一種端子結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種端子結(jié)構(gòu),電性連接于SIM卡和PCB板之間,所述端子結(jié)構(gòu)至少包括:塑膠基體和端子;所述塑膠基體上設(shè)置有一鏤空的槽體;所述端子固定于所述槽體的一側(cè)側(cè)壁上;所述端子包括固定在槽體一側(cè)側(cè)壁上的第一固定部和第二固定部、與所述第一固定部連接的第一懸臂、與所述第二固定部連接的第二懸臂、連接所述第一懸臂和第二懸臂且向上拱起凸出于所述塑膠基體上表面的彈片部件;所述彈片部件拱起的最高點為端子接觸部。本實用新型提供的端子結(jié)構(gòu),SIM轉(zhuǎn)接卡在插入或拔出時,SIM轉(zhuǎn)接卡的邊框不會鉤住端子的第一懸臂和第二懸臂,端子的彈片部件在邊框的作用下向下運動,從而防止SIM轉(zhuǎn)接卡在插入或拔出的過程中破壞端子結(jié)構(gòu),提高端子的使用壽命。
【專利說明】一種端子結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及電連接器領(lǐng)域,特別是涉及一種電連接器中的端子結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展,手機已成為現(xiàn)代生活中不可缺少的一部分。為實現(xiàn)手機的功能,通常需要在手機系統(tǒng)中使用SM卡(Subscriber Identity Model,用戶識別模塊)。SM卡上具有多個裸點,其能夠與位于手機內(nèi)部的SIM卡卡座上的端子電性連接,從而實現(xiàn)通話、存儲信息等功能。SM卡卡座是一種供SIM卡插置的連接器,常規(guī)的手機SIM卡卡座包括用于固定端子的塑膠固定基座、一體嵌設(shè)在塑膠固定基座內(nèi)的接觸端子、以及設(shè)置在塑膠固定基座上方且與塑膠固定基座上端面之間形成SIM卡裝卡形腔的五金外殼。在手機生產(chǎn)時,SIM卡卡座都是獨立焊接在手機的PCB板上的,通常端子的一端露出于塑膠固定基座上表面上方,形成用于與SIM卡進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪B接端,端子的另一端則伸出于塑膠固定基座側(cè)面,形成用于與PCB板相焊接的焊接端,從而使SM卡通過SM卡卡座連接器與手機內(nèi)部的PCB板電連接。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中,與手機SM卡接觸的端子結(jié)構(gòu)的接觸點高于塑膠基體的上表面,當(dāng)沒有承載SIM卡的SIM轉(zhuǎn)接卡推入拔出時,端子結(jié)構(gòu)由于沒有接觸SIM卡,其接觸點并不會因SIM轉(zhuǎn)接卡的推入而向下運動,這樣,當(dāng)SIM轉(zhuǎn)接卡拔出時,很容易使端子的接觸部位受到SIM轉(zhuǎn)接卡的卡邊框或用于承載SIM卡的抽屜式邊框的破壞,導(dǎo)致端子結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)傳輸性能下降,甚至整個端子結(jié)構(gòu)無法再使用,壽命降低。
[0004]因此,提供一種新型的端子結(jié)構(gòu)實屬必要。
實用新型內(nèi)容
[0005]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點,本實用新型的目的在于提供一種端子結(jié)構(gòu),用于解決現(xiàn)有技術(shù)中端子結(jié)構(gòu)很容易在SIM轉(zhuǎn)接卡或卡托盤插入和拔出時被卡邊框碰壞的問題。
[0006]為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實用新型提供一種端子結(jié)構(gòu),電性連接于SM卡和PCB板之間,所述端子結(jié)構(gòu)至少包括:
[0007]塑膠基體和端子;
[0008]所述塑膠基體上設(shè)置有一鏤空的槽體;所述端子固定于所述槽體的一側(cè)側(cè)壁上;
[0009]所述端子包括固定在槽體一側(cè)側(cè)壁上的第一固定部和第二固定部、與所述第一固定部連接的第一懸臂、與所述第二固定部連接的第二懸臂、連接所述第一懸臂和第二懸臂且向上拱起凸出于所述塑膠基體上表面的彈片部件;所述彈片部件拱起的最高點為端子接觸部。
[0010]作為本實用新型端子結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu),所述第一懸臂和第二懸臂不高于所述塑膠基體的上表面。
