智能卡封裝的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種智能卡封裝機(jī)，包括機(jī)架、安裝在機(jī)架上的卡片傳送機(jī)構(gòu)、以及點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)和熱焊機(jī)構(gòu)，卡片傳送機(jī)構(gòu)包括卡片傳送軌道；點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)包括可上下移動(dòng)地安裝在機(jī)架上方的移動(dòng)件，位于卡片傳送軌道上方安裝在移動(dòng)件上的點(diǎn)焊頭，以及位于點(diǎn)焊頭下方可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在卡片傳送軌道一側(cè)、在移動(dòng)件帶動(dòng)點(diǎn)焊頭向下移動(dòng)時(shí)受移動(dòng)件抵壓而轉(zhuǎn)動(dòng)將卡片傳送軌道上卡片定位的聯(lián)動(dòng)定位單元。本實(shí)用新型的點(diǎn)焊機(jī)構(gòu)中通過(guò)移動(dòng)件和轉(zhuǎn)動(dòng)件的配合實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊頭和聯(lián)動(dòng)定位單元的同步工作，在點(diǎn)焊頭接近卡片進(jìn)行點(diǎn)焊時(shí)，聯(lián)動(dòng)定位單元同時(shí)對(duì)卡片進(jìn)行定位，定位準(zhǔn)確且減少了現(xiàn)有封裝機(jī)中先定位再點(diǎn)焊而產(chǎn)生的時(shí)間間隙，從而提高點(diǎn)焊效率，進(jìn)而提高封裝機(jī)的工作效率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】智能卡封裝機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及智能卡封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種智能卡封裝機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]在智能卡如IC卡的生產(chǎn)加工過(guò)程中，需要用到封裝機(jī)?，F(xiàn)有的封裝機(jī)一般包括在機(jī)架上依次連接的拉卡組、點(diǎn)焊組、熱焊組、ATR檢測(cè)組及收卡組等；在現(xiàn)有封裝機(jī)的點(diǎn)焊組中，點(diǎn)焊頭和卡片定位的運(yùn)動(dòng)分別通過(guò)氣缸驅(qū)動(dòng)，在卡片定位完成后點(diǎn)焊頭的氣缸才工作驅(qū)動(dòng)點(diǎn)焊頭移動(dòng)以對(duì)卡片進(jìn)行點(diǎn)焊，從而點(diǎn)焊與卡片定位之間存在時(shí)間間隙，不利于點(diǎn)焊與卡片定位周期的減小，從而不利于效率的提聞。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種工作效率高的智能卡封裝機(jī)。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:提供一種智能卡封裝機(jī)，包括機(jī)架、安裝在所述機(jī)架上的用于傳送卡片的卡片傳送機(jī)構(gòu)、以及沿所述卡片傳送機(jī)構(gòu)的傳送方向依次安裝在所述機(jī)架上的點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)和熱焊機(jī)構(gòu)，所述卡片傳送機(jī)構(gòu)包括安裝在所述機(jī)架上的卡片傳送軌道；
[0005]所述點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)包括可上下移動(dòng)地安裝在所述機(jī)架上方的移動(dòng)件，位于所述卡片傳送軌道上方安裝在所述移動(dòng)件上的點(diǎn)焊頭，以及位于所述點(diǎn)焊頭下方可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在所述卡片傳送軌道一側(cè)、在所述移動(dòng)件帶動(dòng)所述點(diǎn)焊頭向下移動(dòng)時(shí)受所述移動(dòng)件抵壓而轉(zhuǎn)動(dòng)將所述卡片傳送軌道上卡片定位的聯(lián)動(dòng)定位單元。
