發(fā)光模塊及照明裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種發(fā)光模塊及照明裝置。實施方式的發(fā)光模塊包括基板、半導體發(fā)光元件、電子零件、第一焊墊、以及第二焊墊。第一焊墊設(shè)置在基板上，表面由金屬膜覆蓋，封裝半導體發(fā)光元件。第二焊墊設(shè)置在基板上，表面由金屬膜覆蓋，封裝電子零件。半導體發(fā)光元件線接合于由金屬膜覆蓋的第一焊墊上。電子零件利用焊料而接合于由金屬膜覆蓋的第二焊墊上。覆蓋第一焊墊的金屬膜為密度比覆蓋第二焊墊的金屬膜低的膜構(gòu)造。本實用新型可防止發(fā)光效率的降低并且防止零件的剝離。
【專利說明】發(fā)光模塊及照明裝置
[0001]相關(guān)申請
[0002]本申請享受2013年9月25日申請的日本專利申請編號2013-198901的優(yōu)先權(quán)的利益，并將該日本專利申請的所有內(nèi)容援引至本申請。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本實用新型的實施方式涉及一種發(fā)光模塊(module)及照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0004]從長壽命、省電等觀點來說,發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)照明作為有益于地球環(huán)境的光源，而正加速普及在設(shè)施及普通家庭中。目前，以高亮度化為目的而在基板(板(board))上搭載多個LED芯片(chip)的板上芯片封裝(Chip on Board,COB)方式成為主流。就生產(chǎn)性等方面來說，該基板多數(shù)情況下使用對反射層及封裝焊墊(pad)實施鍍銀的樹脂等有機系基板。
[0005]然而，對于鍍敷處理而言，存在需要非常高的技術(shù)要領(lǐng)(know-how)，且成本也高的問題。另外，有時，經(jīng)鍍敷處理后的金屬膜的表面會附著因鍍液的污染等所引起的殘渣。如果在反射層的表面附著殘渣，那么反射層的光的反射率會降低。因此，在使用此種基板構(gòu)成照明裝置的情況下，有時作為照明整體的發(fā)光效率會降低。
[0006]另外，近年來，也正在開發(fā)利用印刷處理來形成金屬膜的技術(shù)。然而，利用印刷處理形成的金屬膜由于所形成的金屬膜的密度低，所以如果從金屬膜上利用焊料來接合零件，那么焊料會腐蝕金屬膜。如果焊料腐蝕金屬膜，那么會存在零件容易連同金屬膜一起剝離的問題。
[0007]本實用新型所要解決的問題在于防止發(fā)光效率的降低并且防止零件的剝離。實用新型內(nèi)容
[0008]實施方式的發(fā)光模塊包括:基板；半導體發(fā)光元件；電子零件；第一焊墊，設(shè)置在所述基板上，表面由金屬膜覆蓋，封裝所述半導體發(fā)光元件；以及第二焊墊，設(shè)置在所述基板上，表面由金屬膜覆蓋，封裝所述電子零件。所述半導體發(fā)光元件線接合(wire bonding)于由所述金屬膜覆蓋的所述第一焊墊上。所述電子零件利用焊料而接合于由所述金屬膜覆蓋的所述第二焊墊上。覆蓋所述第一焊墊的金屬膜為密度比覆蓋所述第二焊墊的金屬膜低的膜構(gòu)造。
[0009]根據(jù)實施方式的照明裝置，其中覆蓋所述第一焊墊的所述金屬膜由金或者銀形成在所述第一焊墊的表面，覆蓋所述第二焊墊的金屬膜由金、銀、或者銠形成在所述第二焊墊的表面。
[0010]根據(jù)實施方式的照明裝置，其中所述半導體發(fā)光元件利用黏合劑而芯片接合于所
述第一焊墊。
