應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，包括有背光模塊，該背光模塊為具有一導(dǎo)光板，并于導(dǎo)光板至少一側(cè)處設(shè)有朝導(dǎo)光板投射出光線的光源，而導(dǎo)光板上為設(shè)有至少一個貫通至上下二側(cè)表面處的破孔，且導(dǎo)光板上位于破孔周圍上下二側(cè)表面處或破孔內(nèi)壁面處凹設(shè)有微結(jié)構(gòu)，此種導(dǎo)光板的微結(jié)構(gòu)可將導(dǎo)光板傳遞至破孔處的光線導(dǎo)引回導(dǎo)光板內(nèi)部，以有效防止導(dǎo)光板所射出的光線在破孔處發(fā)生漏光現(xiàn)象，并調(diào)整導(dǎo)光板射出的光線的均勻性及方向性，且因微結(jié)構(gòu)不會凸出于導(dǎo)光板上下二側(cè)表面處，可使導(dǎo)光板配合反光片、遮光片之間厚度不會增加，進(jìn)而使背光模塊整體的厚度更為薄型化。
【專利說明】應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，尤指導(dǎo)光板上 位于破孔周圍上下二側(cè)表面處或破孔內(nèi)壁面處為凹設(shè)有微結(jié)構(gòu)，并由微結(jié)構(gòu)將導(dǎo)光板傳遞 至破孔處的光線導(dǎo)引回導(dǎo)光板內(nèi)部，以有效防止導(dǎo)光板在破孔處發(fā)生漏光的現(xiàn)象。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)今電子科技與信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，使各種電子產(chǎn)品皆朝向輕、薄、短、小且功 能強(qiáng)大的趨勢發(fā)展，如計算機(jī)、筆記本電腦、行動上網(wǎng)裝置（MID)、智能型手機(jī)、平板計算機(jī) 等，已成為現(xiàn)代人在日常生活或工作上所不可或缺的電子產(chǎn)品，而用戶與電子產(chǎn)品之間大 多是使用鼠標(biāo)、鍵盤等輸入設(shè)備來溝通，其中又以鍵盤最為方便作文字、數(shù)字或指令的輸入 操作，并提升實(shí)用的功能。
[0003] 再者，為了在光線不足的環(huán)境下能使人眼清楚的看到每個按鍵上的符號，便有業(yè) 者在鍵盤中導(dǎo)入導(dǎo)光板及光源技術(shù)，并發(fā)展出具背光模塊的背光鍵盤，使背光模塊所產(chǎn)生 的光線可投射到每個鍵帽的背面處形成背光效果，讓使用者可以清楚看到鍵帽上的符號， 以方便操作使用，而目前市面上的背光鍵盤包括有按鍵模塊及背光模塊，其中該背光模塊 為具有一導(dǎo)光板，并于導(dǎo)光板一側(cè)處設(shè)有光源，且光源上的發(fā)光二極管可朝導(dǎo)光板投射光 線使導(dǎo)光板均勻發(fā)光，又導(dǎo)光板下方處為設(shè)有可將導(dǎo)光板下表面所射出的光線反射回導(dǎo)光 板上的反光片，并于導(dǎo)光板上表面設(shè)有對應(yīng)于按鍵模塊處的遮光片，便可將導(dǎo)光板所射出 的光線穿過遮光片的透光部入射至按鍵模塊上形成背光。
[0004] 然而，導(dǎo)光板上一般大都會設(shè)有多個破孔，以供背光鍵盤內(nèi)部的點(diǎn)桿（Pointing Stick)、定位柱或其它構(gòu)件穿過后進(jìn)行組裝或固定使用，不過在實(shí)際使用時，光源所投射出 的光線很容易從導(dǎo)光板上的破孔處漏出而發(fā)生漏光的現(xiàn)象，造成導(dǎo)光板的所射出的光線較 不均勻，并會影響到整體的發(fā)光效率，而為了解決導(dǎo)光板因破孔處漏光所導(dǎo)致出光較不均 勻的問題，便有業(yè)者研發(fā)出可利用吸光層吸收傳遞至破孔處的光線防止漏光的背光模塊， 請參閱圖8所示，為現(xiàn)有背光模塊的局部剖面圖，其中該背光模塊A的導(dǎo)光板A1上為設(shè)有 貫通至導(dǎo)光板A1上下二側(cè)表面處的破孔All，并于破孔All周圍上下二側(cè)表面處皆利用油 墨或其它吸光材料以涂布方式形成有吸光層A12,且導(dǎo)光板A1 -側(cè)表面處設(shè)有反光片A2， 而導(dǎo)光板A1相對于反光片A2的另側(cè)表面處則設(shè)有一遮光片A3。
