轉(zhuǎn)接連接器及電連接系統(tǒng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電連接系統(tǒng)，包括一電連接器用以電性連接一芯片模塊，所述芯片模塊側(cè)向延伸一導(dǎo)接部，以及一轉(zhuǎn)接連接器設(shè)于所述電連接器的一側(cè)，兩排端子設(shè)于所述轉(zhuǎn)接連接器內(nèi)，兩排所述端子之間形成一插槽供所述導(dǎo)接部插入，當(dāng)所述導(dǎo)接部未插接于所述插槽時(shí)，所述插槽的寬度大于所述導(dǎo)接部的厚度，使得所述芯片模塊插接時(shí)實(shí)現(xiàn)零插入力，不會(huì)磨損所述導(dǎo)接部，當(dāng)所述芯片模塊插入所述插槽后，在外力作用下，所述插槽的寬度減小直至所述端子抵持于所述導(dǎo)接部，可保證所述端子與所述芯片模塊之間緊密的電性連接。
【專(zhuān)利說(shuō)明】轉(zhuǎn)接連接器及電連接系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及轉(zhuǎn)接連接器及電連接系統(tǒng)，尤指一種實(shí)現(xiàn)零插入力的轉(zhuǎn)接連接器 及電連接系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002] 如中國(guó)專(zhuān)利CN200920058134. 3所公開(kāi)的一種信號(hào)傳輸系統(tǒng)，通過(guò)電纜實(shí)現(xiàn)兩個(gè) 或多個(gè)電連接器之間的互聯(lián)，從而實(shí)現(xiàn)兩個(gè)或多個(gè)芯片模塊之間的互聯(lián)。所述信號(hào)傳輸系 統(tǒng)包括第一芯片模塊及第二芯片模塊，所述第一芯片模塊安裝于第一插座連接器，其一側(cè) 形成有第一插接部，所述第二芯片模塊安裝于第二插座連接器，其一側(cè)形成有第二插接部。 所述第一插座連接器一側(cè)設(shè)有第一卡緣連接器供所述第一插接部插接，所述第二插座連接 器一側(cè)設(shè)有第二卡緣連接器供所述第二插接部插接，所述第一卡緣連接器與所述第二卡緣 連接器之間通過(guò)電纜電性導(dǎo)通，從而實(shí)現(xiàn)所述第一芯片模塊與所述第二芯片模塊之間的電 性導(dǎo)通。所述第一卡緣連接器包括一絕緣本體，其形成有一輸入端和輸出端，所述輸入端凹 設(shè)有一插接口，所述插接口的上下兩側(cè)分別設(shè)有一排信號(hào)端子，兩排所述信號(hào)端子用以?shī)A 持所述第一插接部，所述輸出端連接所述電纜。
[0003] 所述第一卡緣連接器用以供所述第一插接部插接，兩排所述信號(hào)端子具有彈性的 接觸部，當(dāng)所述第一插接部未插接時(shí)，兩排所述信號(hào)端子的所述接觸部之間的距離小于所 述第一插接部的厚度，從而在插接時(shí)可提供較緊的夾持力，防止第一插接部與所述第一卡 緣連接器分離。然而兩排所述接觸部之間的距離小于所述第一插接部的厚度，會(huì)造成所述 第一芯片模塊插入所述卡緣連接器時(shí)的插入力較大，在第一插接部插入所述第一插接口 時(shí)，不僅需要較大的插入力，所述端子還會(huì)磨損所述第一插接部，可能造成無(wú)法繼續(xù)電性導(dǎo) 接的問(wèn)題。
[0004] 因此，有必要設(shè)計(jì)一種更好的轉(zhuǎn)接連接器，以克服上述問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 針對(duì)【背景技術(shù)】所面臨的問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種零插入力的轉(zhuǎn)接連 接器及電連接系統(tǒng)。
[0006] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)手段：