[0011]根據(jù)實施方式的照明裝置，其中所述黏合劑為白色或者銀色。[0012]根據(jù)實施方式的照明裝置，其中所述基板是由陶瓷而形成。
[0013]根據(jù)實施方式的照明裝置，其中所述半導體發(fā)光元件利用黏合劑而芯片接合于所述基板上。
[0014]根據(jù)實施方式的照明裝置，其中所述黏合劑為白色或者銀色。
[0015]實施方式的照明裝置包括:發(fā)光模塊；以及點燈裝置，對所述發(fā)光模塊供給電力。所述發(fā)光模塊包括:基板；半導體發(fā)光元件；電子零件；第一焊墊，設(shè)置在所述基板上，表面由金屬膜覆蓋，封裝所述半導體發(fā)光元件；以及第二焊墊，設(shè)置在所述基板上，表面由金屬膜覆蓋，封裝所述電子零件。所述半導體發(fā)光元件線接合于由所述金屬膜覆蓋的所述第一焊墊上。所述電子零件利用焊料而接合于由所述金屬膜覆蓋的所述第二焊墊上。覆蓋所述第一焊墊的金屬膜為密度比覆蓋所述第二焊墊的金屬膜低的膜構(gòu)造。
[0016]根據(jù)本實用新型，可期待防止發(fā)光效率的降低并且防止零件的剝離。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是表示第一實施方式的照明裝置的一例的立體圖。
[0018]圖2是表示第一實施方式的照明裝置的一例的剖視圖。
[0019]圖3是表示第一實施方式的照明裝置的電連接關(guān)系的一例的概念圖。
[0020]圖4是表不第一實施方式的發(fā)光模塊的構(gòu)成的一例的框圖。
[0021]圖5是表示設(shè)置在第一實施方式的基板上的封裝焊墊的一例的框圖。
[0022]圖6是表不第一實施方式的發(fā)光單兀的一例的俯視圖。
[0023]圖7是圖6中的發(fā)光單元的A-A剖視圖。
[0024]圖8是用以說明封裝于封裝焊墊的電子零件的概念圖。
[0025]圖9是表示第二實施方式的發(fā)光單元的一例的俯視圖。
[0026]圖10是圖9中的發(fā)光單元的B-B剖視圖。
【具體實施方式】
[0027]以下所說明的實施方式的發(fā)光模塊包括:基板；LED，作為半導體發(fā)光元件；電子零件；第一焊墊，設(shè)置在基板上，表面由金屬膜覆蓋，封裝LED ；以及第二焊墊，設(shè)置在基板上，表面由金屬膜覆蓋，封裝電子零件。LED線接合于由金屬膜覆蓋的第一焊墊上。電子零件利用焊料而接合于由金屬膜覆蓋的第二焊墊上。覆蓋第一焊墊的金屬膜為密度比覆蓋第二焊墊的金屬膜低的膜構(gòu)造。根據(jù)此種構(gòu)成的發(fā)光模塊，可期待防止發(fā)光效率的降低并且防止零件的剝離。
[0028]另外，在以下所說明的實施方式的發(fā)光模塊中，覆蓋第一焊墊的金屬膜可利用印刷處理而形成在第一焊墊的表面，覆蓋第二焊墊的金屬膜可利用鍍敷處理而形成在第二焊墊的表面。由此，可期待以低成本來防止發(fā)光效率的降低并且防止零件的剝離。
[0029]另外，在以下所說明的實施方式的發(fā)光模塊中，覆蓋第一焊墊的金屬膜可由金或者銀形成在第一焊墊的表面，覆蓋第二焊墊的金屬膜可由金、銀、或者銠(rhodium)形成在第二焊墊的表面。
[0030]另外，在以下所說明的實施方式的發(fā)光模塊中，基板可由陶瓷(ceramic)形成。由此，可期待以低成本來提高發(fā)光模塊的發(fā)光效率。[0031]另外，以下所說明的實施方式的照明裝置可包括:上述發(fā)光模塊；以及點燈裝置，對該發(fā)光模塊供給電力。
[0032]以下，參照附圖，對實施方式的發(fā)光模塊及照明裝置進行說明。此外，在實施方式中對具有相同功能的構(gòu)成標注相同符號，并省略重復說明。另外，在以下實施方式中所說明的發(fā)光模塊及照明裝置只不過表示一例，并非限定本實用新型。另外，可在不矛盾的范圍內(nèi)對以下實施方式進行適當組合。
