一種插拔式受控電路切斷器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種插拔式受控電路切斷器，包括插座和電路切斷器；插座包括底座、設(shè)于底座并可電連接于PCB板的兩熔斷引出端，電路切斷器包括外殼、設(shè)于外殼的溫度熔斷單元，以及與溫度熔斷單元電連接的兩熔斷電極；電路切斷器的外殼與插座的底座通過插接配合，使其兩熔斷電極與插座的兩熔斷引出端相對應，并形成電連接。本實用新型一方面能夠?qū)崿F(xiàn)溫度保險絲的功能，即當發(fā)熱區(qū)溫度異常升高，并達到溫度熔斷單元的熔斷溫度時，溫度熔斷單元熔斷而切斷電路，從而阻止電子元器件過度發(fā)熱引發(fā)惡性事故；本實用新型另一方面不受本身特性所局限，即，本實用新型設(shè)置的插座可滿足SMT生產(chǎn)工藝的需求，且只需更換電路切斷器便可重復使用。
【專利說明】一種插拔式受控電路切斷器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電子產(chǎn)品，特別是涉及一種插拔式受控電路切斷器。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)今的電子產(chǎn)品領(lǐng)域，產(chǎn)品的功能性越來越強，而它們的尺寸和重量卻在不斷縮減，這只有通過元器件和系統(tǒng)基底的集成化和小型化才能得以實現(xiàn)。在產(chǎn)品的集成化和小型化過程中存在著一個問題，過度的元器件集中，必然導致了產(chǎn)品在工作過程中容易發(fā)熱，不易散熱，對電子電路存在著一定的安全隱患。
[0003]隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，印制電路板廣泛應用于各個領(lǐng)域，幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應的印制電路板。作為保護元件的溫度保險絲，內(nèi)部感溫元件為低熔點合金絲，連接在兩引腳上。由于溫度保險絲本身對溫度敏感的特性，無法實現(xiàn)現(xiàn)代的貼裝和插裝工藝，被其本身的特性所局限。并且不恰當?shù)暮附幼鳂I(yè)(焊接溫度過高，焊接時間太長，引腳過短等)會使熱量通過引腳傳入溫度保險絲內(nèi)部，使感溫元件過熱受損，從而變脆弱，與引腳連接可靠性降低，當使用中電流通過或其它原因，受損部位就可能產(chǎn)生提前斷開現(xiàn)象，并且發(fā)現(xiàn)開路后無法直接拔出更換，必須加熱才能實現(xiàn)替換。
[0004]目前避免焊接過熱損傷溫度保險絲的方法是:手工焊接時盡可能利用長一些的引腳，長一些的引腳允許較長的焊接時間及減少過熱的可能性。在引腳較短的情況下，在焊接時要用尖嘴鉗或其它工具夾在引腳上焊點和保險絲體之間位置上以散熱，避免焊接熱量傳入溫度保險絲內(nèi)部。同時焊接溫度應控制不要過高，焊接時間盡可能短。當焊錫或點焊時，引腳必須被適當?shù)毓潭ㄗ?，不然引腳或封口樹脂可能會被損傷，當封口樹脂處于熱的時候，拉或扭轉(zhuǎn)引腳可能會使它與保險絲脫開，引起機械失效。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種插拔式受控電路切斷器，其能夠?qū)崿F(xiàn)溫度保險絲的功能，且其安裝時不受本身特性所局限。
[0006]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種插拔式受控電路切斷器，包括插座和電路切斷器；插座包括底座、設(shè)于底座并可電連接于PCB板的兩熔斷引出端，電路切斷器包括外殼、設(shè)于外殼的溫度熔斷單元，以及與溫度熔斷單元電連接的兩熔斷電極；電路切斷器的外殼與插座的底座通過插接配合，使其兩熔斷電極與插座的兩熔斷引出端相對應，并形成電連接。
