智能功率模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種智能功率模塊，該智能功率模塊包括用于驅(qū)動第一上橋臂功率器件、第二上橋臂功率器件及第三上橋臂功率器件的開關(guān)動作的高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片，用于驅(qū)動第一下橋臂功率器件、第二下橋臂功率器件及第三下橋臂功率器件的開關(guān)動作的低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片，以及用于設(shè)置高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片和低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的金屬基板；金屬基板上設(shè)有用于安裝高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的第一區(qū)域和用于安裝低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的第二區(qū)域；第一區(qū)域和第二區(qū)域的中心連線與金屬基板的一邊平行。本實用新型能夠降低智能功率模塊的成本，并且還能夠提高智能功率模塊的可靠性。
【專利說明】智能功率模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種智能功率模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]智能功率模塊，即IPM(Intelligent Power Module)是一種將電力電子和集成電路技術(shù)相結(jié)合的功率驅(qū)動類產(chǎn)品。智能功率模塊把功率器件和高壓驅(qū)動電路集成在一起，與傳統(tǒng)分立方案相比，智能功率模塊以其高集成度、高可靠性等優(yōu)勢贏得越來越大的市場，尤其適合于驅(qū)動電機的變頻器及各種逆變電源，是變頻調(diào)速，冶金機械，電力牽引，伺服驅(qū)動，變頻家電的一種理想電力電子器件。
[0003]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中智能功率模塊的模塊組裝結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該智能功率模塊包括金屬基板30,金屬基板30上設(shè)有柵極驅(qū)動集成芯片1、第一上橋臂IGBT管6、第一下橋臂IGBT管7、第二上橋臂IGBT管4、第二下橋臂IGBT管5、第三上橋臂IGBT管2及第三下橋臂IGBT管3。柵極驅(qū)動集成芯片I的六個驅(qū)動輸出端均經(jīng)過柵極驅(qū)動集成芯片I與金屬基板30之間的邦定線14、金屬基板柵極驅(qū)動線路15 (即金屬連接導(dǎo)線)及金屬基板I與IGBT管的柵極之間的邦定線16將相應(yīng)的驅(qū)動信號傳輸至對應(yīng)的IGBT管的柵極，以控制IGBT管的開關(guān)動作。如圖1所示，由于各IGBT管的面積較大，且IGBT管工作時的發(fā)熱量也較大，因此在組裝智能功率模塊時，往往要求上述各個IGBT管之間的間距要大，又由于上述柵極驅(qū)動集成芯片I的面積比IGBT管的面積要小得多，從而造成柵極驅(qū)動集成芯片I至各IGBT管的金屬基板柵極驅(qū)動線路15會很長，從而容易產(chǎn)生信號干擾的現(xiàn)象，使得智能功率模塊的可靠性降低；并且，由于金屬基板上柵極驅(qū)動集成芯片I的安裝區(qū)域與各功率器件的安裝區(qū)域的距離不相等，從而導(dǎo)致柵極驅(qū)動集成芯片I與各功率器件之間的金屬基板柵極驅(qū)動線路15的長度不相等(即柵極驅(qū)動集成芯片I與各功率器件的控制端之間的線路距離不一致)，從而使得各路的寄生電感不相等(線路較長時，寄生電感較大)，從而造成信號傳輸失真的現(xiàn)象；另外，圖1中的柵極驅(qū)動集成芯片I是將高壓側(cè)控制驅(qū)動電路與低壓側(cè)控制驅(qū)動電路集成在同一個芯片上，因此，制造柵極驅(qū)動集成芯片I時，必須采用同一種高壓工藝(幾百伏)同時制造柵極驅(qū)動集成芯片I中的高壓側(cè)控制驅(qū)動電路與低壓側(cè)控制驅(qū)動電路，使得該智能功率模塊的成本較高。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的主要目的是降低智能功率模塊的成本，提高智能功率模塊的可靠性。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種智能功率模塊，所述智能功率模塊包括用于驅(qū)動第一上橋臂功率器件、第二上橋臂功率器件及第三上橋臂功率器件的開關(guān)動作的高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片，用于驅(qū)動第一下橋臂功率器件、第二下橋臂功率器件及第三下橋臂功率器件的開關(guān)動作的低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片，以及用于設(shè)置所述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片和低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的金屬基板；其中，