[0033](第一實施方式)
[0034]以下，參照圖1、圖2、圖3、圖4，對第一實施方式的直管型燈及包含直管型燈的照明裝置例如照明器具進行說明。
[0035][照明裝置I的構(gòu)成]
[0036]圖1是表示第一實施方式的照明裝置的一例的立體圖。另外，圖2是圖1所示的照明器具的剖視圖。在圖1及圖2中，符號I例示直接安裝型(direct-mounted)照明裝置。
[0037]照明裝置I包括裝置主體(器具主體)2、點燈裝置3、成對的第一燈座(S0Cket)4a及第二燈座4b、反射構(gòu)件5、及作為光源裝置的一例的直管型燈11等。
[0038]圖2所示的主體2由例如細長形狀的金屬板而制成。主體2沿描繪圖2的紙面的正背方向延伸。主體2例如使用未圖示的多個螺絲而固定在室內(nèi)的天花板。
[0039]點燈裝置3固定在主體2的長邊方向的中間部。點燈裝置3接收商用交流電源而生成直流輸出，并將直流輸出供給至下述直管型燈11。
[0040]此外，在主體2分別安裝著未圖示的電源接線板、多個構(gòu)件指示配件、及一對燈座支撐構(gòu)件等。在電源接線板連接著從天花板內(nèi)拉入的商用交流電源的電源線。此外，電源接線板經(jīng)由未圖示的器具內(nèi)配線電連接于點燈裝置3。
[0041]燈座4a及燈座4b連結(jié)于燈座支撐構(gòu)件且分別配設(shè)在主體2的長邊方向兩端部。燈座4a及燈座4b為旋轉(zhuǎn)安裝式。燈座4a及燈座4b是分別適合于下述直管型燈11所包含的例如G13型(type)燈頭13a及燈頭13b的燈座。
[0042]圖3是表示第一實施方式的照明裝置的電連接關(guān)系的一例的概念圖。如圖3所示，燈座4a及燈座4b包含分別連接著下述燈腳(lamp pin) 16a及燈腳16b的一對端子配件8或者端子配件9。為了對下述直管型燈11供給電源，第一燈座4a的端子配件8經(jīng)由器具內(nèi)配線而連接于點燈裝置3。
[0043]如圖1或者圖2所示，反射構(gòu)件5例如包括金屬制底板部5a、側(cè)板部5b、及端板5c，且呈上表面敞開的槽(trough)形狀。底板部5a平坦。側(cè)板部5b從底板部5a的寬度方向兩端朝斜上方彎折。端板5c封閉由底板部5a與側(cè)板部5b的長邊方向的端部所形成的端面開口。
[0044]構(gòu)成底板部5a與側(cè)板部5b的金屬板包含表面呈白色系的顏色的彩色鋼板。因此，底板部5a及側(cè)板部5b的表面成為反射面。在底板部5a的長邊方向兩端分別開設(shè)著未圖示的燈座通孔。
[0045]反射構(gòu)件5覆蓋主體2及安裝于主體2的各零件。該狀態(tài)通過可拆卸的裝飾螺絲6 (參照圖1)而保持。裝飾螺絲6朝上貫通底板部5a并擰入至構(gòu)件支撐配件。裝飾螺絲6可不使用工具而用手操作。燈座4a及燈座4b貫通燈座通孔而突出至底板部5a的下側(cè)。
[0046]在圖1中，照明裝置I支撐一根后續(xù)說明的直管型燈11，但作為其他實施方式，例如還可以如下方式構(gòu)成，即，包含兩對燈座，并支撐兩根直管型燈11。
[0047]以下，參照圖2及圖3，對由燈座4a及燈座4b可拆卸地支撐的直管型燈11進行說明。直管型燈11具有與既存的熒光燈相同的尺寸及外徑。該直管型燈11包括管(pipe) 12、安裝在該管12的兩端的第一燈頭13a、第二燈頭13b、梁(beam) 14、及發(fā)光模塊15。