[0007]進一步的，所述電路切斷器還包括陶瓷片，該陶瓷片安裝于所述外殼內(nèi)，所述兩熔斷電極設(shè)于陶瓷片的其中一表面，且所述兩熔斷電極分別延伸至所述外殼外。
[0008]進一步的，所述電路切斷器還包括加熱單元和兩加熱電極，所述插座還包括設(shè)于所述底座的兩加熱引出端；兩加熱電極設(shè)于陶瓷片的另一表面，加熱單元位于所述外殼內(nèi)，且其兩端分別與兩加熱電極電連接，兩加熱電極分別沿所述兩熔斷電極向外延伸的方向延伸至所述外殼外；所述外殼與所述底座通過插接配合，還使兩加熱電極與所述插座的兩加熱引出端相對應，并形成電連接。
[0009]進一步的，所述溫度熔斷單元包括低熔點合金，該低熔點合金的兩端分別與所述兩熔斷電極電連接。
[0010]進一步的，所述陶瓷片的其中一表面對應所述兩熔斷電極之間設(shè)有一凹槽，所述低熔點合金跨接于該凹槽之上，所述陶瓷片的其中一表面及凹槽與所述外殼內(nèi)部對應所述低熔點合金所在的一側(cè)之間填充有助熔斷劑。
[0011]進一步的，所述加熱單元設(shè)于所述陶瓷片的另一表面，或者，所述加熱單元與所述陶瓷片通過高溫燒結(jié)成一體，并置于所述陶瓷片中間，所述加熱電極外露于所述陶瓷片。
[0012]進一步的，所述加熱單元包括加熱電阻。
[0013]進一步的，所述加熱電阻為碳膜電阻、金屬膜電阻、厚膜電阻的其中之一。
[0014]進一步的，所述外殼設(shè)有下開口，所述陶瓷片具有位于所述外殼的下開口下方的延伸部，該延伸部形成所述兩加熱電極和兩熔斷電極向外延伸部分的載體；所述陶瓷片與所述外殼的下開口之間采用環(huán)氧樹脂實現(xiàn)密封。
[0015]進一步的，所述底座的至少兩側(cè)壁的頂部分別設(shè)有卡扣槽，所述外殼的至少兩外側(cè)面的底部分別設(shè)有楔形凸臺，所述外殼的各楔形凸臺分別與所述底座對應的卡扣槽形成卡扣連接，使所述外殼與所述底座實現(xiàn)插接配合。
[0016]進一步的，所述底座的至少兩側(cè)壁頂端分別向上延伸一凸耳，所述底座的各卡扣槽分別設(shè)于凸耳。
[0017]進一步的，所述底座的其中一凸耳的內(nèi)側(cè)面對應其卡扣槽的兩側(cè)分別設(shè)有一卡槽，所述外殼的其中一外側(cè)面對應其楔形凸臺的兩側(cè)分別設(shè)有一用于與卡槽對應配合的卡臺，所述外殼的各楔形凸臺分別與所述底座對應的卡扣槽形成卡扣連接時，所述外殼的兩卡臺分別卡入所述底座對應的卡槽。
[0018]本實用新型的有益效果是:
[0019]1、由于采用分體式的插座和電路切斷器構(gòu)成受控電路切斷器，且電路切斷器具有受溫度影響可熔斷以切斷電路的溫度熔斷單元和與該溫度熔斷單元電連接的兩熔斷電極，插座具有可電連接于PCB板的兩熔斷引出端，電路切斷器和插座之間通過插接的方式實現(xiàn)兩熔斷電極與兩熔斷引出端的電連接配合，使得本實用新型一方面能夠?qū)崿F(xiàn)溫度保險絲的功能，即當發(fā)熱區(qū)溫度異常升高，并達到溫度熔斷單元的熔斷溫度時，溫度熔斷單元熔斷而切斷電路，從而阻止電子元器件過度發(fā)熱引發(fā)惡性事故；本實用新型另一方面不受本身特性所局限，即，本實用新型設(shè)置的插座可滿足SMT生產(chǎn)工藝的需求，且只需更換電路切斷器便可重復使用。
[0020]2、本實用新型的電路切斷器設(shè)置的加熱單元和加熱電極，以及插座設(shè)置的兩加熱引出端，使本實用新型還可以作為一個主動切斷回路的熔斷器，可接收外部小電流，一旦加熱單元溫度達到溫度熔斷單元的熔斷溫度，即可主動斷開主電路。
[0021]以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步詳細說明；但本實用新型的一種插拔式受控電路切斷器不局限于實施例。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是本實用新型的分解示意圖；[0023]圖2是本實用新型的電路切斷器對應加熱單元側(cè)的分解示意圖；
