一種led分立式器件支架的制作方法
【專利摘要】一種LED分立式器件支架，包括金屬支架和與所述金屬支架配合的玻璃透鏡，所述金屬支架上設(shè)有用于安裝LED芯片的安裝槽，所述安裝槽外圍形成環(huán)形凸臺，所述玻璃透鏡的底面設(shè)有金屬環(huán)，所述金屬環(huán)與所述環(huán)形凸臺對應(yīng)，所述環(huán)形凸臺與金屬環(huán)之間設(shè)有錫膏層，且環(huán)形凸臺與金屬環(huán)通過回流焊連接。本實用新型在玻璃透鏡上預先做好一個金屬環(huán)，當需要封裝LED器件時，直接將帶有金屬環(huán)的玻璃透鏡與金屬支架回流焊，連接即可，方便快捷，而且封裝后器件的氣密性好；由于回流焊的溫度較低，從而避免封裝過程損壞器件；另外，實現(xiàn)了全無機材料的封裝，避免硅膠在封裝特殊芯片的時候容易遭到破壞。
【專利說明】一種LED分立式器件支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及LED照明技術(shù)，尤其是一種LED分立式器件支架。
【背景技術(shù)】
[0002] LED即發(fā)光二極管，是一種固體半導體發(fā)光器件。隨著LED技術(shù)的發(fā)展，LED的 封裝波段逐漸往近紫外甚至深紫外方向發(fā)展，而功率也往大功率方面發(fā)展。然而采用傳統(tǒng) 的有機硅膠材的封裝，比如，直插式LED多采用環(huán)氧樹脂封裝，貼片式LED多采用硅樹脂或 硅膠封裝，而此類有機硅材料在長時間服役條件下，由于水、光、熱等因素的影響容易失效， 導致器件的光通量、輻射通量等的急劇衰減，甚至導致器件失效。對于大功率LED集成光 源來說，由于各種原因，如芯片發(fā)熱、散熱不足等情況，導致器件表面溫度過高，進而導致器 件失效。
[0003] 目前UVLED主要集中在UVA和UVB波段，UVA波段，波長320?400nm，又稱為 長波黑斑效應(yīng)紫外線。它有很強的穿透力，可以穿透大部分透明的玻璃以及塑料；UVB波 段，波長275?320nm，又稱為中波紅斑效應(yīng)紫外線。中等穿透力，它的波長較短的部分會 被透
[0004] 明玻璃吸收。針對紫外光各個波段的特性，針對不同波段采用不同的封裝方式，如 UVA中385nm以上波段的UVLED主要是采用有機硅材料封裝，385nm以下、UVB和UVC 由于其高能量，對有機硅類材料中的苯基等一些集團具有破壞作用，長期服役中將導致器 件最終失效。為提高低波段UVLED的使用壽命，采用無機方式封裝是途徑之一，但目前實 現(xiàn)無機密封封裝技術(shù)困難較大，其主要原因是溫度的限制，以及材料各方面綜合性能的制 約。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005] 本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED分立式器件支架，實現(xiàn)對LED器 件或集成器件全無機材料封裝，同時提高其使用壽命和穩(wěn)定性。
[0006] 為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：一種LED分立式器件支架，包括 金屬支架和與所述金屬支架配合的玻璃透鏡，所述金屬支架上設(shè)有用于安裝LED芯片的安 裝槽，所述安裝槽外圍形成環(huán)形凸臺，所述玻璃透鏡的底面設(shè)有金屬環(huán)，所述金屬環(huán)與所述 環(huán)形凸臺對應(yīng)，所述環(huán)形凸臺與金屬環(huán)之間設(shè)有錫膏層，且環(huán)形凸臺與金屬環(huán)通過回流焊 連接。本實用新型在玻璃透鏡上預先做好一個金屬環(huán)，當需要封裝LED器件時，直接將帶有 金屬環(huán)的玻璃透鏡與金屬支架回流焊，連接即可，方便快捷，而且封裝后器件的氣密性好； 由于回流焊的溫度較低，從而避免封裝過程損壞器件；另外，實現(xiàn)了全無機材料的封裝，避 免硅膠在封裝特殊芯片的時候容易遭到破壞。
[0007] 作為改進，所述環(huán)形凸臺表面設(shè)有環(huán)形凹槽。該凹槽用于存放錫膏，避免玻璃透鏡 壓合環(huán)形凸臺時，錫膏從金屬支架與玻璃透鏡的結(jié)合面之間擠出而影響封裝效果。
[0008] 作為改進，所述金屬支架上設(shè)有一根以上的定位柱，所述玻璃透鏡上設(shè)有與所述 定位柱對應(yīng)的定位孔。定位柱與定位孔的配合可以起到定位玻璃透鏡的目的，使玻璃透鏡 在焊接時與金屬支架的連接位置更精準，提高封裝成品率。