[0006]優(yōu)選地,所述聯(lián)動(dòng)定位單元包括可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在所述卡片傳送軌道一側(cè)的轉(zhuǎn)動(dòng)件，以及在所述轉(zhuǎn)動(dòng)件轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)下可抵接在所述卡片傳送軌道上的卡片相對(duì)兩側(cè)、將所述卡片定位在所述點(diǎn)焊頭下方的兩個(gè)第一定位件；兩個(gè)所述第一定位件位于所述卡片傳送軌道上方、間隔連接在所述轉(zhuǎn)動(dòng)件上，且兩個(gè)所述第一定位件之間的間隔根據(jù)所述卡片的寬度設(shè)置。
[0007]優(yōu)選地，所述聯(lián)動(dòng)定位單元還包括用于修正所述卡片定位位置的第一彈片，所述第一彈片于兩個(gè)所述第一定位件之間、以一端連接在至少一所述第一定位件上。
[0008]優(yōu)選地，所述點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)還包括供所述卡片定位的第一定位基準(zhǔn)件、以及對(duì)所述卡片定位進(jìn)行修正的第一定位修正件；所述第一定位基準(zhǔn)件對(duì)應(yīng)所述點(diǎn)焊頭設(shè)置在所述卡片傳送軌道上的一側(cè)，所述第一定位修正件與所述第一定位基準(zhǔn)件相對(duì)、在垂直所述卡片的傳送方向上可來(lái)回移動(dòng)地設(shè)置在所述卡片傳送軌道上的另一側(cè)。
[0009]優(yōu)選地，所述點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)還包括固定支架，所述移動(dòng)件可上下移動(dòng)地安裝在所述固定支架上；
[0010]所述點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)還包括連接并驅(qū)動(dòng)所述移動(dòng)件上下移動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)裝置。
[0011]優(yōu)選地，所述熱焊機(jī)構(gòu)包括數(shù)個(gè)可上下移動(dòng)的熱壓焊頭，數(shù)個(gè)所述熱壓焊頭于所述卡片傳送軌道上方沿所述卡片的傳送方向排列。
[0012]優(yōu)選地，所述熱焊機(jī)構(gòu)還包括在所述熱壓焊頭移動(dòng)帶動(dòng)下可抵接在所述卡片傳送軌道上的卡片相對(duì)兩側(cè)、將所述卡片定位在所述熱壓焊頭下方的兩個(gè)第二定位件；兩個(gè)所述第二定位件根據(jù)所述卡片的寬度間隔連接在所述熱壓焊頭的相對(duì)兩側(cè)。
[0013]優(yōu)選地，所述熱焊機(jī)構(gòu)還包括用于修正所述卡片定位位置的第二彈片，所述第二彈片于兩個(gè)所述第二定位件之間、以一端連接在至少一所述第二定位件上。
[0014]優(yōu)選地，該智能卡封裝機(jī)還包括沿所述卡片傳送機(jī)構(gòu)的傳送方向設(shè)置在所述機(jī)架上的進(jìn)卡機(jī)構(gòu)和/或收卡機(jī)構(gòu)；所述進(jìn)卡機(jī)構(gòu)位于所述點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)遠(yuǎn)離所述熱焊機(jī)構(gòu)的一側(cè)，所述收卡機(jī)構(gòu)位于所述熱焊機(jī)構(gòu)遠(yuǎn)離所述點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)的一側(cè)。
[0015]優(yōu)選地，所述進(jìn)卡機(jī)構(gòu)包括拉卡單元；
[0016]所述拉卡單元包括連接在所述卡片傳送軌道下方的拉卡底座、可上下移動(dòng)設(shè)置在所述卡片傳送軌道和所述拉卡底座之間的拉卡活動(dòng)板、設(shè)置在所述拉卡活動(dòng)板上用于吸附卡片的吸盤(pán)、以及連接并驅(qū)動(dòng)所述拉卡活動(dòng)板上下移動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)裝置；所述卡片傳送軌道上開(kāi)設(shè)有供所述吸盤(pán)隨所述拉卡活動(dòng)板上下移動(dòng)穿過(guò)的吸盤(pán)口。