[0005] 但目前背光鍵盤設(shè)計愈來愈趨向于小型化，使背光鍵盤內(nèi)部空間亦趨于窄小，因 此各家廠商莫不苦思突破發(fā)展之道，以期望背光鍵盤設(shè)計上厚度降低且更為薄型化，此種 導(dǎo)光板A1位于破孔All周圍一側(cè)或二側(cè)表面處形成有印黑油墨或壓凸成型出反射結(jié)構(gòu)的 吸光層A12,便會造成導(dǎo)光板A1上下二側(cè)表面與反光片A2、遮光片A3之間分別形成有一厚 度T，以致使背光模塊A厚度無法更為降低，所以要如何有效的防止導(dǎo)光板A1光線在破孔 All處發(fā)生漏光的現(xiàn)象，并能夠解決導(dǎo)光板A1的吸光層A12所造成整體厚度增加的問題，便 為從事此行業(yè)者所亟欲重新設(shè)計的關(guān)鍵所在。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0006] 本實(shí)用新型創(chuàng)作人有鑒于現(xiàn)有鍵盤背光模塊穿孔處漏光的問題與缺失，乃搜集相 關(guān)數(shù)據(jù)經(jīng)由多方評估及考慮，并利用從事于此行業(yè)的多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)不斷的試作與修改，始 設(shè)計出此種應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)新型誕生。
[0007] 本實(shí)用新型的主要目的乃在于提供應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)， 包括有背光模塊，該背光模塊所具的導(dǎo)光板至少一側(cè)處為設(shè)有朝導(dǎo)光板投射出光線的光 源，并于導(dǎo)光板上設(shè)有至少一個貫通至上下二側(cè)表面處的破孔，且導(dǎo)光板上位于破孔周圍 上下二側(cè)表面處或破孔內(nèi)壁面處凹設(shè)有微結(jié)構(gòu)，此種導(dǎo)光板的微結(jié)構(gòu)可將導(dǎo)光板傳遞至破 孔處的光線導(dǎo)引回導(dǎo)光板內(nèi)部。
[0008] 本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型以有效防止導(dǎo)光板射出的光線在破孔處發(fā)生 漏光現(xiàn)象，并調(diào)整導(dǎo)光板射出光線的均勻性及方向性，且因微結(jié)構(gòu)不會凸出于導(dǎo)光板上下 二側(cè)表面處，可使導(dǎo)光板配合反光片、遮光片之間更為服貼而厚度不會增加，進(jìn)而使背光模 塊整體厚度更為薄型化。
[0009] 本實(shí)用新型的次要目的乃在于導(dǎo)光板的破孔周圍上下二側(cè)表面處較佳實(shí)施為凹 設(shè)有微結(jié)構(gòu)，但于實(shí)際應(yīng)用時，亦可在導(dǎo)光板的破孔內(nèi)壁面處進(jìn)一步凹設(shè)有環(huán)狀排列的微 結(jié)構(gòu)，或者是僅只在破孔內(nèi)壁面處凹設(shè)有環(huán)狀排列的微結(jié)構(gòu)，且因微結(jié)構(gòu)加工成型的方式 很多，也可利用微熱壓成型、微射出成型、微鑄造成型、表面微特征射出壓縮成型或二氧化 碳激光加工成型，或者是可利用二氧化碳激光加工成型先制造出上述微熱壓成型、微射出 成型、微鑄造成型、表面微特征射出壓縮成型或其它微模造技術(shù)所需的微模仁，再由微模仁 以熱壓成型、微射出成型、微鑄造成型或表面微特征射出壓縮成型在導(dǎo)光板的破孔周圍上 下二側(cè)表面處或破孔內(nèi)壁面處凹設(shè)有微結(jié)構(gòu)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] 圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖。