[0048]管12由透光性的樹脂材料形成為例如長條狀。在形成管12的樹脂材料中，可優(yōu)選使用混合著光的擴散材的聚碳酸酯(polycarbonate)樹脂。該管12的漫透射率(diffusetransmittance)優(yōu)選為90%?95%。如圖2所示，管12于在其使用狀態(tài)下成為上部的部位的內(nèi)面具有一對凸部12a。
[0049]第一燈頭13a安裝在管12的長邊方向的一端部，第二燈頭13b安裝在管12的長邊方向的另一端部。這些第一燈頭13a及第二燈頭13b分別可拆卸地連接于燈座4a及燈座4b。通過該連接，使支撐于燈座4a及燈座4b的直管型燈11配置在反射構(gòu)件5的底板部5a的正下方。從直管型燈11出射至外部的光的一部分由反射構(gòu)件5的側(cè)板部5b反射。
[0050]如圖3所示，第一燈頭13a包含突出至其外部的兩根燈腳16a。這些燈腳16a相互電絕緣。并且，兩根燈腳16a的前端部以相互遠離的方式呈L字形狀地彎曲，例如大致直角地彎曲。
[0051]如圖3所示，第二燈頭13b包含突出至其外部的一燈腳16b。該燈腳16b包括圓柱狀的軸部、及設(shè)置在圓柱狀的軸部的前端部且正面形狀(未圖示)為橢圓形狀或者長圓形狀的前端部，側(cè)面呈T字形狀。
[0052]第一燈頭13a的燈腳16a連接于燈座4a的端子配件8，并且第二燈頭13b的燈腳16b連接于燈座4b的端子配件9，由此，直管型燈11機械地支撐于燈座4a及燈座4b。在該支撐狀態(tài)下，通過燈座4a內(nèi)的端子配件8及連接于該端子配件8的第一燈頭13a的燈腳16a，對直管型燈11供電。
[0053]如圖2所示，梁14收容在管12中。梁14是機械強度優(yōu)異的棒材(barmaterial)，例如為了實現(xiàn)輕量化而由鋁(aluminum)合金等形成。梁14的長邊方向的兩端電絕緣地連結(jié)于第一燈頭13a及第二燈頭13b。梁14包含多個(在圖2中圖示著一個)例如呈肋(rib)狀的基板支撐部14a。
[0054]圖4是表不第一實施方式的發(fā)光模塊的構(gòu)成的一例的框圖。如圖4所不,在發(fā)光模塊15中，在形成為細長且大致長方形的板狀的基板21上，沿該基板21的長邊方向排列配置著多個發(fā)光單元54。
[0055]在基板21上配置著電阻或連接器(connector)等各種電子零件57。電子零件57以不妨礙發(fā)光單元54所發(fā)射的光的方式，配置在基板21上角落的位置、或者設(shè)置著發(fā)光單元54的基板21的面的背面。
[0056]在本實施方式中，基板21是使用樹脂的例如玻璃環(huán)氧(glassy epoxy)基板。在基板21的表面除設(shè)置著封裝焊墊的面以外的部分由以電絕緣性高的合成樹脂為主成分的光阻(resist)層所覆蓋，其中所述封裝焊墊封裝發(fā)光單元54或電子零件57。該光阻層例如為白色，也作為光的反射率高的反射層發(fā)揮功能。
[0057]基板21的長度大致等于梁14的全長?；?1由擰入至梁14的未圖示的螺絲而固定。在本實施方式中，發(fā)光模塊15包含一塊基板21，但作為其他形態(tài)，發(fā)光模塊15也可包含多個基板21。[0058]發(fā)光模塊15與梁14 一起收容在管12中。在該支撐狀態(tài)下，發(fā)光模塊15的寬度方向的兩端部載置在管12的凸部12a。由此，發(fā)光模塊15在比管12內(nèi)的最大寬度部靠上側(cè)處大致水平地配設(shè)。
[0059]圖5是表示設(shè)置在第一實施方式的基板上的封裝焊墊的一例的框圖。在基板21設(shè)置著封裝發(fā)光單元54的多個封裝焊墊28、及封裝電子零件57的多個封裝焊墊58。各個封裝焊墊28包含配線焊墊26及配線焊墊27。
