封裝基板的制作方法【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種封裝基板，包括線路結(jié)構(gòu)以及導(dǎo)電凸塊。線路結(jié)構(gòu)包括介電層以及線路層。介電層具有第一表面、相對(duì)于第一表面的第二表面以及貫穿介電層的至少一開孔。線路層包括導(dǎo)電線路以及至少一導(dǎo)電柱，其中導(dǎo)電線路位于第一表面上，導(dǎo)電柱位于開孔內(nèi)并連接導(dǎo)電線路。導(dǎo)電凸塊配置在導(dǎo)電柱鄰近第二表面的底部，并通過導(dǎo)電柱電連接至線路層?！緦＠f明】封裝基板【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本實(shí)用新型是有關(guān)于一種基板，且特別是有關(guān)于一種封裝基板?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]近年來，隨著科技產(chǎn)業(yè)日益發(fā)達(dá)，電子產(chǎn)品例如筆記本電腦（notebookcomputer,NB)、平板電腦（tabletcomputer)與智能型手機(jī)（smartphone)已頻繁地出現(xiàn)在日常生活中。電子產(chǎn)品的型態(tài)與使用功能越來越多元，因此應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的線路板（circuitboard)也成為相關(guān)技術(shù)中的重要角色。為了增加線路板的應(yīng)用，許多不同種類的電子元件，例如是芯片，可以通過適用的封裝技術(shù)（packagetechnology)配置在線路板上，以形成封裝基板，并增加其使用功能。[0003]舉例而言，請(qǐng)參考圖1，其中圖1是現(xiàn)有的一種封裝基板的示意圖，而封裝基板10包括線路結(jié)構(gòu)12與封裝于其上的芯片14。線路結(jié)構(gòu)12通常是由疊層結(jié)構(gòu)（laminationstructure)反復(fù)壓合堆疊于核心層（core)上,或省略核心層而直接在載板上反復(fù)堆疊疊層結(jié)構(gòu)而得，其中圖1的線路結(jié)構(gòu)12僅繪示一個(gè)疊層結(jié)構(gòu)作為舉例說明，但線路結(jié)構(gòu)12的疊層數(shù)量可依據(jù)需求作調(diào)整。疊層結(jié)構(gòu)由銅（copper)或其他導(dǎo)電材料以及半固化膠片(prepreg，pp)或其他介電材料所組成，其中導(dǎo)電材料可依據(jù)所需的線路布局形成線路層12b，而由介電材料所構(gòu)成的介電層12a可配置有盲孔或通孔，并在其中另填充導(dǎo)電材料來導(dǎo)通各層線路。待線路結(jié)構(gòu)12完成之后，位于外層的線路層12b可另設(shè)置有連接線路12c，而連接線路12c具有導(dǎo)電接墊（例如是導(dǎo)電凸塊），而芯片14通過其連接部14a配置在連接線路12c的導(dǎo)電接墊上，以通過連接線路12c電連接至線路結(jié)構(gòu)12的線路層12b，并構(gòu)成封裝基板10。然而，上述作法需在線路結(jié)構(gòu)12上另設(shè)計(jì)配置連接線路12c的空間。如此，封裝基板10用于線路布局所需的空間增加。
實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種封裝基板，其可降低線路布局所需的空間。[0005]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的封裝基板包括線路結(jié)構(gòu)以及導(dǎo)電凸塊。線路結(jié)構(gòu)包括介電層以及線路層。介電層具有第一表面、相對(duì)于第一表面的第二表面以及貫穿介電層的至少一開孔。線路層包括導(dǎo)電線路以及至少一導(dǎo)電柱，其中導(dǎo)電線路位于第一表面上，導(dǎo)電柱位于開孔內(nèi)并連接導(dǎo)電線路。導(dǎo)電凸塊配置在導(dǎo)電柱鄰近第二表面的底部，并通過導(dǎo)電柱電連接至線路層。[0006]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的線路結(jié)構(gòu)還包括第一導(dǎo)電層，配置于線路層與介電層之間，并延伸至開孔內(nèi)。[0007]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一導(dǎo)電層的邊緣與線路層的邊緣切齊。