一種高密度qfn封裝引線框的制作方法
【專利摘要】一種高密度QFN封裝引線框，包括一塊矩形的基板，在所述基板上設(shè)置有若干引線框單元。所述引線框單元為正方形，所述引線框單元的邊緣之間的間距相等。所述基板的邊緣設(shè)置有多個(gè)安裝孔，所述多個(gè)安裝孔中一部分為圓孔，所述多個(gè)安裝孔中另一部分為長圓孔。本實(shí)用新型提供了一種能充分利用引線框面積，增多單元排布且能使使生產(chǎn)效率提升的高密度QFN封裝引線框。
【專利說明】一種高密度QFN封裝引線框

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種引線框，特別是涉及一種高密度QFN封裝引線框。

【背景技術(shù)】
[0002]QFN為Quad Flat No-lead Package的縮寫，中文全稱為“方形扁平無引腳封裝”，其為表面貼裝型封裝之一，現(xiàn)在多稱為LCC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱QFN。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種，當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN，電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm外還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。但是目前常用的QFN封裝引線框都是采用四個(gè)基板塊組合來設(shè)置引線框單元，這種結(jié)構(gòu)不但造成引線框面積得不到充分利用，單元排布變少，而且進(jìn)而影響到了生產(chǎn)效率。現(xiàn)在亟需一種能充分利用引線框面積，增多單元排布且能使使生產(chǎn)效率提升的高密度QFN封裝引線框。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決技術(shù)問題是，提供一種能充分利用引線框面積，增多單元排布且能使使生產(chǎn)效率提升的高密度QFN封裝引線框。
[0004]為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種高密度QFN封裝引線框，其關(guān)鍵是:包括一塊矩形的基板，在所述基板上設(shè)置有若干引線框單元。
[0005]作為本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述引線框單元為正方形。
[0006]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)，所述引線框單元的邊緣之間的間距相等。
[0007]作為本實(shí)用新型更進(jìn)一步的改進(jìn)，所述基板的邊緣設(shè)置有多個(gè)安裝孔。
[0008]作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的改進(jìn)，所述多個(gè)安裝孔中一部分為圓孔，所述多個(gè)安裝孔中另一部分為長圓孔。
[0009]通過實(shí)施本實(shí)用新型可取得以下有益效果:
[0010]一種高密度QFN封裝引線框，包括一塊矩形的基板，在所述基板上設(shè)置有若干引線框單元。采用一塊基本然而直接在一塊基本上設(shè)置引線框單元的結(jié)構(gòu)較傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)而言，使得引線框面積得能夠得到更加充分的利用，大大增加了引線單元排布數(shù)量，進(jìn)而提高了封裝效率，同時(shí)大大降低了人工成本、有效降低用電量以及樹脂的用量。所述引線框單元為正方形，所述引線框單元的邊緣之間的間距相等，這種結(jié)構(gòu)更進(jìn)一步充分利用了基板的整個(gè)面積。所述基板的邊緣設(shè)置有多個(gè)安裝孔，所述多個(gè)安裝孔中一部分為圓孔，所述多個(gè)安裝孔中另一部分為長圓孔。這種結(jié)構(gòu)方便對(duì)封裝好的結(jié)構(gòu)體進(jìn)行靈活的安裝，使其能靈活地應(yīng)用在各種安裝場合。本實(shí)用新型構(gòu)思巧妙，且該功能極為實(shí)用，具有廣泛的應(yīng)用前景。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中:
[0012]圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是圖1中的A處局部放大圖；
[0014]其中:
[0015]I為基體；2為引線單元；3為安裝孔。

【具體實(shí)施方式】
[0016]如圖1、2所示，一種高密度QFN封裝引線框，包括一塊矩形的基板，在所述基板上設(shè)置有若干引線框單元。所述引線框單元為正方形，所述引線框單元的邊緣之間的間距相等。所述基板的邊緣設(shè)置有多個(gè)安裝孔，所述多個(gè)安裝孔中一部分為圓孔，所述多個(gè)安裝孔中另一部分為長圓孔。
[0017]必須指出，上述【具體實(shí)施方式】只是對(duì)本實(shí)用新型做出的一些非限定性舉例說明。但本領(lǐng)域的技術(shù)人員會(huì)理解，在沒有偏離本實(shí)用新型的宗旨和范圍下，可以對(duì)本實(shí)用新型做出修改、替換和變更，這些修改、替換和變更仍屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種高密度QFN封裝引線框，其特征是:包括一塊矩形的基板，在所述基板上設(shè)置有若干引線框單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度QFN封裝引線框，其特征是:所述引線框單元為正方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高密度QFN封裝引線框，其特征是:所述引線框單元的邊緣之間的間距相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高密度QFN封裝引線框，其特征是:所述基板的邊緣設(shè)置有多個(gè)安裝孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高密度QFN封裝引線框，其特征是:所述多個(gè)安裝孔中一部分為圓孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種高密度QFN封裝引線框，其特征是:所述多個(gè)安裝孔中另一部分為長圓孔。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK203839368SQ201420205257
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2014年4月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月25日
【發(fā)明者】黃乙為, 梁大鐘, 饒錫林, 施保球, 劉興波 申請(qǐng)人:氣派科技股份有限公司