[0007] -種轉(zhuǎn)接連接器，包括一第一本體，多個(gè)第一端子設(shè)于所述第一本體內(nèi)；一第二本 體，多個(gè)第二端子設(shè)于所述第二本體內(nèi)，所述第二端子與所述第一端子之間形成一插槽供 一芯片模塊插接，所述芯片模塊側(cè)向延伸一導(dǎo)接部進(jìn)入所述插槽；一彈性件與所述第一本 體及所述第二本體抵接，當(dāng)所述芯片模塊未插接于所述插槽時(shí)，所述彈性件抵撐所述第一 本體及所述第二本體，所述插槽的寬度大于所述導(dǎo)接部的厚度，當(dāng)所述芯片模塊插接于所 述插槽后，施力于所述第一本體抵壓所述彈性件，所述插槽的寬度等于所述導(dǎo)接部的厚度。
[0008] 進(jìn)一步，所述彈性件位于所述第一本體與所述第二本體之間。
[0009] 進(jìn)一步，還包括一固定板位于所述第一本體遠(yuǎn)離所述第二本體的一側(cè)，一壓制件 樞接于所述固定板上，當(dāng)所述導(dǎo)接部未插接于所述插槽時(shí)，所述壓制件位于打開(kāi)位置，當(dāng)所 述導(dǎo)接部插接于所述插槽后，施力于所述壓制件使其轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)而施力于所述第一本體，使所 述第一本體朝向所述第二本體移動(dòng)，所述第一端子及所述第二端子抵持于所述導(dǎo)接部。 [0010] 進(jìn)一步，還包括一壓板位于所述固定板與所述第一本體之間，當(dāng)所述壓制件轉(zhuǎn)動(dòng) 時(shí)抵壓所述壓板，進(jìn)而抵壓所述第一本體。
[0011] 進(jìn)一步，所述壓制件具有一樞接部樞接于所述固定板，所述樞接部的一側(cè)設(shè)有一 壓制部抵壓于所述第一本體，遠(yuǎn)離所述壓制部的一側(cè)設(shè)有一操作部。
[0012] 進(jìn)一步，所述壓制部呈凸輪狀。
[0013] 進(jìn)一步，所述固定板設(shè)有一開(kāi)口容納所述壓制件。
[0014] 進(jìn)一步，還包括一底板位于所述第二本體遠(yuǎn)離所述第一本體的一側(cè)，所述底板兩 端分別設(shè)有一扣接部，所述固定板的兩端分別彎折延伸一扣持部，所述扣接部與所述扣持 部相扣持。
[0015] 進(jìn)一步，所述第一端子和所述第二端子均具有一接觸部與所述芯片模塊接觸，以 及一尾部與一同軸線纜電性連接。
[0016] 進(jìn)一步，所述第一端子包括多個(gè)信號(hào)端子和多個(gè)接地端子，所述信號(hào)端子與所述 同軸線纜的內(nèi)導(dǎo)體電性接觸，所述接地端子與所述同軸線纜的外導(dǎo)體接觸。
[0017] 進(jìn)一步，還包括一接地片，所述接地片焊接于所述同軸線纜的外導(dǎo)體，所述接地片 延伸出多個(gè)接地腳與所述接地端子焊接。
[0018] 進(jìn)一步，所述第一本體上設(shè)有一凸塊勾持所述第二本體限制其位移。
[0019] 進(jìn)一步，還包括一第三本體固定于所述第一本體，所述第一端子與所述第二端子 伸入所述第三本體內(nèi)且相對(duì)設(shè)置。
[0020] 進(jìn)一步，所述第一端子與所述第一本體一體成型，所述第二端子與所述第二本體 一體成型。
[0021] 一種電連接系統(tǒng)，包括一電連接器用以電性連接一芯片模塊，所述芯片模塊側(cè)向 延伸一導(dǎo)接部；一轉(zhuǎn)接連接器設(shè)于所述電連接器的一側(cè)，兩排端子設(shè)于所述轉(zhuǎn)接連接器內(nèi)， 兩排所述端子之間形成一插槽供所述導(dǎo)接部插入，當(dāng)所述導(dǎo)接部未插接于所述插槽時(shí)，所 述插槽的寬度大于所述導(dǎo)接部的厚度，當(dāng)所述芯片模塊插入所述插槽后，在外力作用下，所 述插槽的寬度減小直至所述端子抵持于所述導(dǎo)接部。
[0022] 進(jìn)一步，所述電連接器上設(shè)有一蓋板用以壓制所述芯片模塊，所述蓋板一側(cè)延伸 一抵壓部，所述抵壓部抵壓所述轉(zhuǎn)接連接器提供力量。
