電連接組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電連接組件，包括：一芯片模塊，芯片模塊具有一第一導(dǎo)接部和一第二導(dǎo)接部；一電連接器，電連接器電性連接第一導(dǎo)接部至一電路板；一轉(zhuǎn)接連接器，轉(zhuǎn)接連接器包括一座體、多個(gè)轉(zhuǎn)接端子、一轉(zhuǎn)接電路板及多個(gè)同軸線纜，轉(zhuǎn)接端子收容于座體內(nèi)，轉(zhuǎn)接端子具有一接觸端與第二導(dǎo)接部電性導(dǎo)接，以及一固定端與轉(zhuǎn)接電路板電性連接，同軸線纜一端電性連接于轉(zhuǎn)接電路板，另一端用以與另一芯片模塊實(shí)現(xiàn)互連。與現(xiàn)有技術(shù)中線纜的一端直接固定于線纜連接器的端子上的結(jié)構(gòu)相比，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)利用轉(zhuǎn)接電路板可增大同軸線纜在轉(zhuǎn)接電路板上排列的間距，有利于防止相鄰?fù)S線纜之間短路，保證信號(hào)穩(wěn)定傳輸。
【專利說(shuō)明】電連接組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種電連接組件，尤其是指一種可實(shí)現(xiàn)芯片模塊互連的電連接組 件。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有一種可實(shí)現(xiàn)兩個(gè)芯片模塊之間的高速信號(hào)傳輸?shù)碾娺B接器組合，如臺(tái)灣專利 TWM393874中所描述的，該電連接器組合包括安裝于電路板上的電連接器、組設(shè)于電連接 器上的芯片模塊以及多個(gè)組設(shè)于芯片模塊上的線纜連接器，線纜的一端固定于線纜連接器 上。
[0003] 然而上述結(jié)構(gòu)中，由于線纜包括內(nèi)部導(dǎo)線和包覆內(nèi)部導(dǎo)線的絕緣層，線纜的體積 相對(duì)端子的體積較大。當(dāng)線纜連接器中端子排布較密集時(shí)，若要在有限的空間內(nèi)排布盡可 能多的線纜，只能加大線纜排布的密度，如此設(shè)置容易導(dǎo)致相鄰線纜之間短路，造成信號(hào)傳 輸故障。
[0004] 因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接組件，以克服上述問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本實(shí)用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種電連接組件，可增大同軸線纜間間距、有效 防止短路。
[0006] 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：
[0007] -種電連接組件，包括：一芯片模塊，所述芯片模塊具有一第一導(dǎo)接部和一第二導(dǎo) 接部；一電連接器，所述電連接器電性連接所述第一導(dǎo)接部至一電路板；一轉(zhuǎn)接連接器，所 述轉(zhuǎn)接連接器包括一座體、多個(gè)轉(zhuǎn)接端子、一轉(zhuǎn)接電路板及多個(gè)同軸線纜，所述轉(zhuǎn)接端子收 容于所述座體內(nèi)，所述轉(zhuǎn)接端子具有一接觸端與所述第二導(dǎo)接部電性導(dǎo)接，以及一固定端 與所述轉(zhuǎn)接電路板電性連接，所述同軸線纜一端電性連接于所述轉(zhuǎn)接電路板，另一端用以 與另一芯片模塊實(shí)現(xiàn)互連。
[0008] 所述電連接器外圍設(shè)有一底座及樞接于所述底座的一上蓋，所述上蓋包括一壓 板，以及自所述壓板側(cè)向凸伸的一壓制部對(duì)應(yīng)位于所述第二導(dǎo)接部上方，所述壓板于所述 上蓋閉合時(shí)壓制所述第一導(dǎo)接部，提供所述第一導(dǎo)接部與所述電連接器電性接觸的壓制 力，所述壓制部于上蓋閉合時(shí)壓制所述轉(zhuǎn)接連接器或者所述第二導(dǎo)接部，提供所述轉(zhuǎn)接端 子與所述導(dǎo)接部電性接觸的壓制力。
