一種阻尼約束型快速傳導散熱結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于電子產品領域，具體涉及一種阻尼約束型快速傳導散熱結構。為了提供一種利用導熱率高的金屬熱傳導特性，結合導熱膜的阻尼特性的裝置，本實用新型包括與芯片接觸的導熱銅片，導熱銅片上設置有第一導熱膜，第一導熱膜上設置有冷板，冷板上與導熱銅片對應位置設置有第二導熱膜，第二導熱膜上設置有散熱銅片。第一導熱膜與導熱銅片和散熱銅片組成的約束阻尼結構，增大了大功率器件上熱量的傳導速率，提高了電子產品的使用壽命與散熱性能，并且約束阻尼結構在器件的抗震動性能上起到了一定的作用。
【專利說明】一種阻尼約束型快速傳導散熱結構
【技術領域】
[0001] 本實用新型屬于電子產品領域，具體涉及一種阻尼約束型快速傳導散熱結構。
【背景技術】
[0002] 現階段抗惡劣環(huán)境的電子產品冷卻方式主要是利用傳統(tǒng)金屬的傳導性能，結合傳 導型的結構方式進行的。通過在散熱冷板與散熱芯片之間使用熱傳導彈性材料來進行熱 導。其目的是填充接觸面出現的高點與低點之間的凹凸不平，提高導熱效果；同時使用熱傳 導彈性材料還可以中和由于芯片焊接與冷板加工產生的尺寸誤差。
[0003] 有的傳導型散熱結構還使用導熱性高的銅鑲板塊與高導熱性能的導熱膜，將印制 件上發(fā)熱芯片與導熱冷板結合。銅鑲板塊與芯片間使用導熱硅脂等材料對縫隙進行填充， 進行傳熱。芯片在發(fā)熱時首先將熱量通過導熱硅脂等材料傳遞給銅鑲嵌塊，進行一次導熱； 銅鑲嵌塊與導熱冷板之間通過導熱膜進行熱量交換，通過這種熱傳導組合散熱方式，可以 降低高熱流密度器件與加固散熱殼體之間的接觸熱阻；提高處理模塊上芯片的瞬態(tài)與穩(wěn)態(tài) 的熱適應性的能力。 實用新型內容
[0004] 本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種阻尼約束型快速傳導散熱結構， 利用了導熱率高的金屬熱傳導特性，結合導熱膜的阻尼特性，組成新型約束散熱結構。
[0005] 為了達到上述目的，本實用新型包括與芯片接觸的導熱銅片，導熱銅片上設置有 第一導熱膜，第一導熱膜上設置有冷板，冷板上與導熱銅片（4)對應位置設置有第二導熱 膜，第二導熱膜上設置有散熱銅片。
[0006] 所述第一導熱膜和第二導熱膜均采用阻尼特性材料。
[0007] 所述散熱銅片、第二導熱膜、有冷板和第一導熱膜通過螺釘固定在熱銅片上。
[0008] 與現有技術相比，本實用新型通過導熱銅片將熱量傳遞給散熱銅片，導熱銅片和 散熱銅片間設置有第一導熱膜，第一導熱膜與導熱銅片和散熱銅片組成的約束阻尼結構， 增大了大功率器件上熱量的傳導速率，提高了電子產品的使用壽命與在散熱性能，并且約 束阻尼結構在器件的抗震動性能上起到了一定的作用，同時使用該結構能夠降低對芯片焊 接高度與機械加工公差的要求；使用簡單的結構方式就使該種散熱方式能運用于惡劣環(huán) 境。
[0009] 進一步的，本實用新型設置有冷板，用來支撐散熱銅片，同時提高整體的散熱效 果。
[0010] 進一步的，本實用新型設置有第二導熱膜，進一步的提高本裝置傳遞熱能與阻尼 約束減震的效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011] 圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0012] 圖2為本實用新型的剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0013] 下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。
[0014] 參見圖1和圖2,本實用新型包括設置上印刷板卡1上的芯片2,以及與芯片2接 觸的導熱銅片4,導熱銅片上設置有第一導熱膜3,第一導熱膜3上設置冷板7,冷板7上設 置有第二導熱膜6,第二導熱膜6上設置有散熱銅片5,導熱銅片4通過螺釘穿過第二導熱 膜5、冷板7和第一導熱膜3與散熱銅片5連接，第一導熱膜3和第二導熱膜5均采用阻尼 特性材料。
[0015] 冷板7主要用來做散熱結構的支撐，同時也能起到整體的散熱作用。散熱銅片5 主要起到散熱作用，導熱銅片4主要起到熱量傳遞與結構支撐的作用，導熱膜主要起到傳 遞熱能與阻尼約束減震的作用。根據板卡耗散熱量的要求可使用選擇使用封閉或非封閉的 框架進行印制件的使用；該散熱結構設計為標準化設計，可以大批量生產，形成標準化、系 列化的產品。
[0016] 本散熱結構是在原有的傳導設計的基礎上，通過銅或鋁的高金屬熱傳導特性，結 合高性能導熱膜的阻尼特性，組成新型阻尼約束散熱結構。該結構創(chuàng)新使用了導熱膜的阻 尼特性，對散熱傳導性能有著很大的提升；將傳統(tǒng)導熱結構導熱性能發(fā)揮到更大程度。同時 在阻尼功能的作用下，對器件的抗震動性能也有一定的提高；對芯片焊接高度與散熱盒體 公差也有進一步的補償作用。具有很好的使用效果。
【權利要求】
1. 一種阻尼約束型快速傳導散熱結構，其特征在于：包括與芯片（2)接觸的導熱銅片 (4)，導熱銅片（4)上設置有第一導熱膜（3)，第一導熱膜（3)上設置有冷板（7)，冷板（7)上 與導熱銅片（4)對應位置設置有第二導熱膜（6)，第二導熱膜（6)上設置有散熱銅片（5)。
2. 根據權利要求1所述的一種阻尼約束型快速傳導散熱結構，其特征在于：所述第一 導熱膜（3)和第二導熱膜（6)均采用阻尼特性材料。
3. 根據權利要求1所述的一種阻尼約束型快速傳導散熱結構，其特征在于：所述散熱 銅片（5)、第二導熱膜（6)、有冷板（7)和第一導熱膜（3)通過螺釘固定在熱銅片（4)上。
【文檔編號】H01L23/367GK203910780SQ201420296960
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年6月5日 優(yōu)先權日:2014年6月5日
【發(fā)明者】李霄光, 王巍巍 申請人:中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所