鎳層的固體繼電器外殼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及繼電器外殼領(lǐng)域，具體涉及一種設(shè)有多層鍍鎳層的固體繼電器外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]繼電器是一種電控制器件，是當(dāng)輸入量的變化達(dá)到規(guī)定要求時(shí)，在電氣輸出電路中使被控量發(fā)生預(yù)定的階躍變化的一種電器，它具有控制系統(tǒng)和被控制系統(tǒng)之間的互動(dòng)關(guān)系，通常應(yīng)用于自動(dòng)化的控制電路中，它實(shí)際上是用小電流去控制大電流運(yùn)作的一種“自動(dòng)開關(guān)”，故在電路中起著自動(dòng)調(diào)節(jié)、安全保護(hù)、轉(zhuǎn)換電路等作用，電力設(shè)備上的繼電器都有繼電器夕卜殼。
[0003]鍍鎳指通過電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法。鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳。
[0004]現(xiàn)有繼電器外殼包括底座、邊框、主引線、輔助引線，一般會(huì)在殼體表面鍍上一層鎳提高抗腐蝕性、提高防銹能力。但是現(xiàn)有技術(shù)中存在以下缺點(diǎn):1)采用一層電鍍鎳鎳的結(jié)構(gòu)，一層的結(jié)構(gòu)使得針孔容易貫穿，抗鹽霧能力低；2)采用一層化鍍鎳結(jié)構(gòu)，化鍍鎳層針孔少，但是與金屬基體的結(jié)合力不高；3)最外側(cè)采用一層電鍍鎳層，防銹能力不如化鍍鎳，且不利用用戶焊接芯片，因此需要設(shè)計(jì)一種設(shè)有多層鍍鎳層的固體繼電器外殼。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種設(shè)有多層鍍鎳層可防針孔貫穿、結(jié)合力強(qiáng)、防銹的固體繼電器外殼。
[0006]本實(shí)用新型為了實(shí)現(xiàn)上述目的，采用的技術(shù)解決方案是:
[0007]—種設(shè)有多層鍍鎳層的固體繼電器外殼，包括底座、邊框、主引線、輔助引線，所述邊框燒結(jié)在底座上，所述主引線、輔助引線燒結(jié)在邊框上并從邊框側(cè)面引出，所述底座、邊框、主引線、輔助引線的外表面設(shè)有多層鍍鎳層，所述多層鍍鎳層包括從下到上依次設(shè)置的下電鍍鎳層、上電鍍鎳層和化鍍鎳層。
[0008]所述下電鍍鎳層、上電鍍鎳層采用電鍍鎳制成，所述電鍍鎳采用硫酸鎳。
[0009]所述底座上設(shè)有定位孔，定位孔位于在底座上。
[0010]所述主引線和輔助引線與邊框的連接處均設(shè)有陶瓷絕緣子。
[0011]本實(shí)用新型能夠產(chǎn)生的有益效果:本實(shí)用新型在底座、邊框、主引線、輔助引線的外表面設(shè)置多層鍍鎳層，利用多層結(jié)構(gòu)可有效防止針孔的貫穿，提高產(chǎn)品抗鹽霧能力，提高產(chǎn)品的質(zhì)量；且多層鍍鎳層由從下到上依次設(shè)置的下電鍍鎳層、上電鍍鎳層和化鍍鎳層構(gòu)成，利用電鍍鎳層貼近金屬基體，增強(qiáng)結(jié)合力，同時(shí)最外層設(shè)置化鍍鎳層可具備更好的防銹能力、有利于用戶焊接焊接芯片。
【專利附圖】

【附圖說明】[0012]附圖1為本實(shí)用新型的俯視圖。
[0013]附圖2為本實(shí)用新型的側(cè)面剖視圖。
[0014]附圖3為多層鍍鎳層的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]其中:1、底板；2、邊框；3、定位孔；4、輔助引線；5、主引線；6、多層鍍鎳層；7、陶瓷絕緣子；8、下電鍍鎳層；9、上電鍍鎳層；10、化鍍鎳層；11、針孔；12、金屬基體。
【具體實(shí)施方式】
