貼片式二極管的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種貼片式二極管，包括第一引線框架、第二引線框架、二極管芯片和黑膠層，所述第一引線框架有與其互為一體的第一貼片基島和第一引線腳，第二引線框架有與其互為一體的第二貼片基島和第二引線腳，所述二極管芯片的一面通過錫膏與第一引線框架的第一貼片基島焊接連接；所述第一貼片基島、第二貼片基島和二極管芯片封裝在黑膠層內(nèi)；其創(chuàng)新點(diǎn)在于：所述第二引線框架的第二貼片基島有多個(gè)有間距分開布置的凸點(diǎn)，二極管芯片的另一面通過錫膏與第二貼片基島有與多個(gè)凸點(diǎn)的一面焊接連接，且相鄰的凸點(diǎn)之間有錫膏。本實(shí)用新型具有二極管芯片與貼片基島結(jié)合后牢固性好，且錫膏用量相對(duì)較少等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】貼片式二極管

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種二極管，具體涉及一種貼片式二極管，屬于微電子元器件的【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的貼片式二極管包括第一引線框架和第二引線框架，以及通過錫膏與引線框架相應(yīng)的貼片基島固定連接的二極管芯片。但是引線框架的貼片基島均為光滑的，在裝配過程中，錫膏因粘附在二極管芯片表面上過多，而導(dǎo)致與貼片基島裝配后厚度較厚，且二極管芯片與貼片基島之間的牢固性相對(duì)較差，同時(shí)，因錫膏用量過多而造成浪費(fèi)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是:提供一種二極管芯片與貼片基島結(jié)合后牢固性好，且錫膏用量相對(duì)減少的貼片式二極管，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案:一種貼片式二極管，包括第一引線框架、第二引線框架、二極管芯片和黑膠層，所述第一引線框架有與其互為一體的第一貼片基島和第一引線腳，第二引線框架有與其互為一體的第二貼片基島和第二引線腳，所述二極管芯片的一面通過錫膏與第一引線框架的第一貼片基島焊接連接；所述第一貼片基島、第二貼片基島和二極管芯片封裝在黑膠層內(nèi)；其創(chuàng)新點(diǎn)在于:所述第二引線框架的第二貼片基島有多個(gè)凸點(diǎn)，二極管芯片的另一面通過錫膏與第二貼片基島有與多個(gè)有間距分開布置的凸點(diǎn)的一面焊接連接，且相鄰的凸點(diǎn)之間有錫膏。
[0005]在上述技術(shù)方案中，所述第一引線框架的第一貼片基島的表面是平整的。
[0006]在上述技術(shù)方案中，與所述二極管芯片焊接連接的第一引線框架的第一貼片基島的表面是凹凸不平的。
[0007]在上述技術(shù)方案中，所述第二引線框架的第二貼片基島的凸點(diǎn)，是2個(gè)或者是3個(gè)。
[0008]在上述技術(shù)方案中，所述第一引線腳有第一折彎段且位于黑膠層的外側(cè)，第二引線腳有第二折彎段且位于黑膠層的外側(cè)。
[0009]在上述技術(shù)方案中，在所述第二引線框架的第二貼片基島的凸點(diǎn)的背面有與凸點(diǎn)相應(yīng)對(duì)的凹坑。
[0010]在上述技術(shù)方案中，所述凸點(diǎn)和凹坑，均呈圓錐臺(tái)體狀。
[0011]本實(shí)用新型所具有的積極效果是:由于所述第二引線框架的第二貼片基島有多個(gè)有間距分開布置的凸點(diǎn)，二極管芯片的另一面通過錫膏與第二貼片基島有多個(gè)凸點(diǎn)的一面焊接連接，且相鄰的凸點(diǎn)之間有錫膏，這樣，二極管芯片與貼片基島裝配時(shí)，錫膏集聚在相鄰的凸點(diǎn)之間，這樣，也就不會(huì)過多地粘附在二極管芯片表面上，同時(shí)，增加了二極管芯片與貼片基島之間的焊接厚度，而又不增加二極管芯片與貼片基島裝配后的厚度，使得二極管芯片與貼片基島之間的焊接牢固性得到有效提高，同時(shí)，還減少了錫膏的用量，且適合大批量生產(chǎn)。從而實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的目的。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型一種【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]以下結(jié)合附圖以及給出的實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，但并不局限于此。