[0008]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的線路結(jié)構(gòu)還包括第二導(dǎo)電層，配置在導(dǎo)電凸塊與導(dǎo)電柱之間。[0009]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第二導(dǎo)電層的邊緣與導(dǎo)電凸塊的邊緣切齊。[0010]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的線路結(jié)構(gòu)還包括內(nèi)層線路，配置在介電層的第二表面上，并連接至導(dǎo)電凸塊與導(dǎo)電柱。[0011]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的導(dǎo)電凸塊的寬度小于導(dǎo)電柱的寬度，且導(dǎo)電凸塊位于導(dǎo)電柱的底部的邊緣所涵蓋的范圍內(nèi)。[0012]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的封裝基板還包括增層結(jié)構(gòu)，配置于線路結(jié)構(gòu)的第一表面上并覆蓋線路層。[0013]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的封裝基板還包括防焊層，配置于介電層的第一表面與第二表面上，并且暴露出線路層與導(dǎo)電凸塊。[0014]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的封裝基板還包括芯片，配置在線路結(jié)構(gòu)上，其中芯片具有連接部，芯片通過連接部連接至導(dǎo)電凸塊，以電連接至線路結(jié)構(gòu)。[0015]基于上述，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，該封裝基板包括線路結(jié)構(gòu)以及導(dǎo)電凸塊，其中線路結(jié)構(gòu)的線路層包括位于介電層上的導(dǎo)電線路以及位于介電層的開孔內(nèi)的導(dǎo)電柱，而導(dǎo)電凸塊直接配置在導(dǎo)電柱的底部。如此，導(dǎo)電凸塊通過導(dǎo)電柱電連接至線路層，而不需另設(shè)計(jì)連接線路，亦即封裝基板可省略配置連接線路的空間。據(jù)此，本實(shí)用新型的封裝基板可降低線路布局所需的空間。[0016]為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附的附圖作詳細(xì)說明如下?！緦＠綀D】【附圖說明】[0017]圖1是現(xiàn)有的一種封裝基板的不意圖；[0018]圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例的封裝基板的示意圖；[0019]圖3A至圖3H是圖2的封裝基板的制作流程示意圖。[0020]符號(hào)說明[0021]10、100:封裝基板[0022]12、110:線路結(jié)構(gòu)[0023]12a、112:介電層[0024]12b、114:線路層[0025]12c:連接線路[0026]14、140:芯片[0027]14a、142:連接部[0028]20:載板[0029]22:疊層結(jié)構(gòu)[0030]24、26:光致抗蝕劑層[0031]24a、26a、132:開口[0032]114a:導(dǎo)電線路[0033]114b:導(dǎo)電柱[0034]114bl:底部[0035]116:第一導(dǎo)電層[0036]118:第二導(dǎo)電層[0037]119:內(nèi)層線路[0038]120:導(dǎo)電凸塊[0039]130:防焊層[0040]H1:開孔[0041]S1:第一表面[0042]S2:第二表面【具體實(shí)施方式】[0043]圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例的封裝基板的示意圖。請(qǐng)參考圖2,在本實(shí)施例中，封裝基板100包括線路結(jié)構(gòu)110以及導(dǎo)電凸塊120。線路結(jié)構(gòu)110包括介電層112以及線路層114。介電層112具有第一表面S1、相對(duì)于第一表面S1的第二表面S2以及貫穿介電層112的至少一開孔H1，其中圖2繪示一個(gè)開孔H1作為舉例說明，且開孔H1的種類為盲孔，但本實(shí)用新型不限制開孔的數(shù)量與位置，且開孔的種類也可為通孔。