Cob光源模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種COB光源模塊，從上到下依次包括透光層、LED芯片和基板，所述基板的四周設(shè)有圍欄，所述基板上設(shè)有線路層，所述LED芯片的正負(fù)電極位于LED芯片的同一側(cè)面且朝向線路層，所述LED芯片的正負(fù)電極與所述線路層焊接。它是用金屬層來(lái)代替金線將相鄰LED芯片連接，增加了相鄰LED芯片連接的可靠性高，延長(zhǎng)了COB光源模塊的使用壽命長(zhǎng)。
【專利說(shuō)明】COB光源模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本實(shí)用新型涉及一種COB光源模塊。
【背景技術(shù)】:
[0002]LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)近四十多年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的COB模塊屬于個(gè)性化封裝形式，主要為一些個(gè)性化案例的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，目前還沒(méi)有形成主流產(chǎn)品形式，其中使用成本是其中一大制約因素。為了降低LED的COB模塊使用成本可以從增加LED的COB模塊可靠性和耐用性等方面來(lái)改進(jìn)。現(xiàn)有的COB光源模塊(如圖1所示)，它包括由上至下依次設(shè)置的透光層12、LED芯片14及基板16，基板16上設(shè)有線路層15，基板16四周設(shè)有圍壩膠11，利用銀膠(絕緣膠)將芯片14與基板16粘在一起，利用金屬線13將相鄰芯片14相連并連接到線路層15，透光層12將LED芯片14封裝于基板16上，由于是用金屬線13將相鄰芯片14相連并連接到線路層15，當(dāng)受到外力作用或透光層內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力時(shí)，金屬線13容易出現(xiàn)斷線、死燈等問(wèn)題，其可靠性較低。

【發(fā)明內(nèi)容】
:
[0003]本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠性高，使用壽命長(zhǎng)的COB光源模塊。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:
[0005]COB光源模塊從上到下依次包括透光層、LED芯片和基板，基板的四周設(shè)有圍欄，基板上設(shè)有線路層，LED芯片的正負(fù)電極位于LED芯片的同一側(cè)面且朝向線路層，LED芯片的正負(fù)電極與線路層焊接。
[0006]其中，LED芯片的正負(fù)電極分別與線路層之間設(shè)有金屬層，LED芯片的正負(fù)電極通過(guò)金屬層與線路層焊接。
[0007]其中，金屬層為焊錫層或焊金層或焊銀層。
[0008]其中，透光層設(shè)于圍欄內(nèi)側(cè)。
[0009]其中，LED芯片陣列在線路層上。
[0010]其中，圍欄形成的光源區(qū)為圓形或方形。
[0011]綜合上述方案可知，本實(shí)用新型有益效果是:LED芯片的正負(fù)電極直接焊接在線路層上，增加了 COB光源模塊的可靠性和使用壽命，同時(shí)不需要利用銀膠(絕緣膠)將LED芯片與基板粘在一起，減少了工藝步驟。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為現(xiàn)有COB光源模塊的主視圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型COB光源模塊的主視圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；[0015]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】:
[0017]為闡述本實(shí)用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0018]第一實(shí)施例，如圖2和圖3所示，COB光源模塊從上到下依次包括透光層22、LED芯片24和基板26?；?6的四周設(shè)有圍欄21，圍欄21內(nèi)側(cè)設(shè)有透光層22，透光層22可采用硅膠、熒光膠或兩者結(jié)合的混合材質(zhì)制成，在基板26上還設(shè)有線路層25。LED芯片24的正負(fù)電極位于LED芯片24的同一側(cè)面且朝向線路層25，LED芯片24的正負(fù)電極與線路層25焊接，這種焊接是分別在LED芯片24的正負(fù)電極與線路層25之間設(shè)置金屬層23，通過(guò)回流焊或高溫加熱的方式將金屬層23的融化，之后將LED芯片24的正負(fù)電極分別與線路層25固定連接，金屬層23主要是為了將LED芯片24的正負(fù)電極分別與線路層25固定連接和起到導(dǎo)電作用。在本實(shí)施例中，金屬層24可以是焊錫層或焊金層或焊銀層，或者是其它能夠?qū)щ姾凸潭↙ED芯片24的金屬層或金屬合金層。LED芯片24在線路層上采用矩形陣列方式排布。其中，LED芯片24采用并聯(lián)之后的串聯(lián)結(jié)構(gòu)，并且并聯(lián)數(shù)量與串聯(lián)數(shù)量相同或相近，比如五個(gè)LED芯片24并聯(lián)之后，再將四組這個(gè)的并聯(lián)LED芯片24串聯(lián)在一起，5X4=20個(gè)LED芯片24，又比如，有6X6=36個(gè)LED芯片。這樣的并聯(lián)之后再串聯(lián)的結(jié)構(gòu)，可以優(yōu)化電源電路，降低成本。圍欄21將矩形陣列的LED芯片24圍成一圓形源區(qū)。
[0019]第二實(shí)施例，如圖4所示，本實(shí)施例與第一實(shí)施例區(qū)別在于:圍欄21將矩形陣列的LED芯片24圍成一方形光源區(qū)。
[0020]第三實(shí)施例，如圖5所示，本實(shí)施例與第一實(shí)施例區(qū)別在于:LED芯片24在線路層上采用環(huán)形陣列方式排布，圍欄21將環(huán)形陣列的LED芯片24圍成一圓形源區(qū)。
[0021]第四實(shí)施例，本實(shí)施例與第一實(shí)施例區(qū)別在于:是通過(guò)融化LED芯片24的正負(fù)電極上的金屬將LED芯片24的正負(fù)電極與線路層25連接起來(lái)。
[0022]以上是對(duì)本實(shí)用新型所提供的COB光源模塊進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種COB光源模塊，從上到下依次包括透光層、LED芯片和基板，所述基板的四周設(shè)有圍欄，其特征在于，所述基板上設(shè)有線路層，所述LED芯片的正負(fù)電極位于LED芯片的同一側(cè)面且朝向線路層，所述LED芯片的正負(fù)電極與所述線路層焊接。
2.如權(quán)利要求1所述的COB光源模塊，其特征在于，所述LED芯片的正負(fù)電極分別與線路層之間設(shè)有金屬層，LED芯片的正負(fù)電極通過(guò)金屬層與線路層焊接。
3.如權(quán)利要求2所述的COB光源模塊，其特征在于，所述金屬層為焊錫層或焊金層或焊銀層。
4.如權(quán)利要求3所述的COB光源模塊，其特征在于，所述透光層設(shè)于所述圍欄內(nèi)側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的COB光源模塊，其特征在于，所述LED芯片陣列在所述線路層上。
6.如權(quán)利要求5所述的COB光源模塊，其特征在于，所述圍欄形成的光源區(qū)為圓形或方形。
【文檔編號(hào)】H01L25/075GK203733839SQ201420101009
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年3月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月6日
【發(fā)明者】張鐵鐘, 張碩, 郭倫春 申請(qǐng)人:深圳市九洲光電科技有限公司