套接件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種套接件，包括：殼體、限位件、兩個(gè)滑軌、設(shè)有電池的保護(hù)電路的PCB板和電池，殼體內(nèi)限定出容納空間，殼體的前端上設(shè)有USB插頭和音頻插頭。限位件設(shè)在殼體的上表面上且位于殼體的前端。兩個(gè)滑軌沿前后方向延伸且分別設(shè)在殼體的上表面的左端和右端，兩個(gè)滑軌和限位件之間限定出滑動(dòng)空間，USB插頭設(shè)在限位件的后表面上且位于滑動(dòng)空間內(nèi)，音頻插頭位于限位件的前側(cè)。PCB板設(shè)在容納空間內(nèi)。電池設(shè)在容納空間內(nèi)且電池上設(shè)有電池極耳，電池極耳焊接在保護(hù)電路的焊盤(pán)上。根據(jù)本實(shí)用新型的套接件，可以減小電池的體積，減小套接件的體積，減少成本電池極耳焊接操作簡(jiǎn)便且可靠性高。
【專利說(shuō)明】套接件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其是涉及一種套接件。

【背景技術(shù)】
[0002]目前電子簽名設(shè)備，需要通過(guò)各種外接接口與另外的電子設(shè)備發(fā)生關(guān)聯(lián)才能實(shí)現(xiàn)既定的電子功能，比如通過(guò)USB接口、音頻接頭等。
[0003]相關(guān)技術(shù)中的電子簽名設(shè)備通過(guò)套接件與外部設(shè)備連接，但相關(guān)技術(shù)中的套接件都是在電池中連接電池保護(hù)電路，然后電池保護(hù)電路接出正負(fù)極的散線，散線焊接在PCB板上，散線焊接不易操作且易斷，同時(shí)由于電池上設(shè)有電池保護(hù)電路，使得電池的占用空間變大。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種套接件，減小了體積，電池極耳焊接操作簡(jiǎn)便且可靠性高。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的套接件，包括:殼體，所述殼體內(nèi)限定出容納空間，所述殼體的前端上設(shè)有USB插頭和音頻插頭，所述USB插頭設(shè)在所述音頻插頭的后側(cè)；限位件，所述限位件設(shè)在所述殼體的上表面上且位于所述殼體的前端；兩個(gè)滑軌，所述兩個(gè)滑軌沿前后方向延伸且分別設(shè)在所述殼體的上表面的左端和右端，所述兩個(gè)滑軌和所述限位件之間限定出滑動(dòng)空間，所述USB插頭設(shè)在所述限位件的后表面上且位于所述滑動(dòng)空間內(nèi)，所述音頻插頭位于所述限位件的前側(cè)；電池，所述電池設(shè)在所述容納空間內(nèi)且所述電池上設(shè)有電池極耳；設(shè)有所述電池的保護(hù)電路的PCB板，所述PCB板設(shè)在所述容納空間內(nèi)，所述電池極耳焊接在所述保護(hù)電路的焊盤(pán)上。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的套接件，通過(guò)將保護(hù)電路設(shè)在PCB板上，從而可以減小電池的體積，提高對(duì)PCB板上的空間的利用率，進(jìn)而減小套接件的體積，減少成本，同時(shí)通過(guò)采用電池極耳焊接在保護(hù)電路上，電池極耳焊接操作簡(jiǎn)便且可靠性高。
[0007]另外，根據(jù)本實(shí)用新型上述的套接件還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0008]在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，所述殼體的前表面上設(shè)有用于容納所述音頻插頭的收納槽，所述音頻插頭在收納在所述收納槽內(nèi)的收納位置和從所述收納槽伸出的展開(kāi)位置之間可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)在所述殼體上。
[0009]進(jìn)一步地，所述收納槽上設(shè)有缺口、以露出位于所述收納位置的所述音頻插頭的適于與外部設(shè)備連接的端部。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的一些具體實(shí)施例，所述殼體的上表面設(shè)有向下凹入的避讓槽，所述避讓槽的后端敞開(kāi)。
[0011]可選地，所述兩個(gè)滑軌設(shè)在所述殼體的后端。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的進(jìn)一步實(shí)施例，套接件還包括用于標(biāo)識(shí)電子簽名設(shè)備的裝配步驟的指示標(biāo)貼，所述指示標(biāo)貼設(shè)在所述殼體的可視區(qū)域。
[0013]在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，所述容納空間的頂壁為透明件。