[0024]圖3是本實用新型的電路切斷器對應溫度熔斷單元側(cè)的分解示意圖；
[0025]圖4是本實用新型的立體構(gòu)造示意圖；
[0026]圖5是本實用新型的剖面示意圖；
[0027]圖6是本實用新型的電路原理圖。
【具體實施方式】
[0028]實施例，請參見圖1-圖5所示，本實用新型的一種插拔式受控電路切斷器，包括插座100和電路切斷器200 ;插座100包括底座101、設(shè)于底座101并可電連接于PCB板的兩熔斷引出端103，電路切斷器200包括外殼201、設(shè)于外殼201的溫度熔斷單元，以及與溫度熔斷單元電連接的兩熔斷電極223 ;電路切斷器200的外殼201與插座100的底座101通過插接配合，使其兩熔斷電極223與插座100的兩熔斷引出端103相對應，并形成電連接。
[0029]作為一種優(yōu)選，所述電路切斷器200還包括一塊陶瓷片202，該陶瓷片202安裝于所述外殼201內(nèi)，所述兩熔斷電極223設(shè)于陶瓷片202的其中一表面，具體是采用電鍍、電極漿料燒結(jié)、金屬濺射等方式制作出兩條平行并貼敷于陶瓷片202其中一表面的薄型電極，形成兩熔斷電極223。所述兩熔斷電極223分別延伸至所述外殼201外，形成用于對外連接的兩個電極。
[0030]作為一種優(yōu)選，所述電路切斷器200還包括加熱單元和兩加熱電極212，所述插座100還包括設(shè)于所述底座101的兩加熱引出端；兩加熱電極212設(shè)于陶瓷片202的另一表面，具體是采用電鍍、電極漿料燒結(jié)、金屬濺射等方式制作出兩條平行并貼敷于陶瓷片202另一表面的薄型電極，形成兩加熱電極212。加熱單元設(shè)于陶瓷片202的另一表面，或者，力口熱單元也可以陶瓷片202通過高溫燒結(jié)成一體，并置于陶瓷片202中間，所述加熱電極202外露于所述陶瓷片202。加熱單元具體包括采用電阻漿料燒結(jié)等方式制成的加熱電阻211，該加熱電阻211為碳膜電阻、金屬膜電阻、厚膜電阻的其中之一，該加熱電阻211位于所述外殼201內(nèi)，且其兩端分別與兩加熱電極212電連接，具體加熱電阻211的兩端是與兩加熱電極212的頂端電連接。兩加熱電極212的底端分別沿兩熔斷電極223向外延伸的方向延伸至所述外殼201外，形成用于對外連接的兩個電極。所述外殼201與所述底座101通過插接配合，還使兩加熱電極212與所述插座100的兩加熱引出端相對應，并形成電連接。
[0031]作為一種優(yōu)選，所述溫度熔斷單元包括低熔點合金221，該低熔點合金221的兩端分別與所述兩熔斷電極223電連接。所述陶瓷片202的其中一表面對應所述兩熔斷電極223的頂端之間設(shè)有一凹槽202a，所述低熔點合金221正是跨接于該凹槽202a之上，所述陶瓷片202的其中一表面及凹槽202a與所述外殼201內(nèi)部對應所述低熔點合金221所在的一側(cè)之間填充有適量的助熔斷劑222。當?shù)腿埸c合金221接收加熱單元或外部環(huán)境的熱量傳遞，受熱熔化后，助熔斷劑222起提高液體合金的表面張力，從而促使低熔點合金221從中間斷開，達到切斷電路的目的。
[0032]作為一種優(yōu)選，所述外殼201設(shè)有下開口，所述陶瓷片202具有位于所述外殼201的下開口下方的延伸部，該延伸部形成所述兩加熱電極212和兩熔斷電極223向外延伸部分的載體；所述陶瓷片202與所述外殼201的下開口之間采用環(huán)氧樹脂203實現(xiàn)密封。
