一種無線遙控器的pcb板天線的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種無線遙控器的PCB板天線，所述PCB板天線為過孔天線；所述過孔天線設(shè)置在PCB板的板邊上，并與PCB板上的MCU相連接；所述過孔天線的鋪銅包括相互連接在一起的頂層鋪銅、側(cè)面鋪銅和底層鋪銅，所述頂層鋪銅為過孔天線設(shè)置在PCB板的頂層的第一孔邊鋪銅，所述側(cè)面鋪銅為過孔天線設(shè)置在PCB板側(cè)面的第二孔邊鋪銅，所述底層鋪銅為過孔天線設(shè)置在PCB板的底層的第三孔邊鋪銅。本實(shí)用新型的無線通信效果明顯增強(qiáng)，同時(shí)對(duì)天線的鋪地和空間要求都大大縮小，而且因?yàn)樘炀€的鋪銅分別設(shè)置在PCB板的頂層、側(cè)面和底層上，所有天線在PCB板的頂層、側(cè)面和底層上都有很好的信號(hào)，增強(qiáng)了其方向性，抗干擾能力強(qiáng)。
【專利說明】一種無線遙控器的PCB板天線
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種天線，尤其涉及一種無線遙控器的PCB板天線。
【背景技術(shù)】
[0002]無線產(chǎn)品一般都是使用PCB板印制天線，而其中，F(xiàn)天線用的較多，這些無線產(chǎn)品的天線一般都是放置PCB板的頂層或者底層，這樣的印制天線在鋪地設(shè)計(jì)和空間要求都比較大，才能實(shí)現(xiàn)較佳的無線通信效果，這對(duì)于產(chǎn)品的小型化來說，是一個(gè)很大的弊端。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是需要提供一種既能保證無線通行效果又能減小天線的鋪地和空間體積的無線遙控器的PCB板天線，同時(shí)還能夠增強(qiáng)RF射頻的方向性。
[0004]對(duì)此，本實(shí)用新型提供一種無線遙控器的PCB板天線，所述PCB板天線為過孔天線；所述過孔天線設(shè)置在PCB板的板邊上，并與PCB板上的MCU相連接；所述過孔天線的鋪銅包括相互連接在一起的頂層鋪銅、側(cè)面鋪銅和底層鋪銅，所述頂層鋪銅為過孔天線設(shè)置在PCB板的頂層的第一孔邊鋪銅，所述側(cè)面鋪銅為過孔天線設(shè)置在PCB板側(cè)面的第二孔邊鋪銅，所述底層鋪銅為過孔天線設(shè)置在PCB板的底層的第三孔邊鋪銅。
[0005]所述的PCB板天線為在PCB板的板邊上所設(shè)置的過孔天線，那么，PCB板的板邊上就會(huì)有一個(gè)或多個(gè)天線的過孔，這個(gè)天線的過孔在PCB板的頂層、側(cè)面和底層均設(shè)置了鋪銅，并且這些鋪銅相互連接在一起，即PCB板上所設(shè)置在過孔天線周圍的鋪銅為孔邊鋪銅，孔邊鋪銅按照設(shè)置的位置分為:第一孔邊鋪銅、第二孔邊鋪銅和第三孔邊鋪銅；其中，過孔天線的過孔邊沿在PCB板的頂層設(shè)置了鋪銅，這個(gè)頂層的過孔邊沿鋪銅為頂層鋪銅，即第一孔邊鋪銅；過孔天線在PCB板的側(cè)面會(huì)有一個(gè)過孔的圓弧面，在圓弧面兩端的PCB板側(cè)面上所設(shè)置的鋪銅為第二孔邊鋪銅，所述第二孔邊鋪銅與第一孔邊鋪銅相連接；過孔天線的過孔邊沿在PCB板的底層設(shè)置了鋪銅，這個(gè)底層的過孔邊沿鋪銅為底層鋪銅，即第三孔邊鋪銅，所述第三孔邊鋪銅與第二孔邊鋪銅相連接。
[0006]也就是說，本實(shí)用新型在過孔天線的整個(gè)過孔外邊緣都設(shè)置了鋪銅，而這個(gè)過孔外邊緣的鋪銅分別設(shè)置在PCB板的頂層、側(cè)面和底層上，那么印制天線便是在PCB板的頂層、側(cè)面和底層上，這樣無線遙控器的RF通信效果會(huì)更好，空間要求很小，方向性也好。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的無線通信效果明顯增強(qiáng)，同時(shí)對(duì)天線的鋪地和空間要求都大大縮小，而且因?yàn)樘炀€的鋪銅分別設(shè)置在PCB板的頂層、側(cè)面和底層上，所以天線在PCB板的頂層、側(cè)面和底層上都有信號(hào)，增強(qiáng)了其方向性，抗干擾能力強(qiáng)；如，現(xiàn)有技術(shù)將天線直接放置在PCB板的頂層或者底層上，那么在同樣的RF通信信號(hào)強(qiáng)度要求的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型對(duì)天線的鋪地和空間要求比現(xiàn)有技術(shù)小了 30倍左右，大大減小了天線的鋪地和空間需求，為產(chǎn)品的小型化提供很好的基礎(chǔ)。