[0014]進(jìn)一步地，所述指示標(biāo)貼設(shè)在所述容納空間的頂壁上。
[0015]可選地，所述指示標(biāo)貼設(shè)在所述殼體的上表面上。
[0016]具體地，所述USB插頭為micro USB插頭。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1-圖4為根據(jù)實(shí)用新型實(shí)施例的套接件的不同視角的示意圖；
[0018]圖5為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的容納空間的頂壁為透明件的套接件的示意圖；
[0019]圖6為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的設(shè)有指示標(biāo)貼的套接件的示意圖；
[0020]圖7和圖8為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的套接件中的音頻插頭、PCB板和電池之間的裝配關(guān)系圖；
[0021]圖9為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的套接件與電子簽名設(shè)備未裝配時(shí)的示意圖；
[0022]圖10和圖11為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的套接件和電子簽名設(shè)備的裝配示意圖。
[0023]附圖標(biāo)記:
[0024]套接件100、電子簽名設(shè)備200、
[0025]殼體1、收納槽10、缺口 11、避讓槽12、上殼13、下殼14、
[0026]USB插頭21、音頻插頭22、
[0027]滑軌3、PCB板4、電池5、電池極耳50、指示標(biāo)貼6、限位件7。

【具體實(shí)施方式】
[0028]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0029]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0030]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0031]下面參考圖1-圖11描述根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的套接件100，該套接件100可與電子簽名設(shè)備200配合以實(shí)現(xiàn)電子簽名設(shè)備200與外部設(shè)備的連接，例如USB連接、音頻連接，即套接件100作為電子簽名設(shè)備200與外部設(shè)備連接的轉(zhuǎn)接件。其中電子簽名設(shè)備200亦稱U-KEY，用于電子簽名、信息顯示、證書(shū)認(rèn)證、加解密計(jì)算和/或動(dòng)態(tài)口令的生成。外部設(shè)備可以為移動(dòng)終端，例如手機(jī)或平板電腦等，該移動(dòng)終端如手機(jī)、平板電腦等，均具有音頻插口(耳機(jī)插口)。
[0032]如圖1-圖8所示，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的套接件100，包括:殼體1、限位件7、兩個(gè)滑軌3、設(shè)有電池5的保護(hù)電路的PCB板4和電池5。其中，殼體I內(nèi)限定出容納空間(圖未示出)，殼體I的前端上設(shè)有USB插頭21和音頻插頭22，可選地，USB插頭21可以為micro USB插頭。當(dāng)電子簽名設(shè)備200與套接件100配合時(shí)，USB插頭21與電子簽名設(shè)備200上的USB接口(圖未示出)連接。音頻插頭22可與外部設(shè)備相連，相當(dāng)于是將電子簽名設(shè)備200的USB接口轉(zhuǎn)換成音頻插頭22，音頻插頭22可以與外部設(shè)備的音頻插口連接，因此在不改變現(xiàn)有的電子簽名設(shè)備200的結(jié)構(gòu)的前提下，通過(guò)插接件100與電子設(shè)備200的配合關(guān)系即可實(shí)現(xiàn)將電子設(shè)備200與外部設(shè)備的音頻插口連接的目的。
[0033]限位件7設(shè)在殼體I的上表面上且位于殼體I的前端。兩個(gè)滑軌3沿前后方向延伸且分別設(shè)在殼體I的上表面的左端和右端，兩個(gè)滑軌3和限位件7之間限定出滑動(dòng)空間，USB插頭21設(shè)在限位件7的后表面上且位于滑動(dòng)空間內(nèi)，音頻插頭22位于限位件7的前偵U。電子簽名設(shè)備200的左端面和右端面分別與兩個(gè)滑軌3配合以滑入到滑動(dòng)空間內(nèi)，即電子簽名設(shè)備200與套接件100之間為滑動(dòng)配合，當(dāng)電子簽名設(shè)備200前端的音頻插口與USB插頭21配合后，電子簽名設(shè)備200停止滑動(dòng)。
[0034]PCB板4設(shè)在容納空間內(nèi)。電池5設(shè)在容納空間內(nèi)且電池5上設(shè)有電池極耳50，電池極耳50焊接在保護(hù)電路的焊盤(pán)上，電池5通過(guò)保護(hù)電路向PCB板4的其他器件供電。
