一種貼片封裝的功率器件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種貼片封裝的功率器件，包括塑封體和位于塑封體內(nèi)部的貼片封裝功率器件引線框架；貼片封裝功率器件引線框架包括依次連接的散熱片、過渡連接片、載片，載片遠(yuǎn)離過渡連接片的一側(cè)設(shè)置有二根內(nèi)引線，載片表面設(shè)置通過軟焊料連接有芯片，芯片表面通過焊線與內(nèi)引線連接，散熱片、過渡連接片、載片均位于同一水平面上，其中過渡連接片表面設(shè)置有若干隔溢槽；內(nèi)引線由依次連接的水平線段、垂直線段、內(nèi)引線壓接段構(gòu)成，水平線段、垂直線段互相垂直連接，水平線段的軸線與水平線平行，內(nèi)引線壓接段的軸線與水平線構(gòu)成銳角K。結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，成本低，使得封裝后的半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，外力對(duì)封裝芯片的損傷性小。
【專利說明】一種貼片封裝的功率器件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種貼片封裝的功率器件，涉及半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)，特別是小體積、低熱阻、易裝配的大功率器件的引線框架構(gòu)成的器件。

【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體在我們實(shí)際生活中應(yīng)用極其廣泛，常規(guī)大功率的半導(dǎo)體器件通常分為T0-220.T0-247和T0-3P等封裝形式，應(yīng)用在電路中通常都是直插方式，器件管腳和本體均與PCB電路板垂直，且需要增加鋁或銅散熱片散熱，本實(shí)用新型專利為貼片式功率器件的引線框架構(gòu)成的器件。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種貼片封裝的功率器件，杜絕了封裝成型后的器件后期加工和裝配過程中的液體的滲透，提高了器件的氣密性。
[0004]本實(shí)用新型的目的主要通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種貼片封裝的功率器件，包括塑封體和位于塑封體內(nèi)部的貼片封裝功率器件引線框架；貼片封裝功率器件引線框架包括依次連接的散熱片、過渡連接片、載片，載片遠(yuǎn)離過渡連接片的一側(cè)設(shè)置有二根內(nèi)引線，載片表面設(shè)置通過軟焊料連接有芯片，芯片表面通過焊線與內(nèi)引線連接，散熱片、過渡連接片、載片均位于同一水平面上，其中過渡連接片表面設(shè)置有若干隔溢槽；內(nèi)引線由依次連接的水平線段、垂直線段、內(nèi)引線壓接段構(gòu)成，水平線段、垂直線段互相垂直連接，水平線段的軸線與水平線平行，內(nèi)引線壓接段的軸線與水平線構(gòu)成銳角K。
[0005]形成的銳角K，可以使得內(nèi)引線(管腳)、散熱片完全接觸PCB電路板，減少器件接觸不良的風(fēng)險(xiǎn)和熱阻，提高了器件的可靠性。一般K的角度小于10°。這形成斜坡，在壓接時(shí)，可以使得內(nèi)引線壓接段利用垂直線段的變形后，內(nèi)引線壓接段水平壓制在PCB電路板上，形成彈性壓接，減少器件接觸不良的風(fēng)險(xiǎn)。
[0006]隔溢槽為小方塊形凹槽。
[0007]隔溢槽呈多列多行陣列式分布。
[0008]散熱片為一板體。
[0009]2根內(nèi)引線設(shè)置有引線孔，引線孔位于塑封體內(nèi)部。
[0010]所述引線孔為螺紋孔，其引線孔內(nèi)徑面設(shè)置有螺紋凸起。
[0011]載片為等腰梯形板。
[0012]隔溢槽可以有效杜絕了封裝成型后的器件后期加工和裝配過程中的液體的滲透，提聞了器件的氣密性；同時(shí)提聞了包封成型工序環(huán)氧樹脂與引線框架的附著力，提聞廣品的機(jī)械強(qiáng)度。在包封成型工序中，過量的液態(tài)環(huán)氧樹脂自動(dòng)填充到隔溢槽內(nèi)不會(huì)外溢，從而可以達(dá)到上述目的。
[0013]優(yōu)選的，經(jīng)過研究，隔溢槽為小方塊形凹槽。之所以采用小方塊形凹槽是由于小方塊形凹槽的填充量大，能形成網(wǎng)格構(gòu)造。
