平面厚膜大功率無感電阻器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種平面厚膜大功率無感電阻器，包括外殼，外殼內(nèi)設(shè)有內(nèi)殼，其特征在于，還包括陶瓷板，所述的陶瓷板為單層結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有導電銀漿層和電阻漿料層，導電銀漿層上焊接有引腳，陶瓷板及其上的導電銀漿層和電阻漿料層皆設(shè)于內(nèi)殼中。本實用新型采用單層陶瓷片結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的三層結(jié)構(gòu)(三明治形狀)相比，工藝更簡單，漿料層直接印刷在高導熱率陶瓷上，結(jié)構(gòu)簡單，傳熱效率更高，根本上保證了底板的散熱效果。
【專利說明】 平面厚膜大功率無感電阻器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電力電子元器件領(lǐng)域，尤其涉及一種平面厚膜大功率無感電阻器。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，在市場上銷售的600W以上的厚膜大功率電阻，它對瓷基板上的介質(zhì)面積和散熱效果都有很高的要求，即電阻器的額定功率和瓷基板上的介質(zhì)面積成正比，同時為了安裝及散熱的目的，瓷基板還要和金屬底板進行加錫焊接。由于兩種材料具有不同的熱膨脹系數(shù)，焊接過程會引起金屬底板嚴重的變形，底板面積越大，變形越嚴重。而粘合底板式的結(jié)果存在本身的散熱效率局限性，因此它一般只適用于彡300W功率電阻器領(lǐng)域。
[0003]針對于上述問題，市場上有一種解決方案，將銅片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之間，利用真空焊接形成三明治形狀，對瓷基板和金屬在焊接時因不同的熱膨脹系數(shù)產(chǎn)生的變形進行了有效的補償，保證了底板的散熱效果，可以適用于600W以上的厚膜大功率電阻器。但是這種三明治結(jié)構(gòu)過于復雜，陶瓷使用的是氧化鋁陶瓷，導熱性能比較差。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的是提供一種平面厚膜大功率無感電阻器，其不采用焊接的方式，單層陶瓷片結(jié)構(gòu)，降低產(chǎn)品的熱阻，從根本上保證了底板的散熱效果，可以適用于600W以上的平面厚膜大功率無感電阻器。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種平面厚膜大功率無感電阻器，包括外殼，外殼內(nèi)設(shè)有內(nèi)殼，其特征在于，還包括陶瓷板，所述的陶瓷板為單層結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有導電銀漿層和電阻漿料層，導電銀漿層上焊接有引腳，陶瓷板及其上的導電銀漿層和電阻漿料層皆設(shè)于內(nèi)殼中。
[0006]優(yōu)選地，所述的外殼內(nèi)還設(shè)有異形彈簧，異形彈簧設(shè)于內(nèi)殼和外殼之間。
[0007]優(yōu)選地，所述的導電銀漿層共有上下兩層，所述的電阻漿料層位于兩層導電銀漿層之間。
[0008]優(yōu)選地，所述的電阻漿料層形成并聯(lián)電阻結(jié)構(gòu)。
[0009]優(yōu)選地，所述的外殼上設(shè)有接線銅柱，引腳連接接線銅柱。
[0010]優(yōu)選地，所述的內(nèi)殼內(nèi)灌封有硅膠。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:
[0012]1、本實用新型采用單層陶瓷片結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的三層結(jié)構(gòu)(三明治形狀)相比，工藝更簡單，漿料層直接印刷在高導熱率陶瓷上，結(jié)構(gòu)簡單，傳熱效率更高，根本上保證了底板的散熱效果。