[0008]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述側(cè)面鋪銅還包括過孔弧面鋪銅，所述過孔弧面鋪銅為過孔天線在PCB板側(cè)面的過孔圓弧面上所設(shè)置的鋪銅。過孔天線在PCB板的側(cè)面會(huì)有一個(gè)過孔的圓弧面，在該圓弧面上設(shè)置過孔弧面鋪銅，能夠更為有效地利用有限的空間盡量提高天線的接收信號(hào)強(qiáng)度。
[0009]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述PCB板天線設(shè)置在PCB板的板邊上的過孔為半圓孔。相當(dāng)于是通過半個(gè)孔將過孔天線在PCB板的頂層、側(cè)面和底層上的鋪銅都相互連起來，實(shí)現(xiàn)了印制天線同時(shí)在頂層、底層和側(cè)面的目的，這樣的RF通信效果會(huì)更好，空間不需要很大，生產(chǎn)工藝簡單且實(shí)現(xiàn)效果最好，使用起來RF的方向性也更好。當(dāng)然，本實(shí)用新型過孔天線的過孔也可以是小半個(gè)圓孔或是大半個(gè)圓孔，這個(gè)孔的大小取決于PCB板邊的空間大小和所需要的無線信號(hào)強(qiáng)度。
[0010]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述PCB板天線包括兩個(gè)以上的過孔天線，所述兩個(gè)以上的過孔天線之間的鋪銅相互連接在一起。這樣做的效果在于，每一個(gè)過孔天線的鋪銅都是相互連接的，接收信號(hào)好抗干擾能力都很強(qiáng)，同時(shí)，相鄰的過孔天線還能夠共用鋪銅，更進(jìn)一步節(jié)省了空間和生產(chǎn)成本。
[0011]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述過孔天線相對(duì)于PCB板的板邊中點(diǎn)對(duì)稱分布。這樣做得好處在于加工工藝簡單，信號(hào)穩(wěn)定。
[0012]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述過孔天線分布于PCB板的至少2個(gè)板邊。所述過孔天線優(yōu)選分布于PCB板的3個(gè)板邊。所述過孔天線分布于PCB板的至少2個(gè)板邊，優(yōu)選為3個(gè)板邊，而這些過孔天線的分布位置都是相鄰，其鋪銅是相互連接的，這樣的話，能夠?qū)崿F(xiàn)很好的無線通信，抗干擾能力強(qiáng)，空間小，非常有利于PCB板上其他元器件的布局。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于，無線通信效果明顯增強(qiáng)，同時(shí)對(duì)天線的鋪地和空間要求都大大縮小，空間可比現(xiàn)有的小30被左右，而且因?yàn)樘炀€的鋪銅分別設(shè)置在PCB板的頂層、側(cè)面和底層上，所以也增強(qiáng)了方向性，抗干擾能力強(qiáng)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的PCB板頂層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明:
[0017]實(shí)施例1:
[0018]如圖1和圖2所示，本例提供一種無線遙控器的PCB板天線，所述PCB板天線為過孔天線I ;所述過孔天線I設(shè)置在PCB板的板邊上，并與PCB板上的MCU相連接；所述過孔天線I的鋪銅包括相互連接在一起的頂層鋪銅、側(cè)面鋪銅和底層鋪銅，所述頂層鋪銅為過孔天線I設(shè)置在PCB板的頂層的第一孔邊鋪銅11，所述側(cè)面鋪銅為過孔天線I設(shè)置在PCB板側(cè)面的第二孔邊鋪銅12，所述底層鋪銅為過孔天線I設(shè)置在PCB板的底層的第三孔邊鋪銅13。
[0019]所述的PCB板天線為在PCB板的板邊上所設(shè)置的過孔天線1，那么，PCB板的板邊上就會(huì)有一個(gè)或多個(gè)天線的過孔，這個(gè)天線的過孔在PCB板的頂層、側(cè)面和底層均設(shè)置了鋪銅，并且這些鋪銅相互連接在一起；過孔天線I的過孔邊沿在PCB板的頂層設(shè)置了鋪銅，這個(gè)頂層的過孔邊沿鋪銅為頂層鋪銅，即第一孔邊鋪銅11 ;過孔天線I在PCB板的側(cè)面會(huì)有一個(gè)過孔的圓弧面，在圓弧面兩端的PCB板側(cè)面上所設(shè)置的鋪銅為第二孔邊鋪銅12，所述第二孔邊鋪銅12與第一孔邊鋪銅11相連接；過孔天線I的過孔邊沿在PCB板的底層設(shè)置了鋪銅，這個(gè)底層的過孔邊沿鋪銅為底層鋪銅，即第三孔邊鋪銅13，所述第三孔邊鋪銅13與第二孔邊鋪銅12相連接。
[0020]也就是說，本例將過孔天線I的整個(gè)過孔外邊緣都設(shè)置了鋪銅，而這個(gè)過孔外邊緣的鋪銅分別設(shè)置在PCB板的頂層、側(cè)面和底層上，那么印制天線便是在PCB板的頂層、側(cè)面和底層上，這樣無線遙控器的RF通信效果會(huì)更好，空間要求很小，方向性也好。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本例的無線通信效果明顯增強(qiáng)，同時(shí)對(duì)天線的鋪地和空間要求都大大縮小，而且因?yàn)樘炀€的鋪銅分別設(shè)置在PCB板的頂層、側(cè)面和底層上，那么，天線在PCB板的頂層、側(cè)面和底層上都有信號(hào)，也增強(qiáng)了其方向性；如，現(xiàn)有技術(shù)將天線直接放置在PCB板的頂層或者底層上，那么在同樣的RF通信信號(hào)強(qiáng)度要求的基礎(chǔ)上，本例對(duì)天線的鋪地和空間要求比現(xiàn)有技術(shù)小了 30倍左右，大大減小了天線的鋪地和空間需求，為產(chǎn)品的小型化提供很好的基礎(chǔ)。
[0022]實(shí)施例2:
[0023]如圖2所示,在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本例所述側(cè)面鋪銅還包括過孔弧面鋪銅14,所述過孔弧面鋪銅14為過孔天線I在PCB板側(cè)面的過孔圓弧面上所設(shè)置的鋪銅。過孔天線I在PCB板的側(cè)面會(huì)有一個(gè)過孔的圓弧面，在該圓弧面上設(shè)置過孔弧面鋪銅14，能夠更為有效地利用有限的空間盡量提高天線的接收信號(hào)強(qiáng)度。
[0024]實(shí)施例3:
[0025]在實(shí)施例1或?qū)嵤├?的基礎(chǔ)上，本例所述PCB板天線設(shè)置在PCB板的板邊上的過孔為半圓孔。相當(dāng)于是半個(gè)孔將過孔天線I在PCB板的頂層、側(cè)面和底層上的鋪銅都相互連起來，實(shí)現(xiàn)了印制天線同時(shí)在頂層、底層和側(cè)面的目的，這樣的RF通信效果會(huì)更好，空間不需要很大，生產(chǎn)工藝簡單且實(shí)現(xiàn)效果最好，使用起來RF的方向性也更好。當(dāng)然，本例過孔天線I的過孔也可以是小半個(gè)圓孔或是大半個(gè)圓孔，這個(gè)孔的大小取決于PCB板邊的空間大小和所需要的無線信號(hào)強(qiáng)度。
[0026]如圖1和圖2所示，本例的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述PCB板天線包括兩個(gè)以上的過孔天線1，所述兩個(gè)以上的過孔天線I之間的鋪銅相互連接在一起。這樣做的效果在于，每一個(gè)過孔天線I的鋪銅都是相互連接的，接收信號(hào)好抗干擾能力都很強(qiáng)，同時(shí)，相鄰的過孔天線I還能夠共用鋪銅，更進(jìn)一步節(jié)省了空間和生產(chǎn)成本。
