一種芯片固定架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種芯片固定架，包括一底座及一放置于底座上方的外環(huán)；所述底座為一圓盤中空結(jié)構(gòu)，底座的中部設(shè)置有一凸起內(nèi)環(huán)，所述外環(huán)放置于凸起內(nèi)環(huán)的外側(cè)，所述外環(huán)的直徑大于所述凸起內(nèi)環(huán)的直徑，所述外環(huán)與凸起內(nèi)環(huán)之間有一縫隙；貼合在藍(lán)膜上的芯片結(jié)構(gòu)整體放置于凸起內(nèi)環(huán)上，芯片結(jié)構(gòu)的卡環(huán)正好卡在所述縫隙中。所述芯片固定架還設(shè)置有兩個(gè)對(duì)稱的用于鎖緊外環(huán)的鎖扣結(jié)構(gòu)，裝好芯片結(jié)構(gòu)后，用于鎖緊外環(huán)，達(dá)到固定芯片結(jié)構(gòu)的目的。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，成本低，采用內(nèi)外環(huán)的加緊，從而將芯片結(jié)構(gòu)穩(wěn)固固定，保證了取料機(jī)吸取芯片時(shí)的準(zhǔn)確性，從而提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
【專利說明】一種芯片固定架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種固定架，特別涉及一種芯片固定架，屬于半導(dǎo)體芯片固定【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體芯片固定架是LED、數(shù)碼管和集成塊等半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中所用的半導(dǎo)體芯片的固定設(shè)備，把裝有芯片的藍(lán)膜固定住，以便于取料機(jī)吸取芯片。但有時(shí)候往往芯片固定的不牢固，這會(huì)嚴(yán)重影響取料機(jī)吸取芯片時(shí)的準(zhǔn)確性，從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0003]因此，如何提供一種能穩(wěn)固固定住芯片，從而保證產(chǎn)品的質(zhì)量，是業(yè)界亟待解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片固定架，其能穩(wěn)固固定住芯片，從而保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0006]—種芯片固定架，包括一底座及一放置于底座上方的外環(huán)；
[0007]所述底座為一圓盤中空結(jié)構(gòu)，底座的中部設(shè)置有一凸起內(nèi)環(huán)，所述外環(huán)放置于凸起內(nèi)環(huán)的外側(cè)，所述外環(huán)的直徑大于所述凸起內(nèi)環(huán)的直徑，所述外環(huán)與凸起內(nèi)環(huán)之間有一縫隙；貼合在藍(lán)膜上的芯片結(jié)構(gòu)整體放置于凸起內(nèi)環(huán)上，芯片結(jié)構(gòu)的卡環(huán)正好卡在所述縫隙中。
[0008]所述芯片固定架還設(shè)置有兩個(gè)對(duì)稱的用于鎖緊外環(huán)的鎖扣結(jié)構(gòu)，裝好芯片結(jié)構(gòu)后，用于鎖緊外環(huán)，達(dá)到固定芯片結(jié)構(gòu)的目的。
[0009]進(jìn)一步的，所述鎖扣結(jié)構(gòu)包括互相配合使用的一鎖桿及一鎖扣，所述鎖桿固定設(shè)置于外環(huán)的一側(cè)部，所述鎖扣設(shè)置于底座上，并對(duì)應(yīng)設(shè)置于鎖桿的正下方。
[0010]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案之一，所述凸起內(nèi)環(huán)的高度與外環(huán)的高度相同。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0012]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，成本低，采用內(nèi)外環(huán)的加緊，從而將芯片結(jié)構(gòu)穩(wěn)固固定，保證了取料機(jī)吸取芯片時(shí)的準(zhǔn)確性，從而提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和技術(shù)要點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0014]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例公開的一種芯片固定架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的底座的剖面圖。
[0016]附圖標(biāo)記說明:1-底座，11-凸起內(nèi)環(huán)，2-外環(huán)，21-縫隙，3-鎖扣結(jié)構(gòu)，22-鎖桿，12-鎖扣。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合本實(shí)施例中的附圖，對(duì)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行具體、清楚、完整地描述。
[0018]參見圖1及圖2所示，為本實(shí)施例提供的一種芯片固定架的結(jié)構(gòu)示意圖，一種芯片固定架，包括一底座I及一放置于底座I上方的外環(huán)2 ；
[0019]所述底座I為一圓盤中空結(jié)構(gòu)，底座I的中部設(shè)置有一凸起內(nèi)環(huán)11，所述外環(huán)2放置于凸起內(nèi)環(huán)11的外側(cè)，所述凸起內(nèi)環(huán)11的高度與外環(huán)2的高度相同，所述外環(huán)2的直徑大于所述凸起內(nèi)環(huán)11的直徑，所述外環(huán)2與凸起內(nèi)環(huán)11之間有一縫隙；貼合在藍(lán)膜上的芯片結(jié)構(gòu)整體放置于凸起內(nèi)環(huán)11上，芯片結(jié)構(gòu)的卡環(huán)正好卡在所述縫隙21中。
[0020]所述芯片固定架還設(shè)置有兩個(gè)對(duì)稱的用于鎖緊外環(huán)的鎖扣結(jié)構(gòu)3，裝好芯片結(jié)構(gòu)后，用于鎖緊外環(huán)2，達(dá)到固定芯片結(jié)構(gòu)的目的。
[0021]進(jìn)一步的，所述鎖扣結(jié)構(gòu)3包括互相配合使用的一鎖桿22及一鎖扣12，所述鎖桿22固定設(shè)置于外環(huán)2的一側(cè)部，所述鎖扣12設(shè)置于底座I上，并對(duì)應(yīng)設(shè)置于鎖桿22的正下方。
[0022]綜上所述，本實(shí)施例結(jié)構(gòu)簡單，成本低，采用內(nèi)外環(huán)的加緊，從而將芯片結(jié)構(gòu)穩(wěn)固固定，保證了取料機(jī)吸取芯片時(shí)的準(zhǔn)確性，從而提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0023]上述【具體實(shí)施方式】，僅為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思和結(jié)構(gòu)特征，目的在于讓相關(guān)人士能夠據(jù)以實(shí)施，但以上所述內(nèi)容并不限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)所作的任何等效變化或修飾，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片固定架，其特征在于，所述芯片固定架包括一底座及一放置于底座上方的外環(huán)； 所述底座為一圓盤中空結(jié)構(gòu)，底座的中部設(shè)置有一凸起內(nèi)環(huán)，所述外環(huán)放置于凸起內(nèi)環(huán)的外側(cè)，所述外環(huán)的直徑大于所述凸起內(nèi)環(huán)的直徑，所述外環(huán)與凸起內(nèi)環(huán)之間有一縫隙； 所述芯片固定架還設(shè)置有兩個(gè)對(duì)稱的用于鎖緊外環(huán)的鎖扣結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片固定架，其特征在于，所述鎖扣結(jié)構(gòu)包括互相配合使用的一鎖桿及一鎖扣，所述鎖桿固定設(shè)置于外環(huán)的一側(cè)部，所述鎖扣設(shè)置于底座上，并對(duì)應(yīng)設(shè)置于鎖桿的正下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片固定架，其特征在于，所述凸起內(nèi)環(huán)的高度與外環(huán)的高度相同。
【文檔編號(hào)】H01L21/683GK203932034SQ201420239075
【公開日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年5月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月9日
【發(fā)明者】陸軍, 馬永利, 李秀青 申請(qǐng)人:南通華隆微電子有限公司