[0016]結(jié)合圖1、2、3說明本實(shí)施方式,一種設(shè)有多層鍍鎳層的固體繼電器外殼,包括底座1、邊框2、主引線5、輔助引線4，所述邊框2燒結(jié)在底座I上，所述主引線5、輔助引線4燒結(jié)在邊框2上并從邊框2側(cè)面引出，所述底座1、邊框2、主引線5、輔助引線6的外表面設(shè)有多層鍍鎳層6，所述多層鍍鎳層6包括從下到上依次設(shè)置的下電鍍鎳層8、上電鍍鎳層9和化鍍鎳層10。
[0017]所述下電鍍鎳層8、上電鍍鎳層9采用電鍍鎳制成，所述電鍍鎳采用硫酸鎳。
[0018]所述底座I上設(shè)有定位孔3，定位孔3位于在底座I上。定位孔3可用于將繼電器外殼進(jìn)行安裝使用。
[0019]所述主引線5和輔助引線4與邊框2的連接處均設(shè)有陶瓷絕緣子7。
[0020]如圖1、2所示，該實(shí)施例中，所述底座I包括金屬底板、絕緣片、金屬過渡片,在底座I的金屬基體12的外表面上鍍有多層鍍鎳層6，金屬過渡片可有助于用戶將芯片釬焊到底座I上。所述主引線5為兩個(gè)，兩個(gè)主引線5均燒結(jié)在邊框2的其中一個(gè)外邊上，且兩個(gè)主引線5到該外邊的中點(diǎn)的距離相等。所述輔助引線4為兩個(gè)，兩個(gè)輔助引線4設(shè)置在其中一個(gè)主引線5的兩側(cè)。所述主引線5、輔助引線4均為金屬材質(zhì)，在主引線5和輔助引線4的金屬基體12的外表面上設(shè)有多層鍍鎳層6。鍍鎳層上均會(huì)帶有針孔11，電鍍鎳層針孔11數(shù)量一般7-11個(gè)/cm2，單層鍍鎳層針孔11會(huì)“貫穿”到達(dá)金屬表面，針孔11會(huì)嚴(yán)重影響外殼的抗鹽霧能力。設(shè)計(jì)電鍍兩層鎳、加化鍍鎳，共鍍?nèi)龑渔?，可防止針孔的貫穿?；冩噷?0針孔11少、具備更好的防銹能力，同時(shí)化鍍鎳層10利于用戶焊接芯片。電鍍鎳層貼合金屬基體12，使得結(jié)合力強(qiáng)。經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明，該帶有多層鍍鎳層的固體繼電器外殼的抗鹽霧能力高。
[0021]當(dāng)然，上述說明并非是對(duì)本實(shí)用新型的限制，本實(shí)用新型也并不僅限于上述舉例，本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種設(shè)有多層鍍鎳層的固體繼電器外殼，包括底座(I)、邊框(2)、主引線(5)、輔助引線(4)，其特征在于，所述邊框(2)燒結(jié)在底座(I)上，所述主引線(5)、輔助引線(4)燒結(jié)在邊框(2)上并從邊框(2)側(cè)面引出，所述底座(I)、邊框(2)、主引線(5)、輔助引線(6)的外表面設(shè)有多層鍍鎳層(6)，所述多層鍍鎳層(6)包括從下到上依次設(shè)置的下電鍍鎳層(8 )、上電鍍鎳層(9 )和化鍍鎳層(10 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種設(shè)有多層鍍鎳層的固體繼電器外殼，其特征在于，所述下電鍍鎳層(8 )、上電鍍鎳層(9 )采用電鍍鎳制成，所述電鍍鎳采用硫酸鎳。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種設(shè)有多層鍍鎳層的固體繼電器外殼，其特征在于，所述底座(I)上設(shè)有定位孔(3 )，定位孔(3 )位于底座(I)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種設(shè)有多層鍍鎳層的固體繼電器外殼，其特征在于，所述主引線(5)和輔助引線(4)與邊框(2)的連接處均設(shè)有陶瓷絕緣子(7)。
【文檔編號(hào)】H01H45/04GK203774183SQ201420094840
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年3月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月4日
【發(fā)明者】鄭學(xué)軍 申請(qǐng)人:青島凱瑞電子有限公司