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一種改進(jìn)型led面板燈的制作方法

文檔序號(hào):7075768閱讀:221來源:國(guó)知局
一種改進(jìn)型led 面板燈的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種改進(jìn)型LED面板燈,包括鋁基板、外框、反光膜、LED芯片、擴(kuò)散板和熒光粉層;其中,所述的鋁基板上安裝有LED芯片,在鋁基板的外側(cè)設(shè)有用于的外框,所述的外框具有開口,在開口處安裝有擴(kuò)散板,在擴(kuò)散板的背面涂有熒光粉層,所述的反光膜安裝于外框的內(nèi)壁上;所述的LED芯片包括第一支架、第二支架、導(dǎo)電性粘合劑、PN結(jié)、藍(lán)寶石,所述第一支架和第二支架位于鋁基板上,分別用作于P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體;在第一支架和第二支架的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑,所述PN結(jié)底部的兩端分別通過所述導(dǎo)電性粘合劑與第一支架和第二支架連接,在PN結(jié)上安裝有藍(lán)寶石,所述藍(lán)寶石的底端端面與PN結(jié)的頂面連接。
【專利說明】 一種改進(jìn)型LED面板燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈具領(lǐng)域,具體地說,特別涉及到一種改進(jìn)型LED面板燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED被稱為第四代照明光源或綠色光源,隨著LED的發(fā)展,LED由于具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期長(zhǎng)、且不含汞,具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)而備受各界的關(guān)注。目前,LED廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。
[0003]現(xiàn)有的LED太多采用單光源的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在有些應(yīng)用場(chǎng)合光照強(qiáng)度不夠。另外,還存在下列缺陷:
[0004]1.支架和PN結(jié)通過導(dǎo)線連接,導(dǎo)致電流擴(kuò)散速度過慢。
[0005]2.支架、藍(lán)寶石和PN結(jié)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不當(dāng),導(dǎo)致在生產(chǎn)工藝復(fù)雜。
[0006]3.傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝并非倒裝工藝,需大小不同的支架和PN結(jié),因此整個(gè)LED芯片的正負(fù)電極大小不同,影響使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型實(shí)際需要解決的技術(shù)問題是:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種單面?zhèn)让姘l(fā)光的LED,以解決上述問題。
[0008]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0009]一種改進(jìn)型LED面板燈,包括鋁基板、外框、反光膜、LED芯片、擴(kuò)散板和熒光粉層;
[0010]其中,所述的鋁基板上安裝有LED芯片,在鋁基板的外側(cè)設(shè)有用于的外框,所述的外框具有開口,在開口處安裝有擴(kuò)散板,在擴(kuò)散板的背面涂有熒光粉層,所述的反光膜安裝于外框的內(nèi)壁上;
[0011]所述的LED芯片包括第一支架、第二支架、導(dǎo)電性粘合劑、PN結(jié)、藍(lán)寶石,所述第一支架和第二支架位于鋁基板上,分別用作于P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體;在第一支架和第二支架的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑,所述PN結(jié)底部的兩端分別通過所述導(dǎo)電性粘合劑與第一支架和第二支架連接,在PN結(jié)上安裝有藍(lán)寶石,所述藍(lán)寶石的底端端面與PN結(jié)的頂面連接。
[0012]進(jìn)一步的,所述的導(dǎo)電性粘合劑為合金錫膏或熒膠混合物。
[0013]進(jìn)一步的,所述的外框具有凹槽結(jié)構(gòu),所述的鋁基板、反光膜、LED芯片、擴(kuò)散板和熒光粉層均固定安裝于凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果如下:
[0015]1.PN結(jié)直接通過導(dǎo)電性粘合劑與支架連接,電流擴(kuò)散快。
[0016]2.支架、PN結(jié)和藍(lán)寶石由下至上依次設(shè)置,導(dǎo)熱率高。
[0017]3.采用倒裝工藝,選用尺寸相同的支架和PN結(jié),使用壽命長(zhǎng)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型所述的改進(jìn)型LED面板燈的結(jié)構(gòu)示意圖。[0019]圖2為本實(shí)用新型所述的LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖中標(biāo)號(hào)說明:招基板1、外框2、反光膜3、LED芯片4、擴(kuò)散板5、熒光粉層6、導(dǎo)電性粘合劑7、PN結(jié)8、藍(lán)寶石9、第一支架10、第二支架11。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】,進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0022]參見圖1,本實(shí)用新型所述的一種改進(jìn)型LED面板燈,包括鋁基板1、外框2、反光膜
3、LED芯片4、擴(kuò)散板5和熒光粉層6。
[0023]其中,所述的鋁基板I上安裝有LED芯片4,在鋁基板I的外側(cè)設(shè)有用于的外框2,所述的外框2具有開口,在開口處安裝有擴(kuò)散板5,在擴(kuò)散板5的背面涂有熒光粉層6,所述的反光膜3安裝于外框2的內(nèi)壁上。
[0024]參見圖2,所述的LED芯片4包括第一支架10、第二支架11、導(dǎo)電性粘合劑7、PN結(jié)
8、藍(lán)寶石9,所述第一支架10和第二支架11位于鋁基板I上,分別用作于P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體;在第一支架10和第二支架11的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑7,所述PN結(jié)8底部的兩端分別通過所述導(dǎo)電性粘合劑7與第一支架10和第二支架11連接,在PN結(jié)8上安裝有藍(lán)寶石9,所述藍(lán)寶石9的底端端面與PN結(jié)8的頂面連接。
[0025]需要指出的是,所述的導(dǎo)電性粘合劑7為合金錫膏或熒膠混合物,其不含鹵和鉛,在高溫下不會(huì)產(chǎn)生污染物,更環(huán)保。
[0026]另外,所述的外框2具有凹槽結(jié)構(gòu),所述的鋁基板1、反光膜3、LED芯片4、擴(kuò)散板5和突光粉層6均固定安裝于凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)。
[0027]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種改進(jìn)型LED面板燈,其特征在于:包括招基板、外框、反光膜、LED芯片、擴(kuò)散板和突光粉層; 其中,所述的鋁基板上安裝有LED芯片,在鋁基板的外側(cè)設(shè)有用于的外框,所述的外框具有開口,在開口處安裝有擴(kuò)散板,在擴(kuò)散板的背面涂有熒光粉層,所述的反光膜安裝于外框的內(nèi)壁上; 所述的LED芯片包括第一支架、第二支架、導(dǎo)電性粘合劑、PN結(jié)、藍(lán)寶石,所述第一支架和第二支架位于鋁基板上,分別用作于P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體;在第一支架和第二支架的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑,所述PN結(jié)底部的兩端分別通過所述導(dǎo)電性粘合劑與第一支架和第二支架連接,在PN結(jié)上安裝有藍(lán)寶石,所述藍(lán)寶石的底端端面與PN結(jié)的頂面連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型LED面板燈,其特征在于:所述的導(dǎo)電性粘合劑為合金錫膏或熒膠混合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型LED面板燈,其特征在于:所述的外框具有凹槽結(jié)構(gòu),所述的鋁基板、反光膜、LED芯片、擴(kuò)散板和熒光粉層均固定安裝于凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203826380SQ201420224510
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】李文博 申請(qǐng)人:嘉興天誠(chéng)光電科技有限公司
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