[0006]所述金屬基板上設(shè)有用于安裝所述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的第一區(qū)域和用于安裝所述低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的第二區(qū)域；所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域的中心連線與所述金屬基板的一邊平行。
[0007]優(yōu)選地，所述用于安裝所述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的第一區(qū)域以及所述用于安裝所述低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的第二區(qū)域均為矩形；所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域的中心連線與所述第一區(qū)域的長邊平行，且與所述第二區(qū)域的長邊平行。
[0008]優(yōu)選地，所述金屬基板為矩形，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域的中心連線與所述金屬基板的長邊平行。
[0009]優(yōu)選地，所述金屬基板上還設(shè)有用于安裝所述第一上橋臂功率器件的第三區(qū)域、用于安裝所述第二上橋臂功率器件的第四區(qū)域、用于安裝所述第三上橋臂功率器件的第五區(qū)域、用于安裝所述第一下橋臂功率器件的第六區(qū)域、用于安裝所述第二下橋臂功率器件的第七區(qū)域及用于安裝所述第三下橋臂功率器件的第八區(qū)域；其中，
[0010]所述第三區(qū)域、第四區(qū)域及第五區(qū)域依次排列于所述第一區(qū)域的長邊方向的一側(cè)；所述第六區(qū)域、第七區(qū)域及第八區(qū)域依次排列于所述第二區(qū)域的長邊方向的一側(cè)。
[0011]優(yōu)選地，所述第三區(qū)域、第四區(qū)域、第五區(qū)域、第六區(qū)域、第七區(qū)域及第八區(qū)域依次排列于所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域的長邊方向的同一側(cè)。
[0012]優(yōu)選地，所述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片包括第一驅(qū)動輸出端、第二驅(qū)動輸出端及第三驅(qū)動輸出端；所述低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片包括第四驅(qū)動輸出端、第五驅(qū)動輸出端及第六驅(qū)動輸出端；其中，
[0013]所述第一驅(qū)動輸出端、第二驅(qū)動輸出端及第三驅(qū)動輸出端依次等間距設(shè)于所述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片朝向所述第一上橋臂功率器件、第二上橋臂功率器件及第三上橋臂功率器件的一邊；所述第四驅(qū)動輸出端、第五驅(qū)動輸出端及第六驅(qū)動輸出端依次等間距設(shè)于所述低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片朝向所述第一下橋臂功率器件、第二下橋臂功率器件及第三下橋臂功率器件一邊。
[0014]優(yōu)選地，所述智能功率模塊還包括第一綁定線、第二綁定線、第三綁定線、第四綁定線、第五綁定線及第六綁定線；其中，
[0015]所述第一綁定線的一端與所述第一驅(qū)動輸出端連接，所述第一綁定線的另一端與所述第一上橋臂功率器件的控制端連接；所述第二綁定線的一端與所述第二驅(qū)動輸出端連接，所述第二綁定線的另一端與所述第二上橋臂功率器件的控制端連接；所述第三綁定線的一端與所述第三驅(qū)動輸出端連接，所述第三綁定線的另一端與所述第三上橋臂功率器件的控制端連接；
[0016]所述第四綁定線的一端與所述第四驅(qū)動輸出端連接，所述第四綁定線的另一端與所述第一下橋臂功率器件的控制端連接；所述第五綁定線的一端與所述第五驅(qū)動輸出端連接，所述第五綁定線的另一端與所述第二下橋臂功率器件的控制端連接；所述第六綁定線的一端與所述第六驅(qū)動輸出端連接，所述第六綁定線的另一端與所述第三下橋臂功率器件的控制端連接。
[0017]優(yōu)選地，所述第一綁定線、第二綁定線、第三綁定線、第四綁定線、第五綁定線及第六綁定線的長度相等。
[0018]優(yōu)選地，所述第一綁定線、第二綁定線、第三綁定線、第四綁定線、第五綁定線及第六綁定線均為鋁硅線；所述第一綁定線、第二綁定線、第三綁定線、第四綁定線、第五綁定線及第六綁定線的線徑均大于等于0.0254mm。
[0019]優(yōu)選地，所述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片貼合所述金屬基板的一面淀積有第一金層，所述低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片貼合所述金屬基板的一面均淀積有第二金層；所述第一金層及所述第二金層的厚度均大于等于Ium ;所述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片與所述金屬基板之間以及所述低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片與所述金屬基板之間均設(shè)有一錫膏連接層。
