電連接組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電連接組件，包括：一底板；一電連接器，安裝于底板；一轉(zhuǎn)接連接器，轉(zhuǎn)接連接器通過一扣具固定于底板，且位于電連接器一側(cè)；一芯片模塊，設(shè)置于電連接器與轉(zhuǎn)接連接器上方，且同時(shí)壓接電連接器與轉(zhuǎn)接連接器，其中電連接器用以電性連接芯片模塊至一電路板，轉(zhuǎn)接連接器用以電性連接芯片模塊至另一芯片模塊。本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)接連接器通過扣具固定于底板，在尚未放置芯片模塊之前，轉(zhuǎn)接連接器就已經(jīng)被扣具固定，因此轉(zhuǎn)接連接器及電連接器的組合在運(yùn)輸過程中，轉(zhuǎn)接連接器與電連接器并不會(huì)因外力晃動(dòng)而產(chǎn)生上下偏移甚至脫離的現(xiàn)象，這種轉(zhuǎn)接連接器與電連接器分別安裝固定至底板的結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固可靠。
【專利說明】電連接組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種電連接組件，尤其是指一種可實(shí)現(xiàn)芯片模塊互連的電連接組 件。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有一種可實(shí)現(xiàn)兩個(gè)芯片模塊之間的高速信號傳輸?shù)碾娺B接器組合，如美國專利 US6971887中的電連接器組合，其包括安裝于電路板112上的第一連接器102、組設(shè)于電連 接器上的芯片模塊108,所述第一連接器102呈U型，其U型的開口內(nèi)設(shè)置有一第二連接 器104與之形成一個(gè)普通規(guī)格形狀的連接器，所述第二連接器104電性連接至一外部基板 106,所述第二連接器104同樣設(shè)置于所述電路板112上方、所述芯片模塊108下方，并通過 設(shè)于其側(cè)邊的凸塊118與設(shè)置于第一連接器102側(cè)邊的凹槽120配合固定。
[0003] 然而上述結(jié)構(gòu)中，在尚未放置芯片模塊108之前，由于所述第二連接器104僅通過 設(shè)于其側(cè)邊的凸塊118與第一連接器102側(cè)邊的凹槽120配合固定，所述凸塊118與凹槽 120僅在水平方向上限位所述第二連接器104,而上下方向并無限位結(jié)構(gòu)，因而第一連接器 102與第二連接器104在運(yùn)輸過程中容易因外力晃動(dòng)導(dǎo)致二者間易產(chǎn)生上下偏移甚至脫離 的現(xiàn)象。
[0004] 因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接組件，以克服上述問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005] 本實(shí)用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種比較穩(wěn)固的電連接組件。
[0006] 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：
[0007] -種電連接組件，包括：一底板；一電連接器，安裝于所述底板；一轉(zhuǎn)接連接器，所 述轉(zhuǎn)接連接器通過一扣具固定于所述底板，且位于所述電連接器一側(cè)；一芯片模塊，設(shè)置于 所述電連接器與所述轉(zhuǎn)接連接器上方，且同時(shí)壓接所述電連接器與所述轉(zhuǎn)接連接器，其中 所述電連接器用以電性連接所述芯片模塊至一電路板，所述轉(zhuǎn)接連接器用以電性連接所述 芯片模塊至另一芯片模塊。
[0008] 具體地，所述轉(zhuǎn)接連接器包括一座體和收容于所述座體內(nèi)的多個(gè)轉(zhuǎn)接端子，所述 轉(zhuǎn)接端子具有一接觸端以及一固定端，所述接觸端彈性抵接于所述芯片模塊的底面。
[0009] 進(jìn)一步，所述底板具有一中空部，所述中空部的側(cè)壁與所述電連接器側(cè)緣固定配 合，所述轉(zhuǎn)接端子的所述接觸端于所述中空部內(nèi)與所述芯片模塊彈性抵接。
[0010] 作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述座體與所述芯片模塊在水平面上的投影不重 疊。所述座體包括水平相對的一頭部以及呈臺(tái)階狀的一尾部，每一所述轉(zhuǎn)接端子包括水平 延伸的一本體部嵌入成型于所述座體內(nèi)，所述接觸端自所述頭部延伸出所述座體，所述固 定端顯露于所述尾部的上表面。多個(gè)所述轉(zhuǎn)接端子呈上下多排排列，且所述尾部對應(yīng)每一 排所述轉(zhuǎn)接端子設(shè)有一個(gè)臺(tái)階，每一排所述固定端對應(yīng)顯露于每一所述臺(tái)階的上表面。每 一所述轉(zhuǎn)接端子的所述接觸端與所述固定端位于同一水平面。 toon] 作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述扣具包括覆設(shè)于所述座體上的一金屬片及二定 位螺絲，所述金屬片的兩端分別設(shè)有一定位孔，所述底板上對應(yīng)設(shè)有二通孔，所述二螺絲對 應(yīng)進(jìn)入所述定位孔以及所述通孔以將所述轉(zhuǎn)接連接器固定于所述底板。