[0011] 圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖。
[0012] 圖3為本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖。
[0013] 圖4為本實(shí)用新型圖3的局部放大圖。
[0014] 圖5為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。
[0015] 圖6為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的立體外觀圖。
[0016] 圖7為本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例的立體外觀圖。
[0017] 圖8為現(xiàn)有背光模塊的局部剖面圖。
[0018] 【符號說明】
[0019] 1、背光模塊
[0020] 11、導(dǎo)光板
[0021] 111、破孔
[0022] 112、微結(jié)構(gòu)
[0023] 113、第一鏤空部
[0024] 12、光源
[0025] 121、軟性電路板
[0026] 122、發(fā)光元件
[0027] 13、反光片
[0028] 131、第二鏤空部
[0029] 14、遮光片
[0030] 141、透光部
[0031] 15、擋板
[0032] 2、按鍵模塊
[0033] 21、底板
[0034] 22、按鍵單元
[0035] 221、鍵帽
[0036] 222、連結(jié)機(jī)構(gòu)
[0037] 23、薄膜電路板
[0038] 24、彈性元件
[0039] A、背光模塊
[0040] A1、導(dǎo)光板
[0041] All、破孔
[0042] A12、吸光層
[0043] A2、反光片
[0044] A3、遮光片

【具體實(shí)施方式】
[0045] 為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，茲繪圖就本實(shí) 用新型的較佳實(shí)施例詳加說明其構(gòu)造與功能如下，以利與完全了解。
[0046] 請參閱圖1、圖2、圖3、圖4、圖5所示，分別為本實(shí)用新型的立體外觀圖、立體分解 圖、側(cè)視剖面圖、圖3的局部放大圖及較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，本實(shí) 用新型為包括有背光模塊1，該背光模塊1為具有一導(dǎo)光板11，并于導(dǎo)光板11上設(shè)有至少 一個貫通至導(dǎo)光板11上下二側(cè)表面處的破孔111，且位于破孔111周圍上下二側(cè)表面處皆 利用微熱壓成型、微射出成型、微鑄造成型、表面微特征射出壓縮成型或其它微模造技術(shù)直 接凹設(shè)有同心圓、環(huán)形或矩形陣列的V形狀（V-Cut)斷面微結(jié)構(gòu)112,而導(dǎo)光板11至少一側(cè) 處為設(shè)有具軟性電路板121及至少一個發(fā)光元件122的光源12,且該發(fā)光元件122較佳實(shí) 施可為發(fā)光二極管耦接于軟性電路板121上形成電性連接，但于實(shí)際應(yīng)用時，發(fā)光元件122 亦可為小型燈泡或燈管（如冷陰極燈管）連接于軟性電路板121上形成電性連接。
[0047] 再者，背光模塊1的導(dǎo)光板11 一側(cè)表面處為設(shè)有反光片13,且相對于反光片13的 另側(cè)表面處設(shè)有遮光片14,并于導(dǎo)光板11與反光片13表面上分別相對設(shè)有可為各種形狀 的穿孔或剖槽的第一鏤空部113及第二鏤空部131，而反光片13較佳實(shí)施為位于導(dǎo)光板11 與光源12的軟性電路板121之間，但于實(shí)際應(yīng)用時，反光片13亦可位于軟性電路板121相 對于導(dǎo)光板11的另側(cè)表面處，便可將軟性電路板121抵貼于反光片13相對于導(dǎo)光板11的 