[0020]本實用新型提供的智能功率模塊，包括用于驅(qū)動第一上橋臂功率器件、第二上橋臂功率器件及第三上橋臂功率器件的開關(guān)動作的高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片，用于驅(qū)動第一下橋臂功率器件、第二下橋臂功率器件及第三下橋臂功率器件的開關(guān)動作的低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片，以及用于設(shè)置高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片和低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的金屬基板；金屬基板上設(shè)有用于安裝高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的第一區(qū)域和用于安裝低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的第二區(qū)域；第一區(qū)域和第二區(qū)域的中心連線與金屬基板的一邊平行。本實用新型能夠降低智能功率模塊的成本，同時，還能夠提高智能功率模塊的可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中智能功率模塊的模塊組裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2是本實用新型智能功率模塊較佳實施例的模塊組裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。

【具體實施方式】
[0024]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0025]本實用新型提供一種智能功率模塊。
[0026]參照圖2，圖2是本實用新型智能功率模塊較佳實施例的模塊組裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]在一較佳實施例中，該智能功率模塊包括金屬基板70、高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10、低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20、第一上橋臂功率器件51、第二上橋臂功率器件52、第三上橋臂功率器件53、第一下橋臂功率器件61、第二下橋臂功率器件62及第三下橋臂功率器件63。本實施例中，第一上橋臂功率器件51、第二上橋臂功率器件52、第三上橋臂功率器件53、第一下橋臂功率器件61、第二下橋臂功率器件62及第三下橋臂功率器件63均為IGBT管，IGBT管的柵極為控制端。
[0028]其中，上述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10用于驅(qū)動第一上橋臂功率器件51、第二上橋臂功率器件52及第三上橋臂功率器件53的開關(guān)動作；
[0029]上述低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20用于驅(qū)動第一下橋臂功率器件61、第二下橋臂功率器件62及第三下橋臂功率器件63的開關(guān)動作。
[0030]金屬基板70上設(shè)有用于安裝高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10的第一區(qū)域和用于安裝低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20的第二區(qū)域。其中，第一區(qū)域和第二區(qū)域的中心連線與金屬基板70的一邊平行，即本實施例中，高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10和低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20的中心連線與金屬基板70的一邊平行。
[0031]本實施例中，金屬基板70為矩形，并且，用于安裝高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10的第一區(qū)域也為矩形，用于安裝低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20的第二區(qū)域也為矩形。
[0032]本實施例中，第一區(qū)域和第二區(qū)域的中心連線與第一區(qū)域的長邊平行，且與第二區(qū)域的長邊平行；同時，第一區(qū)域和第二區(qū)域的中心連線與金屬基板70的長邊平行。即如圖2所示，本實施例中，高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10和低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20的中心連線與高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10的長邊平行，且與低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20的長邊平行；同時，高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10和低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20的中心連線與金屬基板70的長邊平行。