[0011]作為本實用新型的端子結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu),所述端子接觸部高于所述塑膠基體的上表面0.25~0.5mm。
[0012]作為本實用新型的端子結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu),所述端子接觸部為平緩區(qū)域,所述SIM卡與端子接觸部的接觸形式為線接觸。
[0013]作為本實用新型的端子結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu),所述端子還包括嵌設(shè)于所述塑膠基體內(nèi)部且與所述第一固定部、第二固定部連接的內(nèi)嵌件。
[0014]作為本實用新型的端子結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu),所述端子還包括與所述內(nèi)嵌件相連接且伸出所述塑膠基體的焊接部。
[0015]作為本實用新型的端子結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu),所述焊接部焊接在所述PCB板的
上表面。
[0016]作為本實用新型的端子結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu),所述第一固定部、第二固定部、第一懸臂、第二懸臂、彈片部件及內(nèi)嵌件形成封閉的回路。
[0017]作為本實用新型的端子結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu),所述端子通過模內(nèi)注塑工藝固定在所述塑膠基體上。
[0018]作為本實用新型的端子結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu),所述SIM卡為Nano SM卡或Micro S頂卡。
[0019]如上所述,本實用新型的端子結(jié)構(gòu),電性連接于SM卡和PCB板之間,所述端子結(jié)構(gòu)至少包括:塑膠基體和端子;所述塑膠基體上設(shè)置有一鏤空的槽體;所述端子固定于所述槽體的一側(cè)側(cè)壁上;所述端子包括固定在槽體一側(cè)側(cè)壁上的第一固定部和第二固定部、與所述第一固定部連接的第一懸臂、與所述第二固定部連接的第二懸臂、連接所述第一懸臂和第二懸臂且向上拱起凸出于所述塑膠基體上表面的彈片部件;所述彈片部件拱起的最高點為端子接觸部。本實用新型提供的端子結(jié)構(gòu),SIM轉(zhuǎn)接卡在插入或拔出時,SIM轉(zhuǎn)接卡邊框不會鉤住端子的第一懸臂和第二懸臂,端子的彈片部件在邊框的作用下向下運動,從而防止SIM轉(zhuǎn)接卡在插入或拔出的過程中破壞端子結(jié)構(gòu),提高端子的使用壽命?!緦@綀D】
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型的端子結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0021]圖2為本實用新型中SM轉(zhuǎn)接卡的卡邊框結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3為本實用新型中用于承載SIM卡的抽屜式卡托盤結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖4為本實用新型中SM轉(zhuǎn)接卡或卡托盤插入或拔出時端子接觸部的運動示意圖。
[0024]圖5為本實用新型的端子結(jié)構(gòu)中端子電流流向示意圖。
[0025]元件標(biāo)號說明
[0026]100端子結(jié)構(gòu)
[0027]I塑膠基體
[0028]11槽體
[0029]2端子
[0030]21第一固定部
[0031]22第二固定部
[0032]23第一懸臂[0033]24第二懸臂
[0034]25彈片部件
[0035]251端子接觸部
[0036]26焊接部
[0037]3SM轉(zhuǎn)接卡邊框
[0038]4卡托盤
[0039]5SM轉(zhuǎn)接卡或卡托盤邊框
【具體實施方式】
[0040]以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式,熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效。