[0017]實(shí)施本實(shí)用新型具有以下有益效果:點(diǎn)焊機(jī)構(gòu)中通過(guò)移動(dòng)件和轉(zhuǎn)動(dòng)件的配合實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊頭和聯(lián)動(dòng)定位單元的同步工作，在點(diǎn)焊頭接近卡片進(jìn)行點(diǎn)焊時(shí)，聯(lián)動(dòng)定位單元同時(shí)對(duì)卡片進(jìn)行定位，定位準(zhǔn)確且減少了現(xiàn)有封裝機(jī)中先定位再點(diǎn)焊而產(chǎn)生的時(shí)間間隙，從而提聞點(diǎn)焊效率，進(jìn)而提聞封裝機(jī)的工作效率。
[0018]此外，熱焊機(jī)構(gòu)中，將定位卡片的第二定位件連接在熱壓焊頭上，在熱壓焊頭移動(dòng)接近卡片進(jìn)行熱焊時(shí)，第二定位件將卡片進(jìn)行定位，定位準(zhǔn)確且提高熱焊效率。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中:
[0020]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的智能卡封裝機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是圖1中點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3是圖2所示點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)中轉(zhuǎn)動(dòng)件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4是圖2中A部分的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5是圖1中熱焊機(jī)構(gòu)部分的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6是本實(shí)用新型一實(shí)施例的智能卡封裝機(jī)中拉卡單元的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026]為了對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。
[0027]如圖1所示，為本實(shí)用新型一實(shí)施例的智能卡封裝機(jī)，用于IC卡等智能卡的封裝，該封裝機(jī)包括機(jī)架1、安裝在機(jī)架I上的用于傳送卡片100的卡片傳送單元2、以及沿卡片傳送單元2的傳送方向安裝在機(jī)架I上的點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)3和熱焊機(jī)構(gòu)4，卡片傳送單元2將卡片100依次傳遞給點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)3和熱焊機(jī)構(gòu)4，以進(jìn)行點(diǎn)焊和熱焊，完成芯片的安裝。
[0028]其中，卡片傳送單元2包括安裝在機(jī)架I上的卡片傳送軌道21，卡片100在卡片傳送軌道21上進(jìn)行傳送。卡片100的行進(jìn)主要可由卡片傳送軌道21上的傳送帶(未圖示)傳動(dòng)而實(shí)現(xiàn)?？梢岳斫獾?，卡片傳送單元2還包括驅(qū)動(dòng)裝置如電機(jī)(未圖示)以驅(qū)動(dòng)卡片傳送軌道21上的傳送帶轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0029]如圖2-4所示，點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)3包括移動(dòng)件31、點(diǎn)焊頭32以及聯(lián)動(dòng)定位單元33 ；移動(dòng)件31可上下移動(dòng)地安裝在機(jī)架I上方，點(diǎn)焊頭32位于卡片傳送軌道21上方而安裝在移動(dòng)件31上，從而點(diǎn)焊頭32可隨移動(dòng)件31上下移動(dòng)，靠近或遠(yuǎn)離卡片傳送軌道21 ;聯(lián)動(dòng)定位單元33位于點(diǎn)焊頭32下方，且可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在卡片傳送軌道21 —側(cè)，該聯(lián)動(dòng)定位單元33在移動(dòng)件31帶動(dòng)點(diǎn)焊頭32向下移動(dòng)時(shí)受移動(dòng)件31抵壓而轉(zhuǎn)動(dòng)將卡片傳送軌道21上卡片100定位。通過(guò)移動(dòng)件31的設(shè)置，使得點(diǎn)焊頭32接近卡片100進(jìn)行點(diǎn)焊時(shí)，聯(lián)動(dòng)定位單元33同時(shí)對(duì)卡片100進(jìn)行定位，定位準(zhǔn)確且減少了現(xiàn)有封裝機(jī)中先定位再點(diǎn)焊而產(chǎn)生的時(shí)間間隙，從而提高點(diǎn)焊效率，進(jìn)而提高封裝機(jī)的工作效率。
