一種新型晶片引腳電鍍系統(tǒng)上料裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型晶片引腳電鍍系統(tǒng)上料裝置，它包括放置晶片盤（7）的物料支撐平臺，位于物料支撐平臺左側(cè)的上料機構(gòu)和位于上料機構(gòu)上方的裝夾機構(gòu)，所述的上料機構(gòu)包括底座（4），在其底座（4）側(cè)面上安裝有一旋轉(zhuǎn)軸（2），旋轉(zhuǎn)軸（2）上套裝有一旋轉(zhuǎn)氣缸（1），所述的旋轉(zhuǎn)氣缸（1）的活塞桿前端設(shè)置有一夾持裝置，所述的夾持裝置包括上夾板（8）、下夾板（5）以及連接上夾板（8）和下夾板（5）的夾緊機構(gòu)（9）組成，夾緊機構(gòu)（9）與旋轉(zhuǎn)氣缸（1）的活塞桿的前端連接。本實用新型的有益效果是：它具有效率高、自動化程度高和成本低的優(yōu)點。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及上料裝置，特別是一種新型晶片引腳電鍍系統(tǒng)上料裝置。 -種新型晶片引腳電鍍系統(tǒng)上料裝置
【背景技術(shù)】
[0002] 在電子線路中經(jīng)常用到半導體二極管，它在許多電路中起著重要的作用，是誕生 最早的半導體器件之一，二極管的應用非常廣泛，通常把它用在整流、隔離、穩(wěn)壓、極性保護 和編碼控制等電路中。二極管最重要的特性就是單向?qū)щ娦?，也就是在正向電壓的作用下?導通電阻很??；而在反向電壓的作用下導通電阻極大或無窮大。在電路中，電流只能從二極 管的正極流入，負極流出。。
[0003] 在二極管晶片的生產(chǎn)過程中，需要對其引腳進行電鍍，以加強晶片的電性能、焊接 性能和耐腐蝕性能等。然而，目前的二極管晶片生產(chǎn)廠家在晶片上料過程中，上料效率低， 自動化程度不高，間接提高了企業(yè)的生產(chǎn)成本。 實用新型內(nèi)容
[0004] 本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種效率高、自動化程度高和 成本低的新型晶片引腳電鍍系統(tǒng)上料裝置。
[0005] 本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種新型晶片引腳電鍍系統(tǒng)上料裝 置，它包括放置晶片盤的物料支撐平臺，位于物料支撐平臺左側(cè)的上料機構(gòu)和位于上料機 構(gòu)上方的裝夾機構(gòu)，所述的上料機構(gòu)包括底座，在其底座側(cè)面上安裝有一旋轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)軸上 套裝有一旋轉(zhuǎn)氣缸，所述的旋轉(zhuǎn)氣缸的活塞桿前端設(shè)置有一夾持裝置，所述的夾持裝置包 括上夾板、下夾板以及連接上夾板和下夾板的夾緊機構(gòu)組成，夾緊機構(gòu)與旋轉(zhuǎn)氣缸的活塞 桿的前端連接。
[0006] 所述的物料支撐平臺由兩個相互平行的支架組成，在支架的前端設(shè)置有一擋塊， 擋塊上設(shè)置有一觸點開關(guān)。
[0007] 所述的底座的側(cè)壁上堅直和水平方向上均設(shè)置有一限位板，限位板上設(shè)置有行程 開關(guān)。
[0008] 所述的裝夾機構(gòu)它包括輸送帶、彈簧、U形板和氣缸，所述的U形板通過鉸鏈連接 在輸送帶上，且氣缸位于U形板底面的外側(cè)，所述的彈簧一端固定連接在U形板底面的內(nèi) 偵h彈簧的另一端壓在輸送帶上，所述的輸送帶上開設(shè)有一通孔，U形板的一個側(cè)壁穿過通 孔，且該側(cè)壁前端設(shè)置有一擋板
[0009] 所述的U形板的兩側(cè)壁長短不一，其中U形板短側(cè)壁通過鉸鏈與輸送帶連接，U形 板長側(cè)壁穿過輸送帶上的通孔。
[0010] 本實用新型具有以下優(yōu)點：本實用新型的上料裝置，操作人員只需將物料盤放入 支撐平臺上并觸碰觸點開關(guān)，旋轉(zhuǎn)氣缸就可完成晶片盤從水平位置到堅直位置的上料，整 個過程中，均采用自動控制系統(tǒng)控制，大大降低了工人的勞動強度，提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約 了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】
【附圖說明】 toon] 圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖
[0012] 圖2為本實用新型的夾取晶片盤俯視圖
[0013] 圖中，1-旋轉(zhuǎn)氣缸，2-旋轉(zhuǎn)軸，3-限位板，4-底座，5-下夾板，6-支架，7-晶片盤， 8_上夾板，9-夾緊機構(gòu)，10-擋塊，11-U形板，12-輸送帶，13-彈簧，14-氣缸。
【具體實施方式】
[0014] 下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的描述，本實用新型的保護范圍不局限于以 下所述：