[0041]請參閱附圖。須知,本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等,均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容,以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀,并非用以限定本實用新型可實施的限定條件,故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義,任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整,在不影響本實用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下,均應(yīng)仍落在本實用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時,本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語,亦僅為便于敘述的明了,而非用以限定本實用新型可實施的范圍,其相對關(guān)系的改變或調(diào) 整,在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下,當(dāng)亦視為本實用新型可實施的范疇。
[0042]如圖1所示,本實用新型提供一種端子結(jié)構(gòu)100,該端子結(jié)構(gòu)100電性連接于SM卡和PCB板之間,所述端子結(jié)構(gòu)100至少包括:塑膠基體I和端子2。
[0043]所述塑膠基體I上設(shè)置有一鏤空的槽體11。如圖1所示,所述槽體11可適配容納端子2。具體地,所述塑膠基體I呈長方體形,在所述塑膠基體I的中間位置設(shè)置鏤空的槽體11,該槽體11從垂直方向穿透所述塑膠基體I的上表面和下表面。所述槽體I優(yōu)選地呈長方形,鏤空的槽體I直接暴露出PCB板的表面。所述槽體11的形狀在注塑所述塑膠基體I的過程中由所述塑膠基體I的模具形成。
[0044]所述端子2包括固定在所述槽體11 一側(cè)側(cè)壁上的第一固定部21和第二固定部22、與所述第一固定部21連接的第一懸臂23、與所述第二固定部22連接的第二懸臂24、連接所述第一懸臂23和第二懸臂24且向上拱起凸出于所述塑膠基體I上表面的彈片部件25,所述彈片部件25拱起的最高點為端子接觸部251。
[0045]需要說明的是,所述第一懸臂23和第二懸臂24不高于所述塑膠基體I的上表面,以使所述彈片部件25受到向下的作用力時,有受壓變形的空間。
[0046]還需要說明的是,所述端子接觸部251需要高于所述塑膠基體I的上表面,優(yōu)選地,所述端子接觸部251高于所述塑膠基體I的上表面0.25~0.5mm。
[0047]進一步地,所述端子接觸部251不能是彎折的尖角,而應(yīng)該為彈片部件25的平緩過渡區(qū)域,這樣可以保證端子接觸部251不容易劃傷SM卡。所述SM卡的裸點與端子接觸部251的接觸形式為線接觸。所述SM卡可以是Nano SM卡,也可以是Micro SM卡,在此不限。
[0048]如圖2所示為SM轉(zhuǎn)接卡的卡邊框3,圖3為承載SM卡的抽屜式卡托盤4。當(dāng)把沒有承載著SIM卡的SIM轉(zhuǎn)接卡或抽屜式卡托盤4插入或拔出時,端子接觸部251由于SM轉(zhuǎn)接卡和抽屜式卡托盤的作用力向下運動,直至運動至所述塑膠基體I的槽體11中,可以避免SIM轉(zhuǎn)接卡的卡邊框及抽屜式卡托盤邊框5在推動的過程中對端子造成損壞,如圖4所示為端子接觸部251向下運動的示意圖。
[0049]更進一步地,所述端子2還包括嵌設(shè)于所述塑膠基體I內(nèi)部且與所述第一固定部21、第二固定部22連接的內(nèi)嵌件、及與所述內(nèi)嵌件相連接且伸出所述塑膠基體I的焊接部26。通過端子2,可將手機轉(zhuǎn)接卡與手機內(nèi)的PCB板進行電性連接。優(yōu)選地,所述焊接部26焊接在所述PCB板的上表面。由于所述內(nèi)嵌部嵌設(shè)在塑膠基體I內(nèi),圖中無法標(biāo)示出來。
[0050]所述端子2采用金屬片制成,可通過模內(nèi)注塑工藝固定在所述塑膠基體I上。所述第一固定部21、第二固定部22、第一懸臂23、第二懸臂24、彈片部件25及內(nèi)嵌件形成封閉的回路。當(dāng)SIM卡的裸點與端子接觸部251電性接觸,電流從端子接觸部251輸入,經(jīng)過端子接觸部251分開為兩條分支電流,如圖5所示箭頭為電流方向,一條電流流經(jīng)拱起的彈片部件25、第一懸臂23、第一固定部21 ;另一條電流流經(jīng)拱起的彈片部件25、第二懸臂24、第二固定部22,最后兩條分支電流共同經(jīng)過端子的內(nèi)嵌部和焊接部26,輸出至PCB板??梢钥闯?,整個電流流經(jīng)的端子2形成并列電路,使總阻抗大大降低,從而進一步提高電子產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸能力,加快讀卡速度。