另側(cè)表面處，并由多個發(fā)光元件122伸入且位于導(dǎo)光板11與反光片13相對應(yīng)的第一鏤空 部113與第二鏤空部131內(nèi)呈一定位；另，該遮光片14為抵貼于導(dǎo)光板11相對于軟性電路 板121的另側(cè)表面處呈一定位，并于遮光片14表面上設(shè)有對應(yīng)于導(dǎo)光板11的破孔111與 第一鏤空部113處的多個透光部141，且各透光部141可分別為一穿孔或透光區(qū)域；又，背 光模塊1的反光片13底面處為進(jìn)一步抵貼定位有包覆于導(dǎo)光板11、反光片13與遮光片14 周圍處的環(huán)形擋板15,但于實(shí)際應(yīng)用時，亦可在導(dǎo)光板11周圍處為貼覆有防漏光膠帶（圖 中未示出），以防止光源12所投射的光線從導(dǎo)光板11側(cè)邊處射出而更加均勻發(fā)光。
[0048] 然而，背光模塊1上為進(jìn)一步設(shè)有按鍵模塊2,并于按鍵模塊2包括有底板21、多 個按鍵單元22、薄膜電路板23及至少一個彈性元件24,而按鍵單元22為設(shè)置于底板21上， 并包括有一鍵帽221及位于鍵帽221與底板21間可供鍵帽221作上下運(yùn)動的連結(jié)機(jī)構(gòu)222， 且連結(jié)機(jī)構(gòu)222較佳實(shí)施可為一剪刀腳結(jié)構(gòu)，便可將薄膜電路板23設(shè)置于底板21的下方 或上方處，且彈性元件24設(shè)置于薄膜電路板23與多個按鍵單元22之間，當(dāng)用戶的手指按 壓于按鍵單元22的鍵帽221表面上時，其鍵帽221便會下壓彈性元件24并觸碰于薄膜電 路板23上使線路的接點(diǎn)彼此接觸形成電性導(dǎo)通，以產(chǎn)生對應(yīng)于該被按壓的按鍵單元22字 符符號的觸發(fā)訊號輸出至背光鍵盤的控制器，惟此部份因?yàn)榘存I模塊2配合背光模塊1的 結(jié)構(gòu)設(shè)計方式很多，且該細(xì)部的構(gòu)成并非本案的創(chuàng)設(shè)要點(diǎn)，茲不再作贅述。
[0049] 當(dāng)光源12的發(fā)光元件122發(fā)光時，可朝導(dǎo)光板11投射出光線使光線在導(dǎo)光板11 中進(jìn)行傳遞均勻的發(fā)光，由于反光片13并不會透光，便可利用反光片13將導(dǎo)光板11下表 面所射出的光線反射回導(dǎo)光板11上，并使光線僅能夠通過遮光片14上的多個透光部141， 再入射至按鍵模塊2上具有可透光性的按鍵單元22處穿出后，即可達(dá)到良好的背光鍵盤發(fā) 光的效果，以此導(dǎo)光板11的破孔111周圍上下二側(cè)表面處凹設(shè)有微結(jié)構(gòu)112,可將導(dǎo)光板 11傳遞至破孔111處的光線進(jìn)行折射、反射后而導(dǎo)引回導(dǎo)光板11內(nèi)部，以有效防止導(dǎo)光板 11所射出的光線在破孔111處發(fā)生漏光現(xiàn)象，并可調(diào)整導(dǎo)光板11射出的光線的均勻性及 方向性，且因微結(jié)構(gòu)112不會凸出于導(dǎo)光板11上下二側(cè)表面處，所以使導(dǎo)光板11與反光片 13、遮光片14之間更為服貼而厚度不會增加，進(jìn)而使背光模塊1整體的厚度更為薄型化。
[0050] 另請同時參閱圖3、圖4、圖6、圖7所示，分別為本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖、圖3的 局部放大圖、另一較佳實(shí)施例的立體外觀圖及再一較佳實(shí)施例的立體外觀圖，由圖中可清 楚看出，其中該導(dǎo)光板11的破孔111周圍上下二側(cè)表面處較佳實(shí)施為利用微熱壓成型、微 射出成型、微鑄造成型、表面微特征射出壓縮成型或其它微模造技術(shù)凹設(shè)有放射狀排列的 微結(jié)構(gòu)112,但于實(shí)際應(yīng)用時，亦可在導(dǎo)光板11的破孔111內(nèi)壁面處為進(jìn)一步凹設(shè)有環(huán)狀 排列的微結(jié)構(gòu)112,或者是省略導(dǎo)光板11位于破孔111周圍上下二側(cè)表面處的微結(jié)構(gòu)112 