[0009] 進(jìn)一步，所述壓制部壓制于所述轉(zhuǎn)接連接器的中心位置處，所述壓板的壓制中心 位于所述電連接器的中心位置。所述壓制部自所述壓板一側(cè)向上彎折延伸。所述壓制部底 面固設(shè)有一絕緣層。
[0010] 作為一種實(shí)施方式，所述芯片模塊側(cè)向延伸形成所述第二導(dǎo)接部，且所述第二導(dǎo) 接部包括設(shè)于所述芯片模塊頂面的多個(gè)金屬墊片，所述轉(zhuǎn)接連接器位于所述第二導(dǎo)接部上 方，所述轉(zhuǎn)接端子的所述接觸端與所述金屬墊片彈性抵接。 toon] 作為另一種實(shí)施方式，所述第二導(dǎo)接部包括設(shè)于所述芯片模塊底面的多個(gè)金屬墊 片，所述轉(zhuǎn)接連接器位于所述第二導(dǎo)接部下方，所述轉(zhuǎn)接端子的所述接觸端與所述金屬墊 片彈性抵接。
[0012] 進(jìn)一步，所述電連接器的側(cè)緣設(shè)有一凹槽，所述轉(zhuǎn)接連接器的所述座體的側(cè)緣對(duì) 應(yīng)設(shè)有一凸塊與所述凹槽配合。所述轉(zhuǎn)接連接器的所述座體朝所述芯片模塊凸伸有一定位 柱，所述芯片模塊對(duì)應(yīng)開設(shè)有一定位孔容納所述定位柱。
[0013] 所述轉(zhuǎn)接電路板的表面設(shè)有多個(gè)焊墊，所述轉(zhuǎn)接端子的所述固定端焊接于所述轉(zhuǎn) 接電路板上的所述焊墊。所述轉(zhuǎn)接電路板的表面設(shè)有多個(gè)信號(hào)金屬墊和多個(gè)接地墊，所述 信號(hào)金屬墊以及所述接地墊通過(guò)所述轉(zhuǎn)接電路板內(nèi)部和/或表面的導(dǎo)電線路與所述焊墊 電性連通，每一所述同軸線纜包括二內(nèi)導(dǎo)體與包圍二所述內(nèi)導(dǎo)體的一外導(dǎo)體，所述內(nèi)導(dǎo)體 焊接于所述信號(hào)金屬墊，所述外導(dǎo)體焊接于所述接地墊。多個(gè)信號(hào)金屬墊呈一排設(shè)置，多個(gè) 所述接地墊相互導(dǎo)通，且所述接地墊與所述信號(hào)金屬墊位于不同排。
[0014] 本實(shí)用新型的所述轉(zhuǎn)接端子通過(guò)轉(zhuǎn)接電路板電性連接至所述同軸線纜，與現(xiàn)有技 術(shù)中線纜的一端直接固定于線纜連接器的端子上的結(jié)構(gòu)相比，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)利用轉(zhuǎn)接 電路板可增大同軸線纜在轉(zhuǎn)接電路板上排列的間距，有利于防止相鄰?fù)S線纜之間短路， 保證信號(hào)穩(wěn)定傳輸。
[0015] 【【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0016] 圖1為本實(shí)用新型電連接組件的第一實(shí)施例的分解示意圖；
[0017] 圖2為圖1中芯片模塊與轉(zhuǎn)接連接器組裝完成后的示意圖及其局部放大圖；
[0018] 圖3為圖2中上蓋閉合后的示意圖；
[0019] 圖4為圖3的剖視圖及其局部放大圖；
[0020] 圖5為本實(shí)用新型電連接組件的第二實(shí)施例的分解示意圖；
[0021] 圖6為圖5中轉(zhuǎn)接連接器與電連接器初步固定的示意圖；
[0022] 圖7為圖6中芯片模塊下壓后、上蓋閉合后的剖視圖；
[0023] 圖8為圖7中的A部放大圖。

【具體實(shí)施方式】 [0024] 的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：
[0025]

【權(quán)利要求】
1. 一種電連接組件，其特征在于，包括： 一芯片模塊，所述芯片模塊具有一第一導(dǎo)接部和一第二導(dǎo)接部； 一電連接器，所述電連接器電性連接所述第一導(dǎo)接部至一電路板； 一轉(zhuǎn)接連接器，所述轉(zhuǎn)接連接器包括一座體、多個(gè)轉(zhuǎn)接端子、一轉(zhuǎn)接電路板及多個(gè)同軸 線纜，所述轉(zhuǎn)接端子收容于所述座體內(nèi)，所述轉(zhuǎn)接端子具有一接觸端與所述第二導(dǎo)接部電 性導(dǎo)接，以及一固定端與所述轉(zhuǎn)接電路板電性連接，所述同軸線纜一端電性連接于所述轉(zhuǎn) 接電路板，另一端用以與另一芯片模塊實(shí)現(xiàn)互連。