可折彎led發(fā)光元件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種可折彎LED發(fā)光元件，包括由柔性材質(zhì)做成的支架，所述支架外表面設(shè)有金屬層，所述金屬層上設(shè)有正、負極連接點，所述支架上固定有多個倒置的LED芯片，所述LED芯片的正、負極與金屬層上的正、負極連接點通過極性特性焊接在一起，形成至少一個LED芯片的串聯(lián)電路或至少兩個LED芯片的并聯(lián)電路或多個LED芯片的串、并聯(lián)混合電路。本實用新型一種可折彎LED發(fā)光元件的支架可彎折，且其省去用金線連接，成本降低、工藝簡單。
【專利說明】可折彎LED發(fā)光元件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種LED發(fā)光元件，尤指一種LED倒裝芯片與塑料或有機硅等其它柔性材質(zhì)作為支架封裝成的可折彎LED發(fā)光元件。

【背景技術(shù)】
[0002]LED (Lighting Emitting D1de)是一種發(fā)光二極管,通過電能轉(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)半導(dǎo)體器件，是一種高節(jié)能、高壽命、高光效、環(huán)保的綠色光源。
[0003]目前LED封裝行業(yè)用的支架都是由比較硬的物質(zhì)作為封裝支架，由于發(fā)光芯片及支架本身特性，就算是透明支架，一片材料上也就支架上下兩面發(fā)光照度強點，其他四面的發(fā)光強度較弱。
[0004]目前封裝行業(yè)都是利用金線把普通發(fā)光芯片與支架電路連接起來，這樣操作增加了金線的費用，工藝復(fù)雜。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的主要目的在于提供一種可折彎LED發(fā)光元件，其支架可彎折，且該發(fā)光元件省去用金線連接，成本降低、工藝簡單。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)解決方案為:一種可折彎LED發(fā)光元件，其中包括由柔性材質(zhì)做成的支架，所述支架外表面設(shè)有金屬層，所述金屬層上設(shè)有正、負極連接點，所述支架上固定有多個倒置的LED芯片，所述LED芯片的正、負極與金屬層上的正、負極連接點通過極性特性焊接在一起，形成至少一個LED芯片的串聯(lián)電路或至少兩個LED芯片的并聯(lián)電路或多個LED芯片的串、并聯(lián)混合電路。
[0007]本實用新型可折彎LED發(fā)光元件，其中所述支架由塑料或有機硅制成。
[0008]本實用新型可折彎LED發(fā)光元件，其中所述金屬層為設(shè)置于支架表面的鍍金層或鍍銀層，所述金屬層為一整體或多個間隔設(shè)置。
[0009]本實用新型可折彎LED發(fā)光元件，其中所述LED芯片通過貼片機固定在支架上，所述LED芯片的正、負極通過導(dǎo)電性材料經(jīng)高溫加熱或過回流焊后與金屬層上的正、負極連接點焊接在一起。
[0010]本實用新型可折彎LED發(fā)光元件，其中所述LED芯片的正面及LED芯片對應(yīng)的支架反面上分別通過膠水粘接有熒光粉層。
[0011]本實用新型可折彎LED發(fā)光元件，其中所述LED芯片為可發(fā)光顏色芯片。
[0012]采用上述方案后，本實用新型可折彎LED發(fā)光元件，通過用柔性材質(zhì)做成支架，其可在本實用新型發(fā)光元件封裝好后根據(jù)需要彎折成各種形狀，如半環(huán)形，圓形，W形等，通過在支架表面上設(shè)置金屬層，通過用貼片機將LED芯片固定在支架上，然后用高溫加熱或過回流焊方式將導(dǎo)電性材質(zhì)焊接于LED芯片正、負極與金屬層上的正、負極連接點之間，使LED芯片與金屬層之間通過極性連接在一起，形成一個以上LED芯片串聯(lián)或兩個以上LED芯片并聯(lián)或多個LED芯片的串、并聯(lián)混合電路，省去了金線連接LED芯片與金屬層，使成本降低、工藝變簡單。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型可折彎LED發(fā)光元件的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實用新型實施例一的俯視示意圖；