[0033]進一步地，本實施例中，金屬基板70上還設(shè)有用于安裝第一上橋臂功率器件51的第三區(qū)域、用于安裝第二上橋臂功率器件52的第四區(qū)域、用于安裝第三上橋臂功率器件53的第五區(qū)域、用于安裝第一下橋臂功率器件61的第六區(qū)域、用于安裝第二下橋臂功率器件62的第七區(qū)域及用于安裝第三下橋臂功率器件63的第八區(qū)域。其中，第三區(qū)域、第四區(qū)域及第五區(qū)域依次排列于第一區(qū)域的長邊方向的一側(cè)；第六區(qū)域、第七區(qū)域及第八區(qū)域依次排列于第二區(qū)域的長邊方向的一側(cè)。即本實施例中，第一上橋臂功率器件51、第二上橋臂功率器件52及第三上橋臂功率器件53依次排列于高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10的長邊方向的一側(cè)；第一下橋臂功率器件61、第二下橋臂功率器件62及第三下橋臂功率器件63依次排列于低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20的長邊方向的一側(cè)。
[0034]并且，本實施例中，第三區(qū)域、第四區(qū)域、第五區(qū)域、第六區(qū)域、第七區(qū)域及第八區(qū)域依次排列于第一區(qū)域和第二區(qū)域的長邊方向的同一側(cè)。即本實施例中，第一上橋臂功率器件51、第二上橋臂功率器件52、第三上橋臂功率器件53、第一下橋臂功率器件61、第二下橋臂功率器件62及第三下橋臂功率器件63依次排列于高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10和低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20的長邊方向的同一側(cè)。
[0035]進一步地，本實施例中，上述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10包括第一驅(qū)動輸出端A、第二驅(qū)動輸出端B及第三驅(qū)動輸出端C，上述低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20包括第四驅(qū)動輸出端D、第五驅(qū)動輸出端E及第六驅(qū)動輸出端F。其中，高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10的第一驅(qū)動輸出端A、第二驅(qū)動輸出端B及第三驅(qū)動輸出端C依次等間距設(shè)于高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10朝向第一上橋臂功率器件51、第二上橋臂功率器件52及第三上橋臂功率器件53的一邊；低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20的第四驅(qū)動輸出端D、第五驅(qū)動輸出端E及第六驅(qū)動輸出端F依次等間距設(shè)于低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20朝向第一下橋臂功率器件61、第二下橋臂功率器件62及第三下橋臂功率器件63的一邊。
[0036]進一步地，本實施例智能功率模塊還包括第一綁定線31、第二綁定線32、第三綁定線33、第四綁定線41、第五綁定線42及第六綁定線43。
[0037]其中，第一綁定線31的一端與高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10的第一驅(qū)動輸出端A連接，第一綁定線31的另一端與第一上橋臂功率器件51的控制端連接；第二綁定線32的一端與高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10第二驅(qū)動輸出端B連接，第二綁定線32的另一端與第二上橋臂功率器件52的控制端連接；第三綁定線33的一端與高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10的第三驅(qū)動輸出端C連接，第三綁定線33的另一端與第三上橋臂功率器件53的控制端連接；
[0038]第四綁定線41的一端與低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20的第四驅(qū)動輸出端D連接，第四綁定線41的另一端與第一下橋臂功率器件61的控制端連接；第五綁定線42的一端與低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20的第五驅(qū)動輸出端E連接，第五綁定線42的另一端與第二下橋臂功率器件62的控制端連接；第六綁定線43的一端與低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20的第六驅(qū)動輸出端F連接，第六綁定線43的另一端與第三下橋臂功率器件63的控制端連接。
[0039]本實施例中，上述第一綁定線31、第二綁定線32、第三綁定線33、第四綁定線41、第五綁定線42及第六綁定線43的長度均相等；并且，第一綁定線31、第二綁定線32、第三綁定線33、第四綁定線41、第五綁定線42及第六綁定線43均為鋁硅線；同時，本實施例中，第一綁定線31、第二綁定線32、第三綁定線33、第四綁定線41、第五綁定線42及第六綁定線43的線徑均大于等于Imil (0.0254mm)，以增強線強度，減少線的寄生電阻和寄生電感。并且，本實施例采用邦定線的連接方式將高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10與第一上橋臂功率器件