[0060]在本實施方式中，配線焊墊26及配線焊墊27的表面由低密度的膜構(gòu)造的金屬膜所覆蓋。另外，在本實施方式中，覆蓋配線焊墊26及配線焊墊27的表面的金屬膜由反射率高的原材料例如金而形成。另外，作為其他形態(tài)，該金屬膜也可由銀等而形成。另外，在本實施方式中，該金屬膜利用印刷處理而形成在配線焊墊26及配線焊墊27的表面。
[0061 ] 另外，在本實施方式中，各個封裝焊墊58的表面由具有密度比覆蓋配線焊墊26及配線焊墊27的金屬膜高的膜構(gòu)造的金屬膜所覆蓋。另外，在本實施方式中，覆蓋封裝焊墊58的表面的金屬膜例如由銀而形成。另外，作為其他形態(tài)，該金屬膜也可由金或銠等而形成。另外，在本實施方式中，該金屬膜是利用鍍敷處理而形成在封裝焊墊58的表面。
[0062][發(fā)光單元54的構(gòu)成]
[0063]圖6是表示第一實施方式的發(fā)光單元的一例的俯視圖。圖7是圖6中的發(fā)光單元的A-A剖視圖。
[0064]發(fā)光單元54包括LED45及密封構(gòu)件53。LED45包括:基材，由藍寶石(sapphire)等形成；以及半導體層(發(fā)光層)，形成在該基材上且包含氮化鎵(gallium) (GaN)等?；睦缋冒咨蜚y色的反射率高的黏合劑30而芯片接合(die bonding)于配線焊墊27上。
[0065]在發(fā)光層形成著陽極(anode)電極及陰極(cathode)電極。發(fā)光層的陽極電極例如利用金等的線(wire) 51而線接合于配線焊墊26。另外，發(fā)光層的陰極電極例如利用金等的金屬線52而線接合于配線焊墊27。配線焊墊26及配線焊墊27連接于設(shè)置在基板21的配線層。
[0066]密封構(gòu)件53是添加了熒光體的例如環(huán)氧(epoxy)樹脂、尿素(urea)樹脂、硅酮(silicone)樹脂等擴散性高且具有熱固性的透明樹脂。熒光體被LED45發(fā)出的光所激發(fā)，并發(fā)射與LED45發(fā)出的光的顏色不同顏色的光。
[0067]在本實施方式中，熒光體使用的是黃色熒光體，該黃色熒光體被LED45發(fā)出的藍色光所激發(fā)，并發(fā)射對藍色光存在補色的關(guān)系的黃色系的光。由此，發(fā)光單元54可出射白色光來作為輸出光。
[0068]圖8是用以說明封裝于封裝焊墊的電子零件的概念圖。電阻或連接器等各種電子零件57例如圖8所示，該電子零件57的端子59利用焊料60而接合于封裝焊墊58。
[0069]此處，如果封裝焊墊的表面的金屬膜利用鍍敷處理而形成，那么有在鍍液干燥的過程中金屬膜的表面會殘留殘渣的情況。如果在金屬膜的表面有殘渣，那么金屬膜的反射率會降低。因此，如果所述金屬膜存在于LED45的附近，那么從LED45發(fā)射的光會被吸收，從而有發(fā)光模塊15整體的發(fā)光效率降低的情況。
[0070]另外，如果在金屬膜的表面有殘渣，那么在從金屬膜上接合金屬線的情況下，毛細管(capillary)的熱無法充分地傳遞至殘渣下的金屬膜或封裝焊墊，而有金屬線的前端與封裝焊墊未以充分的強度接合的情況。另外，鍍敷處理需要高度的技術(shù)及設(shè)備，因此成本相對較高。
[0071]另一方面，在印刷處理中，可形成污染少的金屬膜，因而可形成反射率高的金屬膜。另外，在利用印刷處理而形成的金屬膜中，表面殘渣等污物少，因此在從金屬膜的上接合金屬線的情況下，可使金屬線的前端與封裝焊墊以充分的強度接合。另外，印刷處理與鍍敷處理相比能夠以低成本實現(xiàn)。
[0072]然而，如果利用印刷處理形成覆蓋封裝焊墊的表面的金屬膜，那么在從該金屬膜上利用焊料接合零件的情況下，金屬膜會被焊料腐蝕。如果金屬膜被焊料腐蝕，那么零件會容易連同金屬膜一起剝離。