介電層112的材質(zhì)例如是半固化膠片（prepreg，pp)或其他適用的介電材料，而開孔H1通過例如是激光鉆孔(laserdrill)制作工藝或其他適用的制作工藝而貫穿介電層112,但本實(shí)用新型不以此為限制。再者，線路層114包括導(dǎo)電線路114a以及至少一導(dǎo)電柱114b，其中導(dǎo)電線路114a位于第一表面S1上，導(dǎo)電柱114b位于開孔H1內(nèi)并連接導(dǎo)電線路114a，故導(dǎo)電柱114b的數(shù)量與位置對(duì)應(yīng)于開孔H1的數(shù)量與位置，其可依據(jù)需求做調(diào)整。此外，導(dǎo)電凸塊120配置在導(dǎo)電柱114b鄰近第二表面S2的底部114bl，并通過導(dǎo)電柱114b電連接至線路層114。從圖2的剖面圖來看，本實(shí)施例的導(dǎo)電凸塊120的寬度小于導(dǎo)電柱114b的寬度，且導(dǎo)電凸塊120位于導(dǎo)電柱114b的底部114bl的邊緣所涵蓋的范圍內(nèi)，但本實(shí)用新型不以此為限制。線路層114與導(dǎo)電凸塊120的材質(zhì)例如是銅（copper)或其他適用的導(dǎo)電材料，且可通過例如是電鍍（plating)制作工藝或其他適用的制作工藝所形成，但本實(shí)用新型不以此為限制。如此，本實(shí)施例的導(dǎo)電凸塊120可視為是配置在導(dǎo)電柱114b上，故封裝基板100不需在線路層114中另設(shè)計(jì)連接導(dǎo)電凸塊120與導(dǎo)電線路114A的連接線路，進(jìn)而可省略配置連接線路的空間。[0044]另一方面，在本實(shí)施例中，線路結(jié)構(gòu)110還包括第一導(dǎo)電層116與第二導(dǎo)電層118,分別配置在介電層112的第一表面S1與第二表面S2上。具體而言，第一導(dǎo)電層116與第二導(dǎo)電層118的材質(zhì)例如是銅或其他適用的導(dǎo)電材料，且其可通過例如是無電鍍(electroless-deposition)制作工藝或其他適用的制作工藝所形成，但本實(shí)用新型不以此為限。如此，本實(shí)施例的第一導(dǎo)電層116配置于線路層114與介電層112之間，并延伸至開孔H1內(nèi)。更進(jìn)一步地說，第一導(dǎo)電層116位于導(dǎo)電線路114a與第一表面S1之間以及位于導(dǎo)電柱114b與開孔H1的側(cè)壁之間，且第一導(dǎo)電層116的邊緣與線路層114的導(dǎo)電線路114a以及導(dǎo)電柱114b的邊緣切齊。此外，第二導(dǎo)電層118配置在導(dǎo)電凸塊120與導(dǎo)電柱114b之間。更進(jìn)一步地說，第二導(dǎo)電層118位于導(dǎo)電凸塊120與導(dǎo)電柱114b的底部114bl之間，且第二導(dǎo)電層118的邊緣與導(dǎo)電凸塊120的邊緣切齊。如此，線路層114與導(dǎo)電凸塊120可以利用第一導(dǎo)電層116與第二導(dǎo)電層118作為基底層。此外，在本實(shí)施例中，線路結(jié)構(gòu)110還包括內(nèi)層線路119,配置在介電層110的第二表面S2上，并連接至導(dǎo)電凸塊120與導(dǎo)電柱114b的底部114bl。如此，內(nèi)層線路119通過導(dǎo)電柱114b連接位于第一表面S1的導(dǎo)電線路114a，以使介電層112的相對(duì)兩側(cè)都具有線路。[0045]再者，在本實(shí)施例中，封裝基板100還包括防焊層130,配置于介電層112的第一表面S1與第二表面S2上，并且暴露出線路層114與導(dǎo)電凸塊120。更進(jìn)一步地說，在本實(shí)施例中，防焊層130配置于介電層112的第一表面S1與第二表面S2上，其中防焊層130具有多個(gè)開口132,對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電凸塊120與線路層114的局部。如此，線路結(jié)構(gòu)110的大部分局部被防焊層130覆蓋，而線路結(jié)構(gòu)110的線路層114的局部（例如是導(dǎo)電線路114a的局部以及導(dǎo)電柱114b)以及導(dǎo)電凸塊120經(jīng)由開口132暴露于防焊層130外。如此，上述的暴露部分可作為導(dǎo)電接墊（conductivepad)而連接外部電子元件。舉例來說，在本實(shí)施例中，封裝基板100還包括芯片140,配置在線路結(jié)構(gòu)110上，其中芯片140具有連接部142,芯片140通過連接部142連接至導(dǎo)電凸塊120,以電連接至線路結(jié)構(gòu)110的線路層114。