設(shè)計，而僅只在破孔111內(nèi)壁面處凹設(shè)有環(huán)狀排列的微結(jié)構(gòu)112,且因微結(jié)構(gòu)112加工成型 方式很多，也可利用二氧化碳激光（C02Laser)加工成型在導(dǎo)光板11的破孔111周圍上下 二側(cè)表面處或破孔111內(nèi)壁面處凹設(shè)有微結(jié)構(gòu)112,或者是可利用二氧化碳激光加工成型 先制造出上述微熱壓成型、微射出成型、微鑄造成型、表面微特征射出壓縮成型或其它微模 造技術(shù)所需的微模仁，再由微模仁以熱壓成型、微射出成型、微鑄造成型或表面微特征射出 壓縮成型在導(dǎo)光板11的破孔111周圍上下二側(cè)表面處或破孔111內(nèi)壁面處凹設(shè)有微結(jié)構(gòu) 112,其僅只需提供微結(jié)構(gòu)112可將導(dǎo)光板11傳遞至破孔111處的光線導(dǎo)引回導(dǎo)光板11內(nèi) 部，以有效防止破孔111處發(fā)生漏光現(xiàn)象即可。
[0051] 上述詳細(xì)說明為針對本實(shí)用新型一種較佳的可行實(shí)施例說明而已，惟該實(shí)施例并 非用以限定本實(shí)用新型的申請專利范圍，凡其它未脫離本實(shí)用新型所揭示的技藝精神下所 完成的均等變化與修飾變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型所涵蓋的專利范圍中。
[0052] 綜上所述，本實(shí)用新型的應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)使用時為確 實(shí)能達(dá)到其功效及目的，故本實(shí)用新型誠為一實(shí)用性優(yōu)異的實(shí)用新型，實(shí)符合實(shí)用新型專 利的申請要求，依法提出申請。
【權(quán)利要求】
1. 一種應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，其特征在于包括有背光模塊，該 背光模塊為具有導(dǎo)光板，并于導(dǎo)光板至少一側(cè)處設(shè)有朝導(dǎo)光板投射光線使導(dǎo)光板射出光線 的光源，而導(dǎo)光板上為設(shè)有至少一個貫通至上下二側(cè)表面處的破孔，且位于破孔周圍上下 二側(cè)表面處凹設(shè)有能將傳遞至破孔處的光線導(dǎo)引回導(dǎo)光板內(nèi)部的微結(jié)構(gòu)。
2. 如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 背光模塊導(dǎo)光板上的微結(jié)構(gòu)為利用微熱壓成型、微射出成型、微鑄造成型、表面微特征射出 壓縮成型或二氧化碳激光加工所成型。
3. 如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 背光模塊導(dǎo)光板上的微結(jié)構(gòu)為形成同心圓、環(huán)形陣列、矩形陣列或放射狀排列，且微結(jié)構(gòu)斷 面為V形狀。
4. 如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 背光模塊的光源為具有軟性電路板，并于軟性電路板上設(shè)有至少一個發(fā)光元件，并于導(dǎo)光 板一側(cè)表面處設(shè)有反光片，且相對于反光片的另側(cè)表面處設(shè)有遮光片。
5. 如權(quán)利要求4所述的應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 導(dǎo)光板與反光片表面上為分別相對設(shè)有第一鏤空部及第二鏤空部，并由光源的各發(fā)光元件 伸入于第一鏤空部與第二鏤空部內(nèi)呈一定位，且遮光片表面上設(shè)有對應(yīng)于導(dǎo)光板的破孔與 第一鏤空部處的多個透光部。
6. 如權(quán)利要求4所述的應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 發(fā)光元件為發(fā)光二極管、小型燈泡或燈管。