[0033]作為一種優(yōu)選，所述底座101的至少兩側(cè)壁的頂部分別設(shè)有卡扣槽101a，所述外殼201的至少兩外側(cè)面的底部分別設(shè)有楔形凸臺201a。具體，本實施例中在底座101的左右側(cè)壁的頂部分別設(shè)置卡扣槽101a，且底座101的左右側(cè)壁頂端分別向上延伸一凸耳101c，底座101的左右兩側(cè)的卡扣槽1la正是分別設(shè)置于凸耳1lc ;同樣在外殼201的左右外側(cè)面的底部分別設(shè)置楔形凸臺201a。外殼201的各楔形凸臺201a分別與底座101對應的卡扣槽1la形成卡扣連接，使外殼201與底座101實現(xiàn)插接配合。
[0034]作為一種優(yōu)選，所述底座101的左側(cè)的凸耳1lc (當然也可以是右側(cè)的凸耳)的內(nèi)側(cè)面對應其卡扣槽1la的兩側(cè)分別設(shè)有一卡槽101b，外殼201的左外側(cè)面對應其楔形凸臺201a的兩側(cè)分別設(shè)有一用于與卡槽1lb對應配合的卡臺201b,所述外殼201的各楔形凸臺201a分別與所述底座101對應的卡扣槽1la形成卡扣連接時，所述外殼201的兩卡臺201b分別卡入所述底座101對應的卡槽101b。這里，卡臺201b和卡槽1lb的設(shè)計可以防止電路切斷器200插反。
[0035]上述插座100的兩熔斷引出端103和兩加熱引出端用于電連接于PCB板的引腳部分可以是插腳或貼裝腳。
[0036]本實用新型的一種插拔式受控電路切斷器，由于其插座100與電路切斷器200為分體式，因而可在實際應用中，將插座100插接或貼裝于電路板上，過高溫區(qū)域，進行熔錫焊接，而后可根據(jù)線路的電流及溫度要求選擇相應規(guī)格的電路切斷器200。比傳統(tǒng)的溫度保險絲在應用中，方便了電路板的自動插件生產(chǎn)，提高焊接的可靠性及生產(chǎn)效率。在電路切斷器200感受環(huán)境溫度達到低熔點合金221的熔斷溫度后，斷開回路，更換電路切斷器200后，檢測回路，電路又可繼續(xù)正常使用。
[0037]如圖6所示，在實際應用中，將兩熔斷電極223接于主回路，低熔點合金221作為溫度敏感元件，安裝于發(fā)熱區(qū)，發(fā)熱區(qū)溫度達到低熔點合金221的熔斷溫度，在助熔斷劑222的作用下，低熔點合金221向熔斷電極223兩側(cè)收縮，可被動斷開回路；加入加熱電阻211，將兩加熱電極212接入控制回路，可形成主控單元，接收外部小電流信號，一旦加熱電阻211的加熱溫度達到低熔點合金221的熔斷溫度，在助熔斷劑222的作用下，低熔點合金221向向熔斷電極223兩側(cè)收縮，主動斷開回路。因而，本實用新型可在線路保護中，作為溫度保險絲使用，同時又可作為一個信號切斷點，對線路提供更有效、更安全的保護模式。
[0038]上述實施例僅用來進一步說明本實用新型的一種插拔式受控電路切斷器，但本實用新型并不局限于實施例，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均落入本實用新型技術(shù)方案的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種插拔式受控電路切斷器，其特征在于:包括插座和電路切斷器；插座包括底座、設(shè)于底座并可電連接于PCB板的兩熔斷引出端，電路切斷器包括外殼、設(shè)于外殼的溫度熔斷單元，以及與溫度熔斷單元電連接的兩熔斷電極；電路切斷器的外殼與插座的底座通過插接配合，使其兩熔斷電極與插座的兩熔斷引出端相對應，并形成電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插拔式受控電路切斷器，其特征在于:所述電路切斷器還包括陶瓷片，該陶瓷片安裝于所述外殼內(nèi)，所述兩熔斷電極設(shè)于陶瓷片的其中一表面，且所述兩熔斷電極分別延伸至所述外殼外。