51、第二上橋臂功率器件52、第三上橋臂功率器件53直接連接，以及將低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20與第一下橋臂功率器件61、第二下橋臂功率器件62、第三下橋臂功率器件63直接連接，降低了金屬基板70與各邦定線之間的接觸電阻；同時，本實施例能夠使高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10的驅(qū)動輸出端至各上橋臂功率器件(第一上橋臂功率器件31、第二上橋臂功率器件32及第三上橋臂功率器件33)的控制端之間線路距離及低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20的驅(qū)動輸出端至各下橋臂功率器件(第一下橋臂功率器件41、第二下橋臂功率器件42及第三下橋臂功率器件43)的控制端之間的線路距離最短，從而能夠減少信號干擾；并且，本實施例由于上述各綁定線的長度均相等，因此避免了現(xiàn)有技術(shù)中柵極驅(qū)動集成芯片至各功率器件的控制端之間的線路距離不一致而造成的信號傳輸失真現(xiàn)象，從而提高了智能功率模塊的可靠性。
[0040]進一步地，本實施例中，高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10貼合金屬基板70的一面淀積有第一金層，低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20貼合金屬基板70的一面均淀積有第二金層；并且，第一金層及第二金層的厚度均大于等于Ium ;同時，高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10與金屬基板70之間以及低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20與金屬基板70之間均設(shè)有一錫膏連接層，即高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10與金屬基板70之間的連接，以及低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20與金屬基板70之間的連接均采用錫膏回流焊方式進行連接，并且，上述第一上橋臂功率器件51、第二上橋臂功率器件
52、第三上橋臂功率器件53、第一下橋臂功率器件61、第二下橋臂功率器件62及第三下橋臂功率器件63與金屬基板70之間的連接也是采用錫膏回流焊方式進行連接，而錫膏回流焊的連接方式，相對于現(xiàn)有技術(shù)中的銀膠粘接方式(銀膠粘接方式是芯片與基板的普遍連接方式)，降低了成本，同時，也縮短了生產(chǎn)時間。并且，本實施例中，上述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片10是采用復(fù)雜的高壓隔離制造工藝技術(shù)生產(chǎn)的，上述低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片20是采用普通的CMOS工藝生產(chǎn)的，而普通的CMOS工藝的工藝簡單、技術(shù)成熟，從而進一步地降低了本實施例智能功率模塊的生產(chǎn)成本。
[0041]本實施例提供的智能功率模塊，能夠使高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的驅(qū)動輸出端至各上橋臂功率器件的控制端之間的線路距離以及低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的驅(qū)動輸出端至各下橋臂功率器件的控制端之間的線路距離最短，從而能夠減少信號干擾；并且，本實施例智能功率模塊由于高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的驅(qū)動輸出端至各上橋臂功率器件的控制端之間的線路距離及低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的驅(qū)動輸出端至各下橋臂功率器件的控制端之間的線路距離均相等，因此，本實施例智能功率模塊避免了現(xiàn)有技術(shù)中柵極驅(qū)動集成芯片至各功率器件的控制端之間的線路距離不一致而造成的信號傳輸失真現(xiàn)象，從而提高了智能功率模塊的可靠性；同時，本實施例中高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片采用復(fù)雜的高壓隔離制造工藝技術(shù)進行生產(chǎn)，低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片采用普通的CMOS工藝進行生產(chǎn)，而普通的CMOS工藝的工藝簡單、技術(shù)成熟，使得本實施例智能功率模塊相對于現(xiàn)有技術(shù)中的智能功率模塊，極大地降低了智能功率模塊的生產(chǎn)成本。
[0042]以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊包括用于驅(qū)動第一上橋臂功率器件、第二上橋臂功率器件及第三上橋臂功率器件的開關(guān)動作的高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片，用于驅(qū)動第一下橋臂功率器件、第二下橋臂功率器件及第三下橋臂功率器件的開關(guān)動作的低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片，以及用于設(shè)置所述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片和低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的金屬基板；其中， 所述金屬基板上設(shè)有用于安裝所述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的第一區(qū)域和用于安裝所述低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的第二區(qū)域；所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域的中心連線與所述金屬基板的一邊平行。