[0023] 進(jìn)一步，所述轉(zhuǎn)接連接器上設(shè)有一固定板，所述固定板上樞設(shè)一壓制件，當(dāng)所述壓 制件樞轉(zhuǎn)時(shí)，其提供力量抵壓所述轉(zhuǎn)接連接器，使所述端子抵持所述導(dǎo)接部。
[0024] 進(jìn)一步，所述轉(zhuǎn)接連接器包括一第一本體和一第二本體，以及一彈性件設(shè)于所述 第一本體與所述第二本體之間，當(dāng)所述導(dǎo)接部未插接于所述插槽時(shí)，所述彈性件抵撐所述 第一本體和所述第二本體，當(dāng)所述導(dǎo)接部插入所述插槽后，所述第一本體朝向所述第二本 體移動(dòng)，所述端子抵持所述導(dǎo)接部。
[0025] 進(jìn)一步，還包括至少一同軸線纜連接于所述轉(zhuǎn)接連接器，以將多個(gè)所述芯片模塊 互相連接。
[0026] 進(jìn)一步，所述端子包括多個(gè)信號(hào)端子與多個(gè)接地端子，所述信號(hào)端子與所述同軸 線纜的內(nèi)導(dǎo)體電性接觸，所述接地端子與所述同軸線纜的外導(dǎo)體接觸。
[0027] 進(jìn)一步，還包括一接地片，所述接地片焊接于所述同軸線纜的外導(dǎo)體，所述接地片 延伸出多個(gè)接地腳與所述接地端子焊接。
[0028] 進(jìn)一步，所述芯片模塊包括一主體部，所述主體部底面設(shè)有一第一接觸區(qū)與所述 電連接器電性連接，所述導(dǎo)接部自所述主體部側(cè)向延伸，所述導(dǎo)接部上、下表面分別設(shè)有一 第二接觸區(qū)與所述對(duì)接連接器電性接觸。
[0029] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：
[0030] 所述轉(zhuǎn)接連接器內(nèi)的兩排所述端子之間形成所述插槽供所述導(dǎo)接部插入，當(dāng)所述 芯片模塊未插接于所述插槽時(shí)，所述插槽的寬度大于所述導(dǎo)接部的厚度，使得所述芯片模 塊插接時(shí)實(shí)現(xiàn)零插入力，不會(huì)磨損所述導(dǎo)接部；當(dāng)所述芯片模塊插入所述插槽后，在外力作 用下，所述插槽的寬度減小直至所述端子抵持于所述導(dǎo)接部，可保證所述端子與所述芯片 模塊之間緊密的電性連接。
[0031] 【【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0032] 圖1為本實(shí)用新型芯片模塊未裝入電連接器的立體分解圖；
[0033] 圖2為本實(shí)用新型芯片模塊裝入電連接器的立體圖；
[0034] 圖3為本實(shí)用新型電連接器中蓋板扣合的立體組合圖及局部放大圖；
[0035] 圖4為本實(shí)用新型芯片模塊與轉(zhuǎn)接連接器的立體圖；
[0036] 圖5為本實(shí)用新型第一實(shí)施例中轉(zhuǎn)接連接器的立體分解圖；
[0037] 圖6為本實(shí)用新型壓制件未壓制轉(zhuǎn)接連接器時(shí)的剖視圖；
[0038] 圖7為本實(shí)用新型芯片模塊裝入插槽后，壓制件壓制轉(zhuǎn)接連接器的剖視圖；
[0039] 圖8為本實(shí)用新型第二實(shí)施例中電連接系統(tǒng)的立體分解圖；
[0040] 圖9為本實(shí)用新型第二實(shí)施例中芯片模塊與轉(zhuǎn)接連接器的立體圖；
[0041] 圖10為本實(shí)用第二實(shí)施例中轉(zhuǎn)接連接器的前視圖；
[0042] 圖11為本實(shí)用新型芯片模塊未插入轉(zhuǎn)接連接器時(shí)的剖視圖；
[0043] 圖12為本實(shí)用新型芯片模塊插入轉(zhuǎn)接連接器后的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】 [0044] 的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：
[0045]

【權(quán)利要求】
