連接器電磁兼容emc外殼的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種連接器電磁兼容EMC外殼，包括上殼、下殼及密封圈，所述的上殼及下殼為金屬材質(zhì)外殼，其中的上殼或下殼的扣合端面的延伸方向設(shè)有密封槽，該密封槽的寬度小于上殼或下殼的扣合端面橫橫向?qū)挾?，密封圈置于上述密封槽?nèi)。本實(shí)用新型的下殼一端設(shè)有至少一個(gè)連接扣，上殼對(duì)應(yīng)卡口的部位設(shè)有卡銷(xiāo)。本實(shí)用新型下殼的上下端面均放置有密封圈，鎖扣完之后密封圈被壓縮，上下殼端面直接接觸而產(chǎn)生導(dǎo)通，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，既起到電磁屏蔽的作用，又起到防水的作用。
【專(zhuān)利說(shuō)明】連接器電磁兼容EMC外殼

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型公開(kāi)一種連接器電磁兼容EMC外殼，按國(guó)際專(zhuān)利分類(lèi)表(IPC)劃分屬于連接器防護(hù)外殼制造【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]信號(hào)連接器尤其是高頻信號(hào)連接器，一般采用帶電磁屏蔽外殼的連接器，目前的連接器外殼一般包括上下殼體，由于外殼要求具有電磁屏蔽功能，因此，上下殼體需要采用金屬材質(zhì)制成，同時(shí)連接器的兩外殼扣合時(shí)還要達(dá)到一定的密封等級(jí)，因此，在上下殼體之間設(shè)有密封件，普通的不具屏蔽功能的連接器往往是由橡膠圈進(jìn)行密封，且橡膠圈的橫向面積大于上下殼體的相應(yīng)面積，因此導(dǎo)致上下殼體端面不相互接觸，但此類(lèi)密封不適合具有電磁屏蔽連接器外殼。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)合理、達(dá)到防止密封的連接器電磁兼容EMC外殼。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]—種連接器電磁兼容EMC外殼,包括上殼、下殼及密封圈,所述的上殼及下殼為金屬材質(zhì)外殼，其中的上殼或下殼的扣合端面的延伸方向設(shè)有密封槽，該密封槽的寬度小于上殼或下殼的扣合端面橫向?qū)挾龋芊馊χ糜谏鲜雒芊獠蹆?nèi)使上殼與下殼扣合時(shí)密封圈受壓縮導(dǎo)致上下殼端面直接接觸而產(chǎn)生導(dǎo)通。
[0006]進(jìn)一步，所述的下殼一端設(shè)有至少一個(gè)連接扣，連接扣呈U形且在端部設(shè)有卡口，上殼對(duì)應(yīng)卡口的部位設(shè)有卡銷(xiāo)，上下殼扣合時(shí)連接扣的卡口與卡銷(xiāo)配合鎖緊。
[0007]進(jìn)一步，所述下殼的扣合端面設(shè)有環(huán)形槽，其內(nèi)配置防水級(jí)密封圈，下殼上端面內(nèi)側(cè)有高出凸臺(tái)，當(dāng)上下殼扣合時(shí)此凸臺(tái)能起到導(dǎo)向的作用，扣合后此凸臺(tái)在上殼的里面，能進(jìn)一步增強(qiáng)屏蔽效果。
[0008]進(jìn)一步，所述下殼的底端面設(shè)有環(huán)形槽及配合的密封圈用于下殼與面板鎖緊后密封圈被壓縮起到了防水作用。
[0009]進(jìn)一步，所述下殼兩端分別設(shè)有連接扣，其具有手柄部以方便鎖扣，上殼相應(yīng)位置設(shè)有卡銷(xiāo)。
[0010]本實(shí)用新型公開(kāi)一種EMC外殼的結(jié)構(gòu)，其中下殼的上下端面均放置有密封圈，鎖扣完之后密封圈被壓縮，上下殼端面直接接觸而產(chǎn)生導(dǎo)通。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，既起到電磁屏蔽的作用，又起到防水的作用。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型剖視圖。
[0012]圖2是本實(shí)用新型下殼及密封圈剖視圖。
[0013]圖3是本實(shí)用新型使用狀態(tài)。