2.如權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述用于安裝所述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的第一區(qū)域以及所述用于安裝所述低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片的第二區(qū)域均為矩形；所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域的中心連線與所述第一區(qū)域的長邊平行，且與所述第二區(qū)域的長邊平行。
3.如權(quán)利要求2所述的智能功率模塊，其特征在于，所述金屬基板為矩形，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域的中心連線與所述金屬基板的長邊平行。
4.如權(quán)利要求3所述的智能功率模塊，其特征在于，所述金屬基板上還設(shè)有用于安裝所述第一上橋臂功率器件的第三區(qū)域、用于安裝所述第二上橋臂功率器件的第四區(qū)域、用于安裝所述第三上橋臂功率器件的第五區(qū)域、用于安裝所述第一下橋臂功率器件的第六區(qū)域、用于安裝所述第二下橋臂功率器件的第七區(qū)域及用于安裝所述第三下橋臂功率器件的第八區(qū)域；其中， 所述第三區(qū)域、第四區(qū)域及第五區(qū)域依次排列于所述第一區(qū)域的長邊方向的一側(cè)；所述第六區(qū)域、第七區(qū)域及第八區(qū)域依次排列于所述第二區(qū)域的長邊方向的一側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的智能功率模塊，其特征在于，所述第三區(qū)域、第四區(qū)域、第五區(qū)域、第六區(qū)域、第七區(qū)域及第八區(qū)域依次排列于所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域的長邊方向的同一側(cè)。
6.如權(quán)利要求5所述的智能功率模塊，其特征在于，所述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片包括第一驅(qū)動輸出端、第二驅(qū)動輸出端及第三驅(qū)動輸出端；所述低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片包括第四驅(qū)動輸出端、第五驅(qū)動輸出端及第六驅(qū)動輸出端；其中， 所述第一驅(qū)動輸出端、第二驅(qū)動輸出端及第三驅(qū)動輸出端依次等間距設(shè)于所述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片朝向所述第一上橋臂功率器件、第二上橋臂功率器件及第三上橋臂功率器件的一邊；所述第四驅(qū)動輸出端、第五驅(qū)動輸出端及第六驅(qū)動輸出端依次等間距設(shè)于所述低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片朝向所述第一下橋臂功率器件、第二下橋臂功率器件及第三下橋臂功率器件一邊。
7.如權(quán)利要求6所述的智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊還包括第一綁定線、第二綁定線、第三綁定線、第四綁定線、第五綁定線及第六綁定線；其中， 所述第一綁定線的一端與所述第一驅(qū)動輸出端連接，所述第一綁定線的另一端與所述第一上橋臂功率器件的控制端連接；所述第二綁定線的一端與所述第二驅(qū)動輸出端連接，所述第二綁定線的另一端與所述第二上橋臂功率器件的控制端連接；所述第三綁定線的一端與所述第三驅(qū)動輸出端連接，所述第三綁定線的另一端與所述第三上橋臂功率器件的控制端連接； 所述第四綁定線的一端與所述第四驅(qū)動輸出端連接，所述第四綁定線的另一端與所述第一下橋臂功率器件的控制端連接；所述第五綁定線的一端與所述第五驅(qū)動輸出端連接，所述第五綁定線的另一端與所述第二下橋臂功率器件的控制端連接；所述第六綁定線的一端與所述第六驅(qū)動輸出端連接，所述第六綁定線的另一端與所述第三下橋臂功率器件的控制端連接。
8.如權(quán)利要求7所述的智能功率模塊，其特征在于，所述第一綁定線、第二綁定線、第三綁定線、第四綁定線、第五綁定線及第六綁定線的長度相等。
9.如權(quán)利要求8所述的智能功率模塊，其特征在于，所述第一綁定線、第二綁定線、第三綁定線、第四綁定線、第五綁定線及第六綁定線均為鋁硅線；所述第一綁定線、第二綁定線、第三綁定線、第四綁定線、第五綁定線及第六綁定線的線徑均大于等于0.0254mm。
10.如權(quán)利要求9所述的智能功率模塊，其特征在于，所述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片貼合所述金屬基板的一面淀積有第一金層，所述低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片貼合所述金屬基板的一面均淀積有第二金層；所述第一金層及所述第二金層的厚度均大于等于Ium;所述高壓側(cè)控制驅(qū)動芯片與所述金屬基板之間以及所述低壓側(cè)控制驅(qū)動芯片與所述金屬基板之間均設(shè)有一錫膏連接層。
【文檔編號】H01L25/16GK203932061SQ201420344117
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月24日
【發(fā)明者】潘志堅, 馮宇翔 申請人:廣東美的集團蕪湖制冷設(shè)備有限公司