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插拔式受控電路切斷器，其特征在于:所述電路切斷器還包括加熱單元和兩加熱電極，所述插座還包括設(shè)于所述底座的兩加熱引出端；兩加熱電極設(shè)于陶瓷片的另一表面，加熱單元位于所述外殼內(nèi)，且其兩端分別與兩加熱電極電連接，兩加熱電極分別沿所述兩熔斷電極向外延伸的方向延伸至所述外殼外；所述外殼與所述底座通過插接配合，還使兩加熱電極與所述插座的兩加熱引出端相對應，并形成電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插拔式受控電路切斷器，其特征在于:所述溫度熔斷單元包括低熔點合金，該低熔點合金的兩端分別與所述兩熔斷電極電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插拔式受控電路切斷器，其特征在于:所述陶瓷片的其中一表面對應所述兩熔斷電極之間設(shè)有一凹槽，所述低熔點合金跨接于該凹槽之上，所述陶瓷片的其中一表面及凹槽與所述外殼內(nèi)部對應所述低熔點合金所在的一側(cè)之間填充有助熔斷劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的插拔式受控電路切斷器，其特征在于:所述加熱單元設(shè)于所述陶瓷片的另一表面，或者，所述加熱單元與所述陶瓷片通過高溫燒結(jié)成一體，并置于所述陶瓷片中間，所述加熱電極外露于所述陶瓷片。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的插拔式受控電路切斷器，其特征在于:所述加熱單元包括加熱電阻。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的插拔式受控電路切斷器，其特征在于:所述加熱電阻為碳膜電阻、金屬膜電阻、厚膜電阻的其中之一。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的插拔式受控電路切斷器，其特征在于:所述外殼設(shè)有下開口，所述陶瓷片具有位于所述外殼的下開口下方的延伸部，該延伸部形成所述兩加熱電極和兩熔斷電極向外延伸部分的載體；所述陶瓷片與所述外殼的下開口之間采用環(huán)氧樹脂實現(xiàn)密封。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插拔式受控電路切斷器，其特征在于:所述底座的至少兩側(cè)壁的頂部分別設(shè)有卡扣槽，所述外殼的至少兩外側(cè)面的底部分別設(shè)有楔形凸臺，所述外殼的各楔形凸臺分別與所述底座對應的卡扣槽形成卡扣連接，使所述外殼與所述底座實現(xiàn)插接配合。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的插拔式受控電路切斷器，其特征在于:所述底座的至少兩側(cè)壁頂端分別向上延伸一凸耳，所述底座的各卡扣槽分別設(shè)于凸耳。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的插拔式受控電路切斷器，其特征在于:所述底座的其中一凸耳的內(nèi)側(cè)面對應其卡扣槽的兩側(cè)分別設(shè)有一卡槽，所述外殼的其中一外側(cè)面對應其楔形凸臺的兩側(cè)分別設(shè)有一用于與卡槽對應配合的卡臺，所述外殼的各楔形凸臺分別與所述底座對應的卡扣槽形成卡扣連接時，所述外殼的兩卡臺分別卡入所述底座對應的卡槽。
【文檔編號】H01H85/20GK203826324SQ201420127656
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年3月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月20日
【發(fā)明者】洪堯祥, 徐忠厚, 許由生 申請人:廈門賽爾特電子有限公司