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述電連接器外圍設(shè)有一底座及樞 接于所述底座的一上蓋，所述上蓋包括一壓板，以及自所述壓板側(cè)向凸伸的一壓制部對(duì)應(yīng) 位于所述第二導(dǎo)接部上方，所述壓板于所述上蓋閉合時(shí)壓制所述第一導(dǎo)接部，提供所述第 一導(dǎo)接部與所述電連接器電性接觸的壓制力，所述壓制部于上蓋閉合時(shí)壓制所述轉(zhuǎn)接連接 器或者所述第二導(dǎo)接部，提供所述轉(zhuǎn)接端子與所述導(dǎo)接部電性接觸的壓制力。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接組件，其特征在于：所述壓制部壓制于所述轉(zhuǎn)接連接器 的中心位置處，所述壓板的壓制中心位于所述電連接器的中心位置。
4. 如權(quán)利要求2所述的電連接組件，其特征在于：所述壓制部自所述壓板一側(cè)向上彎 折延伸。
5. 如權(quán)利要求2所述的電連接組件，其特征在于：所述壓制部底面固設(shè)有一絕緣層。
6. 如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述芯片模塊側(cè)向延伸形成所述第 二導(dǎo)接部，且所述第二導(dǎo)接部包括設(shè)于所述芯片模塊頂面的多個(gè)金屬墊片，所述轉(zhuǎn)接連接 器位于所述第二導(dǎo)接部上方，所述轉(zhuǎn)接端子的所述接觸端與所述金屬墊片彈性抵接。
7. 如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述第二導(dǎo)接部包括設(shè)于所述芯片 模塊底面的多個(gè)金屬墊片，所述轉(zhuǎn)接連接器位于所述第二導(dǎo)接部下方，所述轉(zhuǎn)接端子的所 述接觸端與所述金屬墊片彈性抵接。
8. 如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述電連接器的側(cè)緣設(shè)有一凹槽，所 述轉(zhuǎn)接連接器的所述座體的側(cè)緣對(duì)應(yīng)設(shè)有一凸塊與所述凹槽配合。
9. 如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接連接器的所述座體朝所述 芯片模塊凸伸有一定位柱，所述芯片模塊對(duì)應(yīng)開設(shè)有一定位孔容納所述定位柱。
10. 如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接電路板的表面設(shè)有多個(gè)焊 墊，所述轉(zhuǎn)接端子的所述固定端焊接于所述轉(zhuǎn)接電路板上的所述焊墊。
11. 如權(quán)利要求10所述的電連接組件，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接電路板的表面設(shè)有多個(gè) 信號(hào)金屬墊和多個(gè)接地墊，所述信號(hào)金屬墊以及所述接地墊通過(guò)所述轉(zhuǎn)接電路板內(nèi)部和/ 或表面的導(dǎo)電線路與所述焊墊電性連通，每一所述同軸線纜包括二內(nèi)導(dǎo)體與包圍所述二內(nèi) 導(dǎo)體的一外導(dǎo)體，所述內(nèi)導(dǎo)體焊接于所述信號(hào)金屬墊，所述外導(dǎo)體焊接于所述接地墊。
12. 如權(quán)利要求11所述的電連接組件，其特征在于：多個(gè)信號(hào)金屬墊呈一排設(shè)置，多個(gè) 所述接地墊相互導(dǎo)通，且所述接地墊與所述信號(hào)金屬墊位于不同排。
【文檔編號(hào)】H01R13/66GK203871586SQ201420109416
【公開日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2014年3月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月12日
【發(fā)明者】朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司