[0030]其中，聯(lián)動(dòng)定位單元33包括可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在卡片傳送軌道21 —側(cè)的轉(zhuǎn)動(dòng)件331，以及兩個(gè)第一定位件332，該兩個(gè)第一定位件332在轉(zhuǎn)動(dòng)件331轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)下可抵接在卡片傳送軌道21上的卡片100相對(duì)兩側(cè)，將卡片100定位在點(diǎn)焊頭32下方。具體地，該兩個(gè)第一定位件332位于卡片傳送軌道21上方、間隔連接在轉(zhuǎn)動(dòng)件331上，且兩個(gè)第一定位件332之間的間隔根據(jù)卡片100的寬度設(shè)置。在本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)動(dòng)件331的下端通過(guò)轉(zhuǎn)軸333可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在機(jī)架I上，上端則伸至卡片傳送軌道21上方，在移動(dòng)件31抵壓轉(zhuǎn)動(dòng)件331上端時(shí)，使得轉(zhuǎn)動(dòng)件331繞轉(zhuǎn)軸333轉(zhuǎn)動(dòng)而轉(zhuǎn)動(dòng)件331上端靠近卡片傳送軌道21 ;在移動(dòng)件31解除對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)件331的抵壓時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)件331轉(zhuǎn)動(dòng)復(fù)位。兩個(gè)第一定位件332連接在轉(zhuǎn)動(dòng)件331上端，在轉(zhuǎn)動(dòng)件331上端轉(zhuǎn)動(dòng)靠近卡片傳送軌道21時(shí)，帶動(dòng)兩個(gè)第一定位件332抵接到卡片傳送軌道21上。進(jìn)一步地，卡片傳送軌道21上可對(duì)應(yīng)兩個(gè)第一定位件332設(shè)有凹槽210，第一定位件332的自由端可卡到其中，從而凹槽210對(duì)第一定位件332進(jìn)行限位。
[0031]如圖4所示，聯(lián)動(dòng)定位單元33還包括用于修正卡片100定位位置的第一彈片334，該第一彈片334于兩個(gè)第一定位件332之間、以一端連接在至少一第一定位件332上。第一彈片334以自由端抵接卡片100,對(duì)卡片100的定位進(jìn)行修正。通過(guò)該第一彈片334的設(shè)置，將卡片100穩(wěn)固定位在兩個(gè)第一定位件332之間，第一彈片334可根據(jù)不同卡片之間寬度微小變化而變形。
[0032]進(jìn)一步地，點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)3還包括供卡片100定位的第一定位基準(zhǔn)件34、以及對(duì)卡片100定位進(jìn)行修正的第一定位修正件35 ;第一定位基準(zhǔn)件34對(duì)應(yīng)點(diǎn)焊頭32設(shè)置在卡片傳送軌道21上的一側(cè)，第一定位修正件35與第一定位基準(zhǔn)件34相對(duì)、在垂直卡片100的傳送方向上可來(lái)回移動(dòng)地設(shè)置在卡片傳送軌道21上的另一側(cè)。在本實(shí)施例中，第一定位基準(zhǔn)件34與第一定位件332同側(cè)；第一定位修正件35相對(duì)第一定位基準(zhǔn)件34，且可在靠近和遠(yuǎn)離第一定位基準(zhǔn)件34的方向來(lái)回移動(dòng)。第一定位修正件35和第一定位基準(zhǔn)件34之間的距離與卡片100的長(zhǎng)度對(duì)應(yīng)。優(yōu)選地，第一定位修正件35和第一定位基準(zhǔn)件34均兩個(gè)設(shè)置，從而對(duì)卡片100進(jìn)行更好的定位；第一定位修正件35和第一定位基準(zhǔn)件34均可采用滾動(dòng)軸承實(shí)現(xiàn)，定位卡片100的同時(shí)不會(huì)對(duì)卡片100進(jìn)行磨損。點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)3還包括固定支架36以及第一驅(qū)動(dòng)裝置37，移動(dòng)件31可上下移動(dòng)地安裝在固定支架36上，第一驅(qū)動(dòng)裝置37連接并驅(qū)動(dòng)移動(dòng)件31上下移動(dòng)；第一驅(qū)動(dòng)裝置37可采用電機(jī)等現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。
