一種光棒及使用其的光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提出一種光棒，所述光棒包括LED芯片、基板及熒光膠。所述基板包括支撐部及散熱部，所述支撐部用于放置所述LED芯片。所述熒光膠用于包覆所述基板的支撐部，以密封所述LED芯片。其中，所述散熱部與所述支撐部相連，且裸露在所述熒光膠外，以散熱。本實(shí)用新型還提供一種使用所述光棒的光源。本實(shí)用新型的光棒及光源中的散熱部與支撐部相連，且裸露在熒光膠外，散熱性好，可使用大功率的LED芯片。
【專利說明】一種光棒及使用其的光源
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是關(guān)于照明【技術(shù)領(lǐng)域】，且特別是關(guān)于一種光棒及使用其的光源。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(light emitting diode, LED)由于其節(jié)能、安全、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)而被廣泛的應(yīng)用。
[0003]現(xiàn)有的光棒包括基板、LED芯片及熒光膠，其中，所述基板用于放置所述LED芯片，所述熒光膠覆蓋整個(gè)基板，以密封所述LED芯片。
[0004]但現(xiàn)有光棒的熒光膠覆蓋整個(gè)基板，造成散熱性差，影響LED芯片的使用壽命，特別是在LED芯片的功率較大時(shí)，容易造成元件的損壞。
[0005]因此，有必要提供改進(jìn)的技術(shù)方案以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的以上技術(shù)問題。實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的是提供一種散熱性好的光棒。
[0007]本實(shí)用新型提出一種光棒，所述光棒包括LED芯片、基板及熒光膠。所述基板包括支撐部及散熱部，所述支撐部用于放置所述LED芯片。所述熒光膠用于包覆所述基板的支撐部，以密封所述LED芯片。其中，所述散熱部與所述支撐部相連，且所述散熱部裸露在所述突光膠外，以散熱。
[0008]本實(shí)用新型還提供一種光源，所述光源包括光棒。所述光棒包括LED芯片、基板及熒光膠。所述基板包括支撐部及散熱部，所述支撐部用于放置所述LED芯片。所述熒光膠用于包覆所述基板的支撐部，以密封所述LED芯片。其中，所述散熱部與所述支撐部相連，且所述散熱部裸露在所述熒光膠外，以散熱。
[0009]本實(shí)用新型的光棒及光源中的散熱部與支撐部相連，且裸露在熒光膠外，散熱性好，可使用大功率的LED芯片。
[0010]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手端，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的的光棒的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的的光棒的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手端及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的光棒及使用其的光源的【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如下:[0014]圖1為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的光棒I的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，光棒I包括發(fā)光二極管(light emitting diode, LED)芯片10、基板11及熒光膠12?；?1包括支撐部111及散熱部112，支撐部111用于放置LED芯片10。熒光膠12用于包覆基板11的支撐部111，以密封LED芯片10。其中，散熱部112與支撐部111相連，且散熱部112裸露在熒光膠12外，以散熱。
[0015]在本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，支撐部111及散熱部112均為金屬材料構(gòu)成。
[0016]在本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，光棒I包括多個(gè)LED芯片10 (圖中僅僅示出12個(gè))，多個(gè)LED芯片10串聯(lián)在一起。
[0017]在本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，支撐部111包括與散熱部112相連的底座及在底座上凸起的多個(gè)凸起部，其中，凸起部的數(shù)目與LED芯片10的數(shù)目相同。
[0018]在本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，凸起部為矩形柱，凸起部的長(zhǎng)大于寬，凸起部的寬大于高。凸起部包括頂面、與頂面相鄰的側(cè)面、與頂面相對(duì)且與散熱部112相連的底面。其中，凸起部的頂面是指凸起部中面積最小的平面。