換言之，本實(shí)施例的導(dǎo)電凸塊120通過防焊層130的開口132暴露于防焊層130外，而芯片140通過例如是焊接（welding)制作工藝或其他適用的制作工藝而以連接部142連接至導(dǎo)電凸塊120。類似地，其他未在此說明的電子元件也可通過適用的制作工藝而配置在線路結(jié)構(gòu)110上并連接線路層114。如此，芯片140或其他電子元件可連接至導(dǎo)電凸塊120或線路結(jié)構(gòu)110的線路層114,而使封裝基板100具備對(duì)應(yīng)的功能。[0046]此外，在其他未繪示的實(shí)施例中，封裝基板100還包括增層結(jié)構(gòu)，配置于線路結(jié)構(gòu)110的第一表面S1上并覆蓋線路層114。增層結(jié)構(gòu)可包括介電層與線路層，其類似于線路結(jié)構(gòu)110的介電層112與線路層114,其中增層結(jié)構(gòu)的介電層壓合在線路結(jié)構(gòu)110的介電層112的第一表面S1上并覆蓋線路層114,而增層結(jié)構(gòu)的線路層通過其導(dǎo)電柱連接至線路結(jié)構(gòu)110的線路層114。上述的增層結(jié)構(gòu)可用來增加封裝基板100的線路布局空間，故增層結(jié)構(gòu)可不只有一層。更多層增層結(jié)構(gòu)可依據(jù)需求配置在線路結(jié)構(gòu)110上來增加封裝基板100的線路布局空間，且其通過開孔與導(dǎo)電柱來導(dǎo)通各層。然而，本實(shí)用新型并不限制增層結(jié)構(gòu)的配置與否，其可依據(jù)需求作調(diào)整。[0047]圖3A至圖3H是圖2的封裝基板的制作流程示意圖。以下將通過圖3A至圖3H說明本實(shí)施例的封裝基板100的制作流程，但其僅用以舉例說明，非用以限制本實(shí)用新型所提供的封裝基板100。首先，請(qǐng)參考圖3A，提供載板20與疊層結(jié)構(gòu)22。疊層結(jié)構(gòu)22配置于載板20上，其中疊層結(jié)構(gòu)22包括介電層112、第一導(dǎo)電層116與第二導(dǎo)電層118。介電層112具有第一表面S1以及第二表面S2,而第一導(dǎo)電層116與第二導(dǎo)電層118分別配置在第一表面S1與第二表面S2上。介電層112的材質(zhì)例如是半固化膠片或其他適用的介電材料，而第一導(dǎo)電層116與第二導(dǎo)電層118的材質(zhì)例如是銅或其他適用的導(dǎo)電材料，其通過例如是無電鍍制作工藝或其他適用的制作工藝而形成于介電層112上。此外，在本實(shí)施例中，介電層112的第二表面S2與第二導(dǎo)電層118之間還可依據(jù)需求配置有內(nèi)層線路119,其電連接至第二導(dǎo)電層118,但本實(shí)用新型不以此為限制。[0048]接著，請(qǐng)參考圖3B，在介電層112上形成貫穿介電層112的至少一開孔H1。在本實(shí)施例中，開孔H1可通過例如是激光鉆孔制作工藝或其他適用的制作工藝而貫穿介電層112,并暴露出部分內(nèi)層線路119。之后，在開孔H1內(nèi)配置導(dǎo)電材料，其中導(dǎo)電材料例如是銅或其他適用的導(dǎo)電材料，其可通過無電鍍制作工藝或其他適用的制作工藝而形成于開孔H1的內(nèi)側(cè)壁。如此，位于第一表面S1上的第一導(dǎo)電層116可視為是從第一表面S1延伸至開孔H1內(nèi)，并通過開孔H1連接至位于第二表面S2的第二導(dǎo)電層118與內(nèi)層線路119。[0049]接著，請(qǐng)參考圖3C，在第一導(dǎo)電層116上形成光致抗蝕劑層24。光致抗蝕劑層24例如是干膜（dryfilm)或其他光致抗蝕劑材料（photoresist),其通過印刷、旋涂或貼合等方式形成在第一導(dǎo)電層116上，且光致抗蝕劑層24通過光刻（lithography)制作工藝而形成多個(gè)開口24a，以使位于介電層112的開孔H1內(nèi)以及第一表面S1上的部分第一導(dǎo)電層116暴露于光致抗蝕劑層24外。之后，如圖3D所示，通過例如是電鍍制作工藝或其他適用的制作工藝，而在光致抗蝕劑層24的開口24a內(nèi)形成線路層114,其中線路層114包括導(dǎo)電線路114a以及至少一導(dǎo)電柱114b，導(dǎo)電線路114a位于第一表面S1上，導(dǎo)電柱114b位于開孔H1內(nèi)并連接導(dǎo)電線路114a。如此，線路層114配置在第一導(dǎo)電層116上，并通過開孔H1連接至第二導(dǎo)電層118與內(nèi)層線路119。