[0033]點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)3工作時(shí)，卡片100在卡片傳送軌道21上傳送至點(diǎn)焊頭32下方時(shí)，卡片100的一側(cè)受第一定位基準(zhǔn)件34定位，卡片100相對(duì)一側(cè)的第一定位修正件35移動(dòng)至抵接卡片100該側(cè),從而將卡片100定位在第一定位基準(zhǔn)件34和第一定位修正件35之間。第一驅(qū)動(dòng)裝置37工作驅(qū)動(dòng)移動(dòng)件31向下移動(dòng)，移動(dòng)件31帶動(dòng)點(diǎn)焊頭32也向下移動(dòng)以靠近卡片100 ;隨著移動(dòng)件31的下移，在點(diǎn)焊頭32接近卡片100時(shí)，移動(dòng)件31的下端抵壓到轉(zhuǎn)動(dòng)件331，使得轉(zhuǎn)動(dòng)件331向靠近卡片100的方向轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)第一定位件332抵接到卡片傳送軌道21上且抵接在卡片100的相對(duì)兩側(cè)，從而卡片100的四個(gè)側(cè)面都被抵接定位；在第一定位件332定位卡片100的同時(shí)，點(diǎn)焊頭32也接近卡片100對(duì)準(zhǔn)卡片100上的芯片槽，將芯片放置到芯片槽內(nèi)。點(diǎn)焊完成后，第一驅(qū)動(dòng)裝置37驅(qū)動(dòng)移動(dòng)件31向上移動(dòng)，帶動(dòng)點(diǎn)焊頭32遠(yuǎn)離卡片100，轉(zhuǎn)動(dòng)件331轉(zhuǎn)動(dòng)復(fù)位帶動(dòng)第一定位件332解除對(duì)卡片100的定位，第一定位修正件35也移動(dòng)解除對(duì)卡片100的抵接，從而卡片100沿卡片傳送軌道21被傳送至下一個(gè)工序。
[0034]如圖1、5所示，熱焊機(jī)構(gòu)4包括數(shù)個(gè)可上下移動(dòng)的熱壓焊頭41，該數(shù)個(gè)熱壓焊頭41于卡片傳送軌道21上方沿卡片100的傳送方向排列；數(shù)個(gè)熱壓焊頭41的設(shè)置可同時(shí)對(duì)多張卡片100進(jìn)行熱壓焊接工作。熱壓焊頭41的上下移動(dòng)由第三驅(qū)動(dòng)裝置42驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)，該第三驅(qū)動(dòng)裝置42可采用電機(jī)、氣缸等現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。
[0035]進(jìn)一步地，該熱焊機(jī)構(gòu)4還包括間隔連接在熱壓焊頭41的相對(duì)兩側(cè)的兩個(gè)第二定位件43 ;該兩個(gè)第二定位件43的間隔根據(jù)卡片100的寬度設(shè)置，在熱壓焊頭41移動(dòng)帶動(dòng)下可抵接在卡片傳送軌道21上的卡片100相對(duì)兩側(cè)，將卡片100定位在熱壓焊頭41下方，從而實(shí)現(xiàn)熱壓焊接和定位的同步，提高熱焊效率。每一熱壓焊頭41上均連接有第二定位件43。該熱焊機(jī)構(gòu)4還包括用于修正卡片100定位位置的第二彈片44，第二彈片44于兩個(gè)第二定位件43之間、連接在至少一第二定位件43上。第二彈片44以自由端抵接卡片100,對(duì)卡片100的定位進(jìn)行修正。該第二彈片44的作用相同于第一彈片334。
[0036]該熱焊機(jī)構(gòu)4還包括供卡片100定位的第二定位基準(zhǔn)件(未圖示)、以及對(duì)卡片100定位進(jìn)行修正的第二定位修正件(未圖示)；第二定位基準(zhǔn)件對(duì)應(yīng)熱壓焊頭設(shè)置在卡片傳送軌道21上的一側(cè)，第二定位修正件與第二定位基準(zhǔn)件相對(duì)、在垂直卡片100的傳送方向上可來(lái)回移動(dòng)地設(shè)置在卡片傳送軌道21上的另一側(cè)。該第二定位基準(zhǔn)件和第二定位修正件的設(shè)置及作用相同于第一定位基準(zhǔn)件34和第一定位修正件35。
