Ac-dc電源電路的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種AC-DC電源電路的封裝結(jié)構(gòu)，包括引線框架，控制IC芯片、輸出開關(guān)管芯片、高壓?jiǎn)?dòng)電阻均粘接在引線框架的基島上且與引線框架電性連接，控制IC芯片、輸出開關(guān)管芯片、高壓?jiǎn)?dòng)電阻與引線框架通過包封塑料包封固化。本實(shí)用新型采用的控制IC芯片相對(duì)于采用高壓制造工藝的IC芯片價(jià)格便宜，降低了IC芯片的成本；本實(shí)用新型電路在應(yīng)用時(shí)，PCB板外圍搭配的器件較少，首先減少了應(yīng)用的成本，其次減小了PCB板的體積，有利于產(chǎn)品的小型化，再者也提高了應(yīng)用時(shí)的生產(chǎn)效率。
【專利說明】AC-DC電源電路的封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及集成電路封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種AC-DC電源電路的封裝結(jié) 構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前，LED照明領(lǐng)域使用的AC-DC電源電路基本采用高壓制造工藝的1C芯片來(lái) 封裝，但是這種電路存在著如下缺點(diǎn)：第一，采用高壓制造工藝的1C芯片，由于工藝比較復(fù) 雜，芯片制造成本較高；第二，采用高壓制造工藝的1C芯片封裝的AC-DC電源電路在應(yīng)用時(shí) PCB板外圍搭配的器件較多，首先導(dǎo)致應(yīng)用成本較高，其次導(dǎo)致PCB板體積較大，不利于產(chǎn) 品的小型化，再者也影響了應(yīng)用時(shí)的生產(chǎn)效率。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型的目的在于提供一種體積小、成本低、提高生產(chǎn)線效率的AC-DC電源 電路的封裝結(jié)構(gòu)。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案：一種AC-DC電源電路的封裝 結(jié)構(gòu)，包括引線框架，控制1C芯片、輸出開關(guān)管芯片、高壓?jiǎn)?dòng)電阻均粘接在引線框架的基 島上且與引線框架電性連接，控制1C芯片、輸出開關(guān)管芯片、高壓?jiǎn)?dòng)電阻與引線框架通 過包封塑料包封再后固化。
[0005] 所述引線框架的一側(cè)上設(shè)置供控制1C芯片粘接的小基島，小基島的外圍布置第 一、二、三、四引腳，小基島與第二引腳一體成型；所述引線框架的另一側(cè)上設(shè)置供輸出開關(guān) 管芯片粘接的大基島，大基島的外圍布置第五、六、七、八引腳，大基島與第五、六、七、八引 腳一體成型；所述小基島、大基島之間布置中間引腳，高壓?jiǎn)?dòng)電阻的一端粘接在大基島 上，另一端粘接在中間引腳上。
[0006] 所述包封塑料采用環(huán)氧樹脂。
[0007] 所述控制1C芯片與輸出開關(guān)管芯片之間、所述控制1C芯片與中間引腳之間、所述 控制1C芯片與第一、二、三、四引腳之間均通過鍵合導(dǎo)線連接。
[0008] 所述控制1C芯片、輸出開關(guān)管芯片、高壓?jiǎn)?dòng)電阻均通過芯片粘接劑粘接在引線 框架的基島上，所述芯片粘接劑為銀膠。
[0009] 所述鍵合導(dǎo)線采用金線或銅線。
[0010] 由上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型采用的控制1C芯片相對(duì)于采用高壓制造工藝 的1C芯片價(jià)格便宜，降低了 1C芯片的成本；本實(shí)用新型電路在應(yīng)用時(shí)，PCB板外圍搭配的 器件較少，首先減少了應(yīng)用的成本，其次減小了 PCB板的體積，有利于產(chǎn)品的小型化，再者 也提高了應(yīng)用時(shí)的生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011] 圖1為本實(shí)用新型中引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012] 圖2為本實(shí)用新型中控制1C芯片、輸出開關(guān)管芯片和高壓?jiǎn)?dòng)電阻粘接在引線框 架后的不意圖；
[0013] 圖3為本實(shí)用新型的鍵合打線示意圖；
[0014] 圖4為本實(shí)用新型的封裝外形俯視圖；
[0015] 圖5為本實(shí)用新型的封裝外形側(cè)視圖；
[0016] 圖6為本實(shí)用新型的封裝外形正視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017] 一種AC-DC電源電路的封裝結(jié)構(gòu)，包括引線框架1，控制1C芯片5、輸出開關(guān)管芯 片6、高壓?jiǎn)?dòng)電阻7均粘接在引線框架1的基島上且與引線框架1電性連接，控制1C芯片 5、 輸出開關(guān)管芯片6、高壓?jiǎn)?dòng)電阻7與引線框架1通過包封塑料包封再后固化，如圖1至 6所示。
[0018] 如圖2所示，所述引線框架1的一側(cè)上設(shè)置供控制1C芯片5粘接的小基島2,小 基島2的外圍布置第一、二、三、四引腳，第一、二、三、四引腳分別對(duì)應(yīng)圖2中的PINUPIN2、 PIN3、PIN4,小基島2與第二引腳一體成型；所述引線框架1的另一側(cè)上設(shè)置供輸出開關(guān)管 芯片6粘接的大基島3,大基島3的外圍布置第五、六、七、八引腳，第五、六、七、八引腳分別 對(duì)應(yīng)圖2中的PIN5、PIN6、PIN7、PIN8,大基島3與第五、六、七、八引腳一體成型；所述小基 島2、大基島3之間布置中間引腳4,1?壓?jiǎn)?dòng)電阻7的一端粘接在大基島3上，另一端粘接 在中間引腳4上。所述控制1C芯片5、輸出開關(guān)管芯片6、高壓?jiǎn)?dòng)電阻7均通過芯片粘接 劑粘接在引線框架1的基島上，所述芯片粘接劑為銀膠。