[0012] 進(jìn)一步，多個(gè)同軸線纜，每一所述同軸線纜具有一內(nèi)導(dǎo)體，所述內(nèi)導(dǎo)體的一端對應(yīng) 焊接于一所述固定端，另一端用以與另一芯片模塊互連。
[0013] 進(jìn)一步，所述電連接組件還包括樞接于所述底板的一上蓋，所述上蓋閉合時(shí)壓制 于所述芯片模塊上以提供所述芯片模塊與所述電連接器電性接觸的壓制力。
[0014] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)接連接器通過所述扣具固定于所述底板，在尚 未放置芯片模塊之前，轉(zhuǎn)接連接器就已經(jīng)被所述扣具固定，因此所述轉(zhuǎn)接連接器及電連接 器的組合在運(yùn)輸過程中，轉(zhuǎn)接連接器與電連接器并不會(huì)因外力晃動(dòng)而產(chǎn)生上下偏移甚至脫 離的現(xiàn)象，這種轉(zhuǎn)接連接器與電連接器分別安裝固定至底板的結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固可靠。
[0015] 【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0016] 圖1為本實(shí)用新型電連接組件的分解圖；
[0017] 圖2為圖1中轉(zhuǎn)接連接器固定至底板、未放置芯片模塊的示意圖；
[0018] 圖3為圖2中芯片|旲塊放置后的不意圖；
[0019] 圖4為圖3中上蓋閉合后的剖視圖；
[0020] 圖5為圖4中的A部放大圖。
【具體實(shí)施方式】 [0021] 的附圖標(biāo)號說明：
[0022]
【權(quán)利要求】
1. 一種電連接組件，其特征在于，包括： 一底板； 一電連接器，安裝于所述底板； 一轉(zhuǎn)接連接器，所述轉(zhuǎn)接連接器通過一扣具固定于所述底板，且位于所述電連接器一 側(cè)； 一芯片模塊，設(shè)置于所述電連接器與所述轉(zhuǎn)接連接器上方，且同時(shí)壓接所述電連接器 與所述轉(zhuǎn)接連接器，其中所述電連接器用以電性連接所述芯片模塊至一電路板，所述轉(zhuǎn)接 連接器用以電性連接所述芯片模塊至另一芯片模塊。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接連接器包括一座體和收容 于所述座體內(nèi)的多個(gè)轉(zhuǎn)接端子，所述轉(zhuǎn)接端子具有一接觸端以及一固定端，所述接觸端彈 性抵接于所述芯片模塊的底面。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接組件，其特征在于：所述底板具有一中空部，所述中空部 的側(cè)壁與所述電連接器側(cè)緣固定配合，所述轉(zhuǎn)接端子的所述接觸端于所述中空部內(nèi)與所述 芯片模塊彈性抵接。
4. 如權(quán)利要求2所述的電連接組件，其特征在于：所述座體包括水平相對的一頭部以 及呈臺(tái)階狀的一尾部，每一所述轉(zhuǎn)接端子包括水平延伸的一本體部嵌入成型于所述座體 內(nèi)，所述接觸端自所述頭部延伸出所述座體，所述固定端顯露于所述尾部的上表面。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接組件，其特征在于：多個(gè)所述轉(zhuǎn)接端子呈上下多排排列， 且所述尾部對應(yīng)每一排所述轉(zhuǎn)接端子設(shè)有一個(gè)臺(tái)階，每一排所述固定端對應(yīng)顯露于每一所 述臺(tái)階的上表面。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接組件，其特征在于：多排所述轉(zhuǎn)接端子的所述接觸端共 面。
7. 如權(quán)利要求2所述的電連接組件，其特征在于：所述扣具包括覆設(shè)于所述座體上的 一金屬片及二定位螺絲，所述金屬片的兩端分別設(shè)有一定位孔，所述底板上對應(yīng)設(shè)有二通 孔，所述二定位螺絲對應(yīng)進(jìn)入所述定位孔以及所述通孔以將所述轉(zhuǎn)接連接器固定于所述底 板。
8. 如權(quán)利要求2所述的電連接組件，其特征在于：多個(gè)同軸線纜，每一所述同軸線纜具 有一內(nèi)導(dǎo)體，所述內(nèi)導(dǎo)體的一端對應(yīng)焊接于一所述固定端，另一端用以與另一芯片模塊互 連。
9. 如權(quán)利要求2所述的電連接組件，其特征在于：所述座體與所述芯片模塊在水平面 上的投影不重疊。
10. 如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于：還包括樞接于所述底板的一上蓋， 所述上蓋閉合時(shí)壓制于所述芯片模塊上以提供所述芯片模塊與所述電連接器電性接觸的 壓制力。
【文檔編號】H01R13/40GK203871538SQ201420109281
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年3月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月12日
【發(fā)明者】朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司