一種高顯色指數(shù)貼片式led的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高顯色指數(shù)貼片式LED，包括有PPA支架、晶片、金線和封裝膠體，其特征在于，所述PPA支架上安裝有底座及散熱裝置，所述晶片通過固晶膠固定在PPA支架上，所述金線設(shè)于PPA支架上且分別與晶片表面電極和PPA支架連接，所述晶片與金線采用封裝膠體保護(hù)密封，其中所述封裝膠體包括黃綠粉、紅粉及封裝膠。本實(shí)用新型高顯色指數(shù)貼片式LED的白光封裝用黃綠粉替代了傳統(tǒng)LED白光封裝結(jié)構(gòu)中的黃粉及綠粉，具有了高流明、高顯色指數(shù)、高光效的優(yōu)點(diǎn)，明顯改善了光斑，提升了白光LED的出光均勻度，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)此類需求的市場(chǎng)空白，且其利用雙組分熒光粉配合藍(lán)光芯片，可在一定程度上降低最終白光的色彩波動(dòng)幅度，有利于提升生產(chǎn)白光LED生產(chǎn)的良率，進(jìn)而降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】一種高顯色指數(shù)貼片式LED
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，具體地說是涉及一種高顯色指數(shù)貼片式LED。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著LED技術(shù)的發(fā)展，LED在各行業(yè)中的應(yīng)用也越來越廣泛，LED的封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由晶片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定，隨著LED技術(shù)的發(fā)展，市場(chǎng)上對(duì)白光照明的顯色要求也越來越高，常規(guī)則的照明產(chǎn)品顯色指數(shù)一般在70，無法顯示出物質(zhì)原本真實(shí)的顏色，目前市場(chǎng)上的高顯色性指數(shù)白光LED封裝結(jié)構(gòu)為:藍(lán)光晶片+高峰值波長(zhǎng)的紅色熒光粉和黃色熒光粉、綠色熒光粉搭配，做顯色指數(shù)> 90，這種高顯色指數(shù)貼片式LED主要通過在原有的黃色熒光粉中加入紅色熒光粉和綠色熒光粉三種粉的不同比例進(jìn)行調(diào)配而成，主要用于室內(nèi)照明，這種搭配雖然可以通過采用高峰值波長(zhǎng)的紅色熒光粉來提升顯色指數(shù)，但同時(shí)也導(dǎo)致了光效相應(yīng)降低。目前，市場(chǎng)上的LED產(chǎn)品中，3000K色溫左右暖白光，顯色指數(shù)> 90時(shí)，光效一般在80-90lm/w光效不等，難以滿足市場(chǎng)需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是克服上述缺陷，提供一種具有高流明、高顯色指數(shù)、高光效特點(diǎn)的貼片式LED。
[0004]為解決上述問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種高顯色指數(shù)貼片式LED，包括有PPA支架、晶片、金線和封裝膠體，其特征在于，所述PPA支架上安裝有底座及散熱裝置，所述晶片通過固晶膠固定在PPA支架上，所述金線設(shè)于PPA支架上且分別與晶片表面電極和PPA支架連接，所述晶片與金線采用封裝膠體保護(hù)密封，其中所述封裝膠體包括黃綠粉、紅粉及封裝膠。
[0006]優(yōu)選地，所述PPA支架整體長(zhǎng)度為3.5mm,寬度為2.8mm,厚度為0.8mm。
[0007]優(yōu)選地，所述PPA支架的底座設(shè)于PPA支架的下方且整體長(zhǎng)于PPA支架。
[0008]優(yōu)選地，所述晶片為監(jiān)光晶片。
[0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，在照明過程中能突顯出物質(zhì)最真實(shí)的顏色，該高顯色指數(shù)貼片式LED的白光封裝用黃綠粉替代了傳統(tǒng)LED白光封裝結(jié)構(gòu)中的黃粉及綠粉，黃綠粉本身激發(fā)效果好，會(huì)增加產(chǎn)品的亮度，達(dá)到提高光效的作用，還可以明顯改善光斑，提升白光LED的出光均勻度，從而避免使用混光的二次光學(xué)透鏡，減少二次光學(xué)透鏡造成的光效損失。本實(shí)用新型用雙組分熒光粉配合藍(lán)光芯片，可在一定程度上降低最終白光的色彩波動(dòng)幅度，有利于提升生產(chǎn)白光LED生產(chǎn)的良率。
[0010]同時(shí)下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。[0012]圖2為本實(shí)用新型的剖面示意圖。
[0013]其中，圖中=1-PPA支架；2-晶片；3-金線；4_封裝膠體；5-固定膠。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0015]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型提供了一種高顯色指數(shù)貼片式LED，包括有PPA支架1、晶片2、金線3和封裝膠體4，其特征在于，所述PPA支架I上安裝有底座及散熱裝置，所述晶片2通過固晶膠5固定在PPA支架I上，所述金線3設(shè)于PPA支架I上且分別與晶片2表面電極和PPA支架I連接，所述晶片2與金線3采用封裝膠體4保護(hù)密封，其中所述封裝膠體4包括黃綠粉、紅粉及封裝膠。
[0016]本實(shí)用新型中所述PPA支架I上安裝有底座及散熱裝置，起到了導(dǎo)熱、導(dǎo)電及支撐作用；設(shè)于PPA支架I上的金線3將晶片2表面電極和PPA支架I連接在一起，起導(dǎo)線作用；封裝膠體4將晶片2與金線3密封起來，以保護(hù)其不受損害。
[0017]本實(shí)用新型高顯色指數(shù)貼片式LED的白光封裝用黃綠粉替代了傳統(tǒng)LED光封裝結(jié)構(gòu)中的黃粉及綠粉，其最大的特點(diǎn)就是具有了高流明、高顯色指數(shù)、高光效(IOO-1lOlm/w)的優(yōu)點(diǎn)，明顯改善了光斑，提升了白光LED的出光均勻度，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)此類需求的市場(chǎng)空白，且其利用雙組分熒光粉配合藍(lán)光芯片，可在一定程度上降低最終白光的色彩波動(dòng)幅度，有利于提升生產(chǎn)白光LED生產(chǎn)的良率，進(jìn)而降低了生產(chǎn)成本。
[0018]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，任何人應(yīng)該得知在本實(shí)用新型的啟示下做出的結(jié)構(gòu)變化，凡是與本實(shí)用新型具有相同或者相近似的技術(shù)方案，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種高顯色指數(shù)貼片式LED，包括有PPA支架、晶片、金線和封裝膠體，其特征在于，所述PPA支架上安裝有底座及散熱裝置，所述晶片通過固晶膠固定在PPA支架上，所述金線設(shè)于PPA支架上且分別與晶片表面電極和PPA支架連接，所述晶片與金線采用封裝膠體保護(hù)密封，其中所述封裝膠體包括黃綠粉、紅粉及封裝膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中一種高顯色指數(shù)貼片式LED，其特征在于:所述PPA支架整體長(zhǎng)度為3.5mm,寬度為2.8mm,厚度為0.8_。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中一種高顯色指數(shù)貼片式LED，其特征在于:所述PPA支架的底座設(shè)于PPA支架的下方且整體長(zhǎng)于PPA支架。
4.根據(jù)權(quán)利要求1中一種高顯色指數(shù)貼片式LED，其特征在于:所述晶片為藍(lán)光晶片。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK203774375SQ201420117403
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年3月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月17日
【發(fā)明者】龔文 申請(qǐng)人:深圳市晶臺(tái)股份有限公司