[0037]熱焊機(jī)構(gòu)4工作時(shí)，卡片100在卡片傳送軌道21上自點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)3傳送至熱焊機(jī)構(gòu)4的熱壓焊頭41下方時(shí),卡片100的一側(cè)受第二定位基準(zhǔn)件定位,卡片100相對(duì)一側(cè)的第二定位修正件移動(dòng)至抵接卡片100該側(cè)，從而將卡片100定位在第二定位基準(zhǔn)件和第二定位修正件之間。熱壓焊頭41向下移動(dòng)以靠近卡片100,帶動(dòng)第二定位件43抵接到卡片傳送軌道21上且抵接在卡片100的相對(duì)兩側(cè)，從而卡片100的四個(gè)側(cè)面都被抵接定位；在第二定位件43定位卡片100的同時(shí)，熱壓焊頭41也接近卡片100對(duì)準(zhǔn)卡片100上的芯片槽對(duì)卡片100進(jìn)行熱壓焊接，將芯片固定在芯片槽內(nèi)。熱焊完成后，熱壓焊頭41向上移動(dòng)遠(yuǎn)離卡片100,帶動(dòng)第二定位件43向上移動(dòng)而解除對(duì)卡片100的定位,第二定位修正件也移動(dòng)解除對(duì)卡片100的抵接，從而卡片100沿卡片傳送軌道21被傳送至下一個(gè)工序。
[0038]進(jìn)一步地，該智能卡封裝機(jī)還可包括沿卡片傳送機(jī)構(gòu)2的傳送方向設(shè)置在機(jī)架I上的進(jìn)卡機(jī)構(gòu)5，進(jìn)卡機(jī)構(gòu)5位于點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)3遠(yuǎn)離熱焊機(jī)構(gòu)4的一側(cè)。如圖6所示，該進(jìn)卡機(jī)構(gòu)5包括拉卡單元51 ;拉卡單元51可包括連接在卡片傳送軌道21下方的拉卡底座511、可上下移動(dòng)設(shè)置在卡片傳送軌道21和拉卡底座511之間的拉卡活動(dòng)板512、設(shè)置在拉卡活動(dòng)板512上用于吸附卡片100的吸盤(pán)513、以及連接并驅(qū)動(dòng)拉卡活動(dòng)板512上下移動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)裝置514 ;卡片傳送軌道21上開(kāi)設(shè)有供吸盤(pán)513隨拉卡活動(dòng)板512上下移動(dòng)穿過(guò)的吸盤(pán)口 211。拉卡單元51工作時(shí)，第二驅(qū)動(dòng)裝置514工作驅(qū)動(dòng)拉卡活動(dòng)板512向上移動(dòng)，帶動(dòng)吸盤(pán)513通過(guò)吸盤(pán)口 211上升至卡片傳送軌道21上吸附卡片100，接著第二驅(qū)動(dòng)裝置514驅(qū)動(dòng)拉卡活動(dòng)板512向下移動(dòng)，帶動(dòng)吸盤(pán)513下降以將卡片100置于卡片傳送軌道21上，使卡片100在卡片傳送軌道21進(jìn)行傳送。如圖6所示，在本實(shí)施例中。拉卡活動(dòng)板512包括第一活動(dòng)板515和第二活動(dòng)板516,該第一活動(dòng)板515和第二活動(dòng)板516上下間隔連接設(shè)置，吸盤(pán)513設(shè)置在位于上方的第一活動(dòng)板515上；第二驅(qū)動(dòng)裝置514包括第一氣缸517和第二氣缸518，該第一氣缸517和第二氣缸518分別連接驅(qū)動(dòng)第一活動(dòng)板515和第二活動(dòng)板516。工作時(shí)，通過(guò)第一氣缸517和第二氣缸518同時(shí)工作驅(qū)動(dòng)第一活動(dòng)板515和第二活動(dòng)板516同時(shí)向上或向下移動(dòng)以進(jìn)行拉卡，較于單一氣缸的設(shè)置縮短了拉卡周期，從而提聞了效率。
[0039]進(jìn)卡機(jī)構(gòu)5還包括用于裝取卡片100以進(jìn)行封裝的裝卡單元52，裝卡單元52設(shè)置在拉卡單元51上，以將其內(nèi)的卡片100通過(guò)拉卡單元51送至卡片傳送軌道21上。該裝卡單元52可采用現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)，如可為卡槽或卡箱等。