待線路層114完成之后，便可如圖3E所示將光致抗蝕劑層24與載板20移除，以暴露出線路層114、未被線路層114覆蓋的第一導(dǎo)電層116以及第二導(dǎo)電層118,并形成線路結(jié)構(gòu)110。[0050]接著，請(qǐng)參考圖3F，待線路結(jié)構(gòu)110完成后，便可在線路結(jié)構(gòu)110上配置導(dǎo)電凸塊120。首先，在第一導(dǎo)電層116與第二導(dǎo)電層118上形成兩光致抗蝕劑層26。光致抗蝕劑層26例如是干膜或其他光致抗蝕劑材料，且其通過印刷、旋涂或貼合等方式形成在第一導(dǎo)電層116與第二導(dǎo)電層118上。此外，位于第二導(dǎo)電層118上的光致抗蝕劑層24可通過光刻制作工藝而形成開口26a，以使第二導(dǎo)電層118對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電柱114b的局部暴露于光致抗蝕劑層26外，且開口26a的寬度小于導(dǎo)電柱114b的寬度。之后，通過例如是電鍍制作工藝或其他適用的制作工藝而在光致抗蝕劑層26的開口26a內(nèi)形成導(dǎo)電凸塊120,其中導(dǎo)電凸塊120位于第二導(dǎo)電層118上并對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電柱114b。如此，導(dǎo)電凸塊120配置在導(dǎo)電柱114b鄰近第二表面S2的底部114bl，并通過導(dǎo)電柱114b電連接至線路層114。更進(jìn)一步地說，導(dǎo)電凸塊120可通過第二導(dǎo)電層118電連接至第一導(dǎo)電層116、內(nèi)層線路119與線路層114的導(dǎo)電柱114b，并通過導(dǎo)電柱114b連接至線路層114的導(dǎo)電線路114a。此外，由于本實(shí)施例的開口26a的寬度小于導(dǎo)電柱114b的寬度，故導(dǎo)電凸塊120的寬度小于導(dǎo)電柱114b的寬度，且導(dǎo)電凸塊120位于導(dǎo)電柱114b的底部114bl的邊緣所涵蓋的范圍內(nèi)，但本實(shí)用新型不以此為限制。[0051]接著，請(qǐng)參考圖3G，待導(dǎo)電凸塊120完成之后，便可將光致抗蝕劑層26移除，以暴露出線路層114、第一導(dǎo)電層116以及第二導(dǎo)電層118。此外，第一導(dǎo)電層116凸出于線路層114的局部可通過快速蝕刻（flashetching)制作工藝移除，使得其邊緣與線路層114的邊緣切齊。具體來說，通過無電鍍制作工藝所形成的第一導(dǎo)電層116的材料特性與通過電鍍制作工藝所形成的線路層114的材料特性不同。因此，通過快速蝕刻制作工藝，可將第一導(dǎo)電層116的多余部分（例如是凸出于線路層114的局部）移除，但不影響線路層114。類似地，第二導(dǎo)電層118凸出于導(dǎo)電凸塊120的局部也可通過快速蝕刻制作工藝移除，使得其邊緣與導(dǎo)電凸塊120的邊緣切齊。[0052]最后，請(qǐng)參考圖3H，待線路結(jié)構(gòu)110與導(dǎo)電凸塊120完成后，在介電層112的第一表面S1與第二表面S2上配置防焊層130,并且暴露出線路層114與導(dǎo)電凸塊120,其中防焊層130具有多個(gè)開口132,對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電凸塊120與線路層114的局部。如此，線路結(jié)構(gòu)110的大部分局部被防焊層130覆蓋，而線路結(jié)構(gòu)110的線路層114的局部（例如是導(dǎo)電線路114a的局部以及導(dǎo)電柱114b)以及導(dǎo)電凸塊120經(jīng)由對(duì)應(yīng)的開口132暴露于防焊層130夕卜。至此，即可完成本實(shí)施例的封裝基板100,而線路結(jié)構(gòu)110暴露于防焊層130外的部分以及導(dǎo)電凸塊120可作為導(dǎo)電接墊而連接外部電子元件，例如圖2所示的芯片140,以使封裝基板100具備對(duì)應(yīng)的功能。[0053]此外，在其他未繪示的實(shí)施例中，在完成線路結(jié)構(gòu)110之后以及完成導(dǎo)電凸塊120之前，也可在線路結(jié)構(gòu)110的第一表面S1上配置增層結(jié)構(gòu)。增層結(jié)構(gòu)包括如前所述的介電層與線路層，其中增層結(jié)構(gòu)的介電層壓合在線路結(jié)構(gòu)110的介電層112上并覆蓋線路層114,增層結(jié)構(gòu)的線路層通過其導(dǎo)電柱連接至線路結(jié)構(gòu)110的線路層114。