[0035]從而通過(guò)將電路5的保護(hù)電路設(shè)在PCB板4上，可以省略了電池5上的保護(hù)電路，即將傳統(tǒng)的電池上的保護(hù)電路轉(zhuǎn)移到PCB板4上，從而可以減小電池5的體積，且保護(hù)電路設(shè)置在PCB板4上已有的空白位置，提高了對(duì)PCB板4上的空間的利用率，不增大PCB板4的體積，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)減小套接件100的體積的目的。
[0036]傳統(tǒng)的都是在電池中連接保護(hù)電路板，然后保護(hù)電路板接出正負(fù)極的散線，散線焊接在PCB板上，散線焊接不易操作且易斷。而根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的套接件100，通過(guò)采用電池極耳50焊接在保護(hù)電路上，操作簡(jiǎn)便且可靠性高。
[0037]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的套接件100，通過(guò)將保護(hù)電路設(shè)在PCB板4上，從而可以減小電池5的體積，提高對(duì)PCB板4上的空間的利用率，進(jìn)而減小套接件100的體積，減少成本，同時(shí)通過(guò)采用電池極耳50焊接在保護(hù)電路上，電池極耳50焊接操作簡(jiǎn)便且可靠性高。
[0038]下面參考圖1-圖11詳細(xì)描述根據(jù)本實(shí)用新型具體實(shí)施例的套接件100。
[0039]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的套接件100，包括殼體1、兩個(gè)滑軌3、設(shè)有保護(hù)電路的PCB板4和電池5。其中，殼體I包括上殼13和下殼14，上殼13可拆卸地設(shè)在下殼14上且與下殼14之間限定出容納空間，從而便于電池5和PCB板4的裝配。
[0040]兩個(gè)滑軌3設(shè)在上殼13的上表面上。兩個(gè)滑軌3的形狀和大小相同，兩個(gè)滑軌3設(shè)在殼體I的后端。兩個(gè)滑軌3的朝向彼此的表面形成為弧形面。從而使得滑軌3的形狀簡(jiǎn)單。
[0041]電池5的電池極耳50焊接在PCB板4上的保護(hù)電路的焊盤(pán)上，音頻插頭22與電池5電連接，USB插頭21設(shè)在PCB板4上以與PCB板4電連接。
[0042]殼體I的前表面上設(shè)有用于容納音頻插頭22的收納槽10，音頻插頭22在收納在收納槽10內(nèi)的收納位置和從收納槽10伸出的展開(kāi)位置之間可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)在殼體I上，換言之，音頻插頭22可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)在殼體I上，在收納位置時(shí)，音頻插頭22收納在收納槽10內(nèi)，在展開(kāi)位置，音頻插頭22從收納槽10內(nèi)伸出以與外部設(shè)備連接。從而通過(guò)設(shè)有收納槽10，在音頻插頭22不使用而收納在收納槽10時(shí)可對(duì)音頻插頭22起到保護(hù)的作用，同時(shí)通過(guò)將收納槽10設(shè)在殼體I的前表面上，從而便于使用者使用音頻插頭22。
[0043]收納槽10上設(shè)有缺口 11、以露出位于收納位置的音頻插頭22的適于與外部設(shè)備連接的端部。換言之，在音頻插頭22位于收納位置時(shí)，音頻插頭22的與外部設(shè)備連接的端部從缺口 11露出，在使用者需要使用音頻插頭22時(shí)，只要直接掰音頻插頭22的端部即可將音頻插頭22旋轉(zhuǎn)至展開(kāi)位置，從而便于音頻插頭22的使用，且無(wú)需設(shè)置專門(mén)的用于旋轉(zhuǎn)音頻插頭22的摳手結(jié)構(gòu)，使得套接件100的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小。
[0044]電子簽名設(shè)備200在很多情況下會(huì)備有掛繩，為了避免電子簽名設(shè)備200上的掛繩與殼體I產(chǎn)生摩擦而刮斷掛繩，且為了提高電子簽名設(shè)備200與套接件100之間的配合外觀和保證電子簽名設(shè)備200與套接件100之間的連接可靠性，如圖1-6、圖9-圖11所示，殼體I的上表面可以設(shè)有向下凹入的避讓槽12，避讓槽12的后端敞開(kāi)，從而通過(guò)設(shè)有避讓槽12，當(dāng)電子簽名設(shè)備200與套接件100裝配時(shí)，避讓槽12對(duì)掛繩起到避讓的作用，可以避免掛繩與殼體I直接接觸。