[0019] 如圖3所示，所述控制1C芯片5與輸出開關(guān)管芯片6之間、所述控制1C芯片5與 中間引腳4之間、所述控制1C芯片5與第一、二、三、四引腳之間均通過鍵合導(dǎo)線連接，所述 鍵合導(dǎo)線采用金線或銅線。
[0020] 本實(shí)用新型在封裝時(shí)，首先，利用自動(dòng)粘片機(jī)將控制1C芯片5、輸出開關(guān)管芯片6、 高壓?jiǎn)?dòng)電阻7通過芯片粘接劑粘接在引線框架1的基島上，將粘接好控制1C芯片5、輸出 開關(guān)管芯片6和高壓?jiǎn)?dòng)電阻7的引線框架1放入充有氮?dú)獾暮嫦鋬?nèi)進(jìn)行高溫烘烤，使芯 片粘接劑固化，再進(jìn)行自動(dòng)鍵合；其次，利用自動(dòng)鍵合機(jī)使控制1C芯片5與輸出開關(guān)管芯片 6、 中間引腳4、第一、二、三、四引腳之間電性連接；最后利用注塑壓機(jī)對(duì)粘接有控制1C芯片 5、輸出開關(guān)管芯片6和高壓?jiǎn)?dòng)電阻7的引線框架1進(jìn)行包封，然后再后固化，所述包封塑 料采用環(huán)氧樹脂，本實(shí)用新型中的包封材料為漢高華威的KL4000-1TF型號(hào)塑封料，該塑封 料的后固化溫度為175°C，需要加熱4個(gè)小時(shí)；在包封后固化后，利用電鍍機(jī)將引線框架1 外側(cè)的引腳鍍上錫層，錫層厚度為5?15um，圖6兩端引出的引線是鍍錫的引腳；通過自動(dòng) 激光打標(biāo)機(jī)，在塑封體表面打上產(chǎn)品型號(hào)、批號(hào)等信息；通過自動(dòng)切筋打彎?rùn)C(jī)，對(duì)整個(gè)封裝 結(jié)構(gòu)進(jìn)行切筋打彎成型。
[0021] 綜上所述，本實(shí)用新型將控制1C芯片5、輸出開關(guān)管芯片6和高壓?jiǎn)?dòng)電阻7封裝 在一起，相對(duì)于采用高壓制造工藝的1C價(jià)格便宜，且減少了 PCB板外圍器件和體積，降低了 成本；便于生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。
【權(quán)利要求】
1. 一種AC-DC電源電路的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括引線框架（1)，控制1C芯片（5)、 輸出開關(guān)管芯片（6)、高壓?jiǎn)?dòng)電阻（7)均粘接在引線框架（1)的基島上且與引線框架（1) 電性連接，控制1C芯片（5)、輸出開關(guān)管芯片（6)、高壓?jiǎn)?dòng)電阻（7)與引線框架（1)通過包 封塑料包封再后固化。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的AC-DC電源電路的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線框架（1) 的一側(cè)上設(shè)置供控制1C芯片（5)粘接的小基島（2)，小基島（2)的外圍布置第一、二、三、四 引腳，小基島（2)與第二引腳一體成型；所述引線框架（1)的另一側(cè)上設(shè)置供輸出開關(guān)管芯 片（6)粘接的大基島（3)，大基島（3)的外圍布置第五、六、七、八引腳，大基島（3)與第五、 六、七、八引腳一體成型；所述小基島（2)、大基島（3)之間布置中間引腳（4)，高壓?jiǎn)?dòng)電阻 (7)的一端粘接在大基島（3)上，另一端粘接在中間引腳（4)上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的AC-DC電源電路的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述包封塑料采 用環(huán)氧樹脂。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的AC-DC電源電路的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述控制1C芯片 (5)與輸出開關(guān)管芯片（6)之間、所述控制1C芯片（5)與中間引腳（4)之間、所述控制1C芯 片（5)與第一、二、三、四引腳之間均通過鍵合導(dǎo)線連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的AC-DC電源電路的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述控制1C芯片 (5)、輸出開關(guān)管芯片（6)、高壓?jiǎn)?dòng)電阻（7)均通過芯片粘接劑粘接在引線框架（1)的基島 上，所述芯片粘接劑為銀膠。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的AC-DC電源電路的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述鍵合導(dǎo)線采 用金線或銅線。
【文檔編號(hào)】H01L25/16GK203871320SQ201420257950
【公開日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2014年5月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月20日
【發(fā)明者】阮懷其, 王士勇, 汪銀鳳 申請(qǐng)人:安徽國(guó)晶微電子有限公司