1. 一種轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于，包括： 一第一本體，多個(gè)第一端子設(shè)于所述第一本體內(nèi)； 一第二本體，多個(gè)第二端子設(shè)于所述第二本體內(nèi)，所述第二端子與所述第一端子之間 形成一插槽供一芯片模塊插接，所述芯片模塊側(cè)向延伸一導(dǎo)接部進(jìn)入所述插槽； 一彈性件與所述第一本體及所述第二本體抵接，當(dāng)所述芯片模塊未插接于所述插槽 時(shí)，所述彈性件抵撐所述第一本體及所述第二本體，所述插槽的寬度大于所述導(dǎo)接部的厚 度，當(dāng)所述芯片模塊插接于所述插槽后，施力于所述第一本體抵壓所述彈性件，所述插槽的 寬度等于所述導(dǎo)接部的厚度。
2. 如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于：所述彈性件位于所述第一本體與所 述第二本體之間。
3. 如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于：還包括一固定板位于所述第一本體 遠(yuǎn)離所述第二本體的一側(cè)，一壓制件樞接于所述固定板上，當(dāng)所述導(dǎo)接部未插接于所述插 槽時(shí)，所述壓制件位于打開(kāi)位置，當(dāng)所述導(dǎo)接部插接于所述插槽后，施力于所述壓制件使其 轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)而施力于所述第一本體，使所述第一本體朝向所述第二本體移動(dòng)，所述第一端子及 所述第二端子抵持于所述導(dǎo)接部。
4. 如權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于：還包括一壓板位于所述固定板與所 述第一本體之間，當(dāng)所述壓制件轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)抵壓所述壓板，進(jìn)而抵壓所述第一本體。
5. 如權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于：所述壓制件具有一樞接部樞接于所 述固定板，所述樞接部的一側(cè)設(shè)有一壓制部抵壓于所述第一本體，遠(yuǎn)離所述壓制部的一側(cè) 設(shè)有一操作部。
6. 如權(quán)利要求5所述的轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于：所述壓制部呈凸輪狀。
7. 如權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于：所述固定板設(shè)有一開(kāi)口容納所述壓 制件。
8. 如權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于：還包括一底板位于所述第二本體遠(yuǎn) 離所述第一本體的一側(cè)，所述底板兩端分別設(shè)有一扣接部，所述固定板的兩端分別彎折延 伸一扣持部，所述扣接部與所述扣持部相扣持。
9. 如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于：所述第一端子和所述第二端子均具 有一接觸部與所述芯片模塊接觸，以及一尾部與一同軸線纜電性連接。
10. 如權(quán)利要求9所述的轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于：所述第一端子包括多個(gè)信號(hào)端子和 多個(gè)接地端子，所述信號(hào)端子與所述同軸線纜的內(nèi)導(dǎo)體電性接觸，所述接地端子與所述同 軸線纜的外導(dǎo)體接觸。
11. 如權(quán)利要求10所述的轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于：還包括一接地片，所述接地片焊接 于所述同軸線纜的外導(dǎo)體，所述接地片延伸出多個(gè)接地腳與所述接地端子焊接。
12. 如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于：所述第一本體上設(shè)有一凸塊勾持所 述第二本體限制其位移。