[0014]為了形成網(wǎng)格構(gòu)造，隔溢槽呈多列多行陣列式分布。
[0015]優(yōu)選的，散熱片未設(shè)置有散熱片通孔。將常規(guī)產(chǎn)品的頂部鎖散熱片的螺絲孔部分去掉，降低了器件體積；減少了器件銅材的用量，降低了材料成本。
[0016]散熱片通孔由圓形通孔和長條形通孔構(gòu)成，長條形通孔的投影與圓形通孔投影存在部分重合區(qū)域。如上設(shè)置，散熱片的螺絲孔開口擴(kuò)大，減少了本引線的應(yīng)力；同時(shí)在后期產(chǎn)品切筋、分粒，見用此框架封裝成的成品時(shí)的剪切力下降，減少了外力對(duì)封裝芯片的損傷，提高了器件可靠性。
[0017]三根引線包括2根內(nèi)引線和I根外引線，外引線位于2根內(nèi)引線之間，2根內(nèi)引線設(shè)置有引線孔。使包封成型的樹脂貫穿孔，確保引線與樹脂完全融為一體，避免引線在加工等受外力沖擊過程中的機(jī)械損壞，提高產(chǎn)品可靠性。
[0018]所述引線孔為螺紋孔，其引線孔內(nèi)徑面設(shè)置有螺紋凸起。設(shè)置螺紋凸起可以進(jìn)一步提高上述引線與樹脂完全融為一體的效果。
[0019]優(yōu)選的，載片為等腰梯形板。
[0020]器件完全與PCB電路板平行并貼在PCB上，節(jié)省了終端電子產(chǎn)品裝配器件的空間。
[0021]常規(guī)產(chǎn)品在上PCB電路板是手動(dòng)插件，但產(chǎn)品為貼片工藝，通過SMD機(jī)臺(tái)自動(dòng)綁定，提供生產(chǎn)效率。
[0022]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，成本低，使得封裝后的半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，外力對(duì)封裝芯片的損傷性小。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖2為本實(shí)用新型的側(cè)視圖。
[0025]圖中的附圖標(biāo)記分別表示為:1、散熱片；2、載片；3、軟焊料；4、芯片；5、焊線；6、塑封體；7、內(nèi)引線；8、內(nèi)引線壓接段。

【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
[0027]實(shí)施例1:
[0028]如圖1和圖2、圖3所示。
[0029]一種貼片封裝的功率器件，包括塑封體6和位于塑封體6內(nèi)部的貼片封裝功率器件引線框架；貼片封裝功率器件引線框架包括依次連接的散熱片1、過渡連接片、載片2，載片2遠(yuǎn)離過渡連接片的一側(cè)設(shè)置有二根內(nèi)引線7，載片2表面設(shè)置通過軟焊料3連接有芯片4，芯片4表面通過焊線5與內(nèi)引線7連接，散熱片1、過渡連接片、載片2均位于同一水平面上，其中過渡連接片表面設(shè)置有若干隔溢槽；內(nèi)引線7由依次連接的水平線段、垂直線段、內(nèi)引線壓接段8構(gòu)成，水平線段、垂直線段互相垂直連接，水平線段的軸線與水平線平行，內(nèi)引線壓接段8的軸線與水平線構(gòu)成銳角K。
[0030]形成的銳角K，可以使得內(nèi)引線管腳、散熱片完全接觸PCB電路板，減少器件接觸不良的風(fēng)險(xiǎn)和熱阻，提高了器件的可靠性。一般K的角度小于10°。這形成斜坡，在壓接時(shí)，可以使得內(nèi)引線壓接段8利用垂直線段的變形后，內(nèi)引線壓接段8水平壓制在PCB電路板上，形成彈性壓接，減少器件接觸不良的風(fēng)險(xiǎn)。
[0031]隔溢槽為小方塊形凹槽。
[0032]隔溢槽呈多列多行陣列式分布。
[0033]散熱片為一板體。
[0034]2根內(nèi)引線7設(shè)置有引線孔，引線孔位于塑封體6內(nèi)部。
[0035]所述引線孔為螺紋孔，其引線孔內(nèi)徑面設(shè)置有螺紋凸起。
[0036]載片2為等腰梯形板。
[0037]隔溢槽可以有效杜絕了封裝成型后的器件后期加工和裝配過程中的液體的滲透，提聞了器件的氣密性；同時(shí)提聞了包封成型工序環(huán)氧樹脂與引線框架的附著力，提聞廣品的機(jī)械強(qiáng)度。在包封成型工序中，過量的液態(tài)環(huán)氧樹脂自動(dòng)填充到隔溢槽內(nèi)不會(huì)外溢，從而可以達(dá)到上述目的。