[0045]如圖6所示，套接件100還包括用于標(biāo)識(shí)電子簽名設(shè)備200的裝配步驟的指示標(biāo)貼6，指示標(biāo)貼6設(shè)在殼體I的可視區(qū)域。從而通過(guò)設(shè)有指示標(biāo)貼6，使用者可以參照指示標(biāo)貼6上的標(biāo)識(shí)將電子簽名設(shè)備200安裝到套接件100上，進(jìn)而便于使用者將電子簽名設(shè)備200裝配到套接件100上。其中需要進(jìn)行說(shuō)明的是，本實(shí)用新型描述中的“可視區(qū)域”指的是殼體I上的可被使用者觀察到的區(qū)域。
[0046]如圖5所示，容納空間的頂壁為透明件，即上殼13的一部分為透明件，從而便于觀察電池5和PCB板4之間的裝配狀況。為了提高套接件100的外觀美觀性，可將指示標(biāo)貼6設(shè)在殼體I的上表面上以遮蓋電池5和PCB板4，當(dāng)然值得理解的是，還可以將指示標(biāo)貼6設(shè)在容納空間的頂壁上以遮蓋電池5和PCB板4，即指示標(biāo)貼6位于容納空間內(nèi)且用戶可以透過(guò)容納空間的頂壁看到指示標(biāo)貼6上的標(biāo)識(shí)。其中指示標(biāo)貼6可采用粘貼的方式設(shè)在殼體I上。
[0047]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過(guò)中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0048]在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說(shuō)明書(shū)中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。
[0049]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種套接件，其特征在于，包括: 殼體，所述殼體內(nèi)限定出容納空間，所述殼體的前端上設(shè)有USB插頭和音頻插頭； 限位件，所述限位件設(shè)在所述殼體的上表面上且位于所述殼體的前端； 兩個(gè)滑軌，所述兩個(gè)滑軌沿前后方向延伸且分別設(shè)在所述殼體的上表面的左端和右端，所述兩個(gè)滑軌和所述限位件之間限定出滑動(dòng)空間，所述USB插頭設(shè)在所述限位件的后表面上且位于所述滑動(dòng)空間內(nèi)，所述音頻插頭位于所述限位件的前側(cè)； 電池，所述電池設(shè)在所述容納空間內(nèi)且所述電池上設(shè)有電池極耳； 設(shè)有所述電池的保護(hù)電路的PCB板，所述PCB板設(shè)在所述容納空間內(nèi)，所述電池極耳焊接在所述保護(hù)電路的焊盤(pán)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套接件，其特征在于，所述殼體的前表面上設(shè)有用于容納所述音頻插頭的收納槽，所述音頻插頭在收納在所述收納槽內(nèi)的收納位置和從所述收納槽伸出的展開(kāi)位置之間可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)在所述殼體上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的套接件，其特征在于，所述收納槽上設(shè)有缺口、以露出位于所述收納位置的所述音頻插頭的適于與外部設(shè)備連接的端部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套接件，其特征在于，所述殼體的上表面設(shè)有向下凹入的避讓槽，所述避讓槽的后端敞開(kāi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套接件，其特征在于，所述兩個(gè)滑軌設(shè)在所述殼體的后端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套接件，其特征在于，還包括用于標(biāo)識(shí)電子簽名設(shè)備的裝配步驟的指示標(biāo)貼，所述指示標(biāo)貼設(shè)在所述殼體的可視區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的套接件，其特征在于，所述容納空間的頂壁為透明件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的套接件，其特征在于，所述指示標(biāo)貼設(shè)在所述容納空間的頂壁上。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的套接件，其特征在于，所述指示標(biāo)貼設(shè)在所述殼體的上表面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套接件，其特征在于，所述USB插頭為microUSB插頭。
【文檔編號(hào)】H01R13/46GK204257947SQ201420318034
【公開(kāi)日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年6月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月13日
【發(fā)明者】李東聲 申請(qǐng)人:天地融科技股份有限公司