[0073]其原因在于:利用印刷處理而形成的金屬膜具有密度比利用鍍敷處理而形成的金屬膜低的膜構(gòu)造。此外，膜構(gòu)造的密度的不同例如可通過如下方法來判斷，也就是，利用掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope, SEM)拍攝金屬膜的剖面,并在所拍攝到的圖像內(nèi)對空隙的數(shù)量或大小進行比較。在利用印刷處理而形成的金屬膜的剖面的SEM圖像中，與利用鍍敷處理而形成的金屬膜的剖面的SEM圖像相比，空隙的數(shù)量明顯多且各自的空隙也大。
[0074]因此，在本實施方式中，封裝利用焊料接合的零件的封裝焊墊的表面由高密度的膜構(gòu)造的金屬膜所覆蓋，要求高反射率的封裝焊墊或利用金屬線而接合的封裝焊墊的表面由低密度的膜構(gòu)造的金屬膜所覆蓋。高密度的膜構(gòu)造的金屬膜例如利用鍍敷處理而形成，低密度的膜構(gòu)造的金屬膜例如利用印刷處理而形成。
[0075]由此，使用焊料進行封裝的封裝焊墊58如以往般可期待通過利用鍍敷處理形成金屬膜而防止電子零件57的剝離。另外，LED45的周邊的封裝焊墊28利用印刷處理而形成金屬膜，由此，可提高發(fā)光模塊15的發(fā)光效率，并且可期待降低發(fā)光模塊15的制造成本。
[0076]以上，對第一實施方式進行了說明。
[0077]從所述說明明確可知，根據(jù)本實施方式的發(fā)光模塊15,可提高發(fā)光模塊15的發(fā)光效率，并且可期待防止零件的剝離。
[0078](第二實施方式)
[0079]其次，一面參照附圖，一面對第二實施方式進行說明。本實施方式中的照明裝置1、直管型燈11、及發(fā)光模塊15的構(gòu)成與第一實施方式中的照明裝置1、直管型燈11、及發(fā)光模塊15的構(gòu)成相同，因此省略詳細說明。
[0080][發(fā)光單元54的構(gòu)成]
[0081]圖9是表示第二實施方式的發(fā)光單元的一例的俯視圖。圖10是圖9中的發(fā)光單元的B-B剖視圖。此外，除以下說明的方面以外，在圖9或者圖10中標注與圖6或者圖7相同符號的構(gòu)成，具有與圖6或者圖7中的構(gòu)成相同或者同樣的功能，因而省略說明。
[0082]在本實施方式中，基板21由具有絕緣性且反射率高的原材料例如陶瓷而形成。在本實施方式中，各個封裝焊墊28包含配線焊墊26及配線焊墊29。配線焊墊29的表面由低密度的膜構(gòu)造的金屬膜覆蓋。
[0083]在本實施方式中，覆蓋配線焊墊29的表面的金屬膜由反射率高的原材料例如金而形成。另外，作為其他形態(tài)，該金屬膜也可由銀等而形成。另外，在本實施方式中，該金屬膜利用印刷處理而形成在配線焊墊29的表面。[0084]在本實施方式中，LED45的基材例如利用白色或銀色的反射率高的黏合劑30而芯片接合于基板21上。發(fā)光層的陽極電極例如利用金等的線51而線接合于配線焊墊26。另夕卜，發(fā)光層的陰極電極例如利用金等的金屬線52而線接合于配線焊墊29。配線焊墊26及配線焊墊29連接于設(shè)置在基板21的配線層。
[0085]本實施方式中的基板21使用反射率相對較高的陶瓷，因此，無需在接合LED45的基板21的面形成反射率高的金屬膜。因此，可減少形成金等的反射率高的金屬膜的區(qū)域，從而可期待將發(fā)光模塊15的成本抑制得低。
[0086]此外，在本實施方式中，在配線焊墊26及配線焊墊29的表面，也利用印刷處理而形成著金等的金屬膜，在利用焊料接合著電子零件的封裝焊墊的表面，也利用鍍敷處理而形成著銀等的金屬膜。