[0038]優(yōu)選的，經(jīng)過研究，隔溢槽為小方塊形凹槽。之所以采用小方塊形凹槽是由于小方塊形凹槽的填充量大，能形成網(wǎng)格構(gòu)造。
[0039]為了形成網(wǎng)格構(gòu)造，隔溢槽呈多列多行陣列式分布。
[0040]優(yōu)選的，散熱片未設(shè)置有散熱片通孔。將常規(guī)產(chǎn)品的頂部鎖散熱片的螺絲孔部分去掉，降低了器件體積；減少了器件銅材的用量，降低了材料成本。
[0041]散熱片通孔由圓形通孔和長條形通孔構(gòu)成，長條形通孔的投影與圓形通孔投影存在部分重合區(qū)域。如上設(shè)置，散熱片的螺絲孔開口擴(kuò)大，減少了本引線的應(yīng)力；同時(shí)在后期產(chǎn)品切筋、分粒，見用此框架封裝成的成品時(shí)的剪切力下降，減少了外力對(duì)封裝芯片的損傷，提高了器件可靠性。
[0042]三根引線包括2根內(nèi)引線和I根外引線，外引線位于2根內(nèi)引線之間，2根內(nèi)引線設(shè)置有引線孔。使包封成型的樹脂貫穿孔，確保引線與樹脂完全融為一體，避免引線在加工等受外力沖擊過程中的機(jī)械損壞，提高產(chǎn)品可靠性。
[0043]所述引線孔為螺紋孔，其引線孔內(nèi)徑面設(shè)置有螺紋凸起。設(shè)置螺紋凸起可以進(jìn)一步提高上述引線與樹脂完全融為一體的效果。
[0044]優(yōu)選的，載片為等腰梯形板。
[0045]器件完全與PCB電路板平行并貼在PCB上，節(jié)省了終端電子產(chǎn)品裝配器件的空間。
[0046]常規(guī)產(chǎn)品在上PCB電路板是手動(dòng)插件，但產(chǎn)品為貼片工藝，通過SMD機(jī)臺(tái)自動(dòng)綁定，提供生產(chǎn)效率。
[0047]如上所述，則能很好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。
【權(quán)利要求】
1.一種貼片封裝的功率器件，其特征在于:包括塑封體(6)和位于塑封體(6)內(nèi)部的貼片封裝功率器件引線框架；貼片封裝功率器件引線框架包括依次連接的散熱片(I)、過渡連接片、載片(2)，載片(2)遠(yuǎn)離過渡連接片的一側(cè)設(shè)置有二根內(nèi)引線(7)，載片(2)表面設(shè)置通過軟焊料(3)連接有芯片(4)，芯片(4)表面通過焊線(5)與內(nèi)引線(7)連接，散熱片(1)、過渡連接片、載片(2)均位于同一水平面上，其中過渡連接片表面設(shè)置有若干隔溢槽；內(nèi)引線(7)由依次連接的水平線段、垂直線段、內(nèi)引線壓接段(8)構(gòu)成，水平線段、垂直線段互相垂直連接，水平線段的軸線與水平線平行，內(nèi)引線壓接段(8)的軸線與水平線構(gòu)成銳角K0
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片封裝的功率器件，其特征在于:隔溢槽為小方塊形凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片封裝的功率器件，其特征在于:隔溢槽呈多列多行陣列式分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的一種貼片封裝的功率器件，其特征在于:散熱片為一板體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的一種貼片封裝的功率器件，其特征在于:2根內(nèi)引線(7)設(shè)置有引線孔，引線孔位于塑封體(6)內(nèi)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種貼片封裝的功率器件，其特征在于:所述引線孔為螺紋孔，其引線孔內(nèi)徑面設(shè)置有螺紋凸起。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的一種貼片封裝的功率器件，其特征在于:載片(2)為等腰梯形板。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK203932043SQ201420285407
【公開日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月30日
【發(fā)明者】李科, 蔡少峰 申請(qǐng)人:四川立泰電子有限公司