[0027]本例的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述過孔天線I相對(duì)于PCB板的板邊中點(diǎn)對(duì)稱分布。這樣做得好處在于加工工藝簡單，信號(hào)穩(wěn)定。
[0028]本例的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述過孔天線I分布于PCB板的至少2個(gè)板邊。所述過孔天線I優(yōu)選分布于PCB板的3個(gè)板邊。所述過孔天線I分布于PCB板的至少2個(gè)板邊，優(yōu)選為3個(gè)板邊，如圖2所示，而這些過孔天線I的分布位置都是相鄰，其鋪銅是相互連接的，這樣的話，能夠?qū)崿F(xiàn)很好的無線通信，抗干擾能力強(qiáng)，空間小，非常有利于PCB板上其他元器件的布局。
[0029]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本例的有益效果在于，無線通信效果明顯增強(qiáng)，同時(shí)對(duì)天線的鋪地和空間要求都大大縮小，空間可比現(xiàn)有的小30被左右，而且因?yàn)樘炀€的鋪銅分別設(shè)置在PCB板的頂層、側(cè)面和底層上，所以也增強(qiáng)了方向性，抗干擾能力強(qiáng)。[0030]以上所述之【具體實(shí)施方式】為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施范圍，本實(shí)用新型的范圍包括并不限于本【具體實(shí)施方式】，凡依照本實(shí)用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種無線遙控器的PCB板天線，其特征在于，所述PCB板天線為過孔天線；所述過孔天線設(shè)置在PCB板的板邊上，并與PCB板上的MCU相連接；所述過孔天線的鋪銅包括相互連接在一起的頂層鋪銅、側(cè)面鋪銅和底層鋪銅，所述頂層鋪銅為過孔天線設(shè)置在PCB板的頂層的第一孔邊鋪銅，所述側(cè)面鋪銅為過孔天線設(shè)置在PCB板側(cè)面的第二孔邊鋪銅，所述底層鋪銅為過孔天線設(shè)置在PCB板的底層的第三孔邊鋪銅。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線遙控器的PCB板天線，其特征在于，所述側(cè)面鋪銅還包括過孔弧面鋪銅，所述過孔弧面鋪銅為過孔天線在PCB板側(cè)面的過孔圓弧面上所設(shè)置的鋪銅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線遙控器的PCB板天線，其特征在于，所述PCB板天線設(shè)置在PCB板的板邊上的過孔為半圓孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的無線遙控器的PCB板天線，其特征在于，所述PCB板天線包括兩個(gè)以上的過孔天線，所述兩個(gè)以上的過孔天線之間的鋪銅相互連接在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無線遙控器的PCB板天線，其特征在于，所述過孔天線相對(duì)于PCB板的板邊中點(diǎn)對(duì)稱分布。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無線遙控器的PCB板天線，其特征在于，所述過孔天線分布于PCB板的至少2個(gè)板邊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無線遙控器的PCB板天線，其特征在于，所述過孔天線分布于PCB板的3個(gè)板邊。
【文檔編號(hào)】H01Q1/22GK203826549SQ201420141118
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月26日
【發(fā)明者】李文彬 申請(qǐng)人:深圳市創(chuàng)榮發(fā)電子有限公司