7. 如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 背光模塊導(dǎo)光板上的破孔內(nèi)壁面處為進(jìn)一步凹設(shè)有環(huán)狀排列的微結(jié)構(gòu)。
8. 如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 背光模塊上為進(jìn)一步設(shè)有按鍵模塊，并于按鍵模塊包括有底板、多個按鍵單元、薄膜電路板 及至少一個彈性元件，而按鍵單元為設(shè)置于底板上，并包括有鍵帽及位于鍵帽與底板間能 供鍵帽作上下運(yùn)動的連結(jié)機(jī)構(gòu)，且薄膜電路板為設(shè)置于底板的下方或上方處，彈性元件設(shè) 置于薄膜電路板與多個按鍵單元之間。
9. 一種應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有背光模塊，該 背光模塊為具有導(dǎo)光板，并于導(dǎo)光板至少一側(cè)處設(shè)有朝導(dǎo)光板投射光線使導(dǎo)光板射出光線 的光源，而導(dǎo)光板上為設(shè)有至少一個貫通至上下二側(cè)表面處的破孔，且破孔內(nèi)壁面處凹設(shè) 有能將傳遞至破孔處的光線導(dǎo)引回導(dǎo)光板內(nèi)部的微結(jié)構(gòu)。
10. 如權(quán)利要求9所述的應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 背光模塊導(dǎo)光板上的微結(jié)構(gòu)為利用微熱壓成型、微射出成型、微鑄造成型、表面微特征射出 壓縮成型或二氧化碳激光加工所成型。
11. 如權(quán)利要求9所述的應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 背光模塊導(dǎo)光板上的微結(jié)構(gòu)為形成環(huán)狀排列。
12. 如權(quán)利要求9所述的應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 背光模塊的光源為具有軟性電路板，并于軟性電路板上設(shè)有至少一個發(fā)光元件，并于導(dǎo)光 板一側(cè)表面處設(shè)有反光片，且相對于反光片的另側(cè)表面處設(shè)有遮光片。
13. 如權(quán)利要求12所述的應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該導(dǎo)光板與反光片表面上為分別相對設(shè)有第一鏤空部及第二鏤空部，并由光源的各發(fā)光元 件伸入于第一鏤空部與第二鏤空部內(nèi)呈一定位，且遮光片表面上設(shè)有對應(yīng)于導(dǎo)光板的破孔 與第一鏤空部處的多個透光部。
14. 如權(quán)利要求12所述的應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該發(fā)光元件為發(fā)光二極管、小型燈泡或燈管。
15. 如權(quán)利要求9所述的應(yīng)用于鍵盤背光模塊破孔處的防漏光微結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 背光模塊上為進(jìn)一步設(shè)有按鍵模塊，并于按鍵模塊包括有底板、多個按鍵單元、薄膜電路板 及至少一個彈性元件，而按鍵單元為設(shè)置于底板上，并包括有鍵帽及位于鍵帽與底板間能 供鍵帽作上下運(yùn)動的連結(jié)機(jī)構(gòu)，且薄膜電路板為設(shè)置于底板的下方或上方處，彈性元件設(shè) 置于薄膜電路板與多個按鍵單元之間。
【文檔編號】H01H13/83GK203910618SQ201420164287
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年4月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月4日
【發(fā)明者】梁信智, 王百祥, 連芳儀 申請人:群光電能科技股份有限公司