[0014]如圖1所示，一種貼片式二極管，包括第一引線框架1、第二引線框架2、二極管芯片3和黑膠層5，所述第一引線框架I有與其互為一體的第一貼片基島1-1和第一引線腳1-2，第二引線框架2有與其互為一體的第二貼片基島2-1和第二引線腳2-2，所述二極管芯片3的一面通過錫膏4與第一引線框架I的第一貼片基島1-1焊接連接；所述第一貼片基島1-1、第二貼片基島2-1和二極管芯片3封裝在黑膠層5內(nèi)；而所述第二引線框架2的第二貼片基島2-1有多個(gè)凸點(diǎn)2-3，二極管芯片3的另一面通過錫膏4與第二貼片基島2-1有與多個(gè)有間距分開布置的凸點(diǎn)2-3的一面焊接連接，且相鄰的凸點(diǎn)2-3之間有錫膏4。
[0015]本實(shí)用新型所述第一引線框架I的第一貼片基島1-1的表面是平整的。當(dāng)然，與所述二極管芯片3焊接連接的第一引線框架I的第一貼片基島1-1的表面是凹凸不平的，這樣可進(jìn)一步提高二極管芯片3與第一貼片基島1-1之間的結(jié)合強(qiáng)度。
[0016]如圖1所示，本實(shí)用新型所述第二引線框架2的第二貼片基島2-1的凸點(diǎn)2-3，是2個(gè)或者是3個(gè)。為了確保第二引線框架2的焊接強(qiáng)度，第二貼片基島2-1優(yōu)先選用2個(gè)凸點(diǎn) 2-3。
[0017]如圖1所示，為了便于本實(shí)用新型與電子線路板焊接，所述第一引線腳1-2有第一折彎段1-2-1且位于黑膠層5的外側(cè)，第二引線腳2-2有第二折彎段2-2-1且位于黑膠層5的外側(cè)。
[0018]如圖1所示，在所述第二引線框架2的第二貼片基島2-1的凸點(diǎn)2-3的背面有與凸點(diǎn)2-3相應(yīng)對(duì)的凹坑2-4。當(dāng)所述第一貼片基島1-1、第二貼片基島2-1和二極管芯片3封裝在黑膠層5內(nèi)時(shí)，增加了第二引線框架2的第二貼片基島2-1與黑膠層5之間的結(jié)合面積，使得本實(shí)用新型可靠性更高。
[0019]如圖1所示，為了便于沖壓加工，所述凸點(diǎn)2-3和凹坑2-4，均呈圓錐臺(tái)體狀。
[0020]本實(shí)用新型不僅結(jié)構(gòu)簡單，也降低了生產(chǎn)成本。
[0021]本實(shí)用新型小試效果顯示，其效果是十分滿意的。
【權(quán)利要求】
1.一種貼片式二極管，包括第一引線框架(I)、第二引線框架(2)、二極管芯片(3)和黑膠層(5)，所述第一引線框架(I)有與其互為一體的第一貼片基島(1-1)和第一引線腳(1-2)，第二引線框架(2)有與其互為一體的第二貼片基島(2-1)和第二引線腳(2-2)，所述二極管芯片(3)的一面通過錫膏(4)與第一引線框架(I)的第一貼片基島(1-1)焊接連接；所述第一貼片基島(1-1)、第二貼片基島(2-1)和二極管芯片(3)封裝在黑膠層(5)內(nèi)；其特征在于:所述第二引線框架(2)的第二貼片基島(2-1)有多個(gè)有間距分開布置的凸點(diǎn)(2-3)，二極管芯片(3)的另一面通過錫膏(4)與第二貼片基島(2-1)有多個(gè)凸點(diǎn)(2-3)的一面焊接連接，且相鄰的凸點(diǎn)(2-3 )之間有錫膏(4 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式二極管，其特征在于:所述第一引線框架(I)的第一貼片基島(1-1)的表面是平整的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式二極管，其特征在于:與所述二極管芯片(3)焊接連接的第一引線框架(I)的第一貼片基島(1-1)的表面是凹凸不平的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式二極管，其特征在于:所述第二引線框架(2)的第二貼片基島(2_1)的凸點(diǎn)(2_3),是2個(gè)或者是3個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式二極管，其特征在于:所述第一引線腳(1-2)有第一折彎段(1-2-1)且位于黑膠層(5 )的外側(cè)，第二引線腳(2-2 )有第二折彎段(2-2-1)且位于黑膠層(5)的外側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式二極管，其特征在于:在所述第二引線框架(2)的第二貼片基島(2-1)的凸點(diǎn)(2-3)的背面有與凸點(diǎn)(2-3)相應(yīng)對(duì)的凹坑(2-4)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的貼片式二極管，其特征在于:所述凸點(diǎn)(2-3)和凹坑(2-4)，均呈圓錐臺(tái)體狀。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK203839407SQ201420225437
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2014年5月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月5日
【發(fā)明者】孫良 申請(qǐng)人:常州銀河世紀(jì)微電子有限公司