上述的增層結(jié)構(gòu)可用來增加封裝基板100的線路布局空間。待增層結(jié)構(gòu)完成后，將防焊層130配置在增層結(jié)構(gòu)與線路結(jié)構(gòu)110的第二表面S2上，但本實(shí)用新型不限制增層結(jié)構(gòu)的配置與否，其可依據(jù)需求作選擇。[0054]綜上所述，本實(shí)用新型所提供的封裝基板包括線路結(jié)構(gòu)以及導(dǎo)電凸塊，其中線路結(jié)構(gòu)的線路層包括位于介電層上的導(dǎo)電線路以及位于介電層的開孔內(nèi)的導(dǎo)電柱，而導(dǎo)電凸塊直接配置在導(dǎo)電柱的底部。再者，線路層與介電層之間以及導(dǎo)電凸塊與線路層之間可配置導(dǎo)電層，以使線路層與導(dǎo)電凸塊可通過導(dǎo)電層作為基底層。此外，線路結(jié)構(gòu)上可依據(jù)需求配置增層結(jié)構(gòu)，以增加封裝基板的線路配置空間。如此，導(dǎo)電凸塊可視為是配置在導(dǎo)電柱上，并通過導(dǎo)電柱電連接至線路結(jié)構(gòu)的線路層，故封裝基板不需另設(shè)計(jì)連接線路來連接導(dǎo)電凸塊與線路層，亦即封裝基板可省略配置連接線路的空間。據(jù)此，本實(shí)用新型的封裝基板可降低線路布局所需的空間?！緳?quán)利要求】1.一種封裝基板，其特征在于，該封裝基板包括：線路結(jié)構(gòu)，包括：介電層，具有第一表面、相對(duì)于該第一表面的第二表面以及貫穿該介電層的至少一開孔；以及線路層，包括導(dǎo)電線路以及至少一導(dǎo)電柱，其中該導(dǎo)電線路位于該第一表面上，該導(dǎo)電柱位于該開孔內(nèi)并連接該導(dǎo)電線路；以及導(dǎo)電凸塊，配置在該導(dǎo)電柱鄰近該第二表面的底部，并通過該導(dǎo)電柱電連接至該線路層。2.如權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該線路結(jié)構(gòu)還包括第一導(dǎo)電層，配置于該線路層與該介電層之間，并延伸至該開孔內(nèi)。3.如權(quán)利要求2所述的封裝基板，其特征在于，該第一導(dǎo)電層的邊緣與該線路層的邊緣切齊。4.如權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該線路結(jié)構(gòu)還包括第二導(dǎo)電層，配置在該導(dǎo)電凸塊與該導(dǎo)電柱之間。5.如權(quán)利要求4所述的封裝基板，其特征在于，該第二導(dǎo)電層的邊緣與該導(dǎo)電凸塊的邊緣切齊。6.如權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該線路結(jié)構(gòu)還包括內(nèi)層線路，配置在該介電層的該第二表面上，并連接至該導(dǎo)電凸塊與該導(dǎo)電柱。7.如權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該導(dǎo)電凸塊的寬度小于該導(dǎo)電柱的寬度，且該導(dǎo)電凸塊位于該導(dǎo)電柱的該底部的邊緣所涵蓋的范圍內(nèi)。8.如權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該封裝基板還包括增層結(jié)構(gòu)，配置于該線路結(jié)構(gòu)的該第一表面上并覆蓋該線路層。9.如權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該封裝基板還包括防焊層，配置于該介電層的該第一表面與該第二表面上，并且暴露出該線路層與該導(dǎo)電凸塊。10.如權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該封裝基板還包括芯片，配置在該線路結(jié)構(gòu)上，其中該芯片具有連接部，該芯片通過該連接部連接至該導(dǎo)電凸塊，以電連接至該線路結(jié)構(gòu)。【文檔編號(hào)】H01L23/498GK203910784SQ201420198262【公開日】2014年10月29日申請(qǐng)日期:2014年4月22日優(yōu)先權(quán)日:2014年4月22日【發(fā)明者】林永清申請(qǐng)人:欣興電子股份有限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