[0087]以上，對第二實施方式進行了說明。
[0088]從所述說明明確可知，在本實施方式的發(fā)光模塊15中，也可提高發(fā)光模塊15的發(fā)光效率，并且可期待防止零件的剝離。
[0089]雖然對本實用新型的若干實施方式進行了說明，但這些實施方式是作為示例而提示，并非意欲限定實用新型的范圍。這些實施方式能夠以其他各種形態(tài)來實施，可在不脫離實用新型的主旨的范圍內(nèi)進行各種省略、置換、變更。與包含于實用新型的范圍或主旨同樣地，這些實施方式或其變形包含于權(quán)利要求書所記載的實用新型及其均等的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光模塊，其特征在于包括: 基板； 半導體發(fā)光元件； 電子零件； 第一焊墊，設(shè)置在所述基板上，表面由金屬膜覆蓋，封裝所述半導體發(fā)光元件；以及 第二焊墊，設(shè)置在所述基板上，表面由金屬膜覆蓋，封裝所述電子零件， 所述半導體發(fā)光元件線接合于由所述金屬膜覆蓋的所述第一焊墊上， 所述電子零件利用焊料而接合于由所述金屬膜覆蓋的所述第二焊墊上， 覆蓋所述第一焊墊的所述金屬膜為密度比覆蓋所述第二焊墊的所述金屬膜低的膜構(gòu)造。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于: 覆蓋所述第一焊墊的所述金屬膜由金或者銀形成在所述第一焊墊的表面， 覆蓋所述第二焊墊的金屬膜由金、銀、或者銠形成在所述第二焊墊的表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于: 所述半導體發(fā)光元件利用黏合劑而芯片接合于所述第一焊墊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光模塊，其特征在于: 所述黏合劑為白色或者銀色。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于: 所述基板是由陶瓷而形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光模塊,其特征在于: 所述半導體發(fā)光元件利用黏合劑而芯片接合于所述基板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光模塊,其特征在于: 所述黏合劑為白色或者銀色。
8.一種照明裝置，其特征在于包括: 發(fā)光模塊；以及 點燈裝置，對所述發(fā)光模塊供給電力； 所述發(fā)光模塊包括: 基板； 半導體發(fā)光元件； 電子零件； 第一焊墊，設(shè)置在所述基板上，表面由金屬膜覆蓋，封裝所述半導體發(fā)光元件；以及 第二焊墊，設(shè)置在所述基板上，表面由金屬膜覆蓋，封裝所述電子零件； 所述半導體發(fā)光元件線接合于由所述金屬膜覆蓋的所述第一焊墊上， 所述電子零件利用焊料而接合于由所述金屬膜覆蓋的所述第二焊墊上， 覆蓋所述第一焊墊的所述金屬膜為密度比覆蓋所述第二焊墊的所述金屬膜低的膜構(gòu)造。
【文檔編號】H01L33/62GK203812917SQ201420135073
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年3月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月25日
【發(fā)明者】渋沢裕美子, 本間卓也 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社