[0019]在本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，LED芯片10位于凸起部的頂面，以使得LED芯片10的發(fā)光角度能接近360度。
[0020]在本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，支撐部111的底座上設(shè)置有粘合孔20，以提高熒光膠12的粘合力。
[0021]在本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，散熱部112包括第一散熱部1121及第二散熱部1122，第一散熱部1121與第二散熱部1122通過膠水(圖中未示出)連接。
[0022]在本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，第一散熱部1121與第二散熱部1122之間設(shè)有緊密配合的紋路，以提高膠水的粘合力。
[0023]在本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，第一散熱部1121上設(shè)置有凸形紋路，第二散熱部1122上設(shè)置有凹形紋路。
[0024]圖2為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的的光棒2的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2所示的光棒2與圖1所示的光棒I結(jié)構(gòu)基本相同，不同之處僅僅在于:支撐部111的凸起部包括多個(gè)擋光面1111及多個(gè)底面1112，底面1112用于放置LED芯片10。其中，擋光面1111與LED芯片10位于底面1112的同一側(cè)，以調(diào)整LED芯片10的發(fā)光角度。
[0025]在本實(shí)用新型的一實(shí)施方式中，擋光面1111與底面1112相鄰，且互相垂直。熒光膠12由多個(gè)三菱柱組成，且每個(gè)三菱柱的其中兩面分別與擋光面1111及底面1112重疊。
[0026]當(dāng)然本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，擋光面1111與底面1112的角度可以根據(jù)LED芯片10發(fā)光角度的需要進(jìn)行調(diào)整。
[0027]本實(shí)用新型還提供一種光源，光源包括如圖1或如圖2所示的光棒。光棒包括發(fā)光二極管(light emitting diode, LED)芯片10、基板11及熒光膠12。基板11包括支撐部111及散熱部112，支撐部111用于放置LED芯片10。熒光膠12用于包覆基板11的支撐部111，以密封LED芯片10。其中，散熱部112與支撐部111相連，且裸露在熒光膠12外，以散熱。
[0028]本實(shí)用新型的光棒及光源中的散熱部112與支撐部111相連，且裸露在熒光膠12夕卜，散熱性好，可使用大功率的LED芯片10。
[0029]以上，僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種光棒，其特征在于，所述光棒包括: LED芯片； 基板，所述基板包括支撐部及散熱部，所述支撐部用于放置所述LED芯片；及 熒光膠，所述熒光膠用于包覆所述基板的支撐部，以密封所述LED芯片； 其中，所述散熱部與所述支撐部相連，且所述散熱部裸露在所述熒光膠外，以散熱。
2.如權(quán)利要求1所述光棒，其特征在于，所述光棒包括多個(gè)LED芯片，所述多個(gè)LED芯片串聯(lián)在一起。
3.如權(quán)利要求2所述光棒，其特征在于，所述支撐部包括與所述散熱部相連的底座及多個(gè)凸起部。
4.如權(quán)利要求3所述的光棒，其特征在于，所述支撐部的凸起部包括: 擋光面；及 底面，所述底面用于放置所述發(fā)光二極管芯片； 其中，所述擋光面與所述發(fā)光二極管芯片位于所述底面的同一側(cè)，以調(diào)整所述發(fā)光二極管芯片的發(fā)光角度。
5.如權(quán)利要求3所述光棒，其特征在于，所述支撐部的底座上設(shè)置有圓孔。
6.如權(quán)利要求3所述光棒，其特征在于，所述多個(gè)LED芯片位于所述凸起部的頂面。
7.如權(quán)利要求1所述光棒，其特征在于，所述散熱部包括第一散熱部及第二散熱部，所述第一散熱部與所述第二散熱部通過膠水連接。
8.如權(quán)利要求7所述光棒，其特征在于，所述第一散熱部與所述第二散熱部之間設(shè)有緊密配合的紋路。
9.如權(quán)利要求8所述光棒，其特征在于，所述第一散熱部上設(shè)置有凸形紋路，所述第二散熱部上設(shè)置有凹形紋路。
10.一種光源，其特征在于，所述光源包括如權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的光棒。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK203800044SQ201420123769
【公開日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年3月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月18日
【發(fā)明者】林惠忠 申請(qǐng)人:深圳市光之谷新材料科技有限公司