[0015]圖3為本實用新型實施例二的金屬層與芯片之間串聯(lián)連接電路圖；
[0016]圖4為本實用新型實施例三的俯視示意圖；
[0017]圖5為本實用新型實施例四的俯視示意圖；
[0018]圖6為本實用新型的金屬層與芯片之間串、并聯(lián)混合連接電路實施例圖五。

【具體實施方式】
[0019]如圖1所示，本實用新型可折彎LED發(fā)光元件，包括由塑料或硅膠柔性材質(zhì)做成的支架1，該支架I外表面電鍍有多個呈間隔設(shè)置的金屬層2，金屬層2為鍍金層或鍍銀層。金屬層2上刻有正極連接點3和負極連接點4，支架I上通過貼片機固定有多個倒置的LED芯片5，LED芯片5為可發(fā)光顏色芯片，可為藍光LED芯片或紅光LED芯片或紫光LED芯片等等。LED芯片5的正、負極通過導(dǎo)電性材料經(jīng)高溫加熱或過回流焊后與金屬層2上的正極連接點3、負極連接點4通過極性特性焊接在一起，形成如圖2所示的串聯(lián)電路，其為串聯(lián)在金屬層2的正極連接點3和負極連接點4之間的一個LED芯片5?；蛐纬蔀槿鐖D3所示，串聯(lián)在金屬層2的正極連接點3和負極連接點4之間的二十八個LED芯片5?；蛐纬蔀槿鐖D4所示，并聯(lián)在金屬層2的正極連接點3和負極連接點4之間的兩個LED芯片5。或形成為如圖5所示，并聯(lián)在金屬層2的正極連接點3和負極連接點4之間的兩個LED芯片組，每個LED芯片組由兩個串聯(lián)的LED芯片5組成。或形成如圖6所示，并聯(lián)在金屬層2的正極連接點3和負極連接點4之間的四個LED芯片組，每個LED芯片組由七個串聯(lián)的LED芯片5組成。
[0020]LED芯片5的正面及LED芯片5對應(yīng)的支架I的反面上分別通過膠水粘接有熒光粉層6。
[0021]以上所述實施例僅僅是對本實用新型的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型設(shè)計精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對本實用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進，均應(yīng)落入本實用新型的權(quán)利要求書確定的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種可折彎LED發(fā)光元件，其特征在于:包括由柔性材質(zhì)做成的支架，所述支架外表面設(shè)有金屬層，所述金屬層上設(shè)有正、負極連接點，所述支架上固定有多個倒置的LED芯片，所述LED芯片的正、負極與金屬層上的正、負極連接點通過極性特性焊接在一起，形成至少一個LED芯片的串聯(lián)電路或至少兩個LED芯片的并聯(lián)電路或多個LED芯片的串、并聯(lián)混合電路。
2.如權(quán)利要求1所述的可折彎LED發(fā)光元件，其特征在于:所述支架由塑料或有機硅制成。
3.如權(quán)利要求1所述的可折彎LED發(fā)光元件，其特征在于:所述金屬層為設(shè)置于支架表面的鍍金層或鍍銀層，所述金屬層為一整體或多個間隔設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1所述的可折彎LED發(fā)光元件，其特征在于:所述LED芯片通過貼片機固定在支架上，所述LED芯片的正、負極通過導(dǎo)電性材料經(jīng)高溫加熱或過回流焊后與金屬層上的正、負極連接點焊接在一起。
5.如權(quán)利要求1所述的可折彎LED發(fā)光元件，其特征在于:所述LED芯片的正面及LED芯片對應(yīng)的支架反面上分別通過膠水粘接有熒光粉層。
6.如權(quán)利要求1所述的可折彎LED發(fā)光元件，其特征在于:所述LED芯片為可發(fā)光顏Ar, -H-* LL色心片。
【文檔編號】H01L23/48GK203983278SQ201420135993
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年3月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月25日
【發(fā)明者】王志根, 江濤, 林鋒, 李義東, 胡學祥, 杜誠, 王芳 申請人:杭州臨安恒星照明電器有限公司