[0051]綜上所述,本實用新型提供一種端子結(jié)構(gòu),電性連接于SM卡和PCB板之間,所述端子結(jié)構(gòu)至少包括:塑膠基體和端子;所述塑膠基體上設(shè)置有一鏤空的槽體;所述端子固定于所述槽體的一側(cè)側(cè)壁上;所述端子包括固定在槽體一側(cè)側(cè)壁上的第一固定部和第二固定部、與所述第一固定部連接的第一懸臂、與所述第二固定部連接的第二懸臂、連接所述第一懸臂和第二懸臂且向上拱起凸出于所述塑膠基體上表面的彈片部件;所述彈片部件拱起的最高點為端子接觸部。本實用新型提供的端子結(jié)構(gòu),SIM轉(zhuǎn)接卡或卡托盤在插入或拔出時,SIM轉(zhuǎn)接卡邊框或卡托盤邊框不會鉤住端子的第一懸臂和第二懸臂,端子的彈片部件在邊框的作用下向下運動,從而防止SIM轉(zhuǎn)接卡在插入或拔出的過程中破壞端子結(jié)構(gòu),提高端子的使用壽命。
[0052]所以,本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0053]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效,而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下,對上述實施例進行修飾或改變。因此,舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變,仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種端子結(jié)構(gòu),電性連接于SIM卡和PCB板之間,其特征在于,所述端子結(jié)構(gòu)至少包括: 塑膠基體和端子; 所述塑膠基體上設(shè)置有一鏤空的槽體;所述端子固定于所述槽體的一側(cè)側(cè)壁上; 所述端子包括固定在所述槽體一側(cè)側(cè)壁上的第一固定部和第二固定部、與所述第一固定部連接的第一懸臂、與所述第二固定部連接的第二懸臂、連接所述第一懸臂和第二懸臂且向上拱起凸出于所述塑膠基體上表面的彈片部件;所述彈片部件拱起的最高點為端子接觸部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一懸臂和第二懸臂不高于所述塑膠基體的上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子結(jié)構(gòu),其特征在于:所述端子接觸部高于所述塑膠基體的上表面0.25?0.5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子結(jié)構(gòu),其特征在于:所述端子接觸部為平緩區(qū)域,所述SIM卡與端子接觸部的接觸形式為線接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子結(jié)構(gòu),其特征在于:所述端子還包括嵌設(shè)于所述塑膠基體內(nèi)部且與所述第一固定部、第二固定部連接的內(nèi)嵌件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的端子結(jié)構(gòu),其特征在于:所述端子還包括與所述內(nèi)嵌件相連接且伸出所述塑膠基體的焊接部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的端子結(jié)構(gòu),其特征在于:所述焊接部焊接在所述PCB板的上表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的端子結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一固定部、第二固定部、第一懸臂、第二懸臂、彈片部件及內(nèi)嵌件形成封閉的回路。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子結(jié)構(gòu),其特征在于:所述端子通過模內(nèi)注塑工藝固定在所述塑膠基體上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子結(jié)構(gòu),其特征在于:所述SIM卡為NanoSIM卡或MicroS頂卡。
【文檔編號】H01R12/71GK203800214SQ201420138971
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月26日
【發(fā)明者】王柯, 周建波, 胡烈宜 申請人:安費諾-泰姆斯(常州)通迅設(shè)備有限公司