一種采用倒裝芯片的led燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種采用倒裝芯片的LED燈，包括燈罩，所述燈罩內(nèi)安裝有激發(fā)基板，所述激發(fā)基板上安裝有若干LED芯片，所述激發(fā)基板的外圍由透明罩體封裝，在所述透明罩體上設(shè)有熒光粉層；所述LED芯片為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑，所述導(dǎo)電性粘合劑用于連接基板和PN結(jié)，在PN結(jié)上安裝有藍(lán)寶石，所述藍(lán)寶石的底端端面與PN結(jié)的頂面連接。本實用新型通過對LED芯片的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，導(dǎo)熱率更高，電流擴(kuò)散更快。
【專利說明】一種采用倒裝芯片的LED燈

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED燈具領(lǐng)域，具體地說，特別涉及到一種采用倒裝芯片的LED燈。

【背景技術(shù)】
[0002]LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，隨著LED的發(fā)展，LED由于具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期長、且不含汞，具有環(huán)保效益等優(yōu)點而備受各界的關(guān)注。目前，LED廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。
[0003]傳統(tǒng)的LED燈具的缺陷在于:
[0004]1.支架和PN結(jié)通過導(dǎo)線連接，導(dǎo)致電流擴(kuò)散速度過慢。
[0005]2.支架、藍(lán)寶石和PN結(jié)的結(jié)構(gòu)設(shè)計不當(dāng)，導(dǎo)致在生產(chǎn)工藝復(fù)雜。
[0006]3.傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝并非倒裝工藝，需大小不同的支架和PN結(jié)，因此整個LED芯片的正負(fù)電極大小不同，影響使用壽命。
實用新型內(nèi)容
[0007]本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種采用倒裝芯片的LED燈，以解決上述問題。
[0008]本實用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0009]一種采用倒裝芯片的LED燈，包括燈罩，所述燈罩內(nèi)安裝有激發(fā)基板，所述激發(fā)基板上安裝有若干LED芯片，所述激發(fā)基板的外圍由透明罩體封裝，在所述透明罩體上設(shè)有熒光粉層；所述LED芯片為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑，所述導(dǎo)電性粘合劑用于連接基板和PN結(jié)，在PN結(jié)上安裝有藍(lán)寶石，所述藍(lán)寶石的底端端面與PN結(jié)的頂面連接。
[0010]進(jìn)一步的，所述PN結(jié)包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分的大小形狀相同，且分別與兩側(cè)的支架連接。
[0011 ] 進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電性粘合劑為合金錫膏。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果如下:
[0013]1.PN結(jié)直接通過導(dǎo)電性粘合劑與支架連接，電流擴(kuò)散快。
[0014]2.支架、PN結(jié)和藍(lán)寶石由下至上依次設(shè)置，導(dǎo)熱率高。
[0015]3.采用倒裝工藝，選用尺寸相同的支架和PN結(jié)，使用壽命長。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型所述的采用倒裝芯片的LED燈的示意圖。
[0017]圖2為本實用新型所述的LED芯片的示意圖。
[0018]圖中標(biāo)號說明:激發(fā)基板1、LED芯片2、透明罩體3、熒光粉層4、導(dǎo)電性粘合劑5、PN結(jié)6、藍(lán)寶石7。

【具體實施方式】
[0019]為使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實施方式】，進(jìn)一步闡述本實用新型。
[0020]參見圖1和圖2，本實用新型所述的一種采用倒裝芯片的LED燈，包括燈罩，所述燈罩內(nèi)安裝有激發(fā)基板1，所述激發(fā)基板I上安裝有若干LED芯片2，所述激發(fā)基板I的外圍由透明罩體3封裝，在所述透明罩體3上設(shè)有熒光粉層4 ;所述LED芯片2為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑5，所述導(dǎo)電性粘合劑5用于連接基板和PN結(jié)6，在PN結(jié)6上安裝有藍(lán)寶石7，所述藍(lán)寶石7的底端端面與PN結(jié)6的頂面連接。
[0021]需要指出的是，所述PN結(jié)6包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分的大小形狀相同，且分別與兩側(cè)的支架連接。由于采用倒裝工藝，在生產(chǎn)時更為方便，產(chǎn)品壽命更聞。
[0022]另外，所述導(dǎo)電性粘合劑5為合金錫膏，其不含鹵和鉛，在高溫下不會產(chǎn)生污染物，更環(huán)保。
[0023]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種采用倒裝芯片的LED燈，其特征在于:包括燈罩，所述燈罩內(nèi)安裝有激發(fā)基板，所述激發(fā)基板上安裝有若干LED芯片，所述激發(fā)基板的外圍由透明罩體封裝，在所述透明罩體上設(shè)有熒光粉層；所述LED芯片為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑，所述導(dǎo)電性粘合劑用于連接基板和PN結(jié)，在PN結(jié)上安裝有藍(lán)寶石，所述藍(lán)寶石的底端端面與PN結(jié)的頂面連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用倒裝芯片的LED燈，其特征在于:所述PN結(jié)包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分的大小形狀相同，且分別與兩側(cè)的支架連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用倒裝芯片的LED燈，其特征在于:所述導(dǎo)電性粘合劑為合金錫膏。
【文檔編號】H01L33/62GK203839378SQ201420220607
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】李文博, 繆勇斌, 鄒軍 申請人:浙江億米光電科技有限公司