【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0015]實(shí)施例:請(qǐng)參閱圖1至圖3，一種連接器電磁兼容EMC外殼，包括上殼1、下殼2及密封圈3,所述的上殼I及下殼2為金屬材質(zhì)外殼,其中的上殼I或下殼2的扣合端面的延伸方向設(shè)有密封槽，該密封槽的寬度小于上殼或下殼的扣合端面橫向?qū)挾?，密封?置于上述密封槽內(nèi)使上殼與下殼扣合時(shí)密封圈受壓縮導(dǎo)致上下殼端面直接接觸而產(chǎn)生導(dǎo)通。在下殼2 —端設(shè)有至少一個(gè)連接扣4，連接扣4呈U形且在端部設(shè)有卡口，上殼對(duì)應(yīng)卡口的部位設(shè)有卡銷(xiāo)5，上下殼扣合時(shí)連接扣4的卡口與卡銷(xiāo)5配合鎖緊。作為優(yōu)選實(shí)施例:本實(shí)用新型下殼2的扣合端面設(shè)有環(huán)形槽，其內(nèi)配置防水級(jí)密封圈，下殼2上環(huán)形槽兩側(cè)的端面為平面，上殼I的扣合端面是平面結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型在下殼上端面內(nèi)側(cè)有高出凸臺(tái)，當(dāng)上下殼扣合時(shí)此凸臺(tái)能起到導(dǎo)向的作用，扣合后此凸臺(tái)在上殼的里面，能進(jìn)一步增強(qiáng)屏蔽效果。在本實(shí)用新型下殼2的底端面設(shè)有環(huán)形槽及配合的密封圈3，當(dāng)下殼與面板鎖緊后，密封圈被壓縮，起到了防水作用。
[0016]為達(dá)到上下殼鎖合的緊密性，在下殼2兩端分別設(shè)有連接扣4，其具有手柄部以方便鎖扣，相應(yīng)的上殼I兩端設(shè)有卡銷(xiāo)5。
[0017]本實(shí)用新型公開(kāi)一種EMC外殼的結(jié)構(gòu)，它由上殼、下殼、扣子、密封圈等組合而成，其中下殼的上下端面均放置有密封圈，鎖扣完之后密封圈被壓縮，上下殼端面直接接觸而產(chǎn)生導(dǎo)通。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，既起到電磁屏蔽的作用，又起到防水的作用。
[0018]以上所記載，僅為利用本創(chuàng)作技術(shù)內(nèi)容的實(shí)施例，任何熟悉本項(xiàng)技藝者運(yùn)用本創(chuàng)作所做的修飾、變化，皆屬本創(chuàng)作主張的專(zhuān)利范圍，而不限于實(shí)施例所揭示者。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器電磁兼容EMC外殼,其特征在于:包括上殼、下殼及密封圈，所述的上殼及下殼為金屬材質(zhì)外殼，其中的上殼或下殼的扣合端面的延伸方向設(shè)有密封槽，該密封槽的寬度小于上殼或下殼的扣合端面橫向?qū)挾?，密封圈置于上述密封槽?nèi)使上殼與下殼扣合時(shí)密封圈受壓縮導(dǎo)致上下殼端面直接接觸而產(chǎn)生導(dǎo)通既能實(shí)現(xiàn)屏蔽效果又能起到防水作用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器電磁兼容EMC外殼,其特征在于:所述的下殼一端設(shè)有至少一個(gè)連接扣，連接扣呈U形且在端部設(shè)有卡口，上殼對(duì)應(yīng)卡口的部位設(shè)有卡銷(xiāo)，上下殼扣合時(shí)連接扣的卡口與卡銷(xiāo)配合鎖緊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器電磁兼容EMC外殼，其特征在于:所述下殼的扣合端面設(shè)有環(huán)形槽，其內(nèi)配置防水級(jí)密封圈，下殼上端面內(nèi)側(cè)有高出凸臺(tái)，當(dāng)上下殼扣合時(shí)此凸臺(tái)能起到導(dǎo)向的作用，扣合后此凸臺(tái)在上殼的里面，能進(jìn)一步增強(qiáng)屏蔽效果。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器電磁兼容EMC外殼，其特征在于:所述下殼的底端面設(shè)有環(huán)形槽及配合的密封圈用于下殼與面板鎖緊后密封圈被壓縮起到了防水效果。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4之一所述的連接器電磁兼容EMC外殼，其特征在于:所述下殼兩端分別設(shè)有連接扣，其具有手柄部以方便鎖扣，上殼相應(yīng)位置設(shè)有卡銷(xiāo)。
【文檔編號(hào)】H01R24/00GK204011928SQ201420344907
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月26日
【發(fā)明者】吳志偉, 藍(lán)惠中 申請(qǐng)人:廈門(mén)唯恩電氣有限公司