[0040]又如圖1所示，該智能卡封裝機(jī)還可包括沿卡片傳送機(jī)構(gòu)2的傳送方向設(shè)置在機(jī)架I上的收卡機(jī)構(gòu)6，該收卡機(jī)構(gòu)6位于熱焊機(jī)構(gòu)4遠(yuǎn)離點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)3的一側(cè)，將熱焊完成的卡片100收集起來(lái)。收卡機(jī)構(gòu)6可采用現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)，如收卡箱等。
[0041 ] 進(jìn)一步地，該智能卡封裝機(jī)還包括檢測(cè)機(jī)構(gòu)7，檢測(cè)機(jī)構(gòu)7設(shè)置在熱焊機(jī)構(gòu)4遠(yuǎn)離點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)3的一側(cè)，用于對(duì)經(jīng)過(guò)熱焊后的卡片100進(jìn)行檢測(cè)。檢測(cè)機(jī)構(gòu)7可采用現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)，如包括ATR檢測(cè)等。
[0042]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種智能卡封裝機(jī)，包括機(jī)架(1 )、安裝在所述機(jī)架(1)上的用于傳送卡片(100)的卡片傳送機(jī)構(gòu)(2)、以及沿所述卡片傳送機(jī)構(gòu)(2)的傳送方向依次安裝在所述機(jī)架(1)上的點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)(3)和熱焊機(jī)構(gòu)(4)，所述卡片傳送機(jī)構(gòu)(2)包括安裝在所述機(jī)架(1)上的卡片傳送軌道(21);其特征在于: 所述點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)(3)包括可上下移動(dòng)地安裝在所述機(jī)架(1)上方的移動(dòng)件(31)，位于所述卡片傳送軌道(21)上方安裝在所述移動(dòng)件(31)上的點(diǎn)焊頭(32)，以及位于所述點(diǎn)焊頭(32)下方可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在所述卡片傳送軌道(21) —側(cè)、在所述移動(dòng)件(31)帶動(dòng)所述點(diǎn)焊頭(32)向下移動(dòng)時(shí)受所述移動(dòng)件(31)抵壓而轉(zhuǎn)動(dòng)將所述卡片傳送軌道(21)上卡片(100)定位的聯(lián)動(dòng)定位單元(33)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡封裝機(jī)，其特征在于，所述聯(lián)動(dòng)定位單元(33)包括可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在所述卡片傳送軌道(21) —側(cè)的轉(zhuǎn)動(dòng)件(331)，以及在所述轉(zhuǎn)動(dòng)件(331)轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)下可抵接在所述卡片傳送軌道(21)上的卡片(100)相對(duì)兩側(cè)、將所述卡片(100)定位在所述點(diǎn)焊頭(32)下方的兩個(gè)第一定位件(332);兩個(gè)所述第一定位件(332)位于所述卡片傳送軌道(21)上方、間隔連接在所述轉(zhuǎn)動(dòng)件(331)上，且兩個(gè)所述第一定位件(332)之間的間隔根據(jù)所述卡片(100)的寬度設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能卡封裝機(jī)，其特征在于，所述聯(lián)動(dòng)定位單元(33)還包括用于修正所述卡片(100)定位位置的第一彈片(334)，所述第一彈片(334)于兩個(gè)所述第一定位件(332)之間、以一端連接在至少一所述第一定位件(332)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡封裝機(jī)，其特征在于，所述點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)(3)還包括供所述卡片(100)定位的第一定位基準(zhǔn)件(34)、以及對(duì)所述卡片(100)定位進(jìn)行修正的第一定位修正件(35);所述第一定位基準(zhǔn)件(34)對(duì)應(yīng)所述點(diǎn)焊頭(32)設(shè)置在所述卡片傳送軌道(21)上的一側(cè)，所述第一定位修正件(35)與所述第一定位基準(zhǔn)件(34)相對(duì)、在垂直所述卡片(100)的傳送方向上可來(lái)回移動(dòng)地設(shè)置在所述卡片傳送軌道(21)上的另一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡封裝機(jī)，其特征在于，所述點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)(3)還包括固定支架(36 )，所述移動(dòng)件(31)可上下移動(dòng)地安裝在所述固定支架上(36 ); 所述點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)(3)還包括連接并驅(qū)動(dòng)所述移動(dòng)件(31)上下移動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)裝置(37)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡封裝機(jī)，其特征在于，所述熱焊機(jī)構(gòu)(4)包括數(shù)個(gè)可上下移動(dòng)的熱壓焊頭(41)，數(shù)個(gè)所述熱壓焊頭(41)于所述卡片傳送軌道(21)上方沿所述卡片(100)的傳送方向排列。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能卡封裝機(jī)，其特征在于，所述熱焊機(jī)構(gòu)(4)還包括在所述熱壓焊頭(41)移動(dòng)帶動(dòng)下可抵接在所述卡片傳送軌道(21)上的卡片(100)相對(duì)兩側(cè)、將所述卡片(100)定位在所述熱壓焊頭(41)下方的兩個(gè)第二定位件(43);兩個(gè)所述第二定位件(43)根據(jù)所述卡片(100)的寬度間隔連接在所述熱壓焊頭(41)的相對(duì)兩側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的智能卡封裝機(jī)，其特征在于，所述熱焊機(jī)構(gòu)(4)還包括用于修正所述卡片(100)定位位置的第二彈片(44)，所述第二彈片(44)于兩個(gè)所述第二定位件(43 )之間、以一端連接在至少一所述第二定位件(43 )上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的智能卡封裝機(jī)，其特征在于，該智能卡封裝機(jī)還包括沿所述卡片傳送機(jī)構(gòu)(2)的傳送方向設(shè)置在所述機(jī)架(1)上的進(jìn)卡機(jī)構(gòu)(5)和/或收卡機(jī)構(gòu)(6);所述進(jìn)卡機(jī)構(gòu)(5)位于所述點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)(3)遠(yuǎn)離所述熱焊機(jī)構(gòu)(4)的一側(cè)，所述收卡機(jī)構(gòu)(6)位于所述熱焊機(jī)構(gòu)(4)遠(yuǎn)離所述點(diǎn)焊定位機(jī)構(gòu)(3)的一側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的智能卡封裝機(jī)，其特征在于，所述進(jìn)卡機(jī)構(gòu)(5)包括拉卡單元(51)； 所述拉卡單元(51)包括連接在所述卡片傳送軌道(21)下方的拉卡底座(511)、可上下移動(dòng)設(shè)置在所述卡片傳送軌道(21)和所述拉卡底座(511)之間的拉卡活動(dòng)板(512)、設(shè)置在所述拉卡活動(dòng)板(512)上用于吸附卡片(100)的吸盤(pán)(513)、以及連接并驅(qū)動(dòng)所述拉卡活動(dòng)板(512)上下移動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)裝置(514);所述卡片傳送軌道(21)上開(kāi)設(shè)有供所述吸盤(pán)(513)隨所述拉卡活動(dòng)板(512)上下移動(dòng)穿過(guò)的吸盤(pán)口(211)。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK204088276SQ201420358192
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年6月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月30日
【發(fā)明者】劉義清 申請(qǐng)人:劉義清