13. 如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于：還包括一第三本體固定于所述第一 本體，所述第一端子與所述第二端子伸入所述第三本體內(nèi)且相對(duì)設(shè)置。
14. 如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于：所述第一端子與所述第一本體一體 成型，所述第二端子與所述第二本體一體成型。
15. -種電連接系統(tǒng)，其特征在于，包括： 一電連接器用以電性連接一芯片模塊，所述芯片模塊側(cè)向延伸一導(dǎo)接部； 一轉(zhuǎn)接連接器設(shè)于所述電連接器的一側(cè)，兩排端子設(shè)于所述轉(zhuǎn)接連接器內(nèi)，兩排所述 端子之間形成一插槽供所述導(dǎo)接部插入，當(dāng)所述導(dǎo)接部未插接于所述插槽時(shí)，所述插槽的 寬度大于所述導(dǎo)接部的厚度，當(dāng)所述芯片模塊插入所述插槽后，在外力作用下，所述插槽的 寬度減小直至所述端子抵持于所述導(dǎo)接部。
16. 如權(quán)利要求15所述的電連接系統(tǒng)，其特征在于：所述電連接器上設(shè)有一蓋板用以 壓制所述芯片模塊，所述蓋板一側(cè)延伸一抵壓部，所述抵壓部抵壓所述轉(zhuǎn)接連接器提供力 量。
17. 如權(quán)利要求15所述的電連接系統(tǒng)，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接連接器上設(shè)有一固定板， 所述固定板上樞設(shè)一壓制件，當(dāng)所述壓制件樞轉(zhuǎn)時(shí)，其提供力量抵壓所述轉(zhuǎn)接連接器，使所 述端子抵持所述導(dǎo)接部。
18. 如權(quán)利要求15所述的電連接系統(tǒng)，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接連接器包括一第一本體 和一第二本體，以及一彈性件設(shè)于所述第一本體與所述第二本體之間，當(dāng)所述導(dǎo)接部未插 接于所述插槽時(shí)，所述彈性件抵撐所述第一本體和所述第二本體，當(dāng)所述導(dǎo)接部插入所述 插槽后，所述第一本體朝向所述第二本體移動(dòng)，所述端子抵持所述導(dǎo)接部。
19. 如權(quán)利要求15所述的電連接系統(tǒng)，其特征在于：還包括至少一同軸線纜連接于所 述轉(zhuǎn)接連接器，以將多個(gè)所述芯片模塊互相連接。
20. 如權(quán)利要求19所述的電連接系統(tǒng)，其特征在于：所述端子包括多個(gè)信號(hào)端子與多 個(gè)接地端子，所述信號(hào)端子與所述同軸線纜的內(nèi)導(dǎo)體電性接觸，所述接地端子與所述同軸 線纜的外導(dǎo)體接觸。
21. 如權(quán)利要求20所述的電連接系統(tǒng)，其特征在于：還包括一接地片，所述接地片焊接 于所述同軸線纜的外導(dǎo)體，所述接地片延伸出多個(gè)接地腳與所述接地端子焊接。
22. 如權(quán)利要求15所述的電連接系統(tǒng)，其特征在于：所述芯片模塊包括一主體部，所述 主體部底面設(shè)有一第一接觸區(qū)與所述電連接器電性連接，所述導(dǎo)接部自所述主體部側(cè)向延 伸，所述導(dǎo)接部上、下表面分別設(shè)有一第二接觸區(qū)與所述對(duì)接連接器電性接觸。
【文檔編號(hào)】H01R24/00GK203871546SQ201420109330
【公開(kāi)日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2014年3月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月12日
【發(fā)明者】朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司