[0015] 如圖1和圖2所示，一種新型晶片引腳電鍍系統(tǒng)上料裝置，它包括放置晶片盤7的 物料支撐平臺，位于物料支撐平臺左側(cè)的上料機構(gòu)和位于上料機構(gòu)上方的裝夾機構(gòu)，所述 的上料機構(gòu)包括底座4,在其底座4側(cè)面上安裝有一旋轉(zhuǎn)軸2,旋轉(zhuǎn)軸2上套裝有一旋轉(zhuǎn)氣 缸1，所述的旋轉(zhuǎn)氣缸1的活塞桿前端設(shè)置有一夾持裝置，所述的夾持裝置包括上夾板8、下 夾板5以及連接上夾板8和下夾板5的夾緊機構(gòu)9組成，夾緊機構(gòu)9與旋轉(zhuǎn)氣缸1的活塞 桿的前端連接。
[0016] 本實施例中，為了方便晶片盤7的裝夾，所述的裝夾機構(gòu)它包括輸送帶12、彈簧 13、U形板11和氣缸14,所述的U形板11通過鉸鏈連接在輸送帶12上，且氣缸14位于U 形板11底面的外側(cè)，所述的彈簧13 -端固定連接在U形板11底面的內(nèi)側(cè)，彈簧13的另一 端壓在輸送帶12上，所述的輸送帶12上開設(shè)有一通孔，U形板11的一個側(cè)壁穿過通孔，且 該側(cè)壁前端設(shè)置有一擋板，U形板11的兩側(cè)壁長短不一，其中U形板11短側(cè)壁通過鉸鏈與 輸送帶12連接，U形板11長側(cè)壁穿過輸送帶12上的通孔。
[0017] 本實施例中，為了降低操作人員的難度和勞動強度，所述的物料支撐平臺由兩個 相互平行的支架6組成，在支架6的前端設(shè)置有一擋塊10,擋塊10上設(shè)置有一觸點開關(guān)，當 操作人員將晶片盤7放置在支撐平臺上，操作人員只需向前推晶片盤7,然后晶片盤7觸碰 到觸點開關(guān)后，旋轉(zhuǎn)氣缸1開始正轉(zhuǎn)。
[0018] 本實施例中，為了限制旋轉(zhuǎn)氣缸1的旋轉(zhuǎn)行程，所述的底座4的側(cè)壁上堅直和水平 方向上均設(shè)置有一限位板3,限位板3上設(shè)置有行程開關(guān)，當旋轉(zhuǎn)氣缸1的活塞桿旋轉(zhuǎn)到水 平位置時，旋轉(zhuǎn)氣缸1與堅直方向上的限位板3接觸，并觸碰到限位板3的行程開關(guān)，然后 旋轉(zhuǎn)氣缸1停止旋轉(zhuǎn)，同時，旋轉(zhuǎn)氣缸1的活塞桿往前伸展，夾持裝置將晶片盤7夾緊，并且 旋轉(zhuǎn)氣缸1的活塞桿往后伸縮，然后旋轉(zhuǎn)氣缸1反轉(zhuǎn)，當旋轉(zhuǎn)氣缸1的活塞桿旋轉(zhuǎn)到堅直位 置時，旋轉(zhuǎn)氣缸1與水平方向上的限位板3接觸，并觸碰到限位板3的行程開關(guān)，然后旋轉(zhuǎn) 氣缸1停止旋轉(zhuǎn)，同時，旋轉(zhuǎn)氣缸1的活塞桿往上伸展，當晶片盤7伸入到U形板11上的擋 板與輸送帶12之間的縫隙并完成裝夾后，旋轉(zhuǎn)氣缸1的活塞桿往下收縮復位。
【權(quán)利要求】
1. 一種新型晶片引腳電鍍系統(tǒng)上料裝置，其特征在于：它包括放置晶片盤（7)的物料 支撐平臺，位于物料支撐平臺左側(cè)的上料機構(gòu)和位于上料機構(gòu)上方的裝夾機構(gòu)，所述的上 料機構(gòu)包括底座（4)，在其底座（4)側(cè)面上安裝有一旋轉(zhuǎn)軸（2)，旋轉(zhuǎn)軸（2)上套裝有一旋轉(zhuǎn) 氣缸（1 )，所述的旋轉(zhuǎn)氣缸（1)的活塞桿前端設(shè)置有一夾持裝置，所述的夾持裝置包括上夾 板（8 )、下夾板（5 )以及連接上夾板（8 )和下夾板（5 )的夾緊機構(gòu)（9 )組成，夾緊機構(gòu)（9 )與 旋轉(zhuǎn)氣缸（1)的活塞桿的前端連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型晶片引腳電鍍系統(tǒng)上料裝置，其特征在于：所述的 物料支撐平臺由兩個相互平行的支架（6)組成，在支架（6)的前端設(shè)置有一擋塊（10)，擋塊 (10) 上設(shè)置有一觸點開關(guān)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型晶片引腳電鍍系統(tǒng)上料裝置，其特征在于：所述的 底座（4)的側(cè)壁上堅直和水平方向上均設(shè)置有一限位板（3)，限位板（3)上設(shè)置有行程開 關(guān)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型晶片引腳電鍍系統(tǒng)上料裝置，其特征在于：所述的 裝夾機構(gòu)它包括輸送帶（12)、彈簧（13)、U形板（11)和氣缸（14)，所述的U形板（11)通過 鉸鏈連接在輸送帶（12)上，且氣缸（14)位于U形板（11)底面的外側(cè)，所述的彈簧（13) - 端固定連接在U形板（11)底面的內(nèi)側(cè)，彈簧（13 )的另一端壓在輸送帶（12 )上，所述的輸送 帶（12)上開設(shè)有一通孔，U形板（11)的一個側(cè)壁穿過通孔，且該側(cè)壁前端設(shè)置有一擋板 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種新型晶片引腳電鍍系統(tǒng)上料裝置：，其特征在于：所述的U 形板（11)的兩側(cè)壁長短不一，其中U形板（11)短側(cè)壁通過鉸鏈與輸送帶（12 )連接，U形板 (11) 長側(cè)壁穿過輸送帶（12)上的通孔。
【文檔編號】H01L21/67GK203882985SQ201420325121
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月18日
【發(fā)明者】劉楊 申請人:四川藍彩電子科技有限公司