一種倒裝芯片式led燈絲的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種倒裝芯片式LED燈絲，該LED燈絲包括條形基板，在所述條形基板表面的附著有電路層且兩端部分別附著有與電路層連接的電極，所述電路層中設(shè)有若干對(duì)電路節(jié)點(diǎn)，每對(duì)電路節(jié)點(diǎn)上分別連接有倒裝芯片LED；于所述條形基板表面、電路層及倒裝芯片LED所在的外圍覆蓋有封裝膠層，所述兩端部的電極外露于封裝膠層。本實(shí)用新型LED燈絲由于是采用LED覆晶芯片(即倒裝芯片)，芯片的電極方向朝下，可以直接焊接在線路板上，無(wú)須焊接金線，降低了生產(chǎn)設(shè)備的投入，且LED倒裝芯片與條形基板之間的導(dǎo)熱面積增大，有利于提高導(dǎo)熱效率和散熱效果，減少LED芯片光衰，延長(zhǎng)使用壽命。
【專利說(shuō)明】一種倒裝芯片式LED燈絲

【技術(shù)領(lǐng)域】
:
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈具【技術(shù)領(lǐng)域】，特指一種倒裝芯片式LED燈絲。

【背景技術(shù)】
:
[0002]目前LED燈絲的一般生產(chǎn)工藝流程為:將LED芯片采用固晶機(jī)固定到藍(lán)寶石支架上，藍(lán)寶石支架兩端用銀漿絲印上電極，再用焊線機(jī)將LED芯片利用金線使電極和芯片將其串聯(lián)或者并聯(lián)，接著調(diào)配熒光粉和硅膠將芯片和藍(lán)寶石支架進(jìn)行封裝。采用這種結(jié)構(gòu)方式制作LED燈絲需要將LED芯片利用固晶機(jī)固定在藍(lán)寶石支架上，再用焊線機(jī)使用金線進(jìn)行焊接，造成制作工藝流程復(fù)雜，產(chǎn)品制造成本較高，良品率較低。且這種LED燈條在工作時(shí)，LED芯片是通過(guò)金線將熱量傳遞到燈珠的管腳，再通過(guò)LED燈珠的管腳將熱傳遞到線路板上，導(dǎo)熱面積很小，熱量不能有效的散發(fā)，造成LED芯片光衰比較高，產(chǎn)品可靠性較差。
實(shí)用新型內(nèi)容:
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足之處，提供一種倒裝芯片式LED燈絲。
[0004]本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)其目的所采用的技術(shù)方案是:一種倒裝芯片式LED燈絲，該LED燈絲包括條形基板，在所述條形基板表面的附著有電路層且兩端部分別附著有與電路層連接的電極，所述電路層中設(shè)有若干對(duì)電路節(jié)點(diǎn)，每對(duì)電路節(jié)點(diǎn)上分別連接有倒裝芯片的N極和P極；于所述條形基板表面、電路層及倒裝芯片所在的外圍覆蓋有封裝膠層，所述兩端部的電極外露于封裝膠層。
[0005]較佳地，所述條形基板為硼砂玻璃基板。
[0006]所述電路層中的電路為串聯(lián)式或者并聯(lián)式或者串并共聯(lián)式。
[0007]所述電路層為采用中溫銀漿印刷燒結(jié)形成。
[0008]所述封裝膠層內(nèi)混有熒光粉微粒。
[0009]所述條形基板的長(zhǎng)寬高尺寸范圍是(1mm-1OOmm) X (0.5mm-2mm) X (0.0lmm-Q.5m
m) ο
[0010]本實(shí)用新型LED燈絲由于是采用LED覆晶芯片(即倒裝芯片)，芯片的電極方向朝下，可以直接焊接在線路板上，無(wú)須焊接金線，降低了生產(chǎn)設(shè)備的投入，且LED倒裝芯片與條形基板之間的導(dǎo)熱面積增大，有利于提高導(dǎo)熱效率和散熱效果，減少LED芯片光衰，延長(zhǎng)使用壽命。且本實(shí)用新型采用整體式封裝結(jié)構(gòu)，減少了將LED芯片單個(gè)先封裝成LED燈珠的生產(chǎn)工藝，降低了生產(chǎn)成本，使整個(gè)LED燈條的制作工藝更加簡(jiǎn)單，同時(shí)，由于線路板為硼砂玻璃上制作的極細(xì)的電氣連接線路，使燈條兩面都可以透光，發(fā)光區(qū)域也更大。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
:
[0011]圖1是本實(shí)用新型倒裝芯片式LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】:
[0012]下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0013]如圖1所示，本實(shí)用新型所述的是一種倒裝芯片式LED燈絲，該LED燈絲包括條形基板I，在所述條形基板I表面的附著有電路層2且兩端部分別附著有與電路層2連接的電極21，所述電路層2中設(shè)有若干對(duì)電路節(jié)點(diǎn)22，每對(duì)電路節(jié)點(diǎn)22上分別連接倒裝芯片LED3的N極和P極；于所述條形基板表面1、電路層2及倒裝芯片LED3所在的外圍覆蓋有封裝膠層4，所述兩端部的電極21外露于封裝膠層4，以便與外部電路連接通電。