[0009] 作為改進，所述玻璃透鏡邊緣設(shè)有凸緣，所述凸緣與所述環(huán)形凸臺對應(yīng)。玻璃透鏡 通過凸緣與金屬支架連接，從而不影響透鏡主體的光效。
[0010] 本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是：
[0011] (1)利用回流焊封裝工藝，由于回流焊的溫度較低，從而避免封裝過程損壞器件；
[0012] (2)實現(xiàn)了全無機材料的封裝，避免硅膠在封裝特殊芯片的時候容易遭到破壞；
[0013] (3)增加凹槽存放錫膏，避免玻璃透鏡壓合環(huán)形凸臺時，錫膏從金屬支架與玻璃透 鏡的結(jié)合面之間擠出而影響封裝效果；
[0014] (4)定位柱與定位孔的配合可以起到定位玻璃透鏡的目的，使玻璃透鏡在焊接時 與金屬支架的連接位置更精準，提高封裝成品率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015] 圖1為本實用新型剖視圖。
[0016] 圖2為金屬支架俯視圖。
【具體實施方式】
[0017] 下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型作進一步說明。
[0018] 如圖1所示，一種LED分立式器件支架，包括金屬支架2和與所述金屬支架2配合 的玻璃透鏡1，本實施例的金屬支架2的材質(zhì)為鋁金屬，玻璃透鏡1的材質(zhì)是石英玻璃。所 述金屬支架2上設(shè)有用于安裝LED芯片8的安裝槽4,安裝槽4的形狀形成一個碗杯，所述 安裝槽4外圍形成環(huán)形凸臺3。所述玻璃透鏡1邊緣設(shè)有凸緣6,所述凸緣6底部設(shè)有金屬 環(huán)9,所述金屬環(huán)9與所述環(huán)形凸臺3對應(yīng)，所述環(huán)形凸臺3與金屬環(huán)9之間設(shè)有錫膏層，且 環(huán)形凸臺3與金屬環(huán)9通過回流焊連接。
[0019] 所述環(huán)形凸臺3表面設(shè)有環(huán)形凹槽5,該凹槽5用于存放錫膏，避免玻璃透鏡1壓 合環(huán)形凸臺3時，錫膏太多從金屬支架2與玻璃透鏡1的結(jié)合面之間擠出而影響封裝效果。
[0020] 如圖2所示，所述金屬支架2上設(shè)有一根以上的定位柱7,所述玻璃透鏡1上設(shè)有 與所述定位柱7對應(yīng)的定位孔10。定位柱7與定位孔10的配合可以起到定位玻璃透鏡1 的目的，使玻璃透鏡1在焊接時與金屬支架2的連接位置更精準，提高封裝成品率。本實用 新型在玻璃透鏡1上預先做好一個金屬環(huán)9,當需要封裝LED器件時，直接將帶有金屬環(huán)9 的玻璃透鏡1與金屬支架2回流焊，連接即可，方便快捷，而且封裝后器件的氣密性好；由于 回流焊的溫度較低，從而避免封裝過程損壞器件；另外，實現(xiàn)了全無機材料的封裝，避免硅 膠在封裝特殊芯片的時候容易遭到破壞。
【權(quán)利要求】
1. 一種LED分立式器件支架，包括金屬支架和與所述金屬支架配合的玻璃透鏡，其特 征在于：所述金屬支架上設(shè)有用于安裝LED芯片的安裝槽，所述安裝槽外圍形成環(huán)形凸臺， 所述玻璃透鏡的底面設(shè)有金屬環(huán)，所述金屬環(huán)與所述環(huán)形凸臺對應(yīng)，所述環(huán)形凸臺與金屬 環(huán)之間設(shè)有錫膏層，且環(huán)形凸臺與金屬環(huán)通過回流焊連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED分立式器件支架，其特征在于：所述環(huán)形凸臺表面 設(shè)有環(huán)形凹槽。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED分立式器件支架，其特征在于：所述金屬支架上設(shè) 有一根以上的定位柱，所述玻璃透鏡上設(shè)有與所述定位柱對應(yīng)的定位孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED分立式器件支架，其特征在于：所述玻璃透鏡邊緣 設(shè)有凸緣，所述凸緣與所述環(huán)形凸臺對應(yīng)。
【文檔編號】H01L33/62GK203895492SQ201420171631
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年4月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月10日
【發(fā)明者】喬翀, 王芝燁, 王躍飛 申請人:廣州市鴻利光電股份有限公司