一種雙芯片塑封引線框架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種雙芯片塑封引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，引線腳設(shè)有七只，其中第三只引線腳末端設(shè)有大芯片，其它六只引線腳末端設(shè)有小芯片，該塑封引線框架是一種七引線腳雙芯片框架，引線腳上分別安裝大、小兩種芯片，小芯片作為驅(qū)動電源，該框架便于安裝于線路板上，附加值很高。
【專利說明】一種雙芯片塑封引線框架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及到一種塑封引線框架。

【背景技術(shù)】
[0002] 塑封引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅 絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了 和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用塑封塑封引線框架， 是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。 實用新型內(nèi)容
[0003] 本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種雙芯片塑封引線框架。
[0004] 為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種雙芯片塑封引線框架，由多個引 線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括散熱片 和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，所述引線腳設(shè)有七只，其中第三只引線腳末端設(shè)有 大芯片，其它六只引線腳末端設(shè)有小芯片。
[0005] 作為本實用新型的進一步改進，所述引線框單元的寬度為11. 405±0. 03mm。
[0006] 作為本實用新型的進一步改進，所述引線框單元設(shè)有定位孔，定位孔的直徑為 1. 2±0. 03mm。
[0007] 作為本實用新型的進一步改進，所述散熱片厚度為1.3±0. 015mm，引線腳厚度為 0. 45±0. 01_，散熱片和引線腳所處平面相距2. 67±0. 05_。
[0008] 作為本實用新型的進一步改進，所述散熱片設(shè)有散熱孔，散熱孔直徑為 3. 85±0. 05mm。
[0009] 采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于：該塑封引線框架是一種七引線腳雙芯片框架，引 線腳上分別安裝大、小兩種芯片，小芯片作為驅(qū)動電源，該框架便于安裝于線路板上，附加 值很高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] 圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011] 圖中：卜引線框單兀，2-散熱片，3_弓丨線腳，4-大芯片，5_小芯片，6_定位孔，7_散 熱孔。

【具體實施方式】
[0012] 下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步詳細的說明。
[0013] 如圖1所示，一種雙芯片塑封引線框架，由多個引線框單元1單排組成，各引線框 單元1之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元1包括散熱片2和引線腳3,散熱片2和 引線腳3連接處打彎，所述引線腳3設(shè)有七只，其中第三只引線腳3末端設(shè)有大芯片4,其它 六只引線腳3末端設(shè)有小芯片5,所述引線框單元1的寬度為11. 405±0. 03mm，所述引線框 單元1設(shè)有定位孔6,定位孔6的直徑為L 2±0· 03臟，所述散熱片2厚度為L 3±0· 015臟， 引線腳3厚度為0·45±0· 01mm，散熱片2和引線腳3所處平面相距2. 67±0· 05mm，所述散 熱片2設(shè)有散熱孔7,散熱孔7直徑為3. 85 ±0. 05mm。
[0014] 該塑封引線框架是一種七引線腳3雙芯片框架，引線腳3上分別安裝大芯片4、小 芯片5,小芯片5作為驅(qū)動電源，該框架便于安裝于線路板上，附加值很高。
[0015] 任何采用與本實用新型相類似的技術(shù)特征所設(shè)計的塑封引線框架將落入本實用 新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種雙芯片塑封引線框架，由多個引線框單元（1)單排組成，各引線框單元（1)之間 通過連接筋相互連接，其特征在于：所述引線框單元（1)包括散熱片（2)和引線腳（3)，散熱 片（2)和引線腳（3)連接處打彎，所述引線腳（3)設(shè)有七只，其中第三只引線腳（3)末端設(shè) 有大芯片（4)，其它六只引線腳（3)末端設(shè)有小芯片（5)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯片塑封引線框架，其特征在于：所述引線框單元（1) 的寬度為 11. 405±0. 03mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯片塑封引線框架，其特征在于：所述引線框單元（1) 設(shè)有定位孔（6)，定位孔（6)的直徑為1. 2±0. 03mm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯片塑封引線框架，其特征在于：所述散熱片（2)厚度 為1. 3±0· 015臟，引線腳（3)厚度為0· 45±0· 01mm，散熱片（2)和引線腳（3)所處平面相距 2. 67±0. 05mm。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯片塑封引線框架，其特征在于：所述散熱片（2)設(shè)有 散熱孔（7)，散熱孔（7)直徑為3. 85±0· 05mm。
【文檔編號】H01L23/495GK203850280SQ201420137764
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月26日
【發(fā)明者】張軒 申請人:張軒