[0014]較佳地，所述條形基板I為硼砂玻璃基板，硼砂玻璃兩面透明，倒裝LED芯片發(fā)光可全方位射出。所述電路層2中的電路為串聯(lián)式或者并聯(lián)式或者串并共聯(lián)式，可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)。所述電路層2為采用銀漿印刷，在300°C以上溫度燒結(jié)形成。所述條形基板I的電路層2也可以利用電鍍、蒸鍍以及蝕刻等方式進(jìn)行制作。所述封裝膠層4內(nèi)混有熒光粉微粒41，熒光粉微粒41的顏色可根據(jù)需要選擇，其可以使LED燈絲發(fā)出對(duì)應(yīng)顏色的光，LED燈絲工作時(shí)更為美觀。所述條形基板I的長(zhǎng)寬高尺寸范圍是(1mm-1OOmm) X (0.5mm-2mm)X (0.0lmm-0.5mm),當(dāng)然也可以根據(jù)需要的尺寸選擇制作。
[0015]本實(shí)用新型采用如下步驟制作:
[0016]步驟一:制作線路板，即在硼砂玻璃基板表面上印刷銀漿，然后用高溫?zé)Y(jié)，以形成電路層；印制時(shí)可以整體印制，最后再切割成條形；
[0017]步驟二:在制作好的線路板上進(jìn)行固晶，所述的固晶是將LED倒裝芯片用焊錫膏或其他膠體固定在電路層的節(jié)點(diǎn)上，使LED覆晶芯片的電極與電路層形成電氣連接；
[0018]步驟三:在步驟二之前可以利用生產(chǎn)設(shè)備將其他的電子元器件焊接在線路板上，也可以在固定覆晶芯片的同時(shí)或之后將電子元器件用焊錫膏或其他膠體固定在線路板上；
[0019]步驟四:過(guò)回流焊或波峰焊，將覆晶芯片和電子元器件焊接在線路板上；
[0020]步驟五:調(diào)制封裝膠水，根據(jù)不同的色溫的要求在封裝膠里添加熒光粉微粒；
[0021]步驟六:在已經(jīng)焊好LED覆晶芯片及其電子元器件的線路板上涂布已經(jīng)調(diào)配好的封裝膠；
[0022]步驟七:將涂布好封裝膠的線路板進(jìn)行烘烤、檢驗(yàn)和包裝。
[0023]本實(shí)用新型LED燈絲由于是采用LED覆晶芯片，芯片的電極方向朝下，可以直接焊接在線路板上，無(wú)須焊接金線，降低了生產(chǎn)設(shè)備的投入，且LED倒裝芯片與條形基板之間的導(dǎo)熱面積增大，有利于提高導(dǎo)熱效率和散熱效果，減少LED芯片光衰，延長(zhǎng)使用壽命。且本實(shí)用新型采用整體式封裝結(jié)構(gòu)，減少了將LED芯片單個(gè)先封裝成LED燈珠的生產(chǎn)工藝，降低了生產(chǎn)成本，使整個(gè)LED燈條的制作工藝更加簡(jiǎn)單，同時(shí)，由于線路板為硼砂玻璃上制作的極細(xì)的電氣連接線路，使燈條兩面都可以透光，發(fā)光區(qū)域也更大。
[0024]上述實(shí)施例，只是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)例，并不是用來(lái)限制本實(shí)用新型的實(shí)施與權(quán)利范圍，凡依據(jù)本實(shí)用新型申請(qǐng)專利保護(hù)范圍所作的等效變化和修飾，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種倒裝芯片式LED燈絲，其特征在于:該LED燈絲包括條形基板，在所述條形基板表面附著有電路層且兩端部分別附著有與電路層連接的電極，所述電路層中設(shè)有若干對(duì)電路節(jié)點(diǎn)，每對(duì)電路節(jié)點(diǎn)上分別連接一倒裝芯片LED的N極和P極；于所述條形基板表面、電路層及倒裝芯片LED所在的外圍覆蓋有封裝膠層，所述兩端部的電極外露于封裝膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片式LED燈絲，其特征在于:所述條形基板為硼砂玻璃基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片式LED燈絲，其特征在于:所述電路層中的電路為串聯(lián)式或者并聯(lián)式或者串并共聯(lián)式。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的倒裝芯片式LED燈絲，其特征在于:所述電路層為采用銀漿印刷燒結(jié)形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片式LED燈絲，其特征在于:所述封裝膠層內(nèi)混有熒光粉微粒。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片式LED燈絲，其特征在于:所述條形基板的長(zhǎng)寬高尺寸范圍是(1mm-1OOmm) X (0.5mm-2mm) X (0.0lmm-0.5mm)。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK204088362SQ201420393686
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月16日
【發(fā)明者】盧瑩, 廖永發(fā) 申請(qǐng)人:盧瑩, 廖永發(fā)