[0013]2、本實用新型的電阻器采用異形彈簧固定，使陶瓷板與安裝面更緊密，減小熱阻。【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為平面厚膜大功率無感電阻器結(jié)構(gòu)爆炸視圖；
[0015]圖中:
[0016]I陶瓷板2導電銀漿層 3電阻漿料層
[0017]4引腳5異形彈簧6內(nèi)殼
[0018]7接線銅柱 8外殼

【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0020]實施例
[0021]如圖1所示，為平面厚膜大功率無感電阻器結(jié)構(gòu)爆炸視圖，所述的平面厚膜大功率無感電阻器由一層陶瓷板1、導電銀漿層2、電阻漿料層3、引腳4、異形彈簧5、內(nèi)殼6、接線銅柱7和外殼8組成。外殼8內(nèi)設(shè)有內(nèi)殼6，所述的陶瓷板I為導熱率較高的氮化鋁陶瓷板。所述的陶瓷板I為單層結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有導電銀漿層2和電阻漿料層3，所述的導電銀漿層2共有上下兩層，所述的電阻漿料層3位于兩層導電銀漿層2之間，所述的電阻漿料層3為銀鈀漿料。所述的電阻漿料層3形成并聯(lián)電阻結(jié)構(gòu)。導電銀漿層2上焊接有引腳4，陶瓷板I及其上的導電銀漿層2和電阻漿料層3皆設(shè)于內(nèi)殼6中。所述的外殼8上設(shè)有接線銅柱7，引腳4連接接線銅柱7。所述的內(nèi)殼6內(nèi)灌封有硅膠。所述的外殼8內(nèi)還設(shè)有異形彈簧5,異形彈簧5設(shè)于內(nèi)殼6和外殼8之間。
[0022]安裝時，將導電銀漿層2和電阻漿料層3印刷在氮化鋁板I上并燒結(jié)(850°C )固化，引腳4焊接在導電銀漿層2上。然后整體再放入內(nèi)殼6并灌封硅膠增強絕緣性能。接線銅柱7和外殼8注塑在一起，裝上異形彈簧5,扣在外殼6上。
[0023]本實用新型提供的單層陶瓷片結(jié)構(gòu)，漿料層直接燒結(jié)在氮化鋁板上，減小了接觸熱阻，減少了生產(chǎn)環(huán)節(jié)，大大提高了產(chǎn)品的散熱效果，適用于600W以上的大功率電阻器。
[0024]雖然本實用新型已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本實用新型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的修改和完善，因此本實用新型的保護范圍當以權(quán)利要求書所界定的為準。
【權(quán)利要求】
1.一種平面厚膜大功率無感電阻器,包括外殼(8),外殼(8)內(nèi)設(shè)有內(nèi)殼(6),其特征在于，還包括陶瓷板(I)，所述的陶瓷板(I)為單層結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有導電銀漿層(2)和電阻漿料層(3)，導電銀漿層(2)上焊接有引腳(4)，陶瓷板⑴及其上的導電銀漿層(2)和電阻漿料層(3)皆設(shè)于內(nèi)殼(6)中。
2.如權(quán)利要求1所述的平面厚膜大功率無感電阻器，其特征在于，所述的外殼(8)內(nèi)還設(shè)有異形彈簧(5)，異形彈簧(5)設(shè)于內(nèi)殼(6)和外殼(8)之間。
3.如權(quán)利要求1所述的平面厚膜大功率無感電阻器，其特征在于，所述的導電銀漿層(2)共有上下兩層，所述的電阻漿料層(3)位于兩層導電銀漿層(2)之間。
4.如權(quán)利要求1所述的平面厚膜大功率無感電阻器，其特征在于，所述的電阻漿料層(3)形成并聯(lián)電阻結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的平面厚膜大功率無感電阻器，其特征在于，所述的外殼(8)上設(shè)有接線銅柱(7)，引腳(4)連接接線銅柱(7)。
6.如權(quán)利要求1所述的平面厚膜大功率無感電阻器，其特征在于，所述的內(nèi)殼(6)內(nèi)灌封有娃膠。
【文檔編號】H01C7/00GK203931694SQ201420337041
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月23日
【發(fā